公司业务概览 - 公司是集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司成立于2017年 是国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业 [2] 智能卡业务 - 全球市场占有率达到30%左右 位居全球第二 [2] - 采用集柔性引线框架生产和封测服务于一体的经营模式 产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域 [2] 蚀刻引线框架业务 - 掌握激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术 [3] - 产品良率稳步提升 产能逐年增长 成为国内外众多知名集成电路封测企业的核心供应商 [3] 物联网eSIM芯片封测业务 - 凭借传统SIM卡封装优势及自产蚀刻引线框架优势 建立了专业化特色化工厂 [3] - 推出物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品及服务 已成为新的收入增长点 [3] 研发与技术实力 - 建有山东省企业技术中心 建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先实验室 [3] - 拥有国家万人计划专家、泰山产业人才领衔的研发团队 掌握金属表面高精度图案刻画技术和金属表面处理关键核心技术 [3] - 主持制订集成电路(IC)卡封装框架国家标准 拥有发明专利及软件著作权120多项 [3] 发展战略 - 坚持以市场为导向的研发策略 在核心技术领域持续加大投入 [4] - 推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设 加速研发中心扩建升级 [4] - 扩展产品种类与应用范围 深化与全球顶尖合作伙伴协同创新 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业 [4] 公司活动 - 将于6月10日举行创业板上市网上路演 董事长任志军等高管及保荐机构代表将出席 [1][2] - 路演活动通过全景路演平台进行 投资者可在线观看并提问 [2]

公司业务发展 - 公司在物联网eSIM芯片封测领域推出物联网QFN/DFN封装及MP2封装等新产品或服务 [1] - 新产品和服务满足下游物联网客户需求 [1] 资本市场活动 - 公司于6月10日成功举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演 [1]