法说会前瞻与运营展望 - 公司将于10月16日举行法说会，业界预期将释放积极信息 [1] - 公司2026年营收预计将突破3万亿元新台币，创下新纪录 [1] - 公司明年资本支出有望高于今年，再创历史新高 [1][2] 2纳米制程进展与产能 - 公司2纳米制程良率已接近70%，最快将于年底投片量产，明年中扩大出货 [1] - 公司新竹宝山厂和高雄楠梓厂已进入试产及验证阶段 [1] - 公司2纳米产能已被苹果、AMD、高通、联发科等大客户预订一空，产能满载至明年底 [1] - 公司2纳米月产能预计年底达4万片，明年底整体月产能有望接近10万片 [1] 先进封装产能与需求 - 公司先进封装需求同步高涨，明年整体先进封装月产能预计超过15万片，产能利用率将持续满载 [2] - 公司将持续扩充CoWoS制程产能以满足英伟达需求，并扩大SoIC先进封装产能以满足苹果和AMD的需求 [2] 资本支出与扩产计划 - 公司明年资本支出可能高于今年设定的380亿美元至420亿美元范围 [2] - 公司海外持续扩厂，新竹、高雄厂区持续扩充，嘉义先进封装产能大增，共同推动2026年资本支出增长 [2]