材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

日本化工巨头业务调整 - 三菱化学宣布退出运营36年的打印机墨粉用聚酯树脂（DiacronTM）业务，计划2026年3月停产、6月停止销售，主因无纸化趋势、疫情后远程办公导致印刷需求下降，叠加原材料和劳动力成本上涨 [2][3] - 三井化学已于2024年9月决定退出碳粉粘合剂用苯乙烯丙烯酸树脂（ALMATEX™）及聚酯树脂（ALMASTAR™）业务，2025财年上半年停产，除需求萎缩外还面临原材料涨价和国内外竞争压力 [4] 住友电木收购AGC聚碳酸酯业务 - 住友电木于2025年7月22日协议收购AGC旗下聚碳酸酯业务，该业务覆盖建筑材料、电子等领域，明星产品包括TWINCARBO™光学板材等 [5][6] - AGC为全球玻璃制品市场份额第一企业（前身为旭硝子），住友电木为全球环氧塑封料龙头（市占率40%），收购有助于双方聚焦主业与技术协同 [7][8] - 住友电木2024年苏州新工厂投产后环氧塑封料年产能达3.3万吨（提升1.5倍），南通基地新增酚醛树脂2.25万吨/年、液体环氧树脂1800吨/年产能 [8] 全球化工产业格局变化 - 日本化工企业集体战略调整（业务退出/收购）、欧洲巨头收缩与中国企业技术突破形成三大势力，共同推动行业变局 [9] 2025高分子产业年会信息 - 会议聚焦政策、市场、AI赋能等议题，设七大论坛涵盖工程塑料、新能源材料、航空航天等领域，同期举办"新塑奖"评选及科技成果路演 [11][12][13] - 展览包括产品设备展区与科研成果对接，特色活动含CEO战略研讨会及终端需求对接专场 [13]

公司基本情况 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司前身为江苏华海诚科新材料有限公司，成立于2010年12月17日，注册地为连云港经济技术开发区东方大道66号，法定代表人为韩江龙 [1] - 公司于2023年4月4日在上海证券交易所挂牌交易，注册资本为人民币80,696,453元，流通股份A股29,249,905股，无限售条件流通股份A股51,446,548股 [1] - 公司初始股东为江苏乾丰投资有限公司和天水华天科技股份有限公司，分别认缴注册资本1,500万元和500万元 [1] 股权结构演变 - 2011年至2013年期间，公司注册资本通过多次增资扩股，新增股东包括江苏新潮科技集团（后更名为江苏新潮创新投资集团有限公司）等，注册资本增至4,300万元 [2][3] - 2015年公司改制为股份公司，以经审计净资产46,044,828.13元折合股份43,000,000股，股东持股比例保持不变 [4] - 2021年公司向自然人韩江龙、陶军和杨森茂发行普通股829.5652万股，注册资本增至5,129.5652万元 [6] 重大资产重组 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券和支付现金相结合的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权，交易对价为11.2亿元 [9][10] - 交易对价中3.2亿元以发行股份方式支付，4.8亿元以发行可转换公司债券方式支付，3.2亿元以现金支付 [10] - 公司同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，金额不超过8亿元 [12] 业务与行业 - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要经营活动包括电子、电工材料制造销售，微电子材料研发等 [9] - 主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂 [9] - 衡所华威电子有限公司属电子材料制造行业，主要产品为环氧塑封料 [15] 财务与会计政策 - 公司采用企业会计准则编制备考合并财务报表，假设重大资产重组事项已于2023年1月1日完成 [16][17] - 本次交易形成非同一控制下企业合并，确认商誉1,081,064,447.67元 [18] - 金融工具按照公允价值计量，应收账款等金融资产采用预期信用损失模型计提减值准备 [34][44]

交易方案概述 - 华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为11.2亿元，同时募集不超过8亿元配套资金 [1][5] - 交易标的衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售，属于电子专用材料制造行业，与上市公司主营业务具有协同效应 [5][11] - 采用市场法评估标的资产，评估基准日为2024年10月31日，评估值为16.58亿元，增值率321.98% [11] 交易支付方式 - 支付方式包括现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元 [12] - 股份发行价格为定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%，可转债每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年 [14][16] - 