2025年度经营业绩 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [2][6] - 2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增加约30.69%；扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约11.64% [2][7] - 报告期末总资产约297.72亿元，较期初增加13.56%；归属于母公司的所有者权益约226.95亿元，较期初增加14.99% [8] 分产品收入与增长 - 刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%，是收入增长的核心驱动力 [6][11] - LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%，呈现爆发式增长 [6][11] 研发投入与创新成果 - 2025年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占营业收入比例高达30.23% [2][7] - 研发费用24.75亿元，较去年增长约10.58亿元，同比增长约74.61% [7] - 新产品开发成效显著，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，多款已进入市场并获得重复订单，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台 [9] 核心技术进展与市场地位 - 刻蚀设备：针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，已实现稳定可靠的大规模量产；累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户产线量产，其中刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台 [2][9] - 薄膜设备：CDP部门开发的LPCVD、ALD等十多款薄膜设备性能已达国际领先水平，薄膜设备覆盖率不断增加 [2] - 外延设备：EPI设备已付运至成熟及先进制程客户进行量产验证；常压外延设备完成开发进入工艺验证阶段；正在开发更多化合物半导体外延设备并付运验证 [2][9] - MOCVD设备：保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件市场，Micro-LED等专用MOCVD设备开发取得良好进展 [9] 产能与供应链保障 - 南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，保障销售快速增长 [10] - 持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定安全，设备交付率保持在较高水准 [10] 重大资产重组事项进展 - 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [15] - 公司股票曾因此事项于2025年12月19日起停牌，并于2026年1月5日复牌 [16][17] - 截至2026年2月28日公告日，交易涉及的审计、评估等工作正在有序进行中，公司正在积极推进相关工作 [18]

核心财务业绩 - 2025年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润21.11亿元，同比增长30.69% [1] - 2025年研发投入37.44亿元，同比增长52.65%，占营业收入比例为30.23% [1] 主营业务与市场表现 - 主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备，市场空间广阔且技术壁垒高 [1] - 等离子体刻蚀设备在国内外获更多客户认可，针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺已实现量产 [1] 新产品与研发进展 - 近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，多款新型设备产品已进入市场，部分设备获得重复性订单 [2] - LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目顺利推进 [2] - EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段 [2] MOCVD业务与市场布局 - 持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场 [2] - 在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款MOCVD新产品进入客户端验证阶段 [2] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用设备已付运至国内领先客户开展验证，目前进展顺利 [2] 产能与供应链保障 - 南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，保障了销售快速增长 [2] - 持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定与安全，设备交付率保持较高水准 [2] - 设备的及时交付为公司销售增长提供了有力支撑 [2]

