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深紫外(DUV)光刻设备
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ASML:下行风险有限,上行潜力巨大
美股研究社· 2025-10-16 18:13
这些看空观点大多 "只见树木,不见森林"。原则上,我们认为以下几点判断是成立的: 全球晶圆需求总量决定半导体设备需求,与生产地点无关。 阿斯麦(ASML)是极紫外(EUV)光刻设备的独家供应商,台积电(TSM)、英特尔 (INTC)等企业均依赖该设备,生产用于人工智能、智能手机及计算机领域的最先进芯片。 同时,阿斯麦在深紫外(DUV)光刻设备领域也形成了实际垄断,而DUV设备是晶圆厂中最主 要的光刻生产工具。 2024 年年中,阿斯麦股价创下 1002 欧元的历史高点。 此后,在 "解放日" 低点时,股价累 计下跌 45%,之后便在 700 欧元左右区间震荡。2025 年第二季度的财报电话会议堪称 "灾 难性"—— 首席执行官克里斯托夫・福凯主动表示,尽管无人问及 2026 年业绩,阿斯麦 "无 法确认" 2026 年的增长情况,这一言论进一步将看空情绪推向顶峰。 在人工智能基础设施投资热潮下,市场不看好这家半导体行业企业的理由,可总结为以下几点 : 阿斯麦处于龙头地位,任何企业若需采购 DUV 或 EUV 设备,都必须向阿斯麦下单(尽管佳 能、尼康也销售少量性能较差的 DUV 设备,但市场占比可忽略不计)。 ...