公司股价与交易表现 - 2026年2月9日，苏州固锝股价触及涨停，涨停价为11.81元，涨幅为9.96% [1] - 公司总市值达到95.73亿元，流通市值为95.64亿元 [1] - 当日总成交额为7.18亿元 [1] - 技术面上，当日股价突破重要压力位，且成交量明显放大，显示资金积极介入 [2] - 资金流向显示当日主力资金大幅流入，推动股价涨停 [2] 公司业务与战略 - 公司处于战略转型关键期，整体呈中性偏利好态势 [2] - 在光伏银浆领域技术领先，在TOPCon、HJT等新型电池浆料领域具备优势 [2] - 银包铜浆料已实现量产 [2] - 子公司苏州晶银是第一批真正实现银浆国产化的企业之一，低温银浆技术全球领先 [2] - 半导体业务稳健发展，二极管制造能力世界一流 [2] - 新增小信号器件产能，响应国产替代需求 [2] - 海外市场布局方面，马来西亚生产基地已建成，可受益于海外光伏市场增长 [2] - 公司研发创新能力强，拥有237项授权专利，持续投入新一代技术研发 [2] - 公司再融资事项已获深交所审核通过，若成功实施将增强资金实力，一定程度上也提升了市场信心 [2] 行业与市场环境 - 近期光伏和半导体板块受市场关注 [2] - 东方财富数据显示，2月9日半导体和光伏概念板块均有资金流入，部分相关个股同步上涨，形成板块联动效应 [2]

涉及的行业与公司 * **行业**：被动元器件行业，涵盖电容、电阻、二极管、电感、磁珠、MLCC（多层陶瓷电容）等全品类产品 [1][2][3] * **公司**： * **国际龙头**：村田、三星电机、国巨 [7][9] * **国内厂商**：潮州三环 [1][9][10][12] 核心观点与论据 * **涨价驱动因素**：本轮涨价主要由原材料（如银、铜）价格上涨驱动，具有成本推动的必然性，与2017-2022年主要由人为控盘（约70%）推动的行情不同 [1][2][6][14][19] * **涨价传导分层**：涨价传导呈现明显分层，中小型终端客户已承受30%-40%的涨幅，而大型客户因长期合同或专案扣协议，受影响较小，涨幅低于10% [1][4] * **市场心态理性**：产业链各方（贸易商、代理商、终端厂商）心态平稳，未出现恐慌性囤货或大规模扩产，采购行为基于实际订单，资金和存货管理更理性 [1][5][11] * **MLCC市场动态特殊**： * MLCC原厂态度谨慎，未发布正式涨价函，以避免重蹈2017-2018年覆辙（当时价格涨10-20倍）[7][8] * 但高容MLCC产品（如105、106、226、476）市场价格已上涨，渠道商采取减少出货量（如客户要1KK只给300K-400K）、优先满足高价需求的策略变相推高价格 [7] * 中低端MLCC单价低（0.02-0.03元），行业通过“买电容配电阻”策略，用高端产品利润弥补低端 [8] * **MLCC市场格局与策略**： * 市场高度集中，村田、三星、国巨、三环四家占据80%市场份额 [9] * 村田、三星采取减产（如三星计划2026年减产30%-35%）及提高代理门槛（三星代理门槛从每月200万美元提至300万美元）的策略 [9] * 国巨计划将代理数量从28家缩减至20家 [9] * 潮州三环采取扩充代理及提高营业额目标（其最大代理商2026年销售任务3.2亿人民币，较2025年2.2亿人民币增长）的策略，暂不涨价以抢占市场份额 [9][10] * **下游需求状况**： * 存储器件因AI需求带动价格大幅上涨，但对整体电路板毛利影响有限 [1][10] * AI服务器需求有序，每月安装量稳定在5万至10万台左右，未出现爆发式增长 [16][17] * 各行业普遍心态谨慎，按订单生产，避免过度备货，终端客户压价严重（只给供应商留15%-20%毛利）[10][11][12][16] * **国产替代加速**：涨价和缺货推动国产替代，客户对国产品牌的态度从“不接受”（2024年）到“被动接受”再到“主动要求”性价比更高的品牌（如潮州三环），替代进程明显加速 [1][12] * **未来价格走势判断**：元器件价格走势取决于原材料价格，若银、铜等原材料价格持续上涨（如银价涨6-7%、铜价涨2-3%），将推动成本上升和价格上涨，各方可能通过控制库存、延长交期等方式形成涨价默契 [13] * **潜在增长点**：AI眼镜领域的软板布局可能成为未来新的需求增长点，但整体市场需求目前以稳定为主 [18] 其他重要内容 * **历史对比**：2017-2018年涨价潮中，部分电容电阻价格从每千个7元飙升至170元，IC有10倍至50倍以上的增长 [6] * **行业经验**：与2017-2018年因基础品缺货导致的无理由猛涨不同，本轮涨价更具基础性和理性 [14][19]

