公司业务概览 - 公司是集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司成立于2017年 是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业 [2] 智能卡业务 - 全球市场占有率达到30%左右 位居全球第二 [2] - 采用集柔性引线框架生产和封测服务于一体的经营模式 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域 [2] 蚀刻引线框架业务 - 掌握激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术 [3] - 产品良率稳步提升 产能逐年增长 成为国内外众多知名集成电路封测企业的核心供应商 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 凭借传统SIM卡封装优势及自产蚀刻引线框架优势 建立了专业化特色化工厂 [3] - 推出物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品及服务 已成为新的收入增长点 [3] 研发与技术实力 - 建有山东省企业技术中心 建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先实验室 [3] - 拥有国家万人计划专家、泰山产业人才领衔的研发团队 掌握金属表面高精度图案刻画技术和金属表面处理关键核心技术 [3] - 主持制订集成电路(IC)卡封装框架国家标准 拥有发明专利及软件著作权120多项 [3] 发展战略 - 坚持以市场为导向的研发策略 在核心技术领域持续加大投入 [4] - 推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设 加速研发中心扩建升级 [4] - 扩展产品种类与应用范围 深化与全球顶尖合作伙伴协同创新 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业 [4] 公司活动 - 将于6月10日举行创业板上市网上路演 董事长任志军等高管及保荐机构代表将出席 [1][2] - 路演活动通过全景路演平台进行 投资者可在线观看并提问 [2]

发行计划与募资用途 - 公司将在深交所创业板公开发行股票约5988 89万股 占发行后总股本的25% 发行后总股本约2 4亿股 [1] - 本次IPO计划募集资金5 19亿元 主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4 56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266万元) [1][2] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目旨在扩大公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的产能优势 [2] 公司业务概况 - 公司位于淄博市高新区 是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比已达3 93% 显示出良好发展潜力 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元、7 67亿元和8 42亿元 复合增长率为10 97% [1] - 同期净利润从1 1亿元增至1 86亿元 复合增长率达29 4% [1] 股东结构 - 虞仁荣作为第一大股东 直接持股31 41% 间接持股0 53% 合计持股31 94% 是A股上市公司韦尔股份实际控制人 [2] - 任志军直接持股16 21% 间接持股3 1% 合计持股19 31% 为公司第二大股东并担任董事长 曾任紫光集团执行副总裁 [2] 行业特点与挑战 - 集成电路封装材料领域新产品开发具有投入大、验证周期长等特点 [2] - 蚀刻引线框架业务仍处于高投入期 自有资金难以支撑多业务板块扩张 [2]