发行计划与募资用途 - 公司将在深交所创业板公开发行股票约5988 89万股 占发行后总股本的25% 发行后总股本约2 4亿股 [1] - 本次IPO计划募集资金5 19亿元 主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(4 56亿元)和研发中心扩建升级项目(6266万元) [1][2] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目旨在扩大公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的产能优势 [2] 公司业务概况 - 公司位于淄博市高新区 是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] - 主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比已达3 93% 显示出良好发展潜力 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元、7 67亿元和8 42亿元 复合增长率为10 97% [1] - 同期净利润从1 1亿元增至1 86亿元 复合增长率达29 4% [1] 股东结构 - 虞仁荣作为第一大股东 直接持股31 41% 间接持股0 53% 合计持股31 94% 是A股上市公司韦尔股份实际控制人 [2] - 任志军直接持股16 21% 间接持股3 1% 合计持股19 31% 为公司第二大股东并担任董事长 曾任紫光集团执行副总裁 [2] 行业特点与挑战 - 集成电路封装材料领域新产品开发具有投入大、验证周期长等特点 [2] - 蚀刻引线框架业务仍处于高投入期 自有资金难以支撑多业务板块扩张 [2]

公司概况 - 新恒汇电子股份有限公司是一家集成电路企业，业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司前身恒汇电子及凯胜电子因债务危机于2017年重组，重组后由虞仁荣、任志军控制并成立新恒汇 [2] - 2022年6月公司创业板IPO获深交所受理，2024年3月注册生效并即将招股 [2] 募投项目疑点 - IPO拟募资5.19亿元，其中4.56亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，0.63亿元用于研发中心扩建 [3] - 高密度项目环评文件显示建设期为31个月（2021年5月-2023年12月），但招股书披露为24个月，存在7个月差异 [3] - 中华网山东频道2021年报道称项目总投资17亿元（一、二期6.6亿元），与招股书披露的4.56亿元存在显著差异 [3][9] - 截至2024年6月，高密度项目实际投入1.29亿元，仅占计划投资额的28.23% [11] - 项目在建工程余额显示2024年上半年已完工，但累计转固金额仅1.28亿元，不足总投资1/3 [12] 财务与业务表现 - 2021-2024年6月营收分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元、4.14亿元，归母净利润1.01亿元、1.10亿元、1.52亿元、1.01亿元 [14] - 智能卡业务收入占比从77.44%（2021年）降至70.72%（2024年6月），仍是核心收入来源 [14] - 研发费用率呈下滑趋势：2021-2024年6月分别为7.62%、6.24%、7.04%、5.60% [15] - 截至2024年6月拥有59项专利，其中32项为发明专利，59.38%的发明专利为2021年后申请 [15] 客户交易数据问题 - 2021年与握奇数据存在双向交易：采购智能卡模块303.48万元，销售815.98万元，公司解释为以货抵债 [16] - 握奇数据公转书披露2021年向公司采购封装服务及模块871.39万元，销售303.48万元，双方数据存在不匹配 [16] - 握奇数据称销售模块系因项目终止存货处理，与公司采购需求匹配 [16] 其他关键信息 - 公司2021年2月启动上市辅导，2022年4月更换保荐机构为方正证券并快速通过验收 [15] - 募投项目建成后将新增固定资产及无形资产投资4.39亿元 [12]