行业趋势与市场前景 - 全球UWB设备出货量预计在2029年突破10亿台，其中汽车领域年复合增长率达34% [1] - 2025年中国车载雷达芯片市场规模预估突破4000万颗，国产化率将从2024年的20%提升至33% [1] - 汽车智能化进程推进，驱动高精度感知芯片需求持续上升 [1] 公司技术与市场地位 - 加特兰在2025年已实现毫米波雷达芯片单年出货1400万颗，约占国内市场的三分之一，累计总出货量突破2000万颗 [2] - 公司是国内实现量产的车规芯片供应商，其技术获得欧洲市场验证，首款搭载其Alps-Pro芯片的欧洲豪华车型已于2025年量产交付 [2] - 公司在UWB领域率先推出符合下一代IEEE 802.15.4ab标准的芯片产品，并通过联合测试验证推进产业化 [2] 行业标准与产业升级 - 加特兰主导完成基于新标准的UWB联合测距方案验证，标志着本土企业正从技术追随者向标准制定者转变 [1] - 这一进展折射出中国智能汽车产业链的结构性升级，车规芯片领域正经历从进口依赖到自主创新的进程 [1] - 中国企业通过参与定义技术标准，具备了影响未来技术发展方向的能力 [2] 产品质量与国际认证 - 车规芯片企业普遍重视质量体系建设，以获得国际市场的准入资格 [2] - 相关认证包括ISO 26262 ASIL B功能安全、TMMi 4软件测试成熟度和TISAX AL3信息安全等头部认证 [2]

行业趋势与机遇 - 电子产品小型化、多功能化趋势推动倒装焊、圆片级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装 [1] - 先进封装技术对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，大幅提升了产品研发壁垒，为具备技术优势的企业打开了广阔市场空间 [1] - 新能源汽车销量爆发式增长及汽车电动化、智能化趋势，导致汽车电子电器装置数量急剧增多，拉动用于车规芯片的塑封料和胶黏剂需求，车规芯片封装材料产业迎来前所未有的发展机遇 [2] - 根据Omdia预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间 [2] 公司战略与布局 - 公司已完成收购衡所华威，后续将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产 [1] - 公司旨在打破先进封装材料领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [1] - 衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通过客户考核并实现批量生产 [2] - 公司拟投资建设车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，在达产年度预计新增产能合计约1万吨 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为0.26/1.03/1.39亿元 [3] - 维持对公司“买入”评级 [3]

公司重大负面事件 - 控股子公司国星通信因在2020年某采购项目中存在串通投标等违规行为 被西部战区联合参谋部直属工作局处以自2026年1月6日起三年内禁止参与西部战区采购活动的处罚 [2] - 该处罚源于项目编号为2020-ZCWDDK-W1002的采购过程 但公司强调近五年国星通信与西部战区无业务往来 最后一次合作在2020年 合同金额仅为98.95万元 仅占当年公司营收的0.17% 预计处罚不会对实际运营产生重大影响 [2] 公司内部治理危机 - 公司发布致全体股东公开信 揭示实际控制人何燕与董事长谢俊等高层管理人员之间的矛盾日益加剧 [2] - 公开信指出 有关何燕拟提前改组董事会并罢免现任董事的消息广泛传播 引发市场和员工担忧 同时提及何燕因2013年涉及重大案件并获刑 给公司带来负面标签、股价波动及错失业务机会等问题 [3] - 公司治理问题由来已久 控股股东国腾电子股东间存在矛盾 2016年何燕因挪用资金罪和虚开发票罪被判有期徒刑五年 随后管理层提起诉讼要求解散国腾电子 [3] - 2024年12月 成都中院终审判决驳回解散国腾电子的请求 2025年1月 公司公告由无实际控制人变更为认定何燕为实际控制人 此变更可能为公司未来治理结构及战略决策带来不确定性 [3] 公司业务与财务表现 - 公司是国内“卫星导航第一股” 专注于数模混合集成电路研发与生产 拥有射频、视讯、北斗三大系列300余款芯片 [3] - 近年来公司在车规芯片、智能集群终端、多模态感知与决策大数据、商业航天等领域取得显著进展 [3] - 财务数据显示 2023年及2024年公司营业收入分别为8.52亿元和7.97亿元 归母净利润分别为7260万元和4000万元 [4] - 2025年前三季度 公司实现营业收入7.36亿元 同比增长30.56% 归母净利润9277.70万元 同比增长30.79% [4] 公司控制权动态 - 围绕公司控制权的争夺仍在持续 董事杨章、董事兼总经理杨国勇、董事莫然计划在未来六个月内增持公司股票 合计增持金额不低于510万元且不超过1020万元 [5]