核心财务表现 - 2025年实现营业总收入约123.85亿元，同比增长36.62% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增长30.69% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增长11.64% [1] - 报告期末公司总资产约297.72亿元，较期初增长13.56% [1] - 报告期末归属于母公司的所有者权益约226.95亿元，较期初增长14.99% [1] 主营业务与产品进展 - 主营产品等离子体刻蚀设备2025年销售约98.32亿元，同比增长35.12% [1] - 等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户认可，针对先进逻辑和存储器件制造的高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺已实现量产 [1] - LPCVD和ALD设备2025年销售约5.06亿元，同比增长高达224.23% [1] - LPCVD设备累计出货量已突破三百个反应台，部分新型设备已获得重复性订单 [2] - 公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场 [2] - 在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款MOCVD新产品已进入客户端验证阶段 [2] - EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段 [2] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用的设备已付运至国内领先客户开展验证 [2] 研发投入与创新 - 2025年公司研发投入约37.44亿元，较去年增长12.91亿元，同比增长约52.65% [2] - 研发投入占公司营业收入比例约为30.23%，远高于科创板均值 [2] - 2025年研发费用24.75亿元，较去年增长约10.58亿元，同比增长约74.61% [2] - 近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备 [1] - 多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进 [2] - 公司特别重视核心技术创新，强调创新和差异化并保持高强度研发投入 [3] 产能扩张与运营管理 - 公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，合计超过32万平方米的产业化空间 [3] - 持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准 [3] - 运营管理水平持续提升，对产品成本及运营费用的控制能力有效增强 [3]

公司创始人背景与创业历程 - 公司创始人尹志尧毕业于中国科技大学，拥有北京大学化学系硕士学位及美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位，曾在美国英特尔、泛林、应用材料等科技公司工作，个人拥有超过80项美国专利，是等离子体刻蚀技术领域的专家[10][11] - 2004年，年近六旬的尹志尧放弃百万美元年薪与股票期权，带领十余位硅谷人才回国创立中微公司，旨在打造中国自己的高端刻蚀设备[12] - 公司成立初期获得多方支持，于2007年6月成功研制首台双反应台CCP刻蚀设备，实现国产高端刻蚀设备从0到1的突破[12] 公司发展里程碑与技术突破 - 2007年，公司成功研制首台国产高端蚀刻设备[6] - 2018年，公司率先突破5nm刻蚀技术，引起业界轰动[13] - 2019年7月22日，公司登陆科创板，成为首批上市的25家公司之一[13] - 经过近22年发展，公司已成为一家千亿市值科技巨头，截至文章发布时市值超过2100亿元[6][13] 公司经营业绩与增长 - 2019年至2024年，公司营收从19.47亿元增长至90.65亿元，归属净利润从1.886亿元增长至16.16亿元[16] - 2025年度业绩预告显示，公司预计实现营收123.85亿元，同比增长36.62%，预计实现归属净利润20.80亿元至21.80亿元，同比增长28.74%-34.93%[16] - 过去7年，公司营收规模增长约5.36倍，归属净利润规模增长约10倍[17] - 公司自2019年科创板上市以来，股价累计上涨超11倍[16] 公司产品与业务范围 - 公司开发了以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主的产品[6] - 公司还开发了先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等泛半导体设备产品[6] - 目前，公司的三十多种设备已经覆盖半导体高端设备的25%-30%[18] 公司发展战略与目标 - 公司目标是：在今后5-10年，逐步覆盖半导体高端设备的50%到60%，成为一个设备的大型平台化公司，在规模上和竞争力上成为国际第一梯队的微观加工设备公司[18] - 公司实施三维立体发展战略：第一维是聚焦集成电路设备，通过刻蚀，薄膜技术延伸到量检测领域；第二维是扩展在泛半导体设备领域的应用；第三维是探索其他新兴的非半导体领域[18] - 公司通过内部创新研发和外延式并购来执行战略[19] 公司投资与并购活动 - 公司经营计划之一是通过投资、并购国内外高端的半导体设备及关键零部件厂商，覆盖更多产品品类和细分市场[19] - 