报告投资评级 - 首次覆盖给予神工股份“增持”评级 [3][6] 报告核心观点 - 公司2025年业绩高速增长，受益于全球存储景气上行周期，利润增速显著快于收入，盈利能力大幅提升 [1] - 公司业务重心正从大直径硅材料向硅零部件倾斜，后者凭借其耗材属性与高成长性，已成为公司新的增长引擎 [2] - AI驱动算力资本开支，带动半导体设备投资强劲，为上游耗材提供稳定需求，同时半导体零部件国产化率低，为公司提供了广阔的增量市场空间 [3] - 公司已进入国内主流刻蚀设备及存储芯片制造商的供应链，有望充分受益于行业周期上行与国产化替代双重机遇 [3] 2025年业绩表现与驱动因素 - 2025年实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；实现归母净利润1.02亿元，同比增长147.96%；扣非归母净利润1.00亿元，同比增长161.64% [1] - 利润增速快于收入主要因：1) 全球存储景气上行提升产能利用率，规模效应摊薄固定成本；2) 内部管理提效 [1] - 2025年归母净利率约23%，较2024年的约14%显著提升 [1] 主营业务与竞争优势 - 主营产品包括硅零部件、大直径硅材料、半导体大尺寸硅片 [2] - 收入结构向硅零部件倾斜，该业务连续3年快速突破 [2] - 公司在16英寸以上大直径硅材料领域的技术和产能具备全球竞争优势，该业务毛利率在76%以上，2025年收入占比已升至56.72% [2] - 硅零部件由大直径硅材料加工而成，具备耗材属性，需求与晶圆厂开工率、刻蚀强度高度相关，在AI带动存储与先进逻辑制程投入的背景下，经营弹性和成长性更高 [2] 行业前景与公司机遇 - AI需求推高算力中心资本开支，设备投资强劲：SEMI预计2025年全球半导体制造设备销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，未来两年将分别达1450亿美元和1560亿美元 [3] - 半导体零部件国产化率不足10%，市场空间广阔 [3] - 公司已取得中国本土硅零部件市场领先地位，进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2026-2028年收入分别为7.78亿元、10.81亿元、13.59亿元 [3] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.30亿元、4.08亿元、5.30亿元 [3] - 对应每股收益（EPS）分别为1.35元、2.39元、3.11元 [5] - 基于2026年3月23日收盘价70.20元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为52.0倍、29.3倍、22.6倍 [5]