战略经营部署 - 未来3-5年聚焦特种集成电路和智能安全芯片业务发展 [1] - 需巩固行业领导地位并扩大发展空间 同时扎实基本盘并做好成本控制以维持较高利润 [1] - 通过保质量保服务实现业务优化 [1] 特种集成电路业务 - 将导入AI技术实现与AI结合 重点关注边缘端AI应用以形成竞争优势 [1] - 通过组建研发团队 开展外部合作及投资收购优质标的推进AI业务布局 [1] 智能安全芯片业务 - 稳住传统智能卡安全芯片市场地位 积极导入新技术并开拓新业务形态 [1] - 重点发展汽车电子芯片 着力打造系列汽车域控芯片以打破国外高端产品市场垄断 [1] - 高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位 产品种类齐全且正研发推广更多车规安全芯片 [1] 其他领域拓展 - 积极关注下一代新型半导体器件及重要传感器等领域 [1]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营收55.11亿元，同比下降27.26%，归母净利润11.79亿元，同比下降53.43%，利润连续两年下滑 [1] - 2025年一季度营收10.26亿元，同比下降10.05%，归母净利润1.19亿元，同比下降61.11%，营收跌幅收窄 [8] - 特种集成电路业务2024年营收同比大跌46.76%，毛利率71.69%，为六年来最低水平 [1][5] - 智能安全芯片业务2024年营收同比下降7.61%，毛利率44.16%，盈利能力保持历史高点 [5] 业务结构分析 - 公司产品结构包括智能安全芯片、特种集成电路和石英晶体频率器件业务 [3] - 智能安全芯片业务近年营收占比30%-40%，包含SIM卡芯片、金融IC卡芯片、汽车电子芯片等 [3] - 特种集成电路业务产品涵盖700多个品种，2021-2023年营收占比约60%，2024年跌至46.76% [3][5] - 石英晶体频率器件业务近年营收持续保持在2-3亿元，占比低于10% [4] 行业与市场动态 - 2023年全球半导体行业销售额较2022年下滑8.2%，公司特种集成电路收入下降5.02% [5] - 2024年行业供需失衡与价格内卷升级，公司特种集成电路订单减少，销售量下降 [5] - 2024年末期以来行业复苏，传统消费电子需求企稳回升 [8] - 特种IC行业具有高资质、高门槛特性，技术要求高于民品 [6][7] 发展战略与未来展望 - 2025年公司将在边缘端AI和汽车电子领域发力 [1] - 特种集成电路方面重点关注边缘端AI应用 [8] - 智能安全芯片方面将稳住传统智能卡市场地位，重点发展汽车电子芯片 [8] - 2025年初至今集成电路业务订单同比增加 [8] - 中长期关注AI端和汽车电子方向的研发成果转化 [9]