公司概况与控制权 - 佰维存储成立于2010年9月，由孙日欣等人创立，主营半导体存储器，并在公司成立前一年已投资建立自有封装测试工厂 [1] - 创始人孙日欣之子孙成思于2012年8月出任副总经理并逐步接管公司，于2022年12月公司登陆上交所科创板时已成为董事长及实际控制人 [1] - 截至向港交所递表，孙成思直接持股17.65%，通过与亲属及员工持股平台的一致行动协议，合计控制公司24.74%的投票权 [3][4] - 该一致行动协议将于2024年12月30日到期，且目前的一致行动人无续订打算，到期后孙成思的控制比例将降至17.65%，但仍预期被视为实控人 [2][4] 股权融资与员工持股 - 2024年4月，公司进行增发，募资净额约19亿元人民币，用于扩建惠州生产基地及发展晶圆级先进封装能力 [3][25] - 公司设有四个员工持股平台，但其普通合伙人已全部更换，由原董事及高管（如何瀚、徐骞等）变更为非董事会成员及高管的普通员工 [4][26] 管理层与薪酬 - 公司执行董事团队较为年轻，多为35岁以上、不到40岁 [7][29] - 总经理何瀚拥有北大学士及硕士学位，2019年30岁时加入公司并担任CEO，此前曾任职于中信证券及诚鼎投资 [8][30] - 佰维存储A股上市时的保荐人及主承销商正是中信证券 [9][31] - 执行董事薪酬增长显著，孙成思薪酬从2022年的116.6万元增至2024年的365.5万元；何瀚从116.6万元增至323.6万元；徐骞从176.3万元大幅增至710.6万元 [10][32][33] 业务与市场地位 - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商，产品覆盖DRAM、NAND Flash及多芯片封装解决方案 [10][33] - 产品应用于智能移动及AI新兴端侧（如智能手机、AI/AR眼镜）、PC及企业级存储、智能汽车等多个领域 [10][12][34] 财务表现与收入构成 - 公司收入增长迅猛，从2022年的29.86亿元增长至2024年的66.95亿元，2025年上半年收入为39.12亿元，同比增长13.7% [11][33] - 收入主要来自两大业务线：智能移动及AI新兴端侧收入占比在2022-2025年上半年分别为58.8%、32.9%、55.4%及43%；PC及企业级存储收入占比同期分别为22.7%、49.2%、30.5%及34.9% [12][35] - PC及企业级存储收入逐年提升，2022-2024年分别为6.77亿元、17.66亿元、20.41亿元，2025年上半年为13.65亿元，同比增长24.66% [12][34] - 智能移动及AI新兴端侧收入波动较大，2025年上半年收入为16.83亿元，同比下滑10% [12][34] - 直销收入增长迅猛，各期分别为6.87亿元、15.25亿元、32.46亿元及17.63亿元，但分销仍是主要渠道，各期收入分别为22.99亿元、20.66亿元、34.49亿元及21.5亿元 [12][35][36] 客户与供应商集中度 - 客户集中度较高且变化较快，五大客户收入贡献占比在2022-2025年上半年分别为39.6%、32.3%、46.7%及47.3% [13][36] - 供应商集中度亦较高，向五大供应商的采购占比同期分别为73.4%、58.2%、62.4%及65.6% [14][37] - 最大供应商（2023年起为供应商B）采购力度不断加大，2025年上半年采购额达13.44亿元，已超过2022-2024各年全年 [15][37] 关联交易 - 公司向实控人孙成思堂哥孙亮管理的关联方“惠州仲恺”进行采购，2022年至2025年上半年合计采购金额达2558.41万元 [15][37][38] 盈利能力与成本费用 - 公司毛利率波动剧烈，2022-2025年上半年分别为12.8%、-2.1%、17.3%及8.9% [16][38] - 分业务看，智能移动及AI新兴端侧毛利率同期分别为17.9%、-11.1%、18.2%及10.4%；PC及企业级存储毛利率为0.4%、3.8%、16.2%及3.9% [16][17][38][39] - 