车规芯片

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一汽联手新紫光,共组车规芯片“高端局”
经济观察网· 2025-06-13 14:53
战略合作概述 - 中国一汽与新紫光集团签署战略合作协议,聚焦国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、芯片产业生态建设等维度 [1] - 合作重点包括车规芯片关键技术、设计制造等领域,旨在强强联手实现突破 [1] - 合作被视为汽车央企攻克车规芯片薄弱环节、完善技术生态布局的关键里程碑 [2] 中国一汽战略布局 - 公司加速推进"All in"新能源战略,目标构建先进高端、自主可控、安全可靠的新能源产业链和供应链 [1] - 2024年在商用车领域加大新能源产能布局,打造国内最完整的新能源商用车制造体系 [1] - 2024年智能网联新能源汽车销售33 9万辆,同比增长41%,增速优于行业 [1] - 将建立创新联合体、创新联盟等合作模式,协同开展科研攻关,加快推出一批原创性、引领性、产业化成果 [1] 新紫光集团业务优势 - 旗下拥有紫光展锐(智能座舱SoC)、紫光同芯(车规级MCU与安全芯片)、紫光国芯(车规存储)、国芯晶源(晶振)等业务单元 [2] - 联合睿感(传感器)、瑞能半导体(功率器件)等生态伙伴,实现对车载计算、控制、存储、传感、功率等环节的全覆盖 [2] - 多款产品已在头部车企量产应用 [2] - 新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880 CPU性能提升3倍,AI算力提升高达8倍 [3] - THA6 Gen2为中国首款创新性采用Arm Cortex-R52+内核打造的车规级实时MCU,处于行业领先地位 [3] 技术合作重点 - 首要目标是车规芯片的"联合技术攻关",将开展芯片联合研制,集中技术力量攻克新一代车规级芯片领域的关键难题 [4] - 车规级芯片测试验证是另一重要领域,新紫光旗下近百种车规级芯片产品为联合验证提供技术载体 [4] - 双方将以"全链条自主可控、全要素协同创新"为目标,打造具有国际竞争力的半导体产业链全国产化模式 [5] 行业发展趋势 - 汽车电子电气架构向"域集中式""中央集中式"转变,芯片作为汽车电子系统核心正经历关键转变 [6] - 建立汽车芯片标准、培育产业生态成为发展中国本土汽车芯片产业的关键任务 [6] - 新紫光提出"链主企业牵头+生态伙伴协同+区域集群联动"的立体化布局,构建从芯片设计到终端应用的闭环生态体系 [6] 合作模式创新 - "总对总"模式可更好利用集团力量,从产品导入到标准制定再到生态培育,高层直接对话加速合作项目推进 [7] - 新紫光旗下各类汽车芯片有望纳入中国一汽供应链体系 [6] - 双方希望建立开放而非封闭的生态,有助于本土车规芯片生态圈的快速成长壮大 [7]
36氪精选:高端车规芯片企业「创晟」完成新融资,规模近亿元|36氪首发
日经中文网· 2025-05-31 10:19
编者荐语: 日经中文网与36氪开展内容交换合作。将精选36氪的精彩独家财经、科技、企业资讯,与读者分享。 以下文章来源于36氪Pro ,作者彭孝秋 36氪Pro . 36氪旗下官方账号。深度、前瞻,为1%的人捕捉商业先机。 半导体晶圆(资料图) 公司目前成立不到2年时间,即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列,打破了国外在 此领域的长期垄断。产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优 势,性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品,并预计于2025年7月正式量产。 整车E/E架构从分布式逐渐发展为中央集中式,为了适应新E/E架构,各种高带宽,低线束量,高总线 访问效率的车载新型多媒体总线推陈出新。尤其在音频领域,如全景环绕声、分区语音识别、降路 噪、AVAS等相关音频应用需求愈发普遍。整车音频节点数量从2014年的2个节点发展到平均6个节点 以上,随着RNC算法的量产落地,整车将可能应用8个以上音频节点。 伴随整车音频节点的需求增多,车载音频总线的设计和布局也面临了更大的挑战:如数据传输量变 大,数据带宽要求变高;各类音频算法对延迟要求变高;车辆线束数量增多,整 ...