公司投资的半导体相关企业包括珂玛科技、先锋精科、成都超纯、中欣晶圆、拓荆科技、神州半导体等，早年还参与投资中芯国际[19] - 公司的长期股权投资+非上市股权规模已从2020年的6.6亿元增长到了2025年第三季度的35.42亿元[19] - 2025年12月31日，公司公告拟收购杭州众硅64.69%股权，杭州众硅主营业务为高端化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产及销售[19] 并购战略意义与行业背景 - 收购杭州众硅旨在使公司成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越[20] - 根据头豹研究院测算，随着芯片制程向3nm以下挺进，CMP工艺在半导体设备投资中的占比将从传统的5%-8%上升至12%[20] - 国际半导体设备行业的发展历史表明，内生增长与外延并购是大公司诞生的必经之路，例如泛林集团、应用材料等企业均通过并购整合实现业务拓展和规模提升，由单一设备公司转型为平台型设备公司[20] 被收购标的财务状况 - 公告显示，2023年度、2024年度、2025年1月至11月，杭州众硅的净利润分别亏损15048.88万元、16150.37万元、12378.85万元[20] - 杭州众硅暂未扭亏的原因是产品尚未完全进入大规模量产期，确认收入金额有限，且在研发、人才、市场推广培育等方面存在持续高水平的投入[20]

刻蚀机行业定义与分类 - 刻蚀机是一种用于半导体制造的工艺试验仪器，通过结合化学反应物和物理能量去除材料表面的一部分，以创建所需的微细结构 [2] - 主要分为湿法刻蚀机和干法刻蚀机，其中湿法刻蚀机包括化学刻蚀机和电解刻蚀机，干法刻蚀机包括离子铣刻蚀机、等离子刻蚀机和反应离子刻蚀机 [2] 行业发展现状与市场规模 - 刻蚀机主要用于制造半导体器件、光伏电池及其他微机械 [1][2] - 全球刻蚀机市场规模呈增长趋势，2023年市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93% [1][2] - 2024年市场规模约为156.5亿美元，预计2025年将增长至164.8亿美元 [1][2] 行业产业链结构 - 产业链上游主要包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统和真空系统等半导体材料和零部件 [3] - 产业链中游为刻蚀机制造与系统集成 [3] - 产业链下游应用于微电子机械系统（MEMS）、先进封装及纳米技术等半导体、光学和电子工业领域 [3] 行业发展环境 - 刻蚀机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接关系到半导体产业的发展 [4] - 中国政府高度重视刻蚀机产业发展，近年来相继出台了一系列支持政策 [4] 行业进入壁垒 - 刻蚀机行业壁垒极高，主要体现在技术、资金、客户认可度等多个层面 [5] 行业竞争格局 - 全球刻蚀机市场竞争格局高度集中且竞争激烈，Lam Research、TEL、AMAT三家国际企业凭借先进技术和丰富产品线占据主导地位 [6] - 国内主要刻蚀机企业包括北方华创、中微公司、中国电科、屹唐半导体、创世威纳科技、金盛微纳科技、芯源科创、华林科纳等 [6] - 国内业务前三大企业为中微公司、北方华创、屹唐半导体，它们凭借自主研发和创新能力成为国内领军企业 [6] 主要代表企业分析 - **北方华创**：专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件 [6] - 在半导体装备业务板块，其主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体等多个制造领域 [7] - 在刻蚀设备领域，已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局 [7] - 2025年前三季度，北方华创实现营业收入273.01亿元，归属于上市公司股东的净利润51.30亿元 [7] - **中微公司**：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主营产品为等离子体刻蚀设备和薄膜设备 [8] - 其刻蚀产品已对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖 [8] - 针对28纳米及以下的逻辑器件生产，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端并初步通过电性验证 [8] - 2024年，中微公司生产刻蚀设备1414腔，销量908腔，刻蚀设备营业收入72.77亿元 [9] - 2025年前三季度，中微公司刻蚀设备实现销售收入61.01亿元 [9] 行业发展趋势 - 随着集成电路线宽持续减小和3D集成电路发展，刻蚀机已跃居集成电路采购额最大的设备类型 [9] - 在国家政策支持下，中国刻蚀机产业呈现爆发式增长和强劲发展势头，在各细分领域取得显著进展 [9] - 刻蚀机未来将向平台化布局、原子级制造两个核心方向演进 [9] - 全球刻蚀机市场竞争格局将持续演变，中国企业将扮演越来越重要的角色 [9]

