公司业务与技术布局 - 公司自2008年成立以来，一直专注于音视频与视觉芯片的研发，并积累了大规模SoC设计及量产经验[1] - 公司依托自研AI图像处理引擎“圆鸮”和自研NPU的投入，为发力端侧AI市场奠定了基础[1] - 公司进军车规芯片赛道，是其既有芯片技术的自然延伸，旨在结合汽车市场需求[1] - 公司在车规芯片领域形成了“AI SoC + 车规级MCU + 电源管理”三位一体的产品布局[7] 车载AI SoC产品 - 公司在2026北京车展展示了GK1200、GK1211和GK1221三款车载AI芯片，算力覆盖0.5~3TOPS[1] - 三款芯片已通过AEC-Q100车规认证，其中GK1221还通过了ASIL B功能安全认证[1] - GK1221可提供3TOPS算力，支持ADAS、CMS、DMS、OMS、AEB、DVR等主流辅助驾驶场景[3] - 通过可免费授权的30余种自研AI算法，这些芯片能助力辅助驾驶功能从高端选配走向大众标配[3] - GK1221搭载自研圆鸮AI ISP引擎，实现黑光全彩超清成像，在夜间、隧道等极限光照场景下也能清晰捕捉图像[3] - GK1221具备超低功耗和毫秒级快速启动特性，完美支持哨兵模式，可有效杜绝车辆亏电风险[3] 车规级MCU产品 - 汽车产业正经历从“机械定义汽车”向“软件定义汽车”的转型，电动化与智能化驱动了车规级MCU在数量与性能上的爆发式增长[4] - Yole数据显示，汽车行业是MCU市场最具影响力的类别，以3%的复合年增长率增长，预计到2030年市场规模将达到130亿美元[4] - 公司凭借在车规级AI SoC领域积累的经验，大举进军车规级MCU市场[4] - 公司规划了E、N、Z三大系列车规级MCU产品线，全面覆盖高中低应用场景[4] - E系列面向车身控制器与电机执行器，已进入客户推广阶段；N系列面向动力、底盘场景；Z系列面向高性能区域与跨域控制器[4] - 公司在车展重点展示了基于M0+、M4F、M7内核的中性能E系列32位MCU产品，包括E1108、E11480/E11460与E1326，可应用于车窗、座椅、热管理等车身控制场景[5] - 公司即将推出一款搭载Cortex R52高性能内核的中高性能N系列MCU芯片，安全等级将达到ASIL D级别，能覆盖动力电机、集成制动模块等核心安全领域[7] 车规电源管理芯片及其他 - 公司在车展还展示了PMIC、DCDC以及LDO等系列车规电源管理芯片[7] - 这些电源管理芯片为计算AI SoC、控制类MCU提供稳定、高效、安全的能源供给，确保整车电子系统的稳定运行[7] 行业趋势与公司定位 - 到2026年，中国新能源汽车不仅是规模领先，更是全球智能汽车底层标准的定义者[7] - 行业正经历从“机械定义”到“算力驱动”的变迁[7] - 以公司为代表的本土芯片企业，正通过三位一体的产品布局，为中国汽车的崛起贡献力量[7] - 这标志着中国半导体力量在汽车智能化“深水区”的会师，国产视觉感知与安全控制芯片正协同作战，将汽车产业的价值核心掌握在自己手中[7]