行业概述 - 环氧塑封料是一种用于半导体封装的热固性化学材料 由环氧树脂为基体树脂 高性能酚醛树脂为固化剂 加入硅微粉等填料及多种助剂混配而成 主要功能是保护半导体芯片免受外界环境影响 并实现导热 绝缘 耐湿 耐压 支撑等复合功能 [2] 市场规模 - 2024年中国环氧塑封料行业市场规模为100.23亿元 同比增长9.93% [1][9] - 增长主要得益于电子信息产业发展 半导体和新能源领域持续扩张以及国产替代需求增加 [1][9] - 随着5G通信 新能源汽车 智能制造等新兴产业崛起 对高性能环氧塑封料需求显著增加 [1][9] - 先进封装技术发展对材料性能提出更高要求 如高导热性 低膨胀系数 高可靠性等 [1][9] 产业链结构 - 产业链上游包括环氧树脂 高性能酚醛树脂 硅微粉 固化剂 助剂等原材料 [4] - 产业链中游为环氧塑封料生产制造环节 [4] - 产业链下游直接应用于半导体封装测试领域 终端应用于消费电子 汽车电子 工业控制 光伏 LED 电源模块 传感器等领域 [4] 关键原材料市场 - 球形硅微粉是环氧塑封料的关键原材料之一 具有低膨胀系数 高导热性 良好绝缘性等特性 [6] - 2024年中国球形硅微粉行业市场规模为42.89亿元 同比增长14.92% [6] - 球形硅微粉市场需求增长表明下游对高性能环氧塑封料需求持续增加 [7] 下游封装材料市场 - 2024年中国半导体封装材料行业市场规模为598.2亿元 同比增长13.32% [9] - 半导体封装技术从传统封装形式向BGA CSP FC 3D等先进封装形式过渡 [9] - 半导体芯片向高性能 高集成度方向发展 对封装材料性能要求提高 包括高导热材料 低膨胀系数材料 高性能环氧塑封料 导电胶等 [9] 重点企业分析 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司为国内环氧塑封料龙头 产品覆盖传统封装及先进封装 颗粒状塑封料已通过客户验证并适配HBM封装需求 [10] - 2024年公司营收3.32亿元 净利润4006万元 同比增长26.63% 客户涵盖长电科技 华天科技等全球前十大封测厂 [10] - 2024年环氧塑封材料营业收入3.16亿元 同比增长18.80% 毛利率25.16% 同比减少0.40个百分点 [10] - 技术突破包括高导热材料量产 车规级无硫EMC及IGBT模组用EMC研发 部分产品性能达国际先进水平 [10] - 通过收购衡所华威30%股权 产能将超2.5万吨 跃居全球第二 [10] - 天津凯华绝缘材料股份有限公司专注环氧粉末包封料及环氧塑封料 产品应用于钽电容 集成电路封装 [11] - 2025年上半年环氧塑封料营业收入205.94万元 同比增长116.85% 毛利率6.03% 同比增加9.09个百分点 [11] - 技术亮点包括耐高温环氧粉末包封料 快速固化技术及车规级材料认证 募投项目将新增2000吨环氧塑封料产能 [11] 行业发展趋势 - 技术不断创新发展 重点研发更高绝缘性 更优耐热性和更强抗化学腐蚀性的材料 新型环氧树脂材料向更高热导率和更强耐热性发展 开发新型功能性添加剂如纳米填料和导电添加剂 [11] - 环保政策趋严推动绿色生产 加大对低挥发性有机化合物和无溶剂环氧塑封料的研发 应用绿色生产工艺 例如凯华材料2024年推出无卤型电子封装材料 通过欧盟RoHS认证 成本降低15% 营收占比提升至30% [12] - 市场需求持续增加 汽车电子和新能源领域成为需求增长核心引擎 预计到2028年汽车电子领域需求占比持续放大 新能源汽车的车载芯片 IGBT模组等应用贡献主要增量 全球半导体产业链区域化布局趋势推动国内企业加速国际化布局 [13]