高端车规芯片企业「创晟」完成新融资,规模近亿元|早起看早期
36氪· 2025-05-28 08:09
文 | 彭孝秋 来源| 36氪Pro(ID:krkrpro) 封面来源 | 视觉中国 36氪获悉,近日,高端车规通信芯片企业创晟半导体(深圳)有限公司(以下简称"创晟半导体")完成天使及天使+轮近亿元融 资,投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。 创晟半导体成立于2023年,公司定位中高端车规通信芯片。公司核心团队来自TI、ADI等半导体国际领先企业,研发团队均拥有 20年以上芯片研发经验,熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片的设计;市场团队深耕汽车领域20年,熟 悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。 公司目前成立不到2年时间,即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列,打破了国外在此领域的长期垄断。产品具 有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势,性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品,并 预计于2025年7月正式量产。 以下文章来源于36氪Pro ,作者彭孝秋 36氪Pro . 36氪旗下官方账号。深度、前瞻,为1%的人捕捉商业先机。 投资方包括华业天成、瑞声战投、 讯飞创投、国元创新投等。 整车E/E架构从分布式逐渐发展 ...
全产业链布局,华大半导体助力车规芯片自主创新之路
半导体芯闻· 2025-05-09 19:08
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会正式在国家会展中心(上海)举行,在本届车展 上,华大半导体覆盖了从设计、材料、制造到封测全产业链的展区吸引了不少参展观众的目光。 在本次展会上,华大带来了来自6家芯片设计企业、1家材料企业和1家晶圆制造企业的"家族式集 体亮相"。尤其是在功率半导体领域,其展示的SiC(碳化硅)产品、IGBT器件等核心器件,引来 了不少整车厂与Tier 1厂商的驻足洽谈。 "我们不是展示PPT,而是来展示真正能上车的芯片。"展台负责人强调。这些芯片不仅满足AEC- Q100、ISO 26262等国际车规认证,还通过与中汽中心、工信部五所等机构的合作,在测试与验 证流程上做到了系统化、标准化。 值得一提的是,华大半导体旗下专注于功率器件的子公司上海贝岭和飞锃半导体,依托与积塔半导 体的深度合作,充分整合其成熟领先的制造能力,实现功率器件的大规模生产与高质量交付。 其中,在碳化硅原材料方面,飞锃选用同为华大半导体旗下子公司中电化合物的碳化硅硅片,有效 解决掺杂工艺带来的质量波动问题,确保材料性能稳定。而在技术路径上,飞锃半导体在碳化硅 MOSFE ...
