公司市场地位与业务概况 - 阿斯麦是极紫外光刻设备的独家供应商，台积电、英特尔等企业均依赖其设备生产最先进芯片[1] - 公司在深紫外光刻设备领域也形成实际垄断，该设备是晶圆厂最主要的光刻生产工具[1] - 任何企业若需采购DUV或EUV设备都必须向阿斯麦下单，尽管佳能、尼康销售少量性能较差DUV设备但市场占比可忽略不计[1] 股价表现与市场情绪 - 2024年年中公司股价创下1002欧元历史高点，此后在“解放日”低点时累计下跌45%，之后在700欧元左右区间震荡[1] - 2025年第二季度财报电话会议被形容为“灾难性”，首席执行官主动表示“无法确认”2026年增长情况，将看空情绪推向顶峰[1] - 公司订单具有“间歇性”特征，单台EUV设备售价超2亿美元，交货周期长达12个月以上，且全球仅有5至6家客户[4] - 管理层反复提醒市场不应将季度订单视为企业基本面健康状况反映，但市场过度关注短期订单情况[4] 中国市场动态分析 - 2024年上半年阿斯麦对中国销售额占系统净销售额比例最高达49%，而截至2025年第二季度这一比例已降至27%[4] - 管理层预计中国市场销售额占比将逐步回归至25%常态水平，与订单积压结构相符[5] - 中国正急于扩大半导体产能以满足国内需求，中芯国际尝试在不依赖EUV设备情况下实现7纳米甚至5纳米芯片量产[5] - 在国内GPU量产压力下，除非荷兰政府进一步出台出口限制，否则中国市场对DUV设备需求不会大幅下降[5] 技术演进与设备需求 - 2纳米全环绕栅极晶体管架构转型后，相比3纳米工艺无需额外增加极紫外光刻层，意味着光刻设备在晶圆厂设备资本支出中占比已达“峰值”[3] - 2纳米GAA技术是晶体管架构变革而非传统意义上由光刻技术驱动的制程节点缩小，此次技术转型以蚀刻和沉积工艺为主导[5] - 当行业突破2纳米进入埃级制程时代后，光刻技术进步将再次成为制程节点升级主要驱动力[5] - 台积电多次表示N2系列将成为其规模最大制程节点，流片数量将超过N3和N5，因此无需担心EUV设备需求减少[10] 客户集中度与行业生态 - 英特尔和三星晶圆代工业务面临挑战已被DRAM厂商在先进制程中引入EUV设备所抵消[11] - 高带宽存储器需求旺盛，其晶圆换算比例高达3:1甚至4:1，新兴智能体人工智能系统对传统DRAM也有需求，为DRAM行业EUV设备需求提供强劲支撑[11] - 台积电在美国建设先进制程产能时，由于不同制程节点间复用光刻设备机会有限，其生产效率将低于台湾本土工厂[10] - 尽管台积电是阿斯麦最大客户（历史上营收占比约30%），但绝非唯一EUV设备客户[11] 行业产能扩张动态 - OpenAI宣布与三星、SK海力士达成合作，计划“加速扩产”，每月新增90万片DRAM晶圆产能，相当于两家企业2024年现有产能两倍[12] - 随着美国政府及英伟达对英特尔投资，以及三星与特斯拉达成165亿美元多年合作为特斯拉2纳米制程AI6芯片代工，市场对英特尔和三星晶圆代工业务可行性担忧已有所缓解[12] - 对于台积电所有先进制程客户而言，若台积电工厂及研发中心因不可抗力停产，在美国拥有“备用产能”符合其自身利益[12]