中证报中证网讯(记者张鹏飞)新恒汇5月29日晚间披露招股意向书，将在深交所创业板公开发行股票约 5988.89万股，公开发行股票的总量占发行后公司股份总数的25%，发行后总股本约为2.4亿股。公司此 次IPO计划募集资金5.19亿元，主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项 目。 公开资料显示，新恒汇位于淄博市高新区，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业 务。 公司表示，集成电路封装材料领域新产品开发具有投入大、验证周期长等特点，目前蚀刻引线框架业务 仍处于高投入期，自有资金难以支撑多业务板块扩张。 新恒汇的股东阵容引人注目。虞仁荣作为第一大股东，直接持股31.41%，间接持股0.53%，合计持股 31.94%。虞仁荣是A股上市公司韦尔股份（603501）的实际控制人，在2024年胡润百富榜中以425亿元 人民币排名第94位。 任志军则直接持有公司16.21%的股份，间接持有公司3.1%的股份，合计持有公司19.31%的股份，为公 司第二大股东，并担任公司董事长。任志军此前曾在 ...

公司概况 - 新恒汇电子股份有限公司是一家集成电路企业，业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司前身恒汇电子及凯胜电子因债务危机于2017年重组，重组后由虞仁荣、任志军控制并成立新恒汇 [2] - 2022年6月公司创业板IPO获深交所受理，2024年3月注册生效并即将招股 [2] 募投项目疑点 - IPO拟募资5.19亿元，其中4.56亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，0.63亿元用于研发中心扩建 [3] - 高密度项目环评文件显示建设期为31个月（2021年5月-2023年12月），但招股书披露为24个月，存在7个月差异 [3] - 中华网山东频道2021年报道称项目总投资17亿元（一、二期6.6亿元），与招股书披露的4.56亿元存在显著差异 [3][9] - 截至2024年6月，高密度项目实际投入1.29亿元，仅占计划投资额的28.23% [11] - 项目在建工程余额显示2024年上半年已完工，但累计转固金额仅1.28亿元，不足总投资1/3 [12] 财务与业务表现 - 2021-2024年6月营收分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元、4.14亿元，归母净利润1.01亿元、1.10亿元、1.52亿元、1.01亿元 [14] - 智能卡业务收入占比从77.44%（2021年）降至70.72%（2024年6月），仍是核心收入来源 [14] - 研发费用率呈下滑趋势：2021-2024年6月分别为7.62%、6.24%、7.04%、5.60% [15] - 截至2024年6月拥有59项专利，其中32项为发明专利，59.38%的发明专利为2021年后申请 [15] 客户交易数据问题 - 2021年与握奇数据存在双向交易：采购智能卡模块303.48万元，销售815.98万元，公司解释为以货抵债 [16] - 握奇数据公转书披露2021年向公司采购封装服务及模块871.39万元，销售303.48万元，双方数据存在不匹配 [16] - 握奇数据称销售模块系因项目终止存货处理，与公司采购需求匹配 [16] 其他关键信息 - 公司2021年2月启动上市辅导，2022年4月更换保荐机构为方正证券并快速通过验收 [15] - 募投项目建成后将新增固定资产及无形资产投资4.39亿元 [12]