财务表现 - 2025年上半年营收7.41亿元，同比下降12.86% [2] - 归母净利润2012万元，同比下降25.02% [2] - 扣非净利润865万元，同比增长9.42% [2] - 毛利率28.72%，同比提升11.08个百分点，环比提升2.43个百分点 [2] - 研发投入3.23亿元，占营收比例43.6% [2] - 总资产75.21亿元，同比下降1.91%；净资产40.73亿元，同比下降0.63% [2] 智慧视觉芯片业务 - 实现销售收入3.42亿元，同比下降16.77%，占总营收46.06% [2] - 毛利率27.89%，同比大幅提升16.23个百分点 [2] - 前端视频编码芯片GK72系列产能充足 [2] - 普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列进入批量推广阶段 [2] 超高清显示芯片业务 - 实现销售收入2.47亿元，同比下降35.13%，占总营收33.38% [3] - 产品线覆盖GK62系列（高清机顶盒）、GK63系列（4K机顶盒）、GK65系列（8K机顶盒）、GK67系列（TV/商显芯片） [3][4] - GK63系列在中国广电90%以上有线网络省分公司导入出货 [4] - 在电信、移动、联通等运营商实现批量出货 [4] - 商显芯片GK67系列兼容鸿蒙生态，通过鸿蒙4.0认证，鸿蒙5.0在开发中 [4] - 完成支持GPMI的4K解码芯片开发，下半年启动试点工作 [4] 物联网芯片业务 - 实现销售收入1.28亿元，同比大幅增长251.37%，占总营收17.28% [5] - 毛利率41.07%，同比提升26.93个百分点 [5] - 产品包括卫星定位芯片和无线局域网芯片（Wi-Fi4 1T1R、Wi-Fi6 2T2R/1T1R） [5] - Wi-Fi6 2T2R芯片正在导入TV、OTT盒子、商显等领域，部分客户小批量试产 [5] - 积极拓展星闪、天通等新业务领域 [5] 固态存储芯片业务 - 实现销售收入1889万元，同比增长33.19%，占总营收2.55% [6] - 主要产品为固态硬盘控制器芯片，应用于桌面机和笔记本硬盘 [6] 新兴业务布局 - 持续研发车载AI芯片和SerDes芯片 [6] - 采用点线面策略全面覆盖汽车电子产业链（方案公司→Tier1→整车厂） [7] - 2025年开启车载市场开拓元年 [7] 其他业务 - 集成电路研发设计服务实现收入491万元，同比下降40.88%，占总营收0.66% [7]

车载AI芯片和SerDes芯片布局 - 公司积极开拓车载AI芯片和SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，采用点线面策略覆盖汽车电子产业链 [2] - 当前量产的车载AI芯片覆盖130万至800万像素摄像头，AI算力范围0.5TOPS至4TOPS，支持灵活选择是否内置DDR [2] - 多颗芯片通过AEC-Q100 Grade 2测试认证，满足ISO26262 ASIL B功能安全要求 [2] - ISP支持RGGB RAW和RGBIR数据处理，满足DMS/OMS需求，AI NPU算力提升可支持辅助驾驶和视觉感知 [2] - 部分车载AI芯片与SerDes芯片已完成回片测试，指标优秀，已开始客户拓展并完成多个项目导入 [2] - 公司正在布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片 [2] 2025年业绩增长点 超高清智能显示领域 - 加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [3] 智慧视觉领域 - 公司在专业安防和消费类IPC产品双线布局，2025年推出GK7606V1、GK7203V1、GK7206V1、GK7205V1系列产品，形成从高到低产品覆盖 [3] - 预计将在客户端取得更多份额 [3] 人工智能领域 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，实现0.5T—8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [3] 无线局域网领域 - Wi-Fi 6 2T2R芯片开发完成并完成调试，逐步开始客户导入，拓展应用领域和市占率 [3] - 加速研发进度，推出多款芯片覆盖主流应用场景，开展Wi-Fi 7芯片预研工作 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300672，证券简称国科微，湖南国科微电子股份有限公司 [1] - 2025 年 5 月 19 日 15:00 - 17:00 在深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目举行 2024 年度业绩说明会 [2] 产品研发与进展 Wi-Fi 产品 - 确定立足中低端、发展中高端，实现无线局域网芯片全面国产替代策略 [2] - Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片采用自研 RF 系统架构，最高支持 80MHz 带宽及 1024QAM 调制方式，发送和接收速率最高可达 1.2Gbps，具备高集成度，封装尺寸小，有先发优势和高性价比，部分产品已完成客户导入及量产，正开展 Wi-Fi7 芯片预研工作 [3] 边缘算力芯片 - 围绕“ALL IN AI”战略，创新提出 MLPU 芯片概念，形成从 16TOPS 至 100TOPS 的智能终端 AI SoC 系列产品规划，应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端 [3] 4K AI 视觉处理芯片 - 新一代 4K AI 视觉处理芯片 GK7606V1 系列搭载自研 AI ISP 引擎，内置双核 A55 处理器，拥有最高 2.5TOPS 算力，支持多项核心技术，有高画质、低码率等优势，可用于智能安防等领域，获国内主流安防企业与方案商正向反馈，正覆盖更高算力 [4] 车载 AI 芯片和 SerDes 芯片 - 可量产的车载 AI 芯片覆盖 130 万到 800 万像素摄像头，AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，多颗芯片通过 AEC - Q100 Grade2 测试认证，满足 ISO26262 ASIL B 功能安全要求 [5][9] - SerDes 芯片支持前向速率达 6.4Gbps，系列化产品支持多种速率，反向速率 200Mbps，支持大于 15 米传输，处理插损超过 30dB，能自适应均衡 [9] - 部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，开始客户拓展并完成多个项目导入，正布局更高算力车载 AI 芯片和更高传输速率 SerDes 芯片 [5][10] 业绩与市场布局 2024 年业绩 - 2024 年超高清智能显示系列芯片产品销售收入 7.74 亿元，占总营收 39.15%，营收同比下降 70%，但产品毛利率同比增长 8 个百分点 [11] - 2024 年全年营收下降 53.26%，毛利润保持在 5.2 亿元，同比基本不变，整体毛利率为 26.29%，同比提升 13.85 个百分点 [18] 2025 年业绩增长点 - 超高清智能显示领域：加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [7] - 智慧视觉领域：推出 GK7606V1 系列等产品，形成从高到低产品覆盖，预计取得更多客户端份额 [7] - 人工智能领域：推进“边缘 AI 芯引擎”战略，在 0.5T - 8T 算力覆盖基础上，对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [7] - 车载电子领域：2025 年内推出多颗不同视频接口的 6.4Gbps 芯片并大规模量产，车载 AI 芯片搭配 SerDes 芯片满足多种产品需求 [8] - 无线局域网领域：Wi-Fi6 2T2R 芯片完成开发调试，开始客户导入，推出多款芯片覆盖主流场景，开展 Wi-Fi7 芯片预研 [8] 车载市场布局 - 车载 AI 系列芯片应用于前装智能摄像头等多种产品，SerDes 芯片应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端数据传输 [9] - 以点线面策略全面覆盖汽车电子产业链，客户对象包括整车厂、Tier1 客户、方案公司等 [5][10] 利润分配与人才激励 利润分配 - 2024 年度拟向全体股东每 10 股派发现金股利 3.00 元（含税），合计现金分红总额约 6480 万元，占 2024 年度合并报表中归属上市公司普通股股东的净利润比例为 66.70% [10] - 上市至今累计现金分红总额超 3.5 亿元，占累计实现归母净利润的 41.91%，后续将制定合理利润分配方案，持续现金分红 [10][11] 人才激励 - 2019 年至今成功实施完成两轮限制性股票激励计划，激励对象近 400 人，授予限制性股票数量近 500 万股 [15] - 2025 年推出新一轮限制性股票激励计划，拟向不超过 247 名激励对象授予 326.08 万股第二类限制性股票 [15] - 实施员工持股计划，参与员工包括公司董事、监事、高级管理人员及骨干员工 [15] 鸿蒙生态布局 - 是全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一，2024 年旗下 5 款产品通过鸿蒙 4.0 生态产品兼容性认证 [16] - 商显芯片 GK67 系列已在主流教育机等终端厂商出货，全面兼容鸿蒙生态，通过鸿蒙 4.0 兼容认证，鸿蒙 5.0 项目正在开发迭代，预计 2025 年上半年产品开始导入 [13][16] 插入式微型机顶盒相关 - 超高清插入式微型机顶盒体积较现网机顶盒降低 50%以上，支持 4K 超高清业务，搭配三模通用遥控器 [18] - 公司在超高清智能显示领域加大投入，开发插入式机顶盒形态方案，布局全国产芯片产品，积极开发支持 GPMI 的 4K 解码芯片，有望 2025 年启动支持 GPMI 的插入式机顶盒导入 [18] 毛利率变化原因 - 2024 年调整经营策略，缩减低毛利产品销售，得益于产品结构调整和成本管控，毛利率提升 [18] - 2025 年一季度优化业务布局，研发与市场资源向高毛利、高门槛业务配置，毛利率进一步提升至 34.48%，同比提升 12 个百分点 [18]