**联瑞新材电话会议纪要关键要点分析** **一 公司及行业概述** * 公司为联瑞新材 专注于硅微粉和球形氧化铝粉生产[1] * 行业涉及覆铜板(CCL) 环氧塑封料(EMC) 热界面材料 特种胶黏剂等领域[2] **二 产品结构与市场地位** * 主要产品包括球形硅微粉(收入占比约50%) 角形硅微粉(约20%+) 球形氧化铝粉(约20%+)[3] * 下游应用分布：EMC封装47% 覆铜板23% 热界面材料与特种胶黏剂22% 其他8%[3] * 全球市场份额：覆铜板领域约25% 环氧塑封料领域约10%[2][5] * 核心客户覆盖生益科技 建滔 南亚 松下 罗杰斯 住友 昭和 KCC 三星SDI 华宇成科等[2][5] **三 技术优势与工艺特点** * 全球唯一同时掌握火焰熔融法 高温氧化法 液相化学法三种生产工艺的企业[6] * 产品序列齐全 包括亚微米级及漏娃儿型产品[6] * 定价较海外厂商优惠5%以内 具备性价比优势[6] **四 行业升级趋势与产品应用** * 覆铜板升级路径：FR-4(角型硅微粉 3000-4000元/吨) → 马六(亚微米级硅微粉 10万元/吨) → 马七至马九(化学法球形硅微粉 20万元/吨以上)[7] * 硅微粉在覆铜板中作用：提升介电性能 增强刚性 减少树脂用量[8] * 填充比例：FR-4中约15% 高端产品(马七/八/九)提升至30%以上[8] * 环氧塑封料中球形硅微粉作用：匹配热膨胀系数保护芯片 增强材料刚性[9] * HBM等先进存储器需添加低阿尔法射线球形氧化铝粉解决散热问题[9] **五 产能扩张与业绩预期** * 通过可转债新增3600吨球形硅粉+1.6万吨氧化铝产能 达产后预计总产值10亿元[10][11] * EMC用球形硅微粉预计年均增速20%(占收入50%) 带动整体收入年均增10%[4][12] * 可能受益于洛尔法型球形氧化铝订单爆发及亚微米级材料高增长[12] **六 发展机遇与风险提示** * 重要窗口期：下游覆铜板升级需求提升 下半年增速有望加快[13] * 二季度增速曾放缓 但长期增长潜力巨大[13] * 未进入台光供应链(与股东结构相关)[5]

并购交易进展 - 华海诚科收购衡所华威70%股权的交易申请已获上交所并购重组审核委员会审议通过 交易对价为11.2亿元 标的整体估值为16.58亿元 后续需中国证监会同意注册后正式实施 [2] - 公司此前已于2023年11月14日公告 拟以超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金收购衡所华威30%股权 交易价格为4.8亿元 对应标的公司认缴出资额2,597.726万元 [2] - 本次交易采用发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式 并计划募集配套资金 历时10个月基本落地 [2] 标的公司业务地位 - 衡所华威是全球环氧塑封料销量第三的厂商 国内销售额和销量均位列第一 2024年据PRISMARK统计数据确认该地位 [3] - 公司是国家重点高新技术企业 国家863计划成果产业化基地 国家级专精特新小巨人企业 [3] - 主要产品包括半导体封装黑色环氧塑封料、电容封装金色环氧塑封料、光电器件封装白色及透明环氧塑封料 LCD电视和手机底部填充及高导热涂层材料 FOWLP液态环氧塑封料 [3] 财务与经营数据 - 2024年营业收入达4.6亿元 其中先进封装类产品平均单价为25.1万元/吨 [3] - 先进封装类产品2024年销售收入2,690.75万元 销量107.19吨 平均单价25.10万元/吨 较2023年单价26.94万元/吨下降6.8% [4] - 高性能类产品2024年销售收入31,052.67万元 销量7,201.84吨 平均单价4.31万元/吨 [4] - 基础类产品2024年销售收入11,991.67万元 销量5,407.56吨 平均单价2.22万元/吨 [4] - 合计2024年销售收入46,164.42万元 销量12,831.33吨 平均单价3.60万元/吨 [4] 产能与产量情况 - 衡所华威2024年产能12,959.10吨 产量12,560.92吨 产能利用率96.93% 销量12,463.17吨 产销率99.22% [7] - 子公司Hysolem（原韩国ESMO Materials）2024年产能615.60吨 产量413.60吨 产能利用率67.19% 销量368.16吨 产销率89.01% [7] 客户与市场布局 - 主要客户包括安世半导体、日月新、艾维克斯、基美、意法半导体、安森美、德州仪器、威世等国际半导体企业 以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内封测龙头企业 [5] - 已打入英飞凌、力特、士兰微等供应体系 [5] - 2021年全资收购韩国ESMO Materials（更名为Hysolem） 在韩国益山及梧仓设有研发生产基地 产品应用于存储器、GPU、液晶显示面板、电动汽车等中高端领域 [5] - 在马来西亚设有子公司HysolHuawei Malaysia 承担仓储销售及技术服务业务 [5] 并购协同效应 - 华海诚科是国内环氧塑封料出货量第二的企业 交易完成后年产销量有望突破25,000吨 稳居国内龙头地位 并跃居全球出货量第二位 [6] 收购方背景 - 华海诚科成立于2010年12月 是国家级专精特新小巨人企业 2023年4月4日科创板上市 市值74.89亿元 位于江苏连云港 [8] - 股东包括常州银河世纪微电子股份有限公司董事长杨森茂 江苏新潮创新投资集团有限公司（长电科技创始股东） 天水华天科技股份有限公司 深圳哈勃科技投资合伙企业等 [8] - 主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 在研产品包括用于大尺寸QFN颗粒的环氧塑封料 MUF塑封材料 汽车电子用无硫环氧塑封料等 [8] - 主要客户包括长电科技 华天科技 通富微电 富满微 扬杰科技 银河微电等知名厂商 [8] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入3.32亿元 同比增长17.21% 归母净利润4,080.31万元 同比增长28.97% 扣非净利润3,485.5万元 同比增长27.22% [9] - 2025年上半年实现营业收入17,907.60万元 同比增长15.30% 归属于上市公司股东的净利润1,377.45万元 同比下降44.67% 扣非净利润1,269.94万元 同比下降46.56% [9]

交易方案核心内容 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为112,000万元，并募集配套资金不超过80,000万元 [1][7][13] - 交易支付方式包括现金对价32,000万元、股份对价32,000万元及可转换公司债券对价48,000万元，配套融资发行对象为不超过35名特定投资者 [13][14][19] - 标的公司评估基准日为2024年10月31日，采用市场法评估值为165,800万元，增值率321.98% [14] 标的公司业务概况 - 衡所华威是国家级专精特新"小巨人"企业，深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，是国内首家量产环氧塑封料的厂商，拥有国际知名品牌"Hysol" [22] - 客户群体包括安世半导体、日月新、艾维克斯、意法半导体、英飞凌等国际领先企业，以及长电科技、通富微电、华天科技等国内封测龙头企业 [22] - 在韩国和马来西亚设有全资子公司Hysolem Co,Ltd和HysolHuawei Malaysia Sdn Bhd，具备全球化生产和销售布局 [7] 协同效应与战略意义 - 交易完成后公司环氧塑封料年产能有望突破30,000吨，将成为国内产能最大的环氧塑封料供应商 [23] - 通过整合标的公司在先进封装材料领域的技术积累，可加速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、GMC等高端产品的研发及量产 [23] - 实现生产和销售基地的全球化布局，成为在国内外均具备研发、生产和销售能力的世界级半导体封装材料企业 [23] 财务影响分析 - 2024年备考数据显示：总资产增长92.37%至269,825.88万元，营业收入增长141.06%至79,944.93万元，净利润增长67.19%至6,676.86万元 [27] - 交易将形成约10.81亿元商誉，因评估增值导致2023年度新增营业成本706.19万元及新增折旧摊销2,761.07万元 [27][29] - 2025年1-6月标的公司实现营业收入22,661.34万元，净利润2,400.73万元，经营活动现金流量净额2,190.38万元 [37] 股权结构变化 - 交易完成后实际控制人仍为韩江龙、成兴明、陶军，控制权未发生变化 [23][24] - 不考虑配套融资情况下，实际控制人及其一致行动人持股比例从34.9965%降至32.6956%（可转债未转股）或29.7607%（可转债全部转股） [26] - 交易对方绍兴署辉、上海衡所等将获得上市公司股份，其中绍兴署辉预计持股2.9738% [26] 监管审批进展 - 交易已获得交易对方内部决策程序通过及上市公司第三届董事会第二十次会议、第四届董事会第四次会议审议通过 [29] - 尚需履行的程序包括上市公司股东大会批准、上交所审核通过及中国证监会注册 [29] - 独立财务顾问为中信建投证券，审计机构为中汇会计师事务所，评估机构为天源资产评估有限公司 [4][8]

行业展会与政策动态 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡举行 展示行业最新进展 [1] - 无锡高新区作为国家级集成电路产业基地 出台专项政策支持企业招引落地、产业链互动和研发投入 [1] - 行业龙头企业在AI赋能、新材料研发和先进工艺领域取得突破性进展 [1] 半导体设备板块 - 深圳半导体设备公司新凯来在手订单超100亿元 客户包括中芯国际、华虹集团和长江存储等知名晶圆厂 [1] - 国产设备订单快速增长 本土化替代进程加速 [2] - 产业链配套体系逐步完善 利和兴、国力股份等上游供应链企业加速准备配套 [1] 半导体材料板块 - 环氧塑封料等关键材料实现突破 新材料技术创新提速 [2] - 高端材料国产化率提升 华海诚科为环氧塑封料全球第二供应商 [2][3] - 联仕新材作为超净高纯湿电子化学品龙头 已进入国际大厂供应链 [3] 半导体制造板块 - 晶圆厂产能持续扩张 先进制程研发加快 [2] - 产业集群效应显现 中欣晶圆作为12英寸硅片重要供应商持续提升产能 [2][3] - 雅克科技通过并购切入半导体材料领域 技术实力突出 [3] 技术突破与创新 - 行业正处于产业链自主创新的关键时期 未来发展前景广阔 [1] - 射频芯片领军企业卓胜微供应链布局完善 [3] - 半导体行业迎来多重利好 包括政策支持和产业突破 [1]

交易概述 - 上交所重组委审议通过公司以11.2亿元收购衡所华威电子70%股权并募集配套资金的交易申请[1] - 交易对价支付方式包括发行567.88万股股份（56.35元/股）支付3.2亿元、发行479.99万张可转债（面值100元/张）支付4.8亿元及现金支付3.2亿元[1] - 配套募资8亿元中3.2亿元用于现金对价支付 其余资金投向芯片级封装材料生产线技术改造等项目[1] 标的公司价值 - 标的公司衡所华威电子评估值16.58亿元 较账面价值增值321.98%[2] - 标的公司拥有国际知名品牌"Hysol" 客户包括安世半导体、意法半导体等国际企业及长电科技、华天科技等国内封测龙头[2] - 标的公司为国内首家量产环氧塑封料厂商 深耕行业四十余年并融合德国韩国技术[2] 协同效应 - 交易完成后公司环氧塑封料年产能将突破2.5万吨 稳居国内龙头并跃居全球出货量第二位[3] - 整合后将推动高导热塑封料、存储芯片塑封料等先进封装材料研发量产 打破国外技术垄断[3] - 生产和销售基地将延伸至韩国、马来西亚 成为具备全球研发生产能力的半导体封装材料企业[3] 财务影响 - 交易完成后公司总资产将从12.50亿元增至30.12亿元 增幅140.97%[4] - 营业收入将提升至6.56亿元 较收购前增长146.57%[4] - 归母净利润将增至5714.05万元 较收购前增长46.95%[4] 股权结构 - 公司去年11月以4.8亿元收购衡所华威30%股权[3] - 本次交易完成后将持有标的公司100%股权 使其成为全资子公司[3]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - ASMPT Q2业绩亮眼，中国区先进封装需求强劲，预示国内先进封装需求复苏 [4] - 先进封装是国产算力发展之基，在中国台湾先进封装产能受限背景下，国产先进封装供给重要性提升，国产算力有望复刻海外路径，先进封装有望乘东风 [4] - 建议关注先进封装龙头公司如盛合晶微、长电科技等，先进封装材料公司如强力新材、上海新阳等，先进封装设备公司如精智达、芯源微等 [4]

