日月光收购元隆电子 - 日月光投控子公司福雷电子以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09%，预计收购1.51万张，总金额1.36亿元新台币，完成后持股比例将达68.18% [1] - 收购目的是整顿元隆电子营运、促进业务转型，业界推测未来可能迈向私有化以迎接AI新商机 [1][2] - 元隆电子首季合并营收2.68亿元新台币，季增14.2%、年增24.6%，但税后净损1.28亿元新台币，亏损幅度创近四年单季新高，每股净损1.06元，每股净值转负为-0.42元 [1] 元隆电子经营困境 - 元隆电子连续九季亏损，主因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] - 功率半导体6吋晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争，客户转向高压技术及第三类半导体研发，IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体并委外投片，使元隆业务陷入劣势 [2] - 法人预期并入日月光后可通过集团资源进行营运整顿，可能将设备转入第三类半导体制程或整合至日月光封测业务 [2] 全球OSAT行业格局 - 2024年全球前十大OSAT公司收入同比增长3%达415.6亿美元，日月光以185.4亿美元营收位居榜首，市占率近45% [3] - Amkor以63.2亿美元营收排名第二（同比下降2.8%），长电科技以50亿美元营收（同比增长19.3%）位居第三 [3] - HT-Tech以20.1亿美元营收（同比增长26%）成为增速最高企业，Hana Micron因内存客户强劲表现营收达9.2亿美元（同比增长23.7%） [3][4] OSAT行业技术趋势 - OSAT供应商面临异构集成、晶圆级封装、芯片堆叠等技术要求提升，以及AI和边缘计算驱动的高频高密度封装需求激增 [5] - 行业正从传统制造模式转向以先进集成和研发为核心的战略转型 [5]

纪要涉及的公司 华天科技及其下属的天水生产基地、西安公司、南京公司、昆山公司、马来西亚 UJU 项目、华天江苏、盘古半导体、崇华科技、临港新工厂、华天科技上海和江苏厂 纪要提到的核心观点和论据 1. **营收与利润情况** - 2025 年一季度营收 35.6669 亿元，同比增长约 15%，归母净利润亏损 1800 万元，同比下降 130%，扣非净利润亏损扩大至 8200 万元 [2][4] - 归母净利润下降主因投资收益减少约 5200 万元、工业价值变动收益减少约 4000 万元 [5] - 扣非后归母净利润下降因股份支付和年终奖费用增加 2400 万、江苏公司新投产折旧等费用致亏损 5300 万、台积电停供芯片使南京公司亏损 4500 万 [9] 2. **各生产基地表现** - 天水基地营收 9 亿元，同比增 17.21%，净利润亏损 5100 万，毛利率从 7.2%提至 7.85% [8] - 西安公司营收 8.1 亿元，同比增 11.74%，归母净利润 6200 万，毛利率从 11.63%升至 15.93% [8] - 南京公司营收 7.1 亿元，同比增 13.27%，受台积电限制亏损 4500 万，比去年同期扩大 600%，毛利率 1.2% [8] - 昆山公司营收 4.7 亿元，同比增 10%，归母净利润 2200 万，同比略降，毛利率 16.39% [8] - 马来西亚 UJU 项目营收 6.9 亿元，同比增 25%，归母净利润与去年基本持平，毛利率从 8.18%降至 7% [8] - 华天江苏一季度收入 6400 万元，因新投产折旧费用致扣非净利润亏损千余万元，盈利状况有望改善 [7] 3. **应用领域占比** - 消费电子占比 40%-45%，存储领域占比增至 15%左右，汽车电子占比 10%，占比结构与去年同期相比无显著变化 [2][9] 4. **业绩展望** - 二季度业绩将明显改善，三四季度可能回调，因二季度过半情况好于一季度，产能利用率较高 [10] - 预计 2025 年上半年稼动率达两位数，全年毛利率在 7%以上 [2][12] 5. **费用情况** - 研发费用主要投向 2.5G 和 3G 领域，预计全年增长 20%-30% [2][13] - 财务费用预计与去年基本持平，折旧费用因盘古半导体和物联网边缘计算投产大幅增加 [14] 6. **经营目标与增长因素** - 2025 年目标营收 159 亿元，同比增长 10%，靠原有产品扩量和新建厂产能释放实现 [3][15] - 原有产品预计市场需求增长 7 - 8%，新建厂整体合并增速约 20% [15] 7. **价格情况** - 成熟工艺价格竞争激烈，目前价格处于低位，未来价格变化影响不大，仅约 5 - 6%的个别产品价格下降 [16] - 电源类和驱动类产品面临压力 [3][17] 8. **新建生产基地情况** - 华天江苏做先进封装，晶圆级封装今年预计销售额 4 亿元，2.5D/3D 封装产能释放慢 [18] - 盘古半导体做板级和扇出级封装，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [18] - 马来西亚武田扩展封装业务，今年预计销售额 1.8 - 2.2 亿元 [18] - 崇华科技做 LED 驱动等产品，今年预计销售额约 1 亿元 [18] - 临港新工厂去年 10 月投产，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [19][20] 9. **稼动率与毛利率** - 不考虑春节假期，一季度整体稼动率 80%以上，二季度有所提高 [21] - 上海和江苏厂毛利率约 16%，与昆山相当 [24] 10. **其他业务进展** - 汽车领域 CIS 封装需求增长快，光模块 CSP 封装处于研发阶段 [25][26] - 金价波动对成本影响不大，使用金线焊接产品比例不到 5% [27] - 2.5D 和 3D 封装未来发展空间广阔，但投入产出周期长 [28][29] - 汽车芯片封装暂无涨价趋势 [30] - 板级封装性价比高，可能蚕食晶圆级封装市场份额 [31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司定价跟随客户需求，不主动调价，接近底线除非特殊要求不再降价 [22] - 上海临港工厂今年基本满产，江苏厂现有设备今年收入约 4 亿，晶圆级封装部分预计明年完全释放产能，马来西亚怡保物联部分需一年以上达理想状态 [23] - 海外布局目的是扩展国际客户、优化结构、降成本和规避政策地缘风险，但国内布局更有利 [31][32]