文章核心观点 - 基于截至2026年1月26日的A股业绩预告，行业与公司业绩呈现剧烈分化，技术驱动型行业增长亮眼，而传统周期性行业则普遍面临深度调整与亏损 [1][23] 业绩增速亮眼标的 - **中微公司 (688012)** - 预计净利润208,000万元至218,000万元，同比增长28.74%至34.93% [5] - 增长核心源于等离子体刻蚀设备获国内外客户认可，针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升并实现量产 [5] - 公司营业收入首次突破百亿大关，达到约123.85亿元，研发投入占比约30.16% [5] - **联创光电 (600363)** - 预计净利润43,500万元至53,200万元，同比增长80.36%至120.57% [5][6] - 增长主要得益于重点发展的激光业务实现较大幅度增长，以及背光源业务板块大幅减亏 [6] - 扣除非经常性损益的净利润增长更快，为100.70%至157.82% [6] - **瑞芯微 (603893)** - 预计净利润102,300万元至110,300万元，同比增长71.97%至85.42% [6] - 增长受益于AIoT市场快速增长及端侧AI技术创新，以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT算力平台快速增长 [6] - 全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182x已导入十几个行业、数百个客户项目 [6] - **三生国健 (688336)** - 预计净利润约290,000万元，同比增长约311.35% [8] - 业绩爆发主要源于与辉瑞公司达成合作，收到后者就靶向PD-1/VEGF双特异性抗体项目（SSGJ-707）支付的授权许可首付款约28.90亿元人民币（约12.5亿美元） [8] - **普利特 (002324)** - 预计净利润同比增长155.76%至194.73% [8] - 增长受益于汽车轻量化趋势带动高分子材料业务需求增长，以及新能源领域应用拓展和海外市场布局成效显现 [8] - **通化东宝 (600867)** - 预计净利润约124,213万元，实现扭亏为盈（上年同期亏损4,272.32万元） [9] - 增长核心驱动力为依托胰岛素集采中标优势，推动门冬、甘精等胰岛素类似物产品快速上量，销量同比增幅超100% [9] - 国际化战略成效显著，出口收入增长明显，同时转让股权产生收益 [9] - **索通发展 (603612)** - 预计净利润73,000万元至85,000万元，同比增长167.98%至212.03% [10] - 增长受益于预焙阳极行业景气度高，价格上涨，同时公司新建产能释放及国外订单持续较大幅度增长 [11] 业绩重大变脸标的 - **中船科技 (600072)** - 预计净利润亏损260,000万元至340,000万元，同比由盈转亏，暴跌超24倍 [11] - 亏损主因船舶制造行业周期性下行导致新船订单价格下降，原材料成本高企，以及计提大额资产减值准备 [11] - **白银有色 (601212)** - 预计净利润亏损45,000万元至67,500万元，由盈转亏（上年同期盈利8,079.17万元） [12] - 亏损主要由于仓储合同纠纷案计提预计负债约3.14亿元，以及嵌入式衍生金融工具公允价值变动损失增加 [12] - **中国中冶 (601618)** - 预计净利润130,000万元至160,000万元，同比下降76.28%至80.73% [12] - 业绩下滑受建筑行业下行及房地产业务亏损影响，同时计提各类资产减值准备预计将超过260亿元 [13] - **金地集团 (600383)** - 预计净利润亏损1,110,000万元至1,350,000万元，亏损幅度较上年同期（亏损611,508万元）扩大 [14] - 亏损主因房地产销售规模下降，可结转收入减少，以及计提大额存货跌价准备和信用损失准备 [14] - **建发股份 (600153)** - 预计净利润亏损1,000,000万元至520,000万元，由盈转亏（上年同期盈利294,600万元） [14] - 亏损主要受房地产业务子公司结算利润为负及计提存货跌价准备增加拖累，同时家居商场运营子公司投资性房地产公允价值变动损失 [15] - **建设机械 (600984)** - 预计净利润亏损约207,200万元，亏损幅度较上年同期（亏损98,800万元）扩大 [16] - 亏损因国内塔机租赁市场需求不足，设备利用率和租赁价格低位徘徊，以及包含商誉在内的资产组发生较大减值 [16] - **潞安环能 (601699)** - 预计净利润108,000万元至132,000万元，同比下降46.12%至55.92% [16] - 业绩下滑受煤炭市场价格下行周期影响，商品煤综合售价显著下降，同时部分矿井产销量同比减少 [17] - **交建股份 (603815)** - 预计净利润亏损70,000万元至35,000万元，由盈转亏（上年同期盈利13,024.18万元） [17] - 亏损主要因对祥源控股地产项目相关应收账款单项计提大额坏账准备 [17] - **博威合金 (601137)** - 预计净利润10,000万元至15,000万元，同比下降88.92%至92.61% [18][19] - 业绩大幅下滑主因美国对越南光伏产品征收307.78%高额双反关税，导致越南3GW电池片项目无法对美销售，并计提大额减值准备 [19] - **金开新能 (600821)** - 预计净利润8,464.12万元，同比下降89.46% [19] - 盈利收窄受限电损失电量增加、平均上网电价同比下降以及税收政策调整导致计提资产减值准备影响 [19][20] - **兰花科创 (600123)** - 预计净利润亏损55,000万元至44,000万元，由盈转亏（上年同期盈利71,768.02万元） [21] - 