投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9][14] 核心观点 - 营收利润双增彰显成长动能 研发投入高增驱动技术突破 [4][5] - 推出六款半导体设备新产品 加速迈向高端设备平台化 [6] - 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程 [7][8] 财务表现 - 2025H1实现营收49.61亿元 同比增长43.88% [5] - 2025H1刻蚀设备销售37.81亿元 同比增长40.12% [5] - 2025H1 LPCVD设备销售1.99亿元 同比增长608.19% [5] - 2025H1实现归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [5] - 2025H1研发投入总额14.92亿元 同比增加53.70% [5] - 研发投入总额占营收比例30.07% 远高于科创板平均水平 [5] - 2025H1研发费用11.16亿元 同比增长96.65% [5] - 公允价值变动收益和投资收益合计约1.68亿元 较2024H1增加约1.76亿元 [5] 业务发展 - 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升 [5] - 在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [5] - 近日推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺 [6] - 12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求 [6] - 外延设备可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求 [6] 行业前景 - 2026年半导体制造设备销售额有望提高至1,300亿美元 [7] - 中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心 [7] - 中国大陆占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至2030年的30% [7] - 预计未来五到十年覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场 [8][14] 盈利预测 - 预计2025年实现收入121亿元 2026年157亿元 2027年198亿元 [9] - 预计2025年实现归母净利润21亿元 2026年32亿元 2027年45亿元 [9] - 预计2025年EPS 3.36元 2026年5.04元 2027年7.11元 [11] - 预计2025年营业收入增长率33.36% 2026年29.79% 2027年26.12% [11] - 预计2025年归母净利润增长率30.38% 2026年49.76% 2027年41.06% [11] 估值分析 - 参考A股半导体前道设备公司2025年iFind一致预期PB均值为9.11x [14] - 2025年预测PE 86.20x 2026年57.56x 2027年40.80x [11][16] - 2025年预测PB 8.31x 2026年7.26x 2027年6.16x [11][16] - 2025年预测EV/EBITDA 67.69x 2026年45.50x 2027年32.88x [11] 财务指标 - 最新收盘价290.00元 总市值1,816亿元 [3] - 52周内最高价290.50元 最低价163.46元 [3] - 资产负债率24.7% [3] - 预计2025年毛利率41.3% 2026年41.4% 2027年41.4% [16] - 预计2025年ROE 9.6% 2026年12.6% 2027年15.1% [16]

新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 两款刻蚀新品分别针对极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域 提供领先高效解决方案 [1] - 四款薄膜沉积新品包括三款原子层沉积产品及一款外延产品 [1] 技术发展背景 - 半导体技术迭代升级推动等离子体刻蚀 原子层沉积及外延技术应用需求持续攀升 [1] 战略影响 - 新产品可满足客户需求并拓展产品布局 为公司向高端设备平台化转型注入新动能 [1] - 新产品发布对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 [1]