行业背景与市场前景 - 受益于新能源汽车、AI等赛道爆发，功率半导体行业进入黄金周期 [1] - 全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，年均复合增长率达9.67% [4] - 预计2025年全球功率半导体市场规模将达到6101亿元，其中中国市场规模有望突破1800亿元 [1][4] - 自2022年四季度触底后，中国功率半导体行业收入增速已进入上行周期，市场供需关系逐步改善 [4] 公司概况与行业地位 - 长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业，成立于2018年 [2] - 公司主营业务覆盖分立器件、电源管理IC以及晶圆制造 [2] - 公司连续6年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业” [1][2] - 公司已通过并购构建了集电路设计、晶圆制造、封装测试于一体的较为完整的产业链，形成“Fabless与IDM并行”的综合型运营体系 [2] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元 [3] - 2020年至2022年，公司归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元和1.27亿元 [3] - 2022年，在收购新顺微并表带来晶圆收入增长的情况下，公司总收入仍与2021年基本持平，但净利润出现较大幅度下滑 [3] - 2022年业绩波动主要受消费电子市场需求疲软、行业库存调整及功率器件价格回落等周期性因素影响 [3] 公司发展策略与产能布局 - 公司已将汽车电子视为战略重点，已推出超过3500款通过AEC-Q认证的车规级产品，覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT及电源管理芯片等 [5] - 公司积极关注AI产业带来的增量市场，AI服务器对高效、高功率密度电源解决方案的需求激增，拉动了相关高端功率器件的需求 [5] - 深化IDM布局、扩大自有产能是公司重要发展方向 [5] - 根据前次IPO募资计划，公司拟将资金用于“年产80亿颗新型元器件项目”和“年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目”等，旨在扩大自主封测和晶圆制造能力 [5] 公司资本运作与股权结构 - 公司已于2025年1月15日向江苏证监局办理IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券，这是公司时隔逾两年重启IPO [1] - 公司曾于2022年9月递交创业板IPO申请并获受理，但在2023年9月主动撤回上市材料 [2] - 公司控股股东为上海江昊企业管理咨询有限公司，直接持有公司6.9%的股份，并通过员工持股平台合计控制公司31.62%的表决权 [6] - 公司股东名单中包括小米、OPPO等产业资本 [6]

复牌与停牌 - 观想科技拟通过发行股份及支付现金方式收购专注于半导体集成电路与分立器件研发生产的辽晶电子100%股份 标的产品覆盖二极管、三极管等 广泛应用于航天、航空等高壁垒领域 股票复牌 [1] - 思维列控与百花医药均终止筹划控制权变更事项 股票复牌 [1] - 国晟科技因股价在10月31日至1月6日期间累计涨幅达370.2% 自次日起停牌核查 [1] - 嘉美包装因股价涨幅异常 股票停牌核查 [1] 定增与收购 - 厦门港务拟以61.78亿元的交易价格发行股份及支付现金购买厦门国际港务 [2] - 浙江仙通拟定增募资不超过10.5亿元 资金将用于汽车无边框密封条智能制造项目、研发中心升级建设项目及补充流动资金 [2] 股权变动 - 超讯通信控股股东梁建华拟协议转让公司5%的股份 [3] 对外投资与经营合同 - 超颖电子将AI算力高阶印制电路板扩产项目投资金额由14.68亿元上调至33.15亿元 项目达产后将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力 [4] - 时代新材在2025年第四季度与风电各大主机厂签订叶片销售合同 合同金额总计约合33.2亿元（含税价） [4] - 亚辉龙与深圳脑机星链科技签署战略合作框架协议 共同开发脑机接口相关在研产品并推进市场拓展 [4] - 罗博特科全资子公司ficonTEC Service GmbH与瑞士某头部公司C的子公司签署单笔合同金额约为770万欧元 此为与该客户签订的第二条全自动光交换机封装整线订单 预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响 [4] 业绩预告 - 利尔化学预计2025年净利润为4.6亿元至5亿元 同比增长113.62%至132.19% 增长主要受益于部分产品需求增长及综合毛利率同比上涨 [5] - 中泰股份预计2025年净利润为4.20亿元至4.80亿元 同比实现扭亏为盈 主要由于公司制造板块2025年度海外订单进入发货周期 带动利润大幅增长 [5]

