股价与交易表现 - 11月12日盘中股价下跌2.01%至75.71元/股，总市值643.25亿元，成交额7.59亿元，换手率1.17% [1] - 当日主力资金净流出7597.34万元，特大单净卖出4125.26万元，大单净卖出3400万元 [1] - 公司今年以来股价上涨18.00%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌5.11%，近20日下跌11.48% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为4月9日，当日龙虎榜净买入3.57亿元，买入总计7.09亿元（占总成交额17.88%），卖出总计3.53亿元（占总成交额8.89%） [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为集成电路芯片设计与销售、压电石英晶体元器件及LED蓝宝石衬底材料，收入构成为特种集成电路48.20%、智能安全芯片45.78%、石英晶体频率器件4.96% [2] - 2025年1-9月实现营业收入49.04亿元，同比增长15.05%，归母净利润12.63亿元，同比增长25.04% [2] - A股上市后累计派现14.19亿元，近三年累计派现7.50亿元 [3] 股东结构变化 - 截至10月31日股东户数为18.38万户，较上期增加2.27%，人均流通股4620股，较上期减少2.22% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3388.43万股，较上期大幅增持1709.00万股 [3] - 多家指数ETF持股出现减少，华泰柏瑞沪深300ETF减持50.53万股，易方达沪深300ETF减持27.44万股，华夏国证半导体芯片ETF减持307.39万股 [3] - 易方达国防军工混合A减持201.44万股，华夏沪深300ETF减持9.02万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 所属概念板块包括eSIM、IGBT概念、EDA概念、电子支付、移动支付等 [2]

产品研发进展 - 新一代防伪芯片T91-506支持超低电压通信且具备极致能效，已进入电子设备与电池安全领域[1] - 全球首款开放架构安全芯片E450R于今年6月商用，在银行卡领域率先量产[1] - eSIM解决方案已被多家知名设备商采纳，广泛覆盖移动通信、可穿戴、汽车电子、物联网终端[1] 市场拓展与客户进展 - 智能安全芯片业务正持续拓展海外市场[3] - 特种集成电路业务（包括高端FPGA、时钟、NFZ、电源等产品）已引入多家新客户[3] - NFZ产品已推进至航天级目录准入阶段[3] - 公司参与制定国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》，推动行业标准建设[3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入约49.04亿元，同比增长15.05%[3] - 归属于上市公司股东的净利润约12.63亿元，同比增长25.04%[3] - 扣非后净利润约11.63亿元，同比增长32.34%[3] - 特种集成电路业务收入占比超过50%，智能安全芯片业务占比超40%[3] 行业发展与机遇 - 公司在"国产替代""高可靠安全芯片""行业标准化"三大方向均取得实质性进展[3] - 产品有望在汽车电子、金融安全、物联网等多个终端应用中进一步放量[3]

2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入18.57亿元，同比增长33.60% [1] - 第三季度净利润5.71亿元，同比增长109.55% [1] - 前三季度累计营业收入49.04亿元，同比增长15.05% [1] - 前三季度累计净利润12.63亿元，同比增长25.04% [1] 主营业务结构与行业地位 - 公司为国内集成电路设计企业龙头之一，在特种集成电路和智能安全芯片两大主业保持行业领先地位 [2] - 前三季度收入结构：特种集成电路业务占比50%以上，智能安全芯片业务占比40%以上，石英晶体频率器件业务占比5%-6% [2] - 在特种集成电路领域，产品涵盖七大类800多款，其中模拟芯片收入占比40%-50%，数字芯片收入占比50%-60% [2] - 在智能安全芯片领域，SIM卡芯片全球市占率名列前茅，金融IC卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先 [3] 产品与技术进展 - 特种集成电路专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件等，并拓展至商业航天等新应用场景 [2] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R于6月成功商用，实现银行卡领域首发 [3] - 作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片供应商，公司eSIM解决方案已导入多家知名设备商及手机厂商 [3] 行业前景与公司战略 - 全球半导体市场规模2025年上半年达3460亿美元，同比增长18.9%，预计全年规模7280亿美元，同比增长15.4% [4] - 逻辑芯片和存储芯片为主要增长驱动力，预计2025年分别增长29%和17% [4] - 公司战略以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场 [5] - 公司积极布局人工智能、低空经济等新兴市场，提升重点领域市占率及新兴市场渗透率 [5] - 2026年公司将持续推进自主研发，结合资本手段，进一步巩固并提升业务规模 [5]

