战略合作概述 - 中国一汽与新紫光集团签署战略合作协议，聚焦国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、芯片产业生态建设等维度 [1] - 合作重点包括车规芯片关键技术、设计制造等领域，旨在强强联手实现突破 [1] - 合作被视为汽车央企攻克车规芯片薄弱环节、完善技术生态布局的关键里程碑 [2] 中国一汽战略布局 - 公司加速推进"All in"新能源战略，目标构建先进高端、自主可控、安全可靠的新能源产业链和供应链 [1] - 2024年在商用车领域加大新能源产能布局，打造国内最完整的新能源商用车制造体系 [1] - 2024年智能网联新能源汽车销售33 9万辆，同比增长41%，增速优于行业 [1] - 将建立创新联合体、创新联盟等合作模式，协同开展科研攻关，加快推出一批原创性、引领性、产业化成果 [1] 新紫光集团业务优势 - 旗下拥有紫光展锐（智能座舱SoC）、紫光同芯（车规级MCU与安全芯片）、紫光国芯（车规存储）、国芯晶源（晶振）等业务单元 [2] - 联合睿感（传感器）、瑞能半导体（功率器件）等生态伙伴，实现对车载计算、控制、存储、传感、功率等环节的全覆盖 [2] - 多款产品已在头部车企量产应用 [2] - 新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880 CPU性能提升3倍，AI算力提升高达8倍 [3] - THA6 Gen2为中国首款创新性采用Arm Cortex-R52+内核打造的车规级实时MCU，处于行业领先地位 [3] 技术合作重点 - 首要目标是车规芯片的"联合技术攻关"，将开展芯片联合研制，集中技术力量攻克新一代车规级芯片领域的关键难题 [4] - 车规级芯片测试验证是另一重要领域，新紫光旗下近百种车规级芯片产品为联合验证提供技术载体 [4] - 双方将以"全链条自主可控、全要素协同创新"为目标，打造具有国际竞争力的半导体产业链全国产化模式 [5] 行业发展趋势 - 汽车电子电气架构向"域集中式""中央集中式"转变，芯片作为汽车电子系统核心正经历关键转变 [6] - 建立汽车芯片标准、培育产业生态成为发展中国本土汽车芯片产业的关键任务 [6] - 新紫光提出"链主企业牵头+生态伙伴协同+区域集群联动"的立体化布局，构建从芯片设计到终端应用的闭环生态体系 [6] 合作模式创新 - "总对总"模式可更好利用集团力量，从产品导入到标准制定再到生态培育，高层直接对话加速合作项目推进 [7] - 新紫光旗下各类汽车芯片有望纳入中国一汽供应链体系 [6] - 双方希望建立开放而非封闭的生态，有助于本土车规芯片生态圈的快速成长壮大 [7]

公司融资与团队背景 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等 [4] - 公司成立于2023年 定位中高端车规通信芯片 核心团队来自TI、ADI等国际领先企业 研发团队均拥有20年以上芯片研发经验 市场团队深耕汽车领域20年 [4] - 公司成立不到2年即推出车载音频通信芯片MBUS1.0系列 打破国外长期垄断 产品具有低延迟、高带宽等优势 预计2025年7月量产 [4] 行业趋势与挑战 - 整车E/E架构从分布式发展为中央集中式 音频节点数量从2014年2个增至平均6个以上 未来可能达8个以上 [5] - 车载音频总线面临数据传输量增大、带宽要求提高、延迟要求变高、线束数量增多、EMC/EMI问题等挑战 [5] - 国际大厂2014年推出首款汽车音频总线(A2B)2410 2018年推出增强系列242x 长期垄断市场 [5] 技术突破与商业化难点 - 车载音频总线采用UTP(非屏蔽双绞线) 带来整车EMC设计难题 需企业具备高速模拟接口设计经验及车载EMC系统级经验 [6] - 车规产品可靠性和一致性设计要求高 需企业具备十年以上车规产品量产经验 [6] - 创晟半导体核心团队历时两年 首批送样产品获行业领先客户认可 在研MBUS1.0plus系列将适应下一代E/E架构 [6] 投资方观点与战略合作 - 瑞声科技战略投资部负责人认为创晟团队在车载信号传输处理方面经验丰富 将完善公司从硬件、算法到芯片的布局 [6] - 讯飞创投合伙人看好车载音频总线市场前景 认为创晟芯片量产进度领先 团队稀缺且配置完善 [6] - 华业天成资本董事总经理表示看好车载音频赛道发展机遇 期待创晟贡献优秀行业解决方案 [6]