日本化工巨头业务调整 - 三菱化学宣布退出运营36年的打印机墨粉用聚酯树脂（DiacronTM）业务，计划2026年3月停产、6月停止销售，主因无纸化趋势、疫情后远程办公导致印刷需求下降，叠加原材料和劳动力成本上涨 [2][3] - 三井化学已于2024年9月决定退出碳粉粘合剂用苯乙烯丙烯酸树脂（ALMATEX™）及聚酯树脂（ALMASTAR™）业务，2025财年上半年停产，除需求萎缩外还面临原材料涨价和国内外竞争压力 [4] 住友电木收购AGC聚碳酸酯业务 - 住友电木于2025年7月22日协议收购AGC旗下聚碳酸酯业务，该业务覆盖建筑材料、电子等领域，明星产品包括TWINCARBO™光学板材等 [5][6] - AGC为全球玻璃制品市场份额第一企业（前身为旭硝子），住友电木为全球环氧塑封料龙头（市占率40%），收购有助于双方聚焦主业与技术协同 [7][8] - 住友电木2024年苏州新工厂投产后环氧塑封料年产能达3.3万吨（提升1.5倍），南通基地新增酚醛树脂2.25万吨/年、液体环氧树脂1800吨/年产能 [8] 全球化工产业格局变化 - 日本化工企业集体战略调整（业务退出/收购）、欧洲巨头收缩与中国企业技术突破形成三大势力，共同推动行业变局 [9] 2025高分子产业年会信息 - 会议聚焦政策、市场、AI赋能等议题，设七大论坛涵盖工程塑料、新能源材料、航空航天等领域，同期举办"新塑奖"评选及科技成果路演 [11][12][13] - 展览包括产品设备展区与科研成果对接，特色活动含CEO战略研讨会及终端需求对接专场 [13]

公司基本情况 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司前身为江苏华海诚科新材料有限公司，成立于2010年12月17日，注册地为连云港经济技术开发区东方大道66号，法定代表人为韩江龙 [1] - 公司于2023年4月4日在上海证券交易所挂牌交易，注册资本为人民币80,696,453元，流通股份A股29,249,905股，无限售条件流通股份A股51,446,548股 [1] - 公司初始股东为江苏乾丰投资有限公司和天水华天科技股份有限公司，分别认缴注册资本1,500万元和500万元 [1] 股权结构演变 - 2011年至2013年期间，公司注册资本通过多次增资扩股，新增股东包括江苏新潮科技集团（后更名为江苏新潮创新投资集团有限公司）等，注册资本增至4,300万元 [2][3] - 2015年公司改制为股份公司，以经审计净资产46,044,828.13元折合股份43,000,000股，股东持股比例保持不变 [4] - 2021年公司向自然人韩江龙、陶军和杨森茂发行普通股829.5652万股，注册资本增至5,129.5652万元 [6] 重大资产重组 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券和支付现金相结合的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权，交易对价为11.2亿元 [9][10] - 交易对价中3.2亿元以发行股份方式支付，4.8亿元以发行可转换公司债券方式支付，3.2亿元以现金支付 [10] - 公司同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，金额不超过8亿元 [12] 业务与行业 - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要经营活动包括电子、电工材料制造销售，微电子材料研发等 [9] - 主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂 [9] - 衡所华威电子有限公司属电子材料制造行业，主要产品为环氧塑封料 [15] 财务与会计政策 - 公司采用企业会计准则编制备考合并财务报表，假设重大资产重组事项已于2023年1月1日完成 [16][17] - 本次交易形成非同一控制下企业合并，确认商誉1,081,064,447.67元 [18] - 金融工具按照公允价值计量，应收账款等金融资产采用预期信用损失模型计提减值准备 [34][44]