募集配套资金不超过8亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [22] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破10万吨，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业 [23] - 交易不会导致上市公司控制权变化，共同实际控制人仍为韩江龙、成兴明、陶军，持股比例从34.9965%降至29.7607%（考虑可转债全部转股） [24][26] - 根据备考报告，交易后上市公司2024年总资产增长141.57%至29.72亿元，营业收入增长162.78%至7.43亿元，但归属于母公司所有者的净利润下降10.67%至2826.2万元 [27][29] 行业背景与战略意义 - 环氧塑封料是半导体产业关键基础材料，90%以上的半导体芯片封装采用环氧塑封料，先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一 [41] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，其中封装材料246亿美元，中国包封材料市场规模约66.9亿元，国产替代空间大 [43][44] - 交易有助于整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源，打破国外竞争对手在高端塑封料上的垄断，保障我国半导体供应链安全 [42]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：关键材料（碳纤维、高性能工程塑料、半导体材料等）、半导体光刻胶、陶瓷基板、环氧塑封料、LCP薄膜、CPI薄膜、COC与COP材料、电子特气、热塑性聚酰胺（TPI）、TPR和PR吸氧剂、半导体前驱体、面板光刻胶、彩色光刻胶、低α球形氧化铝、OLED蓝光材料、ABF膜、电子化学品、蛋白A层析介质、底部填充料、临时建设与交付、BT树脂、碳氢树脂、覆铜板、碳纤维树脂、氟化工、TAC膜和PVA膜、船舶涂料 - **公司**：国瓷公司、华宇成科、恒硕华威、飞鸽材料、顺丰同城、南大光电、鼎龙股份、上海新阳、中裕科技、通用电器GE、日本三井、沙特基础工业公司、万润股份、速蒙特、波米科技、雅克科技、中巨芯、金宏气体、思明科技、清河科技、航华股份、联瑞新材、易事通、天马新材、莱特爱、奥来德、瑞联、日本味之素、中巨芯、新福电子、巴斯夫、索尔维、杜邦、东京应化、科蓝软件、安吉科技、上海新阳、精锐电材、斯拓凡、默克、赛默飞、纳微科技、赛芬科技、蓝晓科技、德邦科技、3M、台湾达新材料、深圳华讯半导体、三菱瓦斯化学、沙多玛、科腾、曹达、旭化成、日铁化学、圣泉集团、浙江巨化、金华永和、东岳集团、浩华科技、杜邦、日本富士胶片、柯尼卡美能达、韩国晓星化学、台湾达辉、乐凯胶片、天禄科技、日本可乐丽、三菱化学旗下合成化学、皖维高新、麦加芯彩 纪要提到的核心观点和论据 1. **关键材料国产化进展显著** - **高性能碳纤维**：T300、T700、T800等工业用碳纤维已规模化生产，高端碳纤维如T1,000、T1,100、M55和M60实现突破[2] - **高性能工程塑料**：五大工程塑料及大部分特种工程塑料已实现国产化，与国际水平差距不大[1][3] - **半导体材料**：安集科技化学机械抛光液全球市场占有率达11%，天岳先进导电型碳化硅市场进入全球前三并推出首款12英寸碳化硅衬底，还突破了超纯双氧水、抛光垫板材等关键材料[3] 2. **国产化进展原因** - **国家战略支持**：2010年起对战略性新兴产业加大扶持，出台政府采购、保险补贴等政策，科创板设立提供支持[4] - **企业研发投入增加**：2013 - 2024年，中国基础化工行业上市公司研发费用从77亿元增长至852亿元（约110亿美元），32家企业每年研发费用超5亿元[4] - **上下游协同机制**：新能源汽车、光伏逆变器等领域优势为关键材料国产化创造条件[5] 3. **部分领域仍需推动国产化**：半导体材料、先进封装材料、显示材料及先进电子材料等五大领域中26个品种未完全实现国产化，如电子特气、湿电子化学品等[6] 4. **半导体光刻胶市场** - **现状和趋势**：中国成全球最大市场，2024年规模达7.7亿美元，同比增长16%，大陆市场增速42%，KrF、L&F和EUV光刻胶增速快，未来高端市场规模增长更快[7] - **国产化挑战**：配方调试难度大、测试认证难度高、下游客户替换意愿不强，高分子材料树脂问题增加难度，国内KrF和ArF国产化率低，DUV光刻胶处于研发阶段[9] 5. **陶瓷基板材料** - **应用领域**：用于电气互联和散热，主要应用于新能源汽车、LED灯等领域[10] - **市场规模**：预计到2031年，氮化硅与氮化铝白板市场规模超10亿美元，金属化后整体市场规模15 - 20亿美元，复合年均增长率接近15%[11] - **国内企业情况**：国内企业数量多但一体化程度低，国瓷公司通过收购赛创具备一体化优势，未来在低轨卫星和智能驾驶激光雷达领域有增长潜力[12] 6. **环氧塑封料** - **市场格局**：外资企业垄断，国内企业如华宇成科等逐步突破技术瓶颈，但收入规模小[15] - **发展趋势**：先进封装技术发展对性能要求提高，AI技术产业推动先进封装及相关材料增长[15] 