公司融资与背景 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等 [4] - 公司成立于2023年 定位中高端车规通信芯片 核心团队来自TI、ADI等国际领先企业 研发团队拥有20年以上芯片研发经验 市场团队深耕汽车领域20年 [4] - 成立不到2年即推出车载音频通信芯片MBUS1 0系列 打破国外垄断 产品具有低延迟、高带宽等优势 性能可比肩国际大厂同类产品 预计2025年7月量产 [4] 行业趋势与需求 - 整车E/E架构向中央集中式发展 推动高带宽、低线束量、高总线效率的新型多媒体总线需求 音频领域如全景环绕声、分区语音识别等应用需求普遍 [5] - 整车音频节点数量从2014年2个增至平均6个以上 RNC算法落地后可能达8个以上 音频总线面临数据传输量增大、延迟要求提高、线束数量增多等挑战 [5] - 国际大厂2014年推出首款汽车音频总线A2B 2410 2018年推出242x系列 长期垄断高速多媒体车载数字总线市场 [5] 技术难点与突破 - 车载音频总线采用UTP（非屏蔽双绞线） 需解决EMC设计难题 要求企业具备高速模拟接口设计经验及车载EMC系统级经验 [6] - 车规产品需满足可靠性和一致性设计要求 需十年以上量产经验 创晟团队历时两年 首批送样产品获行业领先客户认可 [6] - 在研MBUS1 0plus系列将适应下一代E/E架构 突破传输速度与节点容量限制 [6] 投资方观点 - 瑞声科技认为创晟在车载信号传输处理方面经验丰富 将助力座舱数字化 双方合作可完善声学方案从硬件到芯片的布局 [6] - 讯飞创投看好车载音频总线市场前景 创晟量产进度领先 团队配置完善 与科大讯飞业务协同性强 可共同打造智能座舱声学体系 [6] - 华业天成作为天使轮领投方 看好车载音频赛道机遇 创晟已完成芯片量产回片 有望贡献优秀行业解决方案 [6]

公司业绩表现 - 2025年第一季度营收130.99亿元，归母净利润2.61亿元，同比暴增82.29% [1] - 半导体业务Q1营收37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，同比提升超7个百分点，净利润5.78亿元，经营性净利润同比大增65.14% [1] - 股价在财报披露后上涨，4月28日上涨3.73%，4月29日盘中涨幅最高超5个点 [1] 半导体业务分析 - 功率芯片稳居全球前三，连续四年霸榜中国第一，1200V SiC MOSFET、GaN FET等第三代半导体新品密集落地 [2] - 半导体业务中国区收入占比提升至47%，同比增长约24%，来自汽车OEM客户的直接收入创历史新高 [2] - 模拟和逻辑IC产品线表现突出，收入同比增长20%，占比超17%，Logic IC出货量达近两年季度峰值 [3] - 模拟芯片领域已组建研发团队加速突破，2025年计划量产200余款模拟料号 [3] ODM业务剥离影响 - ODM业务Q1净亏损大幅收窄至1.64亿元，回血近37亿现金流 [4] - 剥离ODM业务后公司轻装上阵聚焦高毛利的半导体赛道 [4] 未来发展战略 - 死磕车规芯片，电动汽车功率半导体用量是燃油车的5-10倍 [5] - 强攻AI增量，AI服务器中MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器中的10倍 [5] - 紧跟机器人发展趋势，凭借车规级芯片的高可靠性标准和高安全标准 [5] - 模拟芯片国产化加速，推进"低压到高压、功率到模拟"的产品路线战略 [5] 行业与市场展望 - 战略转型成果逐步兑现，半导体业务一路狂飙 [6] - 公司正在迎来价值重估的历史性时刻 [6]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]