上市进程与辅导完成 - 华泰联合证券已完成对韬盛电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的九期系统辅导工作 [1] - 辅导协议于2023年6月27日签署，并于2023年7月3日在上海证监局完成备案 [1] - 辅导机构认为公司已具备规范的上市公司治理与运营基础，建立了符合要求的公司治理结构、会计基础与内控体系 [1] - 公司董事、监事、高级管理人员、主要股东及实际控制人已全面掌握发行上市相关法律法规，明确了信息披露等责任 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2006年，是中国半导体行业最早一批专业提供测试接口产品及解决方案的厂商之一 [2] - 公司近二十年来始终专注于半导体测试解决方案领域 [2] - 产品广泛应用于AI、车规芯片、航空航天、智能终端等前沿及高可靠领域的芯片测试环节 [2] - 公司在全球范围内积累了近300家客户，已成为国际化的、备受业内客户信赖的供应商与合作伙伴 [2] 近期融资与股东背景 - 公司于2025年3月宣布完成数亿元人民币的C轮融资 [2] - 本轮融资由江苏国有企业混改基金与安徽中安优选战新基金联合领投 [2] - 苏州高端装备产业母基金、江苏高投毅达中小基金及昆山玉澄德菉基金等跟投 [2] - 融资阵容凸显了国有资本与地方产业基金对公司战略价值及发展前景的坚定看好 [2] 募集资金用途与战略布局 - 募集资金将重点用于扩大半导体超大尺寸测试座、MEMS探针卡等现有成熟产品的产能 [3] - 资金将大力投入2.5D/3D DRAM MEMS探针卡、LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产 [3] - 这些前沿技术产品代表了公司在下一代测试接口领域的战略布局，旨在抢占未来市场先机 [3]

公司治理与人事变动 - 公司董事长张鹏因工作安排辞去董事及董事长职务，辞职后不再担任公司任何职务，其辞职不会导致董事会成员低于法定人数，不影响董事会正常运作 [11] - 公司董事会提名并同意增补张盈女士为第六届董事会非独立董事候选人，张盈女士为第一大股东实际控制人北京亦庄国际投资发展有限公司的党委委员、董事、副总经理，其任职资格已通过审查 [11][16][25] - 公司将于2026年1月12日召开第一次临时股东会，审议增补非独立董事及部分募投项目延期与子项目调整等议案，会议将采取现场与网络投票相结合的方式 [2][3][5] 募集资金使用与项目调整 - 公司2021年通过非公开发行股票募集资金净额为人民币3,974,728,301.89元，截至2025年11月30日，“智能网联汽车芯片研发项目”已累计投入募集资金68,873.23万元，占拟投入总额的55.55% [27][32] - 公司拟将“智能网联汽车芯片研发项目”的预定可使用状态日期从2025年12月延期至2028年12月，将“自动驾驶专属云平台项目”从2025年12月延期至2026年12月 [17][27] - 公司拟终止“智能网联汽车芯片研发项目”下的两个子项目：Low cost DA芯片AC8005和视觉处理芯片AC6815，并新增两个子项目：高性价比网联仪表SoC AC8117和高性能5G车联网IVI SoC AC8277，此次调整不涉及该项目拟投入募集资金总额的改变 [17][27][38] 行业趋势与战略调整背景 - 全球电动汽车市场结束爆发式增长进入平台期，车企对芯片采购趋于保守且从“全栈自研”转向合作，叠加车规芯片研发周期长、认证成本高，公司对前沿技术投入更趋谨慎 [29] - AI平台架构迭代推动行业生态变化，科技巨头主导的通用大模型“AI基础平台”成为主流，降低了车企对独立底层专属云平台的紧迫性，项目需重新适配技术路径 [30] - 2025年1-7月，中国乘用车前装标配5G车联网功能交付272.76万辆，同比增长129.21%，搭载率已接近26%，市场对高性能5G智能网联通信需求急剧攀升 [37] - 电动两轮车新国标（GB17761一2024）于2025年9月1日生效，强制要求集成蜂窝通信与定位功能，为Cat.1等网联芯片创造了新的市场机遇 [35]

公司产品进展 - 公司多款MCU和ADC产品已成功通过AEC-Q100认证，并在多个头部客户端实现量产 [3] - 公司首款ASIL-B等级BMSAFE芯片即将发布 [3] - 公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级车规MCU已经流片，研发工作进展顺利 [3] - 公司已完成多款符合AEC-Q100标准的MCU和模拟类车规芯片开发验证，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景 [3] 客户合作与行业参与 - 公司与头部客户及Tier1厂家的定点合作正在展开 [3] - 公司产品获得多家整车厂商和一级供应商认可并实现量产交付 [3] - 公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，并与国内、国际头部客户建立深度合作 [4] - 公司积极参与车规芯片标准体系建设，如推动《车规SBC芯片标准》筹备制定，并参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》 [4]

