稳住"压舱石" 敢摘"未来星" ——南通耐心资本何以拔节生长 今年以来，南通市财政局持续做强基金矩阵：重点推进基金40余只，总规模超500亿元；已完成高端装 备、未来产业等领域13只基金设立，总规模达173亿元 ◎记者 邓贞 位于江苏南通紫琅湖畔的金融商务中心，已成为创投机构扎堆的"基金小镇"。资本在这里聚集的背后， 是南通对做"耐心资本"的坚持——既为船舶海工、高端纺织等传统千亿产业注入创新动能，也敢于投向 未来空天、未来海洋等新兴领域。 在政策层面上，南通对做"耐心资本"的坚持还在不断加强。提高政府引导出资比例，强化收益让利，优 化返投认定，并建立更市场化的激励与容错机制……2025年南通推出"基金新政2.0"，处处彰显与资本 共担风险、与创新共享未来的诚意。 2025年，是南通迈入"万亿之城"序列的第五年。这一年，南通传统产业"焕新升级"与未来产业"星辰大 海"的背后，始终离不开"耐心资本"的滋养。 稳住"压舱石"： 南通濠河风景区及周边城市景观 传统焕新+强链补链延链 南通市以船舶、纺织、机械、化工为代表的传统产业，在工业体量中超半壁江山，贡献了60%的产值和 利润，是实体经济的"压舱石"。但面对产业 ...

公司IPO与募资计划 - 半导体封装材料头部企业中科科化科创板IPO获受理，拟募资5.98亿元[1] - 募集资金主要用于两个项目：4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于研发中心建设项目[1] - 募投项目将新增22,500吨环氧塑封料的设计产能[1] - 公司成立于2011年10月，注册资本6600万元，为国家级专精特新“小巨人”企业[3] 股权结构与股东背景 - 控股股东为北京科化，持有公司发行前64.57%的股份，发行后持股比例将稀释至48.43%[4][6] - 北京科化成立于1984年，是中国最早的环氧塑封料产业化基地之一，其背后大股东为中国科学院化学研究所，持股41.86%[4] - 其他主要股东包括国科瑞华、上海瓯立、中化创新等机构投资者[4][6] 行业概况与市场地位 - 环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是支撑半导体产业发展的关键材料[6] - 中国半导体封装材料市场长期由外资厂商主导，整体国产化率约为30%，中高端市场基本由日系厂商垄断[7] - 公司已成为国内少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商，市场占有率位居国内第二[9] - 公司已与华润微、通富微电、华天科技、韩国KEC集团等多家知名封测厂商建立合作关系[9] 产品结构与技术实力 - 公司产品按性能分为基础型、中端、高端三类[6] - 基础型产品约占国内市场份额10%-20%，主要由内资厂商主导[8] - 中端产品是国产替代空间最大的细分市场，约占国内市场份额50%-60%，目前主要由日系厂商主导，公司正在加速替代[8] - 高端产品约占国内市场份额30%，基本由日系厂商垄断，公司产品已通过部分客户考核验证并实现批量供应[8] - 2024年底，公司研发的“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料”被鉴定为性能达到国际先进水平，填补国内空白[11] 财务表现与经营状况 - 公司营收持续增长：2022年2.00亿元，2023年2.50亿元，2024年3.31亿元，2025年上半年1.59亿元[11] - 净利润显著提升：2022年474万元，2023年0.10亿元，2024年0.34亿元，2025年上半年0.16亿元[11] - 综合毛利率逐年上升：2022年22.68%，2023年26.04%，2024年29.82%，2025年上半年30.69%[11] - 中高端产品是收入主要来源：2025年上半年，中端产品收入占比73.34%，高端产品占比7.58%[14] - 公司已建成7万平方米厂房，拥有8条环氧塑封料生产线[12] 供应链与客户 - 前五大原材料供应商采购额占比超60%，主要供应商包括瑞联新材、圣泉集团等[7] - 主要采购硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂等原材料[7]

【DT新材料】 获悉，近日，半导体封装材料头部企业 江苏中科科化新材料股份有限公司 （简称"中科科化"） 科创板IPO获受理。 本次拟募资 5.98亿元 ，其中，4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项 目， 未来将新增 22,500 吨环氧塑封料的设计产能。 | 序号 | 募集资金投资项目 | | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 金额 | | | 半导体封装用中高 端环氧塑封料研发 | 1.1 半导体封装用中高端环 氧塑封料产业化项目 | 42, 000. 00 | 42, 000. 00 | | | 及产业化项目 | 1.2 半导体封装用中高端环 氧塑封料研发中心建设项目 | 9, 800. 00 | 9. 800. 00 | | 2 | 补充流动资金 | | 8.000.00 | 8.000.00 | | | 合计 | | 59, 800. 00 | 59, 800. 00 | 资料显示， 中科科化 成立于2011年10月，注册资本为6600万 ...

