收购交易 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并同步募集配套资金 [1] - 因交易存在不确定性公司股票自8月26日起停牌预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 财务表现 - 2022年至2024年公司营业收入分别为2.22亿元、4.06亿元及4.25亿元其中2023年营收增速达83% [3] - 同期毛利率水平持续下滑分别为35.22%、33.46%及26.07% [3] 收购标的业务 - 北京为准专注半导体级温度、压力、真空智能测控系统的研发与生产其产品是长晶炉的核心大脑与神经 [4] - 标的公司产品已通过头部晶圆厂认证客户覆盖国内外主流手机品牌技术应用于数亿部手机生产测试 [6] 战略协同效应 - 收购完成后智能测控系统可补齐上市公司高端长晶炉卡脖子部件短板 [6] - 助力实现设备+智能控制纵向一体化降低外采成本并缩短认证周期 [6] 募投项目进展 - 公司2023年4月登陆科创板IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目(拟投资2.7亿元)和晶体生长设备项目(拟投资2亿元) [7] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目经历两次延期和两次变更地点 [8] - 截至2024年底该项目累计投入进度仅为4.29% [9] - 项目延期系受下游应用领域及半导体等行业短暂调整及供需错配等因素影响 [10]

公司重大资产重组 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司的控股权并同步募集配套资金 [1] - 因交易存在不确定性公司股票自8月26日起停牌预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 财务表现 - 2022年至2024年公司实现营业收入2.22亿元4.06亿元及4.25亿元其中2023年营收增速达83% [3] - 同期毛利率水平分别为35.22%33.46%及26.07%呈现持续下滑趋势 [3] 收购标的分析 - 北京为准成立于2014年专注半导体级温度压力真空智能测控系统的研发与生产其产品是长晶炉的核心大脑与神经 [5] - 该公司产品已通过头部晶圆厂认证客户覆盖国内外主流手机品牌技术应用于数亿部手机生产测试 [6] - 收购完成后智能测控系统可补齐公司高端长晶炉卡脖子部件短板助力实现设备+智能控制纵向一体化降低外采成本并缩短认证周期 [6] 募投项目进展 - IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目和晶体生长设备项目拟投资金额分别约2.7亿元和2亿元 [8] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目经历两次延期和两次变更地点 [8] - 截至2024年底该项目累计投入进度仅为4.29% [9] - 项目延期系受下游应用领域及半导体等行业短暂调整及供需错配等因素影响 [11]

公司募投项目进展 - 晶升股份IPO募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"经历两次实施地点变更和两次延期，截至2023年底累计投入进度仅4.29% [1][2] - 该项目原计划建设周期24个月，预计2022年上半年开工，2024年完成，但最新公告显示建设完成日期已延至2027年底 [2][3] - 项目总投资额约2亿元，达产后预计年产各类晶体生长设备700余台 [2] 项目变更原因 - 公司解释延期原因为下游应用领域及半导体行业短暂调整、供需错配、宏观经济周期性波动及行业需求放缓 [1][4] - 实施地点变更理由包括行政审批因素及"有利于募投项目有效开展" [3][4] 项目现状与前景 - 截至问询回复日，项目土地出让手续已完成，处于厂区规划设计阶段，暂未投产 [4] - 公司认为半导体行业发展空间广阔，项目可行性未发生重大变化，无终止风险 [4][5]

公司募投项目进展 - 晶升股份上市已超过2年，但募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"累计投入进度仅4.29% [1][2] - 该项目经历两次实施地点变更和两次延期，建设完成日期从原计划的2024年底推迟至2027年底 [4][5] - 公司IPO募投项目总投资额4.762亿元，其中该项目拟投资2.0255亿元，占总投资的42.5% [4] 项目变更原因 - 公司解释延期原因为下游应用领域及半导体行业短暂调整、供需错配、宏观经济周期性波动及行业需求放缓 [1][7] - 实施地点变更系因行政审批因素及公司认为调整有利于项目有效开展 [5][7] - 公司强调变更决策基于合理使用募集资金原则，结合内外部因素综合评估 [7] 项目现状与前景 - 截至回复问询函时，项目已完成土地出让手续，处于厂区规划设计阶段，尚未投产 [9] - 原计划达产后年产各类晶体生长设备700余台，目标建成国内一流长晶设备产业基地 [4] - 公司认为半导体行业发展空间广阔，项目可行性未发生重大变化，不存在终止风险 [9]