公司重大事件 - 控股子公司广州信德新能源汽车部件有限公司的破产清算申请已获法院受理，其资产不足以清偿全部债务，资产总额651万元，负债总额2310万元，净资产为-1659万元 [1][2] - 2025年上半年广州信德净利润为-1038万元，公司表示破产清算有利于提高资产流动性、优化资源配置，不再纳入合并报表范围 [2] - 2025年9月，公司已计划解散包括广州信德在内的三家与新能源业务密切相关的控股子公司 [2] 公司财务业绩 - 公司扣非后归母净利润持续下滑，2022年为5602.95万元，2023年降至2328.37万元，2024年再降至488.69万元，较2023年下跌79.01% [3] - 2025年前三季度，公司扣非后归母净利润首次出现亏损，为-228.86万元 [3] - 业绩低迷归因于个别客户放缓生产投资计划，以及客户结构以日系和合资车企为主，受国内新能源汽车崛起冲击 [3] 重大资产收购 - 公司计划以28.56亿元总价收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权，被视为在主业亏损下的跨界转型 [1][4] - 标的公司英迪芯微为车规级数模混合芯片研发设计企业，截至2025年10月汽车芯片累计出货量超3.5亿颗 [4] - 英迪芯微处于亏损状态，2023年和2024年营收分别为4.94亿元和5.84亿元，扣非后亏损分别为349.89万元和3806.22万元，2025年前4月扣非后亏损2312.33万元 [4] 收购估值与风险 - 收购估值溢价高，标的公司净资产账面值5.26亿元，评估值28亿元，增值率达432% [5] - 估值采用市场法，但可比公司选择存在偏差，部分公司车规芯片业务占比极低却推高了估值倍数 [6] - 交易完成后，公司商誉将达21.49亿元，占总资产的48.60%，净资产的73.70%，存在未来商誉减值风险 [6] 公司战略转型与行业背景 - 公司此前跨界新能源热管理领域投资失败，2024年对收购景胜科技形成的商誉全额计提减值准备624.78万元 [7] - 中国汽车芯片市场规模2024年达905.4亿元，预计2025年达950.7亿元，占全球份额近30%，并有国家政策支持 [7] - 英迪芯微自身运营效率恶化，应收账款周转率从2023年5.85次/年降至2025年前4月3次/年，存货周转率从6.15次/年降至1.51次/年 [7][8]

投资评级 - 增持 首次覆盖 [1][8] 核心观点 - 完成流片验证项目数量同比增长奠定量产业务基础 充足订单储备支撑未来增长 [4] - 深耕主营业务 为下游客户提供高价值 差异化的一站式芯片定制服务 [5] - IP＋平台研发取得积极进展 加速布局车规芯片 人工智能 先进封装等新兴领域 [6][7] 财务表现与预测 - 2025H1实现营业收入2.82亿元 同比下降 综合毛利率18.49% 同比下降 [4] - 2025H1研发费用9,141.75万元 同比增长43.25% [4] - 2025H1归母净利润-6,088.23万元 扣非归母净利润-7,005.56万元 [4] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为6.5/10/13亿元 归母净利润分别为-1.1/0.4/1.1亿元 [8] - 预计2025年营业收入同比下降40.14% 2026年同比增长53.72% 2027年同比增长29.93% [10] - 预计2025年每股收益-0.90元 2026年0.31元 2027年0.91元 [10] 业务进展 - 2025Q2芯片量产业务收入环比增长24.80% [4] - 2025H1来自系统厂商收入占比25.50% 芯片设计公司收入占比65.16% [5] - 完成基于SMIC 40LL工艺的国产测试机台芯片流片 实现1,600 Mbps DDR IO接口吞吐率 [5] - MRAM控制芯片项目预计年内流片 [5] - 智能网络芯片在特殊工艺平台上完成设计实现 [5] - 单点LED驱动芯片通过第一次MPW功能验证 预计年内NTO流片 [5] - 自研车规MCU平台完成MPW回片 通过点亮测试和基本功能验证 [6] - 开展28nm工艺平台28Gbps SerDes IP设计开发 即将进入流片验证阶段 [7] 订单与储备 - 截至2025年6月30日在手订单合计8.61亿元 [4] - 芯片设计业务在手订单3.07亿元 芯片量产业务在手订单5.54亿元 [4] 估值指标 - 最新收盘价75.80元 总市值91亿元 [3] - 预计2025年市销率13.94倍 2026年9.07倍 2027年6.98倍 [10] - 预计2026年市盈率244.25倍 2027年83.06倍 [10]

