粤芯半导体IPO申请与募资计划 - 深交所于12月19日受理粤芯半导体创业板IPO申请 公司选择适用创业板第三套上市标准 [1] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业 专注于模拟芯片制造 [2] - 此次拟募集资金75亿元 投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [3] 公司研发投入与技术成果 - 2022年至2025年1-6月 研发费用分别为60143.17万元、60532.47万元、44558.73万元和18556.05万元 [2] - 截至2025年6月30日 公司已取得授权专利681项 其中发明专利312项 [3] 公司发展战略与行业定位 - 公司计划构建规模化产能优势 目标成为中国大陆产能位于前列的晶圆代工企业 [3] - 公司旨在为设备、材料、设计等领域的国产化和技术迭代提供支持 助力中国集成电路产业链自主可控 [3] - 未来战略将从“纯模拟代工”向复合型技术平台转型 聚焦消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [4] 创业板第三套上市标准的政策背景与意义 - 创业板第三套标准专门支持优质未盈利创新企业上市 证监会于2025年6月18日宣布正式启用 [5] - 深圳大普微电子股份有限公司成为首家获受理的未盈利企业 其IPO申请将于12月25日审议 [5] - 专家认为该标准有助于拓宽未盈利创新企业融资渠道 破解早期研发资金瓶颈 [6] - 该标准推动资本市场估值逻辑从盈利导向转向创新价值导向 引导资本聚焦核心技术 [6] - 改革旨在强化创业板与科创板、北交所的差异化定位 聚焦“三创四新”主线 [7] 创业板改革与支持新质生产力 - 深交所发布指引明确创业板“轻资产、高研发投入”认定标准 以提升服务科技创新能力 [6] - 初步测算符合该标准的上市公司有200余家 主要集中在信息技术、生物医药等战略性新兴产业 [6] - 创业板改革被视为金融体系适配新质生产力发展的必然要求 旨在为硬科技领域提供精准金融支持 [7]

齐鲁晚报·齐鲁壹点记者 王瑞超 实习生 李文慧 通讯员 孙玉轩 该项目位于厦门市海沧区，涵盖洁净、电气、消防、暖通等改造内容，是厦门微电子龙头企业的重要扩产载体。项目 建成后将大幅提升先进封装测试产能，推动集成电路产业链自主可控，助力厦门半导体产业集群发展。 近日，由中建八局一公司承建的厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目完成全部改造任务，并实现 百级洁净度目标。 面对项目工期紧、标准高，有效工期不足100天等挑战，项目团队制定"分区分段、交叉施工"策略，高峰期组织80辆 升降车同步作业，80天完成全部改造任务。 为满足项目车间洁净度要求，项目团队通过加装密封条、测漏试验等方式严格把控板材拼缝质量，现场设置367个洁 净度测试点位，精准把握各区域的洁净状况，实现95%以上点位洁净度达百级标准，优于行业规范要求的千级标准。 ...