并购交易核心信息 - 观想科技拟筹划发行股份购买辽晶电子不低于60%股权，并募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年12月22日起停牌，预计在10个交易日内披露交易方案 [1] - 交易双方已签署《股权收购框架协议》，但最终交易细节将以后续签署的正式股份收购协议为准 [1][3] 收购方：观想科技 - 公司是国防科技信息化领域的上市公司，2021年上市后业绩承压，2022年业绩大跌38% [2] - 2024年公司营收为1.52亿元，未恢复至2021年水平 [2] - 2025年前三季度，公司营收6536万元，同比增长4.86%，归母净利润仅76万元，虽同比扭亏但盈利微薄 [2][4] - 此次并购是公司深化“军民两用、双轮驱动”战略的举措 [2] 标的公司：辽晶电子 - 公司成立于2007年，前身为辽宁晶体管厂，是国家级专精特新“小巨人”企业 [1][3] - 公司专注半导体集成电路与分立器件研发生产，产品包括二极管、三极管、达林顿晶体管阵列、场效应晶体管阵列等 [1][3] - 产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器等高壁垒领域 [1][3] 并购战略与协同效应 - 并购标志着观想科技从国防信息化向半导体领域的战略延伸 [1] - 辽晶电子的半导体技术可与观想科技的数字孪生、智能装备管控模块形成技术互补，例如将半导体传感器集成至装备全寿命周期管理系统 [2][4] - 借助辽晶电子在军工领域的客户资源，观想科技可快速渗透半导体国产替代市场 [2][4] - 观想科技可将自身国防信息化技术向民用领域延伸，如智慧应急、智慧安防等场景 [4][5] 行业背景与意义 - 此次跨界并购是观想科技突破成长瓶颈的破局之举 [5] - 并购折射出当前“科技+并购”浪潮下硬科技企业的转型逻辑 [1] - 该交易是中国半导体产业链自主可控进程中的微观缩影 [5] - 在“科技+并购”浪潮下，通过资本运作实现技术跃迁与产业升级成为硬科技企业竞争的新命题 [5]

公司重大资本运作 - 观想科技正在筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项 公司股票自12月22日起停牌 预计在不超过10个交易日内披露交易方案 [2] - 计划购买的资产为锦州辽晶电子科技股份有限公司 初步交易对方为合计持有辽晶电子67.69%股权的股东 [5] 标的公司概况 - 辽晶电子成立于2007年 是在原辽宁晶体管厂基础上建立的高新技术企业 已通过国家级专精特新“小巨人”企业认定 [5] - 公司主导产品包括二极管、三极管、达林顿晶体管、场效应晶体管阵列、三端集成稳压器、厚膜电路、混合集成电路等 [5] - 产品应用于航天、航空、船舶、兵器、电子、核物理等领域 [5] 观想科技近期业绩与市场表现 - 观想科技2025年前三季度实现营业收入6536.43万元 同比增长4.86% 归母净利润为76.30万元 同比下降86.14% [5] - 截至12月19日收盘 观想科技股价报69.05元/股 涨幅达3.35% 总市值为55.24亿元 [2] - 公司于2021年12月在创业板上市 主要从事国防科技信息化领域业务 上市4年来业绩表现并不理想 [5]

观想科技筹划发行股份购买资产事件核心摘要 - 观想科技正在筹划发行股份购买资产并募集配套资金 公司股票自12月22日起停牌 预计在不超过10个交易日内披露交易方案 [2] - 计划收购的标的资产为锦州辽晶电子科技股份有限公司 公司已与合计持有辽晶电子67.69%股权的股东初步接洽并签署《股权收购框架协议》 [5][7] 标的公司辽晶电子概况 - 辽晶电子成立于2007年 是一家专业从事半导体集成电路、分立器件科研与生产的高新技术企业 已通过国家级专精特新“小巨人”企业认定 [5] - 公司主导产品包括二极管、三极管、达林顿晶体管、场效应晶体管阵列、三端集成稳压器、厚膜电路、混合集成电路等 产品应用于航天、航空、船舶、兵器、电子、核物理等领域 [5] - 公司实际控制人、董事长兼总经理为苏舟 其直接持股比例为36.41% 公司曾于2023年2月入选辽宁省上市后备企业库名单 并获得多家创投机构投资 [5][6] 收购方观想科技近期经营状况 - 观想科技于2021年12月在创业板上市 主要从事国防科技信息化领域相关业务 [7] - 2025年前三季度 公司实现营业收入6536.43万元 同比增长4.86% 归母净利润为76.30万元 同比下降86.14% [7] 市场与交易信息 - 截至12月19日收盘 观想科技股价报69.05元/股 涨幅达3.35% 总市值为55.24亿元 [2] - 最终股份转让数量、比例、交易价格、支付方式、业绩补偿安排等具体事项 将由交易各方另行签署正式协议确定 [7]

