算力 PCB 系列：高端覆铜板应用趋势展望 20250707 摘要 AI 技术推动 PCB 需求，尤其高速板和 3D PCB（AIPCB），盛宏等公司 表现突出，需求增长向上游 CCL、铜箔等材料延伸，高频高速应用对材 料电损耗要求提高，材料升级是关键。 覆铜板（CCL）是 PCB 核心，正朝着更高频、更低损耗方向发展，以满 足下游需求，需求提升体现在性能和价格上，材料升级如从 PPO 到碳氢 化合物等新方案是趋势。 PCB 行业供不应求，盛宏等公司利润大幅增长，反映中国在 PCB 行业的 优势，尽管芯片领域美国主导，但中国在 PCB 板、线缆、组装等方面具 有优势。 覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业的发展，台资企业主导市场后，内资 企业如生益科技凭借技术和积极性，有望提高渗透率和市场占有率。 PCB 产业链中，上游客户集中在国内，国内供应链具有巨大机会，国内 公司只要有机会就能满足需求并取得成功，应重视产业链及其上游环节。 高端材料和新技术是发展趋势，虽然很多新技术尚未完全落地，但最终 将逐步应用，例如 HDI 与高多层之间的转换，新材料和新技术将推动产 业向更高端发展。 AI 技术显著推动了 PCB ...