技术突破 - 英国曼彻斯特大学与澳大利亚国立大学化学家合作设计出新型分子磁体 [1] - 该技术可实现邮票大小硬盘存储量提升百倍 [1] - 新技术可在更高环境温度下稳定存储信息 [1] - 研究成果发表于最新一期《自然》杂志 [1] 应用前景 - 该技术为超高密度、超微型化数据存储开辟全新路径 [1] - 可在极小空间内存储海量数据 [1]

英伟达Blackwell架构调整 - 英伟达推出Blackwell架构B300芯片替代受限制的H20 采用台积电4NPT SMC工艺 实现10TB/s片间互联和1.8TB/s双向NVLink带宽 支持576块GPU协作 FP4性能较前代提升1.5倍 [2] - 为满足美国出口管制 B300放弃HBM高带宽内存改用GDDR7 性能较原版下降约30% 但仍显著优于H20 FP4算力达到H20的2.5倍以上 在垂类模型推理场景优势显著 [2][3] - Blackwell特规芯片计划2025年底前交付 目标稳住中国大陆市场 2024年中国市场贡献170亿美元收入 占总销售额13% [3] 市场竞争格局变化 - 华为昇腾910B芯片FP16算力达320TFlops 配合CANN框架实现70% CUDA代码迁移适配率 训练成本降低75% [3] - 美国对昇腾芯片实施全球使用禁令 加速国产替代进程 预计2025年国产AI芯片市场份额从2023年12%提升至25% [4] - 英伟达推动NVLink Fusion技术开放 允许合作伙伴定制AI基础设施 试图通过生态绑定延缓国产替代 [4] 技术发展趋势 - Blackwell架构推动AI芯片进入超高密度计算时代 B300功耗达1400W 倒逼液冷方案升级 冷板设计改为独立液冷板 UQD连接器用量增至前代4倍 预计2025年全球液冷市场规模突破150亿美元 [5] - 特朗普政府拟允许阿联酋进口100万片先进英伟达芯片 可能为中国市场提供迂回采购路径 但Blackwell特规芯片性能上限被严格限定 无法满足万亿级大模型训练需求 [5] 行业未来格局 - 英伟达通过Blackwell特规芯片固守推理市场 国产芯片在高端市场加速突破 未来两年将呈现"高端突围、中端替代"格局 [6] - 行业博弈最终走向取决于技术迭代速度、政策调控力度与全球供应链重构的深度互动 [6]