复旦微电子亮相2025上海车展:以芯赋能智能汽车新未来
半导体芯闻· 2025-05-07 17:49
复旦微电子在上海车展的展示 - 复旦微电子在第二十一届上海国际汽车工业展览会上展示了面向智能汽车的创新产品,包括车规级MCU、NFC、SE加密芯片、存储器等 [1] - 公司市场经理王威介绍了核心产品FM33系列MCU、FM17661A NFC芯片以及多款车规级存储器产品 [1] - 复旦微电子在车规芯片国产化和智能化进程中进行了深度布局 [1] FM33系列MCU芯片 - FM33系列MCU已广泛应用于中控屏、车灯控制等关键领域,适配智能座舱和车灯智能化趋势 [3] - 公司在Host Bridge产品线上进行了全面技术升级,优化中控系统的响应速度和稳定性 [3] - 研发团队曾驻扎合作车厂数月,优化中控系统响应速度,提升用户体验 [3] FM17661A NFC芯片 - FM17661A NFC芯片累计出货量突破200万颗,主要应用于数字车钥匙领域 [3] - 该芯片在车载无线充领域具备车主鉴权和实时识别实体卡片与虚拟卡片的能力 [4] - 可识别异常充电情况,自动中断充电并提示车主,提升整车功能安全等级 [4] 车规级存储器产品 - 公司展出的EEPROM、NOR Flash、NAND Flash等车规级存储器产品已在长安、吉利、比亚迪、上汽极氪等车企量产 [6] - 应用场景覆盖前装控制、BMS电池管理、HUD抬头显示等关键系统 [6] - 复旦微电子已有近100款芯片通过AEC-Q100认证,在国内厂商中处于领先地位 [6] 产业链布局与服务能力 - 公司构建了高度自主可控的产业链布局,车规芯片封装均在国内完成,晶圆生产选择非美系晶圆厂 [7] - 与华虹、宏力等本土厂商合作,推进晶圆制造、封装测试环节的全面国产化 [7] - 公司在北上广深等地布局了完整的FAE团队,提供24小时必响应、48小时初步结论的快速支持 [6] 未来发展规划 - 公司计划在现有产品线上对标国际一线大厂,并横向拓展至微传感器、蓝牙芯片等领域 [7] - 目标是为客户提供一站式芯片解决方案 [7] - 研发过程中注重细节优化,如车载无线充防烧卡方案的算法改进以满足主机厂需求 [8]
开年王炸!闻泰科技Q1净利润同比暴增超80%!模拟芯片国产化加速
证券之星· 2025-04-29 12:29
公司业绩表现 - 2025年第一季度营收130.99亿元,归母净利润2.61亿元,同比暴增82.29% [1] - 半导体业务Q1营收37.11亿元,同比增长8.40%,毛利率38.32%,同比提升超7个百分点,净利润5.78亿元,经营性净利润同比大增65.14% [1] - 股价在财报披露后上涨,4月28日上涨3.73%,4月29日盘中涨幅最高超5个点 [1] 半导体业务分析 - 功率芯片稳居全球前三,连续四年霸榜中国第一,1200V SiC MOSFET、GaN FET等第三代半导体新品密集落地 [2] - 半导体业务中国区收入占比提升至47%,同比增长约24%,来自汽车OEM客户的直接收入创历史新高 [2] - 模拟和逻辑IC产品线表现突出,收入同比增长20%,占比超17%,Logic IC出货量达近两年季度峰值 [3] - 模拟芯片领域已组建研发团队加速突破,2025年计划量产200余款模拟料号 [3] ODM业务剥离影响 - ODM业务Q1净亏损大幅收窄至1.64亿元,回血近37亿现金流 [4] - 剥离ODM业务后公司轻装上阵聚焦高毛利的半导体赛道 [4] 未来发展战略 - 死磕车规芯片,电动汽车功率半导体用量是燃油车的5-10倍 [5] - 强攻AI增量,AI服务器中MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器中的10倍 [5] - 紧跟机器人发展趋势,凭借车规级芯片的高可靠性标准和高安全标准 [5] - 模拟芯片国产化加速,推进"低压到高压、功率到模拟"的产品路线战略 [5] 行业与市场展望 - 战略转型成果逐步兑现,半导体业务一路狂飙 [6] - 公司正在迎来价值重估的历史性时刻 [6]
灿芯股份发布2025年一季报:在手订单环比增长,新业务布局取得积极进展
证券时报网· 2025-04-27 18:11
在手订单环比增长,预收款项大幅上升 灿芯股份一季报显示公司截至3月末的在手订单金额达到8.99亿元,环比增长11.38%,公司后续业绩有 望迎来坚实支撑。尤为值得注意的是,公司截至3月末预收下游客户的款项达到3.00亿元,较去年末增 加8700万元。预收款项的大幅增长进一步印证公司目前订单充足。 深耕一站式芯片定制服务,助力半导体领域国产替代 一季报显示,灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段,包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯 片、国内首个MRAM控制芯片等。与其他芯片设计服务公司相比,灿芯股份专注于国产自主工艺平 台,与国内领先的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作关系,前述多个芯片设计项目均基于国产自主工 艺平台,同时部分项目使用开源的RISC-V核以及灿芯股份自主开发的模拟IP、接口IP等。在目前半导 体领域国产替代进程加速的大背景下,灿芯股份借助其在中芯国际多个工艺平台上丰富的设计和流片经 验,有望占据更大的市场空间,同时助力芯片国产化进程。 国内领先的ASIC设计服务企业灿芯股份(688691.SH)今日发布2025年一季度报告,公司截至2025年1季度 末的在手订单环比显著增长,同时公司在一站式 ...