安世半导体供应链与法律纠纷 - 安世中国已与本土供应商锁定2026年IGBT产品的晶圆产能，以确保充足供应，此举标志着其与荷兰母公司的供应链进一步割裂[1] - 安世荷兰已停止向安世中国供应晶圆，导致安世中国位于东莞工厂的晶圆库存处于低位[4] - 安世中国正加速验证鼎泰匠芯科技的12英寸车规级IGBT晶圆产品，该公司上海基地目前具备每月3万片晶圆的产能[5] 安世半导体内部冲突与指控 - 安世荷兰宣称与安世中国暂无任何沟通，并称该子公司无意通过谈判达成短期解决方案以恢复芯片供应[2] - 安世中国指控安世荷兰采取多项破坏性措施，包括中断晶圆供应、拒绝拨付资金（如拖欠超过10亿元人民币服务费及员工工资）、在全球供应商大会上要求供应商不得与安世中国合作[7] - 安世中国指责安世荷兰此前发布的公开信罔顾事实、混淆视听，并否认无法与安世中国管理层取得联系的说法[7] 法律诉讼与政府层面动态 - 闻泰科技已就荷兰阿姆斯特丹企业法院剥夺其子公司安世半导体控制权的决定，向荷兰最高法院提起上诉[5] - 闻泰科技认为阿姆斯特丹企业法院在荷兰政府影响下，仅用一天时间作出单方面裁决而未听取其论点，是不恰当的[6] - 荷兰经济大臣于11月19日宣布暂停针对安世半导体的行政令，中方对此表示欢迎但强调距离“撤销行政令”仍有差距[5] - 商务部表示，闻泰科技已邀请安世荷兰独立董事和股权托管人来华协商，中方也已通过外交渠道推动荷方尽快派员[8] 市场影响与产品状况 - 晶圆库存不足已导致中国本土车企面临安世半导体芯片短缺，受影响产品主要是逻辑器件、晶体管和二极管等核心畅销产品[5] - 日本本田汽车公司表示，受芯片短缺影响，其在中国和日本的部分工厂将不得不临时停产[5] - 2024年，IGBT产品营收仅占安世半导体总营收的约0.1%[2] - 安世中国除与鼎泰匠芯科技合作外，还将从上海GAT半导体以及芯联集成采购8英寸IGBT晶圆[5]

