公司技术与产品 - 电子浆料是电子元器件关键基础材料 具备导电 功能定制和粘接固定三大核心作用[1] - 公司成功突破粉体分级分散 烧结收缩率和抗氧化性等关键技术瓶颈 实现高端电子浆料进口替代[1] - 公司掌握国际领先的制备高精度纳米级金属电子浆料核心技术 能将金属粉体粒径稳定控制在150纳米至180纳米级别[1][2] 公司产能与运营 - 公司拥有400台设备 设计年产能达1000吨 对应设计产值30亿元[2] - 当前生产线24小时四班制连续作业 以确保月产量达到30吨[2] - 计划在大连 长三角及广东建设智能化生产基地 预计2026年投产后实现2000吨年产能[2] 市场需求与应用 - 5G通信 新能源汽车 光伏电站等新兴领域快速发展 带动电子浆料市场需求持续攀升[1] - 产品线已从多层陶瓷电容器领域延伸至半导体封装 高端陶瓷基板和光伏等领域[2] - 公司近期接到大量订单 尤其来自国内多层陶瓷电容器龙头企业的订单持续保持高位[2] 公司战略与愿景 - 公司目标是抓住科技革命机遇 增强自主创新能力 抢占科技发展制高点[1] - 计划在3年内实现两至三项关键材料的完全自主可控[2] - 公司将积极拓展全球市场 推动中国电子材料技术走向世界 全力打造全球电子材料创新高地[2]

行业发展前景 - 产品应用广泛，市场前景明朗 [2] - 智能化、高精度、高可靠性带来产品高端需求 [2] - 产品向机电一体化、驱控一体化、模块化方向发展 [2] - 行业整体发展较快，但与发达国家差距明显，高端产品进口替代潜力巨大 [2] 公司业绩驱动因素 - 技术创新、工艺创新、产品创新、市场地位提升 [3] 公司盈利表现 - 2024 年公司营业收入同比增长 5.24%，归母净利润同比增长 4.46% [3]