艾为电子加码车规产品平台:临港车规测试中心“墨水瓶”园区为国内最大车规测试平台
证券时报网· 2025-04-27 15:27
公司动态 - 艾为电子临港车规测试中心"墨水瓶"园区计划于2026年正式投入使用,该园区已于2024年12月封顶,建筑面积达11万平方米 [1] - 公司成立于2008年6月,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,是国内数模混合龙头企业 [1] - 近年来持续加大车规级产品平台战略投入,通过构建全流程质量管理体系、打造国际一流实验中心和测试中心来夯实核心竞争力 [1] 资质认证 - 2023年通过德国TUV NORD公司IATF16949:2016车规质量管理体系认证,获得进入汽车市场的"通行证" [2] - 2023年获得SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书 [2] - 2023年通过CMMI DEV2.0 ML3评估认证,成为国内少数通过此认证的集成电路设计公司 [3] 行业参与 - 2024年参与汽标委A2B《车载有线媒体时分双工标准》编写 [3] - 与中国汽车工程学会合编国家规划《新能源汽车技术路线图3.0》 [3] - 作为芯片牵头单位与头部汽车企业合著车载音频和氛围灯芯片路线图 [3] 测试中心建设 - 自2019年起投入资源建设车规测试平台,一期6000平方米包含可靠性实验中心、失效分析中心和产品测试中心 [4] - 2022年车规测试中心获得ESD20.20认证,可靠性实验中心可进行全套车规产品可靠性认证 [4] - 2022年通过CNAS认可评定,成为国内首批拥有该认证的芯片设计企业 [4] - 测试中心配备先进设备,可完成8英寸和12英寸晶圆在三温环境下的测试工作 [4][5]
异军突起,泰矽微全面发力汽车内饰类SoC芯片
半导体行业观察· 2025-03-18 09:36
近年来,随着国产新能源汽车的智能化发展,汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化 的方向不断演进。汽车座舱也由传统的"功能容器"正进化为"移动生态中枢",这一进程中伴随着各种动 态交互应用的进化。例如,根据乘客面部表情和肢体语言来识别其心情与状态,从而自动调节车内氛围 灯、香氛与音响等;采用环绕中控屏设计,并通过氛围灯和音响系统打造沉浸式驾乘体验;通过语音去 控制隐藏式空调电动出风口,提升车内的简约风格和科技感;通过触控技术将木材、织物或皮革表皮瞬 间转换为隐藏式控制面板,实现触控互动;通过检测外界光线和温度自动调节调光玻璃的透光率和隔热 性,既保证了车内的舒适度,又提高了能源利用率;通过空气质量系统实时监测车内空气质量并自动净 化有害气体和颗粒物,为乘客提供清新的车内环境,等等。 所有这些发展与变化都涉及到汽车零部件在端侧的电子化与智能化,为此每一辆车需要数百颗的传感与 执行类芯片的支持,而泰矽微正是抓住了这一趋势,自成立以来就深耕于这一细分领域,并通过产品创 新实现了企业的飞速发展。 传感与执行类芯片的集成化趋势 传感系统的组成部分包括传感组件、信号链模拟前端、控制、运算单元、供电以及通讯。除了 ...