财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入49.04亿元，同比增长15.05% [2] - 前三季度实现归属于上市公司股东的净利润12.63亿元，同比增长25.04% [2] - 前三季度实现归属于上市公司股东的扣非净利润11.63亿元，同比增长32.34% [2] - 第三季度单季营业收入为18.57亿元，同比增长33.60% [2] - 第三季度单季实现归属于上市公司股东的净利润5.71亿元，同比增长109.55% [2] - 第三季度单季实现归属于上市公司股东的扣非净利润5.10亿元，同比增长101.46% [2] - 业绩增长主要系特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加所致 [3] - 应收账款账面价值较年初增长39.56%，反映销售规模快速扩张 [4] 业务驱动因素 - 特种集成电路业务是公司核心业务之一，货架产品超过800款 [3] - 业务覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等专业领域 [3] - 公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域 [3] - 产品服务于移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业 [3] - 2025年上半年全球半导体市场规模达到3460亿美元，较去年同期增长18.9% [3] - 全球半导体市场增长主要由逻辑芯片（增长37%）和存储芯片（增长20%）驱动 [3] - 行业增长得益于数据中心基础设施需求及初始AI边缘应用的兴起 [3] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达到7280亿美元，同比增长15.4% [3] 公司治理与激励 - 2025年前三季度管理层平稳交接，治理结构进一步优化，李天池接任总裁 [5] - 公司修订《公司章程》，取消监事会，增选两名非独立董事，使董事会成员增至九名 [5] - 董事会审计委员会行使原监事会职权，形成更精简高效的决策监督体系 [5] - 公司推出2025年股票期权激励计划并经股东会审议通过，结合股份回购形成长效激励机制 [6] - 在孙子公司层面引入员工跟投模式，核心员工通过合伙企业参与无锡紫光集电科技有限公司增资 [6] - 增资完成后，深圳国微电子对紫光集电的持股比例降至92.60%，实现风险共担、利益共享 [6]

股价与交易表现 - 10月23日盘中股价下跌2.06%至79.21元/股，总市值672.99亿元，成交额1.97亿元，换手率0.29% [1] - 当日主力资金净流出1704.38万元，其中特大单净卖出305.74万元，大单净卖出1398.64万元 [1] - 年初至今股价上涨23.45%，近5个交易日下跌5.94%，近20日上涨1.98%，近60日上涨17.52% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次为4月9日，当日龙虎榜净买入3.57亿元，买入总额7.09亿元（占总成交额17.88%），卖出总额3.53亿元（占总成交额8.89%） [1] 公司基本概况与业务构成 - 公司主营业务为集成电路芯片设计与销售、压电石英晶体元器件开发生产销售、LED蓝宝石衬底材料生产销售 [2] - 主营业务收入构成为：特种集成电路48.20%，智能安全芯片45.78%，石英晶体频率器件4.96%，其他(补充)1.06% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括MCU概念、EDA概念、IGBT概念、存储概念、大飞机等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1-6月实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%；归母净利润6.92亿元，同比减少6.18% [2] - A股上市后累计派现14.19亿元，近三年累计派现7.50亿元 [3] - 截至10月10日股东户数为17.75万户，较上期减少2.72%；人均流通股4786股，较上期增加2.79% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1679.43万股，较上期增加59.70万股 [3] - 多家指数基金和行业基金增持，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持95.92万股、华夏国证半导体芯片ETF增持22.38万股、易方达沪深300ETF增持82.50万股、易方达国防军工混合A增持211.32万股等 [3]

股价表现与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.00%至81.03元/股，总市值688.45亿元，成交额4.13亿元，换手率0.60% [1] - 当日主力资金净流入146.06万元，特大单净买入556.74万元（买入2333.92万元，卖出1777.18万元），大单净流出400万元（买入1.17亿元，卖出1.21亿元） [1] - 公司今年以来股价上涨26.29%，近60日上涨19.78%，但近5个交易日下跌8.15% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为4月9日，龙虎榜净买入3.57亿元，买入总额7.09亿元（占总成交额17.88%），卖出总额3.53亿元（占总成交额8.89%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为集成电路芯片设计与销售、压电石英晶体元器件开发生产销售、LED蓝宝石衬底材料生产销售 [2] - 主营业务收入构成为：特种集成电路48.20%，智能安全芯片45.78%，石英晶体频率器件4.96%，其他(补充)1.06% [2] - 2025年1-6月实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%，但归母净利润6.92亿元，同比减少6.18% [2] - A股上市后累计派现14.19亿元，近三年累计派现7.50亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，股东户数为17.75万户，较上期减少2.72%，人均流通股4786股，较上期增加2.79% [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中多家机构增持，包括香港中央结算有限公司（增持59.70万股至1679.43万股）和华泰柏瑞沪深300ETF（增持95.92万股至1213.28万股） [3] - 其他增持机构包括华夏国证半导体芯片ETF（增持22.38万股至1142.05万股）、易方达沪深300ETF（增持82.50万股至863.90万股）、易方达国防军工混合A（增持211.32万股至825.83万股）等 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 所属概念板块包括MCU概念、EDA概念、IGBT概念、存储概念、集成电路等 [2]

