投资评级 - 报告对华海诚科维持“买入”评级 [5][7][12] 核心观点 - 华海诚科已完成对衡所华威的收购，将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，加速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产，旨在打破“卡脖子”局面，实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [3] - 新能源汽车的爆发式增长及汽车电动化、智能化趋势，带动车规芯片封装材料需求，衡所华威在车规芯片、新能源电机转子注塑用环氧塑封料领域已实现部分产品批量生产，公司拟投资建设的车规级芯片封装材料及先进封装用塑封料智能化生产线项目，在达产年度预计合计新增产能约1万吨 [4] - 公司作为国内环氧塑封料龙头，收购衡所华威后双方将产生协同效应，同时通过扩充产能，逐步实现国产替代 [12] 公司基本情况与市场地位 - 公司最新收盘价为128.55元，总市值123亿元，流通市值67亿元，总股本0.96亿股，流通股本0.52亿股，资产负债率为25.9%，市盈率为257.10 [2] - 华海诚科是专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 [12] - 根据Prismark报告，按销量统计，衡所华威和华海诚科的市占率分别约为9%，排名第3、4位，前两位为日本住友电木（市占率28%）和力森诺科（市占率16%） [12] 行业趋势与增长动力 - 电子产品小型化、多功能化趋势推动倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术发展，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主流化发展机遇 [3] - QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等先进封装技术对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，提升了产品研发壁垒和技术挑战，为具备技术优势的企业打开了市场空间 [3] - 根据Omdia预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，车规芯片的高可靠性要求直接拉动高性能封装材料需求 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入3.8亿元、10.1亿元、12.6亿元，对应增长率分别为14.88%、164.06%、24.88% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为0.26亿元、1.03亿元、1.39亿元，对应增长率分别为-35.14%、296.02%、34.63% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.27元、1.07元、1.44元 [9] - 基于2026年预测数据，参考A股先进封装材料公司iFind一致预期PS均值13.93倍，公司2026年预测PS为12.79倍 [12][13] - 预计公司毛利率将从2024年的25.6%提升至2027年的29.0% [14]