公司IPO与募资计划 - 公司科创板IPO于12月5日获受理，拟募资5.98亿元 [1][2] - 募集资金将用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目（投资总额4.2亿元）和研发中心建设项目（投资总额0.98亿元），并补充流动资金0.8亿元 [3] 公司概况与行业地位 - 公司成立于2011年10月，注册资本6600万元，控股股东为北京科化，无实际控制人 [2][23] - 公司是少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商，环氧塑封料业务规模在内资厂商中排名稳步提升，2024年升至第二名 [2][7] - 2025年10月，公司入选工信部第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单 [2] 行业背景与市场机遇 - 环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是半导体产业发展的关键材料 [4] - 中国半导体封装材料市场长期由外资主导，环氧塑封料整体国产化率约为30%，中高端领域国产化率低于20%，高端领域基本由日系厂商垄断 [4] - 在“后摩尔时代”，先进封装技术对提升芯片性能至关重要，封装材料对技术迭代起关键作用 [4] - 半导体产业国产替代趋势为环氧塑封料行业带来产业升级驱动力和持续增长的市场空间 [30] 财务与经营表现 - 公司营收从2022年的2.00亿元增长至2024年的3.31亿元，2025年1-6月营收为1.59亿元 [9] - 公司净利润从2022年的474万元增长至2024年的0.34亿元，2025年1-6月净利润为0.16亿元 [9] - 公司综合毛利率呈逐年上升趋势，从2022年的22.68%提升至2025年1-6月的30.69%，高于同行业可比上市公司平均值 [12] - 公司营收主要来源于中高端环氧塑封料，2025年1-6月，中端产品收入占比73.34%，高端产品收入占比7.58% [12][14] 研发与生产情况 - 公司研发费用从2022年的0.11亿元增长至2024年的0.18亿元，2025年1-6月为0.09亿元 [9] - 截至报告期末，公司员工总数308人，其中研发人员46人，占比14.94% [15] - 公司2024年产量为10,198.92吨，产能为12,000吨，产能利用率为84.99% [16] - 2023年第四季度有新产线投产，产能处于爬坡阶段，导致2024年及2025年1-6月产能利用率有所下降 [17] 客户与供应链 - 公司与华润微、通富微电、华天科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名封测厂商建立了长期稳定合作关系 [19] - 报告期内，公司前五大客户销售金额占主营业务收入比例稳定在25%-28%之间，不存在对单一客户严重依赖的情况 [19][20] - 报告期内，公司向前五名原材料供应商采购金额占原材料采购总额比例约为60%-61%，供应商集中度相对较高 [21][22] - 主要供应商包括联瑞新材（采购硅微粉）、圣泉集团（采购环氧树脂、酚醛树脂）等 [22] 股权结构与核心团队 - 控股股东北京科化持有公司64.57%的股份，其股权结构为：中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股29.07% [25][26] - 北京科化无实际控制人，因此公司也无实际控制人 [26] - 董事长兼总经理卢绪奎拥有中科院化学所背景，自公司成立以来担任该职务 [26] - 2024年度，董事长兼总经理卢绪奎从公司领取薪酬133.86万元 [29]

