公司业绩表现 - 2024年公司实现营收55.11亿元，同比下降27.26%，归母净利润11.79亿元，同比下降53.43%，利润连续两年下滑 [1] - 2025年一季度营收10.26亿元，同比下降10.05%，归母净利润1.19亿元，同比下降61.11%，营收跌幅收窄 [8] - 特种集成电路业务2024年营收同比大跌46.76%，毛利率71.69%，为六年来最低水平 [1][5] - 智能安全芯片业务2024年营收同比下降7.61%，毛利率44.16%，盈利能力保持历史高点 [5] 业务结构分析 - 公司产品结构包括智能安全芯片、特种集成电路和石英晶体频率器件业务 [3] - 智能安全芯片业务近年营收占比30%-40%，包含SIM卡芯片、金融IC卡芯片、汽车电子芯片等 [3] - 特种集成电路业务产品涵盖700多个品种，2021-2023年营收占比约60%，2024年跌至46.76% [3][5] - 石英晶体频率器件业务近年营收持续保持在2-3亿元，占比低于10% [4] 行业与市场动态 - 2023年全球半导体行业销售额较2022年下滑8.2%，公司特种集成电路收入下降5.02% [5] - 2024年行业供需失衡与价格内卷升级，公司特种集成电路订单减少，销售量下降 [5] - 2024年末期以来行业复苏，传统消费电子需求企稳回升 [8] - 特种IC行业具有高资质、高门槛特性，技术要求高于民品 [6][7] 发展战略与未来展望 - 2025年公司将在边缘端AI和汽车电子领域发力 [1] - 特种集成电路方面重点关注边缘端AI应用 [8] - 智能安全芯片方面将稳住传统智能卡市场地位，重点发展汽车电子芯片 [8] - 2025年初至今集成电路业务订单同比增加 [8] - 中长期关注AI端和汽车电子方向的研发成果转化 [9]