台积电2纳米制程与先进封装进展 - 台积电2纳米制程良率已达近七成，最快2024年底进入投片量产阶段，2025年中放大出货 [2] - 2024年底2纳米月产能预计达4万片，2025年底整体月产能有望上看近10万片 [2] - 苹果、超微、高通、联发科等大客户已将2025年2纳米产能预订一空，产能利用率将持续满载 [2][3] - 先进封装需求同步冲高，2025年整体先进封装月产能上看15万片以上，CoWoS和SoIC制程需求扩大 [3] 台积电资本支出与营收展望 - 台积电2026年营收预计突破3兆元新台币 [2] - 2025年资本支出有望高于2024年的380亿美元至420亿美元，再创历史新高 [3] 全球300mm晶圆厂设备支出预测 - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [5] - 2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元 [5] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年将增长15%至1380亿美元 [5] 各领域设备投资分布 - Logic和Micro领域在2026至2028年间设备投资总额将领先，达1750亿美元，代工厂是主要推动力 [5] - Memory领域同期支出预计为1360亿美元，其中DRAM设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元 [6] - Analog相关领域预计投资超过410亿美元，功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [7] 各地区设备投资展望 - 中国大陆在2026年至2028年间300mm设备投资总额预计领先全球，达940亿美元 [7] - 韩国预计以860亿美元投资额位居第二，中国台湾以750亿美元排名第三 [7] - 美洲预计投资600亿美元升至第四，日本、欧洲与中东、东南亚分别投资320亿、140亿和120亿美元 [7]

法说会前瞻与运营展望 - 公司将于10月16日举行法说会，业界预期将释放积极信息 [1] - 公司2026年营收预计将突破3万亿元新台币，创下新纪录 [1] - 公司明年资本支出有望高于今年，再创历史新高 [1][2] 2纳米制程进展与产能 - 公司2纳米制程良率已接近70%，最快将于年底投片量产，明年中扩大出货 [1] - 公司新竹宝山厂和高雄楠梓厂已进入试产及验证阶段 [1] - 公司2纳米产能已被苹果、AMD、高通、联发科等大客户预订一空，产能满载至明年底 [1] - 公司2纳米月产能预计年底达4万片，明年底整体月产能有望接近10万片 [1] 先进封装产能与需求 - 公司先进封装需求同步高涨，明年整体先进封装月产能预计超过15万片，产能利用率将持续满载 [2] - 公司将持续扩充CoWoS制程产能以满足英伟达需求，并扩大SoIC先进封装产能以满足苹果和AMD的需求 [2] 资本支出与扩产计划 - 公司明年资本支出可能高于今年设定的380亿美元至420亿美元范围 [2] - 公司海外持续扩厂，新竹、高雄厂区持续扩充，嘉义先进封装产能大增，共同推动2026年资本支出增长 [2]