IPO审核与注册进展 - 上周（12月1日-12月5日）3家企业北交所上会全部获通过，分别为族兴新材、觅睿科技、金钛股份 [3] - 族兴新材2025年前三季度营收5.78亿元，同比增长10.98%，归母净利润0.6亿元，同比增长35.47%，上市委重点关注其销售收入真实性 [3] - 觅睿科技2025年前三季度营收5.49亿元，同比下滑0.95%，归母净利润0.51亿元，同比下滑12.93%，上市委问询其经营业绩真实性与可持续性 [4] - 金钛股份2025年前三季度营收12.72亿元，同比增长12.43%，归母净利润1.55亿元，同比增长52.68%，上市委重点问及业绩可持续性与核心竞争力 [4] - 上周有4家IPO提交注册，2家IPO注册获通过 [1] - 本周（12月8日-12月12日）将有7家企业上会，创年内单周审核数新高 [2][5] - 本周上会企业包括：创业板（慧谷新材、宏明电子）、沪市主板（林平发展）、科创板（有研复材）、北交所（悦龙科技、原力数字、美亚科技） [5] - 慧谷新材营收从2022年6.64亿元增至2024年8.17亿元，归母净利润从0.3亿元增至1.46亿元，净利润增速超过营收增速主要受益于原材料价格下行 [5] - 宏明电子2025年前三季度营收21.13亿元，归母净利润3.03亿元 [5] - 林平发展2022至2024年营收分别为28.79亿元、28亿元、24.85亿元，归母净利润分别约为1.54亿元、2.12亿元、1.53亿元，预计2025年营收26.4亿至27.8亿元，归母净利润1.8亿至2亿元 [6] - 有研复材2025年前三季度营收3.42亿元，同比下滑1.83%，归母净利润0.23亿元，同比下滑15.48% [6] - 悦龙科技2022年至2024年营收分别为1.89亿元、2.19亿元、2.68亿元，归母净利润分别为0.48亿元、0.61亿元、0.83亿元 [6] - 原力数字2025年前三季度营收4.45亿元，同比增长25.54%，归母净利润0.81亿元，同比增长28.67% [7] - 美亚科技2025年前三季度营收3.01亿元，同比增长3.3%，归母净利润0.61亿元，同比增长2.79% [7] 新受理企业情况 - 上周新增5家IPO获受理企业 [1][8] - 马矿股份拟登陆沪市主板，2022年至2024年及2025年上半年营收分别为20.57亿元、19.62亿元、20.5亿元及10.45亿元，归母净利润分别为6.59亿元、6.51亿元、6.64亿元及3.62亿元，计划募资10亿元 [8] - 中科科化拟登陆科创板，主要产品为环氧塑封料，2024年我国环氧塑封料市场规模约60.21亿元，2024年及2025年上半年营收分别为3.31亿元、1.59亿元，归母净利润分别为0.34亿元、0.16亿元，拟募资5.98亿元 [9] - 宇隆科技拟登陆创业板，2022年至2024年及2025年上半年营收分别为7.49亿元、6.98亿元、10.95亿元及5.97亿元，归母净利润分别为0.67亿元、0.76亿元、1.21亿元及0.7亿元，报告期内京东方为第一大客户，主营业务收入占比最高达79.10%，拟募资10亿元 [10][11] - 百迈科拟登陆北交所，2025年前三季度营收1.47亿元，同比增长20.19%，归母净利润0.54亿元，同比增长8.51% [11] - 华晟智能拟登陆北交所，2025年前三季度营收5.9亿元，同比增长63.02%，归母净利润0.63亿元，同比增长186.59%，拟募资4.01亿元 [12] 新股上市表现 - 上周共有3只新股上市 [1][13] - 精创电气12月2日北交所上市，发行价12.1元/股，首日收盘报52.12元，涨幅330.74%，中一签浮盈4002元 [13] - 中国铀业12月3日深交所主板上市，发行价17.89元/股，首日收盘报67.99元/股，涨幅280.04%，中一签浮盈2.51万元 [13] - 摩尔线程12月5日科创板上市，发行价114.28元/股，首日收盘报600.5元/股，涨幅425.46%，以盘中最高价688元/股计算中一签可获利28.69万元 [13] 本周新股申购安排 - 本周（12月8日-12月12日）暂有5只新股安排申购 [2][14] - 优迅股份12月8日申购，拟登陆科创板，发行价51.66元/股，预计2025年全年净利润9200万元至9800万元，同比增长18.15%至25.86% [14] - 纳百川12月8日申购，拟登陆创业板，发行价22.63元/股，预计2025年全年净利润1.05亿元，同比增长9.72% [14] - 元创股份12月9日申购，拟登陆深市主板，发行价24.75元/股，预计2025年全年净利润1.57亿元，同比增长1.50% [15] - 锡华科技12月12日申购，拟登陆沪市主板，2025年前三季度营收9.51亿元，同比增长35.35%，归母净利润1.62亿元，同比增长55.22% [15] - 天溯计量12月12日申购，拟登陆创业板，2025年前三季度营收6.48亿元，同比增长12.12%，归母净利润0.93亿元，同比增长11.62% [15]