文章核心观点 - 2025年10月安世半导体的供应危机暴露了全球汽车芯片产业链的结构性脆弱性，并正在推动产业链逻辑发生根本性转变，从过去“效率优先”的全球化模式转向“安全与可控优先”的区域化、本土化模式 [1][3][21] - 国际汽车芯片巨头正加速推进“在中国，为中国”的本土化战略，通过在中国设计、制造和构建生态来贴近市场、保障供应链安全并抓住增长机遇 [7][8][9][13] - 供应链危机为本土汽车芯片厂商创造了历史性的替代窗口，国产化率显著提升，但本土厂商在车规认证、技术生态、产能成本及国际竞争等方面仍面临严峻挑战 [16][17][18][19] 缺芯危机下汽车产业链逻辑生变 - 安世半导体是全球最大的基础半导体器件供应商，在全球汽车分立器件市场中占据约40%的份额，其供应波动直接导致本田、福特、大众、日产等多家车企部分生产线减产或关停，Tier 1供应商博世也因此缩短工时 [1] - 汽车芯片短缺危机（包括本次和疫情时期）共同暴露了产业链的结构性风险，车规芯片认证周期长、供应链集中，导致快速替代几乎不可能 [3] - 全球汽车芯片库存周转天数普遍低于40天，远低于60天的安全水平，“低库存”或“零库存”的效率模式在供应波动面前不堪一击 [4] - 行业认识到供应链稳定比短期效率更重要，但彻底改变依赖“准时制”库存管理的脆弱供应链体系代价高昂且需要时间 [4] 产业链重构，国际芯片大厂“布局” - **英飞凌**：2025年6月正式发布“在中国，为中国”本土化战略，围绕本土化创新、运营、生产和生态四大支柱展开，计划于2027年覆盖主要产品（如MCU、功率器件等）的本土化生产，下一代28nm TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作 [7] - **恩智浦**：2025年7月全面升级中国战略为“在中国为中国，在中国为全球”，并于2025年1月1日成立“中国事业部”，本地工程团队已为客户定义、设计和开发了200种产品，计划将产品从前段到后段全部在中国市场打造 [8] - **意法半导体**：围绕“中国设计、中国创新、中国制造”推进本地化战略，例如与三安光电在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造工厂，委托华虹宏力代工40纳米节点STM32 MCU以实现供应链完全本地化，并投资扩建深圳后端封测厂（贡献公司超过50%的后端产能） [9][10] - **驱动因素**： - 中国市场成为全球逆势中的增长极，尤其是新能源汽车市场，对跨国芯片厂商的战略地位空前提升 [11] - 地缘政治和贸易不确定性推动供应链安全与本地制造需求大增，企业主动构建多供应链策略以降低风险、成本和交付周期 [12] - 汽车半导体已成为多家芯片厂商营收核心（如恩智浦汽车业务占比接近60%，英飞凌汽车电子业务占营收50%），而中国是全球最大的汽车电子市场和创新引领者 [12][13] 本土汽车芯片厂商的替代窗口与突围挑战 - **替代机遇**：数次缺芯危机为本土厂商创造了“试错机会”，汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的20%，本土厂商正从“候选供应商”进入主流供应体系 [16] - **技术进展**：中国芯片企业在功率半导体、MCU等基础芯片领域已有量产和车规认证，在第三代半导体（如SiC）赛道，预计2025年国内厂商市占率同比提升10-15个百分点，年底国产化率最高可达20%，未来3-5年有望突破50% [16][17] - **面临挑战**： - 车规认证壁垒高，认证周期平均24-36个月，且良率较国际大厂低10-15% [17] - 生态制约明显，超过90%的EDA工具被海外企业垄断，在IP核、PDK工艺库等核心环节面临授权限制 [17] - 国际巨头的“在中国为中国”战略加剧市场竞争，可能抵消本土企业在成熟制程领域的价格优势 [18] - 8英寸晶圆产能紧张，研发投入巨大（一款高端车规芯片研发费用超亿元），本土企业面临产能爬坡慢和成本高的压力 [19]

文章核心观点 - Nexperia的供应链中断正在冲击全球汽车行业，揭示了半导体供应链对少数关键供应商的依赖以及地缘政治风险导致的脆弱性 [1] - 汽车行业对Nexperia的分立半导体组件依赖极深，其供应短缺可能导致大规模生产停滞 [1][7] - 尽管部分组件在技术上可被替代，但认证和产能限制是重建供应链的主要挑战，行业需从过往危机中吸取教训并制定应急预案 [8] Nexperia在汽车行业的重要性与市场地位 - Nexperia是一家关键但不太引人注目的供应商，生产二极管、晶体管和MOSFET，为车辆控制单元、电力电子等提供关键功能 [1] - 2024年，Nexperia收入达20.6亿美元，其中超过50%来自汽车应用领域 [7] - 其终端客户涵盖欧美主要汽车制造商及部分亚洲车企，近百家一级供应商在其产品中使用了Nexperia的零部件 [7] 供应链中断的起因与现状 - Nexperia是荷兰公司，为闻泰科技子公司，在中国设有生产基地，因中美贸易战及出口管制被卷入地缘政治漩涡 [1] - 2025年10月，荷兰政府以经济安全为由接管了该公司，导致供应链中断 [1] - 汽车制造商目前依靠库存维持生产，但若情况持续，几周内就可能出现停产 [7] 对汽车行业的渗透与依赖程度 - 根据Yole Group自2020年完成的400个汽车系统拆解，其中300个（75%）至少包含一个Nexperia组件，主要集中在ADAS、信息娱乐、远程信息处理和电气化控制器中 [2] - 分立器件约占汽车半导体电子物料清单总量的5%，而Nexperia组件占其中的1%，但这些组件对制造过程至关重要 [4] - 几乎所有汽车制造商都间接使用了Nexperia的产品，其稳定性是汽车半导体生态系统的基石 [7] 供应链的脆弱性与替代挑战 - 此次危机与新冠疫情芯片危机相似，暴露了汽车生产对即时半导体供应的依赖 [8] - Nexperia大多数产品是相对简单的组件，技术上可被替代，但资质认证、验证和物流需要时间 [8] - 真正的挑战在于产能，欧洲二级供应商可部分弥补缺口，但也依赖全球后端产能 [8] - 大众汽车因预先制定了补救计划，已迅速找到替代供应商，是少数吸取了教训并采取行动的厂商之一 [8] 行业背景与未来趋势 - 此次危机发生在汽车行业的关键时刻，电气化、数字化和人工智能的融合正在推动半导体需求创历史新高 [9]