文章核心观点 - 国内先进封测技术研发平台华进半导体近期完成重要股权结构优化与法定代表人变更 其三大封测行业发起股东长电科技、通富微电、华天科技的持股比例被同步稀释 同时引入了以工融金投、光大金控、中国互联网投资基金等为代表的具有国资和产业背景的新股东 此次股权变更旨在进一步集聚产业链资源 提升技术研发与成果转化能力 为行业高质量发展注入新动能 [1][13] 股权结构变更详情 - **三大封测巨头持股比例同步稀释**：长电科技、通富微电、华天科技（文中亦提及天水华天科技股份有限公司）的持股比例均从约**4.3246%** 变更为**2.7473%** 认缴出资额保持**2000万元**不变 [1][14] - **其他原有股东持股比例普遍下降**：包括北京中科微投资管理有限责任公司（持股从**16.7244%** 降至**10.6245%**）、无锡国创芯进企业管理合伙企业（持股从**11.0327%** 降至**7.0087%**）、苏州晶方半导体（持股从**4.3246%** 降至**2.7473%**）、深圳市兴森快捷电路科技（持股从**3.4597%** 降至**2.1978%**）等在内的多数原股东持股比例均有不同程度下调 但认缴金额未变 [14] - **引入多家重量级新股东**：本次变更新进了数家股东 其中 **无锡市新吴区新虹发展投资合伙企业**持股**+15.4191%** **工融金投二号(无锡)创业投资合伙企业**持股**+14.4379%** **光大金控资产管理有限公司**与**中国互联网投资基金**各持股**+2.8035%** **青岛厚纪承晟创业投资基金合伙企业**持股**+1.0092%** [8][9] - **法定代表人变更**：公司法定代表人由**叶甜春**正式变更为**汤树军** [1][9] 公司背景与行业地位 - **成立背景**：公司成立于**2012年** 由**长电科技、通富微电、华天科技**等头部封测企业联合**中科院微电子所**等科研机构共同发起设立 注册资本达**46246.82万元** 是无锡市落实以企业为创新主体的典型代表 [14] - **核心定位**：作为**国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的核心承载主体** 公司长期聚焦**TSV、2.5D/3D、Chiplet、晶圆级封装**等先导技术研发 承担行业关键技术攻关、中试转化与标准制定任务 [14] - **研发实力**：公司构建了由中科院领军人才及海内外资深研发人员组成的核心团队 研发人员近**百人**且半数以上拥有博士、硕士学位 拥有总面积达**9600平米**的净化间及**300mm晶圆**整套先进封装研发平台 [16] - **技术成果**：公司累计申请专利超**1300件** 其中发明专利**1173件**、国际发明**86件** 在**2.5D/3D封装、TSV**等领域的专利数量位居全球前列 多项技术达国际先进水平 曾荣获**国家科学技术进步奖一等奖** [16] 业务模式与行业影响 - **发展模式**：坚持 **“政产学研融用”相结合**的发展模式 [16] - **平台职能**：除技术研发外 还承担**国产设备验证应用、人才实训及“双创”培育**等重要职能 [16] - **产业服务**：累计为超过**百家企业**提供合同科研与技术服务 推动多项关键核心技术实现产业化落地 技术广泛应用于**AI、汽车电子、医疗电子、航空航天**等多个领域 [16]