公司概况与市场地位 - 江苏中科科化新材料股份有限公司科创板IPO获受理 保荐机构为招商证券 [3] - 公司成立于2011年10月 是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业 主要产品为环氧塑封料 [3] - 公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一 [3] - 2022年度和2023年度 公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名 2024年度升至第二名 [3] 产品与行业重要性 - 环氧塑封料是使用量较大的半导体封装材料单品 目前全球90%以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料 [3] - 环氧塑封料行业是半导体产业链中的关键支撑性行业 其发展趋势与半导体行业、半导体材料行业整体保持一致 [4] 行业市场规模与趋势 - 中国环氧塑封料市场规模从2015年的43.7亿元增长至2021年的75.2亿元 年均复合增长率为9.5% [4] - 2022年和2023年 半导体行业终端需求缩减导致环氧塑封料市场规模同步下滑 [4] - 2024年 环氧塑封料行业开始触底反弹 当年中国环氧塑封料市场规模约为60.2亿元 同比增长2.0% [4] - 权威机构预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长 预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势 [4] 市场竞争格局与国产化 - 中高端环氧塑封料已占据国内80%-90%市场份额 成为市场主流产品 [5] - 中端产品以50%-60%的市场占比构成最大细分领域 是本土头部厂商国产替代的主战场 [5] - 环氧塑封料整体国产化率处于较低水平 仅有少数内资厂商具备中高端产品研发生产能力 [5] - 近年来内资企业通过技术创新和资源整合 正在快速突破日系厂商的技术壁垒 [5]

公司概况与IPO进展 - 江苏中科科化新材料股份有限公司科创板IPO已获受理 [1] - 公司专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料 [2] - 公司下游客户包括华润微、蓝箭电子、捷捷微电、通富微电、华天科技等知名厂商 [3] 财务表现 - 2023年至2025年上半年，公司营业收入分别为2.50亿元、3.31亿元、1.59亿元 [4] - 同期，归属于母公司所有者的净利润分别为1002.83万元、3389.85万元、1553.16万元 [4] - 2024年及2025年上半年，扣非后净利润分别为3195.99万元、1515.53万元 [2] - 2024年及2025年上半年，经营活动产生的现金流量净额分别为1275.55万元、-924.07万元，报告期内多次为负 [2][6] - 2024年及2025年上半年，研发投入占营业收入比例分别为5.46%、5.85% [2] 业务与产品 - 公司核心产品为中高端环氧塑封料 [5] - 2022年至2025年上半年，该产品销售收入分别为1.36亿元、1.82亿元、2.60亿元、1.29亿元，占主营业务收入比例从68.10%提升至80.92% [5] 行业与市场 - 公司所处环氧塑封料细分市场规模相对较小，2024年中国市场规模约为60.21亿元 [6] - 公司业务增量主要来自环氧塑封料市场总体增长及对日系厂商市场份额的加速替代 [6] 公司治理与内控 - 公司无实际控制人，控股股东北京科化亦无实际控制人 [7][8] - 北京科化持有公司64.57%股份，其股权结构为中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股29.07% [10] - 报告期内，公司曾存在票据使用不规范、以与实际业务不符的发票报销支付薪酬及费用、关联方资金拆借等财务内控不规范情形 [11] - 2022年3月，公司曾以票据背书方式向股东支付股利909.29万元 [11] 募投项目与产能 - 本次IPO拟募资5.98亿元，其中4.20亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，8000万元用于补充流动资金 [13] - 产业化项目拟建成后实现年产2.25万吨中高端环氧塑封料的生产能力 [14] - 该项目投资总额4.20亿元，其中设备及安装工程费、软件购置费占83.54% [14][15] - 报告期内，公司产能利用率分别为79.50%、90.80%、84.99%和72.26%，呈震荡走低态势 [15] - 公司解释最近一期产能利用率下降主要因部分新产线于2023年第四季度投产，尚处于产能爬坡阶段 [15]