亏损因煤炭、化肥化工产品市场价格持续下行，参股能源公司停产致投资收益下降，以及为升级改造计提资产减值准备 [21] - **华海药业 (600521)** - 预计净利润22,400万元至33,500万元，同比下降70%至80% [21] - 业绩下滑受集采政策扩面深化导致国内制剂价格承压、原料药行业产能过剩价格竞争，以及研发投入同比大幅增加影响 [22][23] 行业趋势分析 - **科技与创新驱动型行业表现突出** - 半导体设备、激光军工、创新药等具备技术壁垒的行业，在AIoT、国防安全、生物医药等领域需求推动下实现高速增长 [23] - 胰岛素制剂受益于集采政策实现市场份额快速提升，预焙阳极受益于上游原材料价格上涨而景气度提升 [23] - **传统周期性行业面临深度调整** - 煤炭行业受需求不足、价格下行影响，业绩普遍承压 [23] - 有色金属行业虽价格上升，但非经常性损失导致亏损 [23] - 工程机械行业受下游需求不足影响，亏损扩大 [23] - **医药行业内部剧烈分化** - 创新药通过对外授权实现业绩爆发，而传统制剂与原料药受集采冲击显著下滑 [23] - **外部环境不确定性增加** - 国际贸易摩擦、行业政策调整、纠纷诉讼等外部因素对企业业绩影响显著 [24] - **资产质量风险暴露** - 多家公司计提大额资产减值准备，如中国中冶超过260亿元，反映前期投资存在效率问题 [24] - 应收账款坏账风险暴露，需加强信用管理 [24]

市场行情概览 - 2026年1月23日A股主要指数收涨，沪指涨0.33%报4136.16点，深成指涨0.79%报14439.66点，创业板指涨0.63%报3349.50点 [1] - 半导体主题ETF表现强势，科创半导体ETF(588170)涨1.51%，半导体设备ETF华夏(562590)涨1.95% [1] - 隔夜美股费城半导体指数跌1.21%，成分股表现分化，应用材料涨1.13%，美光科技涨0.52%，恩智浦半导体跌1.81%，ARM跌2.63% [1] 存储芯片市场动态 - 三星电子第一季度将NAND闪存供应价格上调100%以上，远超市场预期，凸显半导体市场严重供需失衡 [2] - 三星电子已于去年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起正式实施新价格体系 [2] - 继DRAM内存价格被曝上调近70%后，NAND价格大幅上调成为存储市场又一重磅信号 [2] - 三星电子已着手与客户就第二季度NAND价格进行新一轮谈判，市场普遍预计价格上涨势头将在第二季度延续 [2] 半导体设备公司业绩与展望 - 中微公司预计2025年度归母净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长28.74%至34.93% [2] - 公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备，市场空间广阔且技术壁垒高 [2] - 其等离子体刻蚀设备在国内外获更多客户认可，针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升 [2] - 盛美上海预计2025年度营业收入为66.80亿元至68.80亿元，同比增长18.91%至22.47% [3] - 报告期内全球半导体市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势推进销售交付与调试验收，产品平台化进展顺利，客户全球化拓展成效显著 [3] - 公司预计2026年全年营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间 [3] 行业趋势与市场机遇 - AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振 [3] - 2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈 [3] - 台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，进一步凸显半导体设备市场机遇 [3] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF(588170)及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司 [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [4] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [4] - 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金的指数中，半导体设备(63%)和半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游 [4]