战略合作概述 - 中国一汽与新紫光集团签署战略合作协议，聚焦国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、芯片产业生态建设等维度 [1] - 合作重点包括车规芯片关键技术、设计制造等领域，旨在强强联手实现突破 [1] - 合作被视为汽车央企攻克车规芯片薄弱环节、完善技术生态布局的关键里程碑 [2] 中国一汽战略布局 - 公司加速推进"All in"新能源战略，目标构建先进高端、自主可控、安全可靠的新能源产业链和供应链 [1] - 2024年在商用车领域加大新能源产能布局，打造国内最完整的新能源商用车制造体系 [1] - 2024年智能网联新能源汽车销售33 9万辆，同比增长41%，增速优于行业 [1] - 将建立创新联合体、创新联盟等合作模式，协同开展科研攻关，加快推出一批原创性、引领性、产业化成果 [1] 新紫光集团业务优势 - 旗下拥有紫光展锐（智能座舱SoC）、紫光同芯（车规级MCU与安全芯片）、紫光国芯（车规存储）、国芯晶源（晶振）等业务单元 [2] - 联合睿感（传感器）、瑞能半导体（功率器件）等生态伙伴，实现对车载计算、控制、存储、传感、功率等环节的全覆盖 [2] - 多款产品已在头部车企量产应用 [2] - 新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880 CPU性能提升3倍，AI算力提升高达8倍 [3] - THA6 Gen2为中国首款创新性采用Arm Cortex-R52+内核打造的车规级实时MCU，处于行业领先地位 [3] 技术合作重点 - 首要目标是车规芯片的"联合技术攻关"，将开展芯片联合研制，集中技术力量攻克新一代车规级芯片领域的关键难题 [4] - 车规级芯片测试验证是另一重要领域，新紫光旗下近百种车规级芯片产品为联合验证提供技术载体 [4] - 双方将以"全链条自主可控、全要素协同创新"为目标，打造具有国际竞争力的半导体产业链全国产化模式 [5] 行业发展趋势 - 汽车电子电气架构向"域集中式""中央集中式"转变，芯片作为汽车电子系统核心正经历关键转变 [6] - 建立汽车芯片标准、培育产业生态成为发展中国本土汽车芯片产业的关键任务 [6] - 新紫光提出"链主企业牵头+生态伙伴协同+区域集群联动"的立体化布局，构建从芯片设计到终端应用的闭环生态体系 [6] 合作模式创新 - "总对总"模式可更好利用集团力量，从产品导入到标准制定再到生态培育，高层直接对话加速合作项目推进 [7] - 新紫光旗下各类汽车芯片有望纳入中国一汽供应链体系 [6] - 双方希望建立开放而非封闭的生态，有助于本土车规芯片生态圈的快速成长壮大 [7]

公司融资与团队背景 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等 [4] - 公司成立于2023年 定位中高端车规通信芯片 核心团队来自TI、ADI等国际领先企业 研发团队均拥有20年以上芯片研发经验 市场团队深耕汽车领域20年 [4] - 公司成立不到2年即推出车载音频通信芯片MBUS1.0系列 打破国外长期垄断 产品具有低延迟、高带宽等优势 预计2025年7月量产 [4] 行业趋势与挑战 - 整车E/E架构从分布式发展为中央集中式 音频节点数量从2014年2个增至平均6个以上 未来可能达8个以上 [5] - 车载音频总线面临数据传输量增大、带宽要求提高、延迟要求变高、线束数量增多、EMC/EMI问题等挑战 [5] - 国际大厂2014年推出首款汽车音频总线(A2B)2410 2018年推出增强系列242x 长期垄断市场 [5] 技术突破与商业化难点 - 车载音频总线采用UTP(非屏蔽双绞线) 带来整车EMC设计难题 需企业具备高速模拟接口设计经验及车载EMC系统级经验 [6] - 车规产品可靠性和一致性设计要求高 需企业具备十年以上车规产品量产经验 [6] - 创晟半导体核心团队历时两年 首批送样产品获行业领先客户认可 在研MBUS1.0plus系列将适应下一代E/E架构 [6] 投资方观点与战略合作 - 瑞声科技战略投资部负责人认为创晟团队在车载信号传输处理方面经验丰富 将完善公司从硬件、算法到芯片的布局 [6] - 讯飞创投合伙人看好车载音频总线市场前景 认为创晟芯片量产进度领先 团队稀缺且配置完善 [6] - 华业天成资本董事总经理表示看好车载音频赛道发展机遇 期待创晟贡献优秀行业解决方案 [6]