公司上市进程 - 江苏中科科化新材料股份有限公司科创板IPO于12月5日获得上交所受理 [1] - 公司拟募集资金总额约为5.98亿元 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 公司主要产品为环氧塑封料 [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目 [1] - 募集资金净额将用于补充流动资金 [1]

公司IPO与募资计划 - 江苏中科科化新材料股份有限公司科创板IPO申请已于12月5日获受理，保荐机构为招商证券，拟募资总额5.98亿元人民币 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于两个主要项目及补充流动资金，项目总投资额及拟使用募集资金总额均为5.98亿元人民币 [2][3] - 具体募投项目包括：半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目（投资额4.2亿元）、半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项目（投资额0.98亿元）以及补充流动资金（0.8亿元） [3] 公司业务与市场地位 - 公司专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料，是半导体封装环节的关键主材料 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算机等终端应用领域 [1] - 公司聚焦中高端市场，报告期内中高端环氧塑封料产品销售收入快速增长，且占比不断提升 [1] - 公司是少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂商，环氧塑封料业务规模在内资厂商中排名已稳步提升至第二位 [1] - 部分中高端产品已实现对日系竞品的替代 [1] 客户与合作伙伴 - 公司已与下游多家知名厂商建立了长期、稳定的合作关系，包括华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、KEC集团等 [1] 行业背景 - 目前我国半导体封装材料的国产化率仍然较低 [1] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入持续增长，分别为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元人民币 [3] - 2025年1-6月，公司实现营业收入1.59亿元人民币 [3] - 2022年至2024年，公司归母净利润快速增长，分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元人民币 [3] - 2025年1-6月，公司归母净利润为1553.16万元人民币 [3] - 2022年至2024年，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-34.68万元、767.85万元、3195.99万元人民币，2025年1-6月为1515.53万元人民币 [4] - 公司资产总额从2022年末的5.52亿元增长至2024年末的6.05亿元人民币，2025年6月30日为5.88亿元人民币 [4] - 公司资产负债率从2022年末的38.10%下降至2025年6月30日的30.81% [4] - 公司加权平均净资产收益率从2022年的2.00%提升至2024年的9.10%，2025年1-6月为3.90% [4] - 公司研发投入占营业收入的比例在报告期内保持在5.46%至6.56%之间 [4]

文章核心观点 - 先进封装和存储需求增长将拉动半导体封装材料产业链量价齐升 [1] - 环氧塑封料（EMC）在先进封装驱动下产品单价显著跃升 高端产品价格可达基础型号10倍以上 [1] - 产业链关键材料如硅微粉 Low-CTE电子布和载体铜箔因供给紧缺和海外垄断 国产替代空间广阔 [1] 环氧塑封料（EMC） - EMC属于半导体封装包封材料 先进封装技术发展对其性能要求不断提高 [2] - 高性能EMC国产化率仅10-20% 先进封装国产化率更低 海外主要竞争对手包括住友电木 力森诺科等 [2] - 先进封装如FOWLP/FOPLP需使用颗粒状GMC 产品结构迭代推动单位价值量跃升 先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍 是基础EMC价格的10倍以上 [2] - 存储领域技术迭代驱动需求 例如SK海力士HBM采用MR-MUF技术注入液体EMC [2] 硅微粉 - 硅微粉是环氧塑封料的关键原材料 作为无机填料可有效降低材料热膨胀系数 [3] - 以衡所华威为例 2024年其硅微粉采购金额占原材料采购总额比重为29% [3] - Low-α球铝可解决存储领域高密度叠层封装问题 联瑞新材相关产品放射性元素铀和钍含量低于5ppb级别 最低可低于1ppb 已稳定批量供货 [3] 载板上游材料 - 封装基板具有高密度 高精度 高性能等特点 是芯片封装不可或缺部分 主要应用于移动智能终端 服务器/存储等领域 [4] - Low-CTE电子布终端应用包括存储 FC-BGA 5G高频通信等领域 已成为载板环节重要供给瓶颈 日商三菱化学因原料短缺和需求增加 部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周 [4] - 载体铜箔全球市场规模约50亿元 多年来基本被日本三井金属垄断 AI技术发展推动先进芯片需求（如SLP）增长 日本企业扩产意愿偏弱 利于国产替代进程 [4]