7. **LCP薄膜材料** - **特点**：耐高温、低介电损耗等，是高频通信、汽车电子和航空航天理想材料[16] - **应用前景**：进入5.5G和6G毫米波段后，LCP薄膜天线将广泛应用，在6G消费电子等产业有良好前景[16] 8. **电子特气** - **重要性和市场规模**：芯片制造重要核心材料，2021年全球市场约62亿美元，2025年预计达81亿美元，2024年中国市场规模约100 - 120亿元[22] - **国产化进程**：部分产品如三氟氮、一氧化二氮等已高度国产化，用量大的产品如三氯磷国产化程度低[23] 9. **其他材料** - **TPI**：2023年全球用量约4万吨，产值约200亿元，中国消费量2000吨，国产率不足5%[25] - **TPR和PR吸氧剂**：国内企业处于初步发展阶段，PR吸氧剂全球年消费量约3000吨，2023年市场规模约6.5亿美元，中国年需求量约2200吨，市场空间约40亿人民币[27] - **半导体前驱体**：全球市场空间约18亿美元，中国市场规模约10亿美元，雅克科技取得快速进展，2024年前驱体收入达19.5亿元[30] - **面板光刻胶**：PS光刻胶和OC光刻胶国产化进程缓慢，全球市场总规模约13亿人民币，中国需求超100亿人民币[31] - **彩色光刻胶**：主要依赖日韩企业供应，色浆占比超五成，国内企业开始布局但未批量化供应[33] - **低α球形氧化铝**：用于高端芯片散热，2023年全球需求约1500吨，市场规模约十几亿人民币，国内企业联瑞新材等在研发[35] - **OLED蓝光材料**：国产化进展较快，但核心技术和专利掌握在外资手中，国内企业有望未来一到两年实现商业化应用[36] - **ABF膜**：由日本味之素高度垄断，技术壁垒高，国产突破难度大[37] - **电子化学品**：全球市场规模400 - 500亿元，中国国产化率逐步提升，2023年底集成电路用电子化学品国产化率达40%[39] - **蛋白A层析介质**：大部分供应份额掌握在海外企业手中，国内企业有小批量订单，但替代难度大[41] - **底部填充料**：全球市场空间预计2024年约5亿美元，2030年达8亿美元，国产化率低，中国企业德邦科技有进展[43] - **临时建设与交付**：市场预计2024年约2亿美元，2030年达4亿美元，中国企业深圳华讯半导体已规模化量产[44] - **BT树脂**：用于IC载板绝缘层，三菱瓦斯化学是主要生产企业，中国企业BT树脂国产化进度受限[46] - **碳氢树脂**：在服务器构成中起重要作用，大部分供应来自海外企业[47] - **覆铜板**：2023年全球市场规模约12.7亿美元，中国是全球最大下游生产商[49] - **碳纤维树脂**：圣泉集团在该领域走在前列，2025年是其先进电子树脂放量元年[51] - **氟化工**：产业链附加值增加，但大部分利润集中在制冷剂环节，氟聚物和精细化学品盈利能力不佳[53] - **TAC膜和PVA膜**：是偏光片重要原材料，全球偏光片需求增长，TAC膜和PVA膜上游材料由日本企业主导，中国企业市占率低[55] - **船舶涂料**：全球市场规模超60亿美元，中国市场规模约94亿元，海外厂商主导，中国企业麦加芯彩有进展[58] 其他重要但可能被忽略的内容 - 国内企业在电子化学品领域布局积极，通用型产品取得突破，如硫酸、双氧水等已批量供应12英寸晶圆客户，功能性产品处于前期导入阶段[39] - 底部填充料成分以环氧树脂为主，添加球形硅粉及表面活性剂，在3D封装领域应用，取代引线键合技术[42] - 临时建设与交付产品的键合胶工艺流程及物理形态分类，旋转涂覆产品应用广泛[45] - 全球覆铜板市场2023年主要生产厂商包括沙多玛、科腾等[49] - 氟化工产业链附加值从萤石到精细化学品不断增加，但氟聚物和精细化学品因扩产盈利能力不佳[53] - TAC膜在偏光片原材料成本中占比超50%，PVA膜成本占比约12%[55] - 船舶涂料进入壁垒高，需取得多个国家及地区船级社认证，费用和周期高[58]

华海诚科财务表现 - 2025年第一季度营业收入8387.45万元，同比增长15.84%，但归母净利润720.88万元同比下降43.56%，扣非净利润656.00万元同比下降48.97%，主要因股权激励费用计提及新增厂房设备折旧增加[1][2] - 2024年全年营业收入3.32亿元同比增长17.23%，归母净利润4006.31万元同比增长26.63%，扣非净利润3413.23万元同比增长24.59%，增长动力来自订单增加、产能利用率提升及产品结构调整[3] 主营业务分析 - 环氧塑封料为核心业务，2024年产量1.24万吨同比增长20.40%，营收3.16亿元占总收入95.18%，同比增长18.81%[4] - 电子胶黏剂业务产量36.23吨同比下滑20.92%，收入0.15亿元同比增长8.44%，但毛利率下降7.02个百分点至35.05%[4] 战略布局与产能扩张 - 现金收购衡所华威30%股权并计划发行股份收购剩余70%，实现国内环氧塑封料行业前两大企业合并，预计显著提升规模效应[5] - 投资2亿元建设高密度封装材料项目，设计年产能11000吨，当前募投项目累计投入1.84亿元完成进度63.83%[5] 行业活动信息 - 第三届钙钛矿材料与器件产业发展论坛将于2025年5月23-24日在苏州举办，聚焦太阳能电池制备工艺、叠层电池产业化等议题，吸引协鑫光电、通威太阳能等企业参与[7][10][17][18]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]