研发费用是公司最主要费用，各期分别为1.26亿元、2.5亿元、4.47亿元及2.73亿元，其中员工薪酬占比为主要构成 [17][39] - 利息开支增长迅速，各期分别为2920万元、1.13亿元、1.45亿元及7711.7万元 [18][40] 税务与净利润 - 公司在2022年、2023年及2025年上半年获得所得税抵免，金额分别为420万元、1.11亿元、6760万元，合计1.83亿元 [19][41] - 剔除股份支付影响后的净利润波动巨大，2022-2025年上半年分别为7826.9万元、-5亿元、4.73亿元及-9112.2万元 [20][42] 现金流与资本结构 - 经营活动现金流多为净流出，各期分别为-6.93亿元、-17.89亿元、5.3亿元及-7.01亿元 [21][42] - 公司主要依靠融资活动获取资金，各期融资现金流净流入分别为14.93亿元、16.81亿元、7.45亿元及29.35亿元 [21][42] - 借款是融资现金流主要来源，2022年至2025年上半年累计借款流入达145.52亿元 [21][42] - 债务压力显著，截至2025年6月末，总借款57.78亿元，其中流动部分38.4亿元，同期现金及等价物15.94亿元，存在22.46亿元的短期债务缺口 [21][42] - 至2025年8月末，总借款进一步升至70.89亿元，流动部分45.77亿元，现金及等价物17.15亿元，短期债务缺口扩大至28.62亿元 [21][42][43]

日月光收购元隆电子 - 日月光投控子公司福雷电子以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09%，预计收购1.51万张，总金额1.36亿元新台币，完成后持股比例将达68.18% [1] - 收购目的是整顿元隆电子营运、促进业务转型，业界推测未来可能迈向私有化以迎接AI新商机 [1][2] - 元隆电子首季合并营收2.68亿元新台币，季增14.2%、年增24.6%，但税后净损1.28亿元新台币，亏损幅度创近四年单季新高，每股净损1.06元，每股净值转负为-0.42元 [1] 元隆电子经营困境 - 元隆电子连续九季亏损，主因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] - 功率半导体6吋晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争，客户转向高压技术及第三类半导体研发，IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体并委外投片，使元隆业务陷入劣势 [2] - 法人预期并入日月光后可通过集团资源进行营运整顿，可能将设备转入第三类半导体制程或整合至日月光封测业务 [2] 全球OSAT行业格局 - 2024年全球前十大OSAT公司收入同比增长3%达415.6亿美元，日月光以185.4亿美元营收位居榜首，市占率近45% [3] - Amkor以63.2亿美元营收排名第二（同比下降2.8%），长电科技以50亿美元营收（同比增长19.3%）位居第三 [3] - HT-Tech以20.1亿美元营收（同比增长26%）成为增速最高企业，Hana Micron因内存客户强劲表现营收达9.2亿美元（同比增长23.7%） [3][4] OSAT行业技术趋势 - OSAT供应商面临异构集成、晶圆级封装、芯片堆叠等技术要求提升，以及AI和边缘计算驱动的高频高密度封装需求激增 [5] - 行业正从传统制造模式转向以先进集成和研发为核心的战略转型 [5]

