核心业绩表现 - 2026年第一季度公司营收12.8亿元，同比增长42%[4] - 2026年第一季度归母净利润8497万元，同比增长134%[4] - 公司2026年第一季度的盈利规模已超过2025年全年[1][7] - 2025年全年营收39.6亿元，同比下滑30%，归母净利润7344万元[6] - 2026年第一季度公司毛利率为15.6%，较2025年的10.9%提升了4.7个百分点[14] 双主业格局分析 - 公司形成半导体分立器件与光伏导电银浆双主业格局[9] - 半导体业务为IDM模式，拥有从芯片设计到封装测试的垂直整合能力，产品种类达7000多种，客户包括全球前二十大半导体企业[9] - 光伏导电银浆业务由全资子公司苏州晶银新材运营，正面银浆全球市场份额第三，异质结电池用低温银浆出货量全球第二[9] 半导体业务进展 - 半导体业务的车规级产品开始放量，车规级MOSFET已规模化量产[11] - 子公司明皜传感的车规级加速度计已向头部车企批量出货[11] - 用于高级辅助驾驶的惯性测量单元预计2026年第二季度量产[11] - 车规级产品单价和毛利高于消费级产品，其收入占比提升直接拉动了半导体业务利润[11] 光伏银浆业务进展 - 2026年第一季度光伏银浆需求回暖，国内光伏装机量保持增长，N型电池渗透率提升[12] - 公司已覆盖TOPCon、HJT、BC全技术路线的浆料，在低温银包铜浆料等技术上具备壁垒[12] - 技术壁垒使得公司在行业回暖时能维持较好的盈利水平[12] 双主业协同效应 - 公司利用半导体业务成熟的“背靠背”定价模式来管理光伏银浆业务的原材料白银价格波动风险[14] - 马来西亚的封测产线同时服务于半导体和光伏银浆业务，成为光伏银浆出海的支点，有助于规避贸易壁垒[14] - 协同效应在2026年第一季度开始体现，推动了毛利率的提升[13][14]