财务表现 - 2024年营业总收入197,789.18万元，同比下降53.26% [2][3] - 归母净利润9,715.47万元，同比增长1.13% [2][3] - 整体毛利率26.29%，较上年提升13.85个百分点 [2] - 经营活动产生的现金流量净额-47,698.07万元，同比下降105.36% [3] - 研发投入67,532.16万元，同比增长10.26% [2] 产品线表现 - 智慧视觉系列芯片销售收入94,617.43万元，同比下降23.43%，占总营收47.84% [4] - 超高清智能显示系列芯片销售收入77,442.93万元，同比下降70.15%，占总营收39.15% [4] - 物联网系列芯片销售收入19,646.76万元，同比增长46.07%，占总营收9.93% [6] - 固态存储系列芯片销售收入3,019.43万元，同比下降87.83%，占总营收1.53% [7] - 集成电路研发、设计及服务收入3,062.64万元，同比增长67.61%，占总营收1.55% [8] 技术进展与市场拓展 - 普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列完成样片验证并进入批量推广阶段 [4] - 超高清智能显示芯片GK63系列在中国广电90%以上有线网络省分公司导入出货 [5] - 商显芯片GK67系列兼容鸿蒙生态并通过鸿蒙4.0认证，鸿蒙5.0正在开发 [6] - Wi-Fi62T2R无线局域网芯片完成开发并逐步客户导入 [7] - 车载AI芯片与SerDes芯片完成测试并开始客户拓展，覆盖整车厂及Tier1客户 [8] 战略布局 - 智慧视觉芯片聚焦消费类与行业客户解决方案 [4] - 超高清显示芯片支持TVOS、国密、AVS等国产技术标准 [4] - 物联网芯片覆盖导航定位、授时及高精度定位市场 [6] - 积极布局星闪、天通等新业务领域 [7] - 车载芯片采用点线面策略覆盖汽车电子全产业链 [8]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润9715.47万元，同比增长1.13% [1] - 2025年一季度营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25% [1] - 2024年整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点，毛利额5.2亿元 [2] - 2025年一季度毛利率34.48%，同比提升12个百分点 [3] 研发投入与成果 - 2024年研发投入6.75亿元，同比增长10.26%，创历年新高 [2] - 芯片研发成果显著，包括4K AI+多目全新芯片GK7606V1系列在头部安防客户测试中获高度评价 [4] - 车载AI芯片覆盖130万到800万像素摄像头，AI算力0.5TOPS-4TOPS，多颗芯片通过AEC-Q100 Grade2认证 [8] - 推出Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片，最高支持1.2 Gbps速率，采用业界最小尺寸封装 [8][9] 主营业务发展 - 智慧视觉系列芯片2024年销售收入9.46亿元，营收占比47.84% [4] - 超高清智能显示系列芯片销售收入7.74亿元，营收占比39.15% [5] - 广电运营商领域产品已在中国广电90%以上有线网络省分公司导入出货 [5] - 鸿蒙生态领域全系列产品支持鸿蒙芯片及解决方案，商显芯片GK67系列通过鸿蒙4.0兼容认证 [6] 新业务拓展 - 全面布局车载AI芯片与SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户及方案公司 [8] - 车载SerDes芯片推出4.2Gbps和6.4Gbps产品，覆盖摄像头和显示屏业务 [8] - 无线局域网领域研发Wi-Fi6芯片，构建全系列短距无线通信解决方案 [8][9] 战略布局 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域布局 [10] - 实现0.5T-8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，布局更高算力AI SoC产品 [10] - 与运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求 [7]