纪要涉及的公司 华天科技及其下属的天水生产基地、西安公司、南京公司、昆山公司、马来西亚 UJU 项目、华天江苏、盘古半导体、崇华科技、临港新工厂、华天科技上海和江苏厂 纪要提到的核心观点和论据 1. **营收与利润情况** - 2025 年一季度营收 35.6669 亿元，同比增长约 15%，归母净利润亏损 1800 万元，同比下降 130%，扣非净利润亏损扩大至 8200 万元 [2][4] - 归母净利润下降主因投资收益减少约 5200 万元、工业价值变动收益减少约 4000 万元 [5] - 扣非后归母净利润下降因股份支付和年终奖费用增加 2400 万、江苏公司新投产折旧等费用致亏损 5300 万、台积电停供芯片使南京公司亏损 4500 万 [9] 2. **各生产基地表现** - 天水基地营收 9 亿元，同比增 17.21%，净利润亏损 5100 万，毛利率从 7.2%提至 7.85% [8] - 西安公司营收 8.1 亿元，同比增 11.74%，归母净利润 6200 万，毛利率从 11.63%升至 15.93% [8] - 南京公司营收 7.1 亿元，同比增 13.27%，受台积电限制亏损 4500 万，比去年同期扩大 600%，毛利率 1.2% [8] - 昆山公司营收 4.7 亿元，同比增 10%，归母净利润 2200 万，同比略降，毛利率 16.39% [8] - 马来西亚 UJU 项目营收 6.9 亿元，同比增 25%，归母净利润与去年基本持平，毛利率从 8.18%降至 7% [8] - 华天江苏一季度收入 6400 万元，因新投产折旧费用致扣非净利润亏损千余万元，盈利状况有望改善 [7] 3. **应用领域占比** - 消费电子占比 40%-45%，存储领域占比增至 15%左右，汽车电子占比 10%，占比结构与去年同期相比无显著变化 [2][9] 4. **业绩展望** - 二季度业绩将明显改善，三四季度可能回调，因二季度过半情况好于一季度，产能利用率较高 [10] - 预计 2025 年上半年稼动率达两位数，全年毛利率在 7%以上 [2][12] 5. **费用情况** - 研发费用主要投向 2.5G 和 3G 领域，预计全年增长 20%-30% [2][13] - 财务费用预计与去年基本持平，折旧费用因盘古半导体和物联网边缘计算投产大幅增加 [14] 6. **经营目标与增长因素** - 2025 年目标营收 159 亿元，同比增长 10%，靠原有产品扩量和新建厂产能释放实现 [3][15] - 原有产品预计市场需求增长 7 - 8%，新建厂整体合并增速约 20% [15] 7. **价格情况** - 成熟工艺价格竞争激烈，目前价格处于低位，未来价格变化影响不大，仅约 5 - 6%的个别产品价格下降 [16] - 电源类和驱动类产品面临压力 [3][17] 8. **新建生产基地情况** - 华天江苏做先进封装，晶圆级封装今年预计销售额 4 亿元，2.5D/3D 封装产能释放慢 [18] - 盘古半导体做板级和扇出级封装，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [18] - 马来西亚武田扩展封装业务，今年预计销售额 1.8 - 2.2 亿元 [18] - 崇华科技做 LED 驱动等产品，今年预计销售额约 1 亿元 [18] - 临港新工厂去年 10 月投产，今年预计销售额 1.5 - 2 亿元 [19][20] 9. **稼动率与毛利率** - 不考虑春节假期，一季度整体稼动率 80%以上，二季度有所提高 [21] - 上海和江苏厂毛利率约 16%，与昆山相当 [24] 10. **其他业务进展** - 汽车领域 CIS 封装需求增长快，光模块 CSP 封装处于研发阶段 [25][26] - 金价波动对成本影响不大，使用金线焊接产品比例不到 5% [27] - 2.5D 和 3D 封装未来发展空间广阔，但投入产出周期长 [28][29] - 汽车芯片封装暂无涨价趋势 [30] - 板级封装性价比高，可能蚕食晶圆级封装市场份额 [31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司定价跟随客户需求，不主动调价，接近底线除非特殊要求不再降价 [22] - 上海临港工厂今年基本满产，江苏厂现有设备今年收入约 4 亿，晶圆级封装部分预计明年完全释放产能，马来西亚怡保物联部分需一年以上达理想状态 [23] - 海外布局目的是扩展国际客户、优化结构、降成本和规避政策地缘风险，但国内布局更有利 [31][32]