股价表现与资金流向 - 10月15日盘中股价上涨2.06%至85.62元/股，成交额15.91亿元，换手率2.23%，总市值727.45亿元 [1] - 当日主力资金净流入564.16万元，特大单净买入1100万元（买入1.24亿元占比7.77%，卖出1.13亿元占比7.12%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨33.44%，近60日上涨29.55%，但近5个交易日下跌5.19% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为4月9日，龙虎榜净买入3.57亿元，买入总额7.09亿元占总成交额17.88% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为集成电路芯片设计与销售、压电石英晶体元器件、LED蓝宝石衬底材料，收入构成中特种集成电路占比48.20%，智能安全芯片占比45.78% [2] - 2025年1-6月实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%，但归母净利润6.92亿元，同比减少6.18% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括MCU概念、EDA概念、IGBT概念等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，股东户数为17.75万户，较上期减少2.72%，人均流通股4786股，较上期增加2.79% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1679.43万股，较上期增加59.70万股 [3] - 多家ETF及基金增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持95.92万股、华夏国证半导体芯片ETF增持22.38万股、易方达沪深300ETF增持82.50万股等 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现14.19亿元，近三年累计派现7.50亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 10月14日公司股价下跌5.02%，报收83.79元/股 [1] - 当日成交金额为32.82亿元，换手率达到4.44% [1] - 公司总市值为711.90亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务收入中，特种集成电路占比48.20%，智能安全芯片占比45.78% [1] - 石英晶体频率器件业务收入占比为4.96%，其他补充业务占比1.06% [1] - 公司业务涵盖集成电路芯片设计与销售、压电石英晶体元器件开发生产销售、LED蓝宝石衬底材料生产销售 [1] 基金持仓变动 - 芯片ETF基金（159599）在第二季度减持公司股票1300股，期末持有25.01万股 [2] - 该基金持有公司股票占其基金净值比例为2.35%，为公司第十大重仓股 [2] - 基于此次股价下跌，测算该基金当日浮亏约110.79万元 [2] 相关基金表现 - 芯片ETF基金（159599）成立于2024年4月19日，最新规模为7亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为52.93%，近一年收益率为75.9%，成立以来收益率为118.91% [2] - 该基金基金经理累计任职时间5年318天，现任基金资产总规模72.59亿元 [2]

公司战略布局 - 公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局 [1] - 公司重点关注边缘端AI应用，以尽快形成自己的竞争优势 [1] - 在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极导入新技术并开拓新业务形态 [1] 特种集成电路业务 - 在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合 [1] 汽车电子芯片业务 - 公司重点发展汽车电子芯片，着力打造系列汽车域控芯片，目标是打破国外高端产品的市场垄断地位 [1] - 公司目前在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位 [1] - 公司汽车安全芯片产品种类比较齐全，目前正在研发和推广更多的车规安全芯片，以护航智能汽车转型升级 [1]

公司业务结构 - 公司2024年智能安全芯片营收占比47.87%，特种集成电路营收占比46.76% [1] - 公司在智能安全芯片和特种集成电路两个细分赛道处于龙头地位 [1] 行业市场规模与前景 - 预计2025年中国智能安全芯片市场规模将达到1500亿元，特种集成电路市场规模将达到800亿元 [1] - 智能安全芯片和特种集成电路行业年增长率预计为20% [1] - 公司所处细分行业（智能安全芯片与特种集成电路合计）总市场规模为2300亿元 [1] - 2025年中国存储芯片和AI芯片市场规模预计为4500亿元，但竞争激烈 [1] - 公司所处细分行业企业竞争压力相对较小 [1] 特种集成电路业务战略 - 公司将导入AI技术，实现特种集成电路与AI的结合 [1] - 公司通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局 [1] - 公司重点关注边缘端AI应用，以尽快形成竞争优势 [1] 智能安全芯片业务战略 - 针对传统智能卡安全芯片，公司将稳住市场地位，积极导入新技术，开拓新业务形态 [1] - 公司将重点发展汽车电子芯片，着力打造系列汽车域控芯片，旨在打破国外高端产品的市场垄断地位 [1] - 公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位 [1] - 公司汽车安全芯片产品种类齐全，正在研发和推广更多车规安全芯片，以支持智能汽车转型升级 [1]