核心业绩表现 - 预计2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1][5] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93% [1][5] - 预计2025年扣除非经常性损益的净利润为15.00亿元至16.00亿元，同比增加约8.06%至15.26% [2][5] 收入构成与增长驱动 - 刻蚀设备销售是核心收入来源，2025年销售约98.32亿元，同比增长约35.12% [5] - LPCVD和ALD等半导体薄膜设备收入增长迅猛，达5.06亿元，同比增长约224.23% [5] - 业绩增长主要得益于等离子体刻蚀设备获得更多客户认可，高端产品新增付运量显著提升，以及关键工艺实现稳定可靠的大规模量产 [3][7] 研发投入与技术创新 - 2025年研发投入约37.36亿元，较2024年增长12.83亿元，增幅约52.32%，研发投入占营业收入比例高达30.16% [1][9] - 2025年研发费用约24.72亿元，较2024年增长约10.54亿元，增幅约74.36% [9] - 新产品开发成效显著，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备并进入市场，部分设备已获重复订单 [7] - 在刻蚀设备领域，CCP产品保持高速增长，ICP设备开发取得良好进展，加工精度达单原子水平，截至2025年底刻蚀设备反应台全球累计出货超6,800台 [3] - 在薄膜设备领域，LPCVD、ALD等十多款设备性能达国际领先水平，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台 [3][7] - 在EPI设备领域，减压外延设备已付运至成熟及先进制程客户验证，常压外延设备进入工艺验证阶段 [3] 市场拓展与产品布局 - 公司在氮化镓基MOCVD设备市场保持国际领先地位，并积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件市场 [8] - 在Micro-LED等显示领域的专用MOCVD设备开发取得良好进展，多款新产品进入客户端验证 [8] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用设备已付运至国内领先客户验证 [8] - 正在开发更多化合物半导体外延设备，并陆续付运至客户端验证 [3] 运营与产能保障 - 南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产研发基地已投入使用，保障了销售快速增长 [8] - 公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定安全，设备交付率保持较高水准 [8] - 运营管理水平提升，对产品成本及运营费用的控制能力有效增强 [8] 利润变动原因分析 - 归母净利润增长主要由于营业收入增长带动毛利较去年增长约11.45亿元，以及计入非经常性损益的股权投资收益增加约4.13亿元至6.11亿元 [9] - 扣非净利润增长主要受营业收入增长带来的毛利增加约11.45亿元，以及研发费用大幅增加约10.54亿元的共同影响 [9]

今日焦点公司业绩预告 - 东芯股份预计2025年净亏损1.74亿元至2.14亿元，但营业收入同比增长约43.75%，毛利率大幅提升，存储板块已实现盈利[1] - 公司持续深度布局高性能GPU赛道，2024年战略投资上海砺算2亿元，2025年追加投资约2.11亿元，并确认相关投资亏损约1.66亿元[1] - 上海砺算首款自研GPU芯片“7G100”2025年首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展工作正常开展[1] - 白银有色预计2025年净亏损4.5亿元至6.75亿元，主因仓储合同纠纷计提预计负债约3.14亿元，尽管主要产品市场价格上升、产量增加且毛利率同比上升[2] - 紫金矿业旗下巨龙铜矿二期工程建成投产，新增生产规模20万吨/日，总生产规模达35万吨/日，三期工程规划实施后有望成为全球采选规模最大的铜矿山，达产后年产铜约60万吨[3] - 中微公司预计2025年净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长28.74%至34.93%，其高端等离子体刻蚀设备新增付运量显著提升并在关键工艺实现量产[3] - 香农芯创预计2025年净利润为4.80亿元至6.20亿元，同比增长81.77%至134.78%，全年收入预计增长超40%，自主品牌“海普存储”预计实现销售收入17亿元并首次实现年度规模盈利[4] - 帅丰电器预计2025年净亏损4300万元至6200万元，年度营业收入预计低于3亿元，公司股票可能被实施退市风险警示[5][6] 经营业绩增长 - 杭州银行2025年净利润同比增长12.05%[8] - 永创智能2025年净利润预增721.57%至894.86%[8] - 西菱动力2025年净利润预增77.82%至117.33%[8] - 亚钾国际2025年净利润预增75.00%至107.00%[8] - 新强联2025年净利润预增1093%至1307%[8] - 联化科技2025年净利润预增239.35%至307.22%[8] - 利尔化学2025年净利润同比增长122.33%[8] - 上海新阳2025年净利润预增50.82%至82.12%[8] - 祥源新材2025年净利润预增67.16%至102.56%[8] - 光大证券2025年归母净利润同比增长21.92%[8] - 飞荣达2025年净利润预增57.23%至83.43%[8] - 招商银行2025年净利润1501.81亿元，同比增长1.21%[8] - 联创光电2025年净利润预增80.36%至120.57%[8] - 金凯生科2025年净利润预增138.28%至200.45%[8] - 晶方科技2025年净利润预增44.41%至52.32%[8] - 神工股份2025年归母净利润预增119%至167%[8] - 道氏技术2025年净利润预增206.01%至269.76%[8] - 派能科技2025年净利润预增50.82%至109.21%[8] - 昊志机电2025年净利润预增54.40%至99.03%[8] - 芯原股份预计2025年净亏损4.49亿元，但亏损收窄[7] 经营业绩下降 - 石英股份2025年净利润预降49.34%至58.63%[8] - 粤电力Ａ2025年净利润预降21.45%至40.12%[8] - 淮北矿业2025年净利润预降69.21%左右[8] - 复旦微电预计2025年净利润同比减少66.82%至50.58%[8] - 中科星图预计2025年净利润同比减少87.2%至91.47%[9] - 掌阅科技预计2025年净亏损约1.95亿元，同比转亏[9] - 信科移动预计2025年净亏损2.70亿元左右[11] - 双良节能预计2025年净亏损7.8亿元至10.6亿元[11] 重要事项 - 通宇通讯由直接持有鸿擎科技股权转为通过合伙企业间接持有其股权[9] - 云南城投拟公开挂牌转让七彩公司10.5%股权[9] - 合锻智能中标聚变新能BEST屏蔽包层系统不锈钢屏蔽块采购项目[9] - 安琪酵母普洱公司拟投资2.22亿元实施年产1.2万吨酵母制品绿色制造项目[9] - 精智达签订13.11亿元半导体测试设备销售合同[9] - 北汽蓝谷子公司拟投资19.91亿元建设享界超级工厂高端平台车型产业化及产线数智化提升项目[9] - 上海医药普瑞巴林胶囊获得新加坡药品注册证书[9] - 亿帆医药注射用硫酸多黏菌素B获药品注册证书[9] - 长春高新子公司GenSci145片境内生产药品注册临床试验申请获得批准[9] - 东亚机械1月26日起证券简称变更为“鼎熔岩”[9] - 航天机电获得政府补助625.26万元[9] - 特锐德拟发行H股股票并在香港联交所主板上市[9] - 安记食品控股股东林肖芳拟减持不超3%股份[9] - 金开新能拟5亿元至6亿元回购公司股份[10] 其他事项与说明 - 钧达股份表示钙钛矿光伏技术在太空极端环境下的综合成本效益仍有待验证，参股公司星翼芯能未来盈利能力存在较大不确定性[11] - 欧晶科技子公司天津欧川全部、宜兴欧清部分产线停产，预计影响公司2025年度归母净利润的10%以上[11] - 睿昂基因实际控制人熊慧、熊钧因涉嫌诈骗罪已被检察机关提起诉讼[11] - 奥特维表示目前“太空光伏”尚处初期探索和研发阶段，相关预期性利好对公司实际经营业绩的影响具有较大不确定性[11] - ST东时实控人徐雄犯操纵证券市场罪终审裁定维持原判，判处有期徒刑六年六个月并处罚金一亿七千万元[11] - 飞沃科技正积极拓展航空航天、燃气轮机、石油装备等领域的紧固件及零部件业务[10] - 通源环境声明目前未从事光模块产业链相关业务，且与王晓东就职单位无任何业务联系[10]

文章核心观点 - 存储“超级周期”叙事持续升温，正从需求端（如AGI驱动的数据中心建设）传导至整个产业链，包括芯片设计、设备、材料、晶圆代工及封测等环节，多家A股上市公司业绩已显著受益 [2][5][6][7][8] 存储产业链公司业绩表现 - **香农芯创 (300475.SZ)**：预计2025年归母净利润为4.80亿元–6.20亿元，同比增长81.77%–134.78%；预计全年收入增长超过40%，主要因企业级存储产品销量增长、价格上涨 [2][5] - **东芯股份 (688110.SH)**：预计2025年归母净亏损1.74亿元-2.14亿元，但报告期内存储板块已实现盈利 [3] - **中微公司 (688012.SH)**：预计2025年归母净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93%，其等离子体刻蚀设备在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [4][6] - **神工股份 (688233.SH)**：预计2025年归母净利润为9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%，受益于全球半导体市场回暖及存储芯片制造厂资本开支增加 [5][6] 存储市场需求与国产化进展 - **需求驱动**：生成式人工智能（AGI）蓬勃发展，互联网数据中心（IDC）建设推动企业级存储需求持续增加 [5] - **国产存储品牌**：香农芯创自主品牌“海普存储”已推出企业级SSD及DRAM产品并进入量产，2025年预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计13亿元，首次实现年度规模盈利 [6] 产业链价格传导与上游环节动态 - **晶圆代工价格预期上涨**：市场预计2026年将迎来晶圆代工价格普涨，台积电7nm及以下先进制程预计涨幅3%至10%，中芯国际对8英寸BCD工艺代工提价约10% [7] - **代工采购成本增加**：兆易创新预计2026年上半年向长鑫集团采购DRAM相关产品交易额度为15.47亿元，远超2025年全年的11.82亿元，主要因DRAM市场价格上行导致晶圆代工价格增长 [7] - **封测环节产能紧张与涨价**：受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率逼近满产，近期封测价格涨幅最高达30%，且后续可能第二波涨价 [8] 产业链各环节受益展望 - **设备与材料环节**：中微公司的刻蚀设备、神工股份的硅材料及硅零部件业务均受益于存储芯片制造厂资本开支增加及国产化加速 [6] - **晶圆代工环节**：在产能利用率提升、代工涨价预期下，国产代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益 [7] - **封测与设备环节**：先进封装和存储相关封装环节有望受益于需求提升带来的价格上涨，国产封测和设备环节有望受益 [8]