行业与公司 * 本次电话会议纪要涉及的行业包括：AI云服务、半导体（含存储、逻辑芯片、晶圆代工）、光通讯（光模块）以及智能手机行业[1][2] * 涉及的公司包括：台积电、英伟达、谷歌、迈威尔、英特尔、三星、海力士、长鑫存储、华邦电、南亚科、赵毅、阿里巴巴、腾讯、百度、美团、智谱AI、MiniMax、华为、寒武纪、百度昆仑芯、平头哥、燧原科技等[2][4][7][12][13][17][19][20][21][22][30][32][33][34][35][43][44][46][49] 核心观点与论据 AI云服务与算力需求 * 中国AI发展的核心瓶颈在于**芯片（算力）供给不足**，而非需求端，互联网公司、云厂商和模型公司均表示若能获得更多芯片，AI相关收入可立即显著提升[13][14] * 阿里云给出五年后达到1100亿美元收入的远期目标，过去12个月收入约1000亿人民币，隐含年复合增长率约44%，公司对未来一两年实现40%以上的云增速有信心，但长期增长取决于芯片供给[15][16] * 模型公司（如智谱AI、MiniMax）收入增长迅猛，ARR已达2-3亿美元，并有望在年底达到10亿美元体量，但增长同样受限于算力，智谱AI甚至因算力不足暂停了部分Coding Claude计划的销售[16] * 各公司采取不同策略应对芯片短缺：**阿里巴巴**因旗下平头哥及较早的资本开支投入，在芯片获取上具有优势，预计云收入增长确定[17]；**腾讯**相对落后，上半年仍处缺芯阶段，下半年将依赖燧原科技的定制芯片及采购华为、寒武纪、昆仑芯等国产芯片[18][19]；模型公司如**MiniMax**和**智谱AI**已从主要使用英伟达芯片转向评估并多元化采用国产芯片[20] * 评估中国AI算力应全面看待，而非仅聚焦先进制程：在芯片层面（制程、先进封装、存储）中国落后，但在系统层级（服务器、网络、软件）与美国并驾齐驱，在基础设施（电力、数据中心、政策支持）方面甚至更强[28][29] * 国产AI芯片有能力通过集群配置满足中国推理侧的需求，相关供应链（如封测、晶圆厂）被看好[29][49] 光通讯（光模块）行业 * 对2026-2027年光模块需求展望**非常乐观**[4] * 市场对**CPO**（共封装光学）进展快于预期最初感到震惊，但分析认为CPO的快速发展不会对当前光模块行业需求产生大的颠覆性影响[4] * 光模块公司除研发传统可插拔式（如1.6T/3.2T）产品外，正积极拓展**NPO/SPO**（近封装光学/可插拔光学）等新一代技术，相关产品已在OFC展会上展示实际样品，从理念进入可试生产送样阶段[5][6] * NPO/SPO发展可能加速，预计明年上半年或出现商用案例，其发展与CPO呈“你追我赶”态势，甚至可能因CPO加速而触发NPO阵营发展[7] * 北美光通讯公司Arrest组建包含多家A股光模块公司的联盟推动SPU发展，被视为积极信号[7] 半导体行业（存储与逻辑） * **DDR4存储**：观点转为**谨慎**[30] * 过去12个月DDR4合约价上涨超过7倍，主要由供给端驱动（主流厂商为扩产AI用主流存储而减产DDR4）[31] * 供给端正发生重大变化：长鑫存储计划2027年将DDR4产能扩产至1万片/月（较当前约6000片翻倍以上），且2026年供给已有增长（赵毅2026年从长鑫采购DDR4金额预计达57亿人民币，同比增约5倍）[32][33]；三星调整策略，二季度DDR4出货量或与一季度持平甚至略升，而非原计划的完全退出[34]；利基厂商如华邦电、南亚科也计划扩产DDR4[35] * 需求端受高价抑制：手机（尤其是中低端机型）等消费端需求被摧毁，部分中小客户持观望态度；客户开始优化DRAM利用率以应对高价[36][37] * DDR4缺乏直接的强劲AI需求支撑，而主流DRAM有AI需求兜底[38] * **MLC NAND（利基型闪存）**：保持**乐观**[39] * 逻辑与DDR4类似，面临主流厂商减产，过去一年价格涨约5-6倍（以32G MLC合约价计）[39] * 但未看到类似的大规模扩产计划，且需求相对稳定[39] * **长期协议**：市场传闻有厂商与客户讨论LTA，固定价格的LTA难以达成，但若能以较高价格签署，将对利基型存储厂商形成支撑[40][41] * **台积电业绩预览**： * 预计一季度业绩与市场共识差异不大，季度营收增长个位数，毛利率超64%[43] * 智能手机需求疲软（砍单）已被网络通信和HPC（含CPO）需求弥补，预计全年指引不会下调，但上调可能性低，公司可能按兵不动[43] * 技术竞争关注点：英特尔EMIB技术可支持更大中介层尺寸是主流趋势；台积电若沿用CoWoS技术，一个晶圆仅能切出4颗芯片，会浪费约40%的面积，这可能影响其先进封装方案选择[44] * 资本开支：今年大幅上调不易，但明后年因SiC、HBM等需求强劲，台积电及其供应链仍被看好[45] * **谷歌TPU与迈威尔**： * 迈威尔与谷歌的战略合作非新鲜事[46] * 谷歌内部使用若纯粹为TPU，采用迈威尔方案更经济；若对外提供给云厂商客户并需要网络技术支持，则采用博通方案的几率高[47][48] * 目前预测未变：今年出货40万颗TPU（无延迟），明年250万颗（市场最高预测）[48] * ABF载板与迈威尔TPU的供应可能变得比较充足[49] 智能手机行业 * 现状呈现“冰火两重天”，与光模块的火热相对，手机市场寒意明显[3] * 内存价格持续上涨，已导致国内部分手机厂商官宣提价计划[8] * 手机OEM厂商的核心策略是通过提升ASP来部分抵消内存成本上涨和销量下滑的压力，目标是使收入跌幅较小（例如10%以内）甚至不跌[9] * 但大部分投资人认为该目标过于乐观，预期今年是手机市场极具挑战的一年，与上市公司观点存在**巨大预期差**[10] * 分歧焦点在于时间视角：上市公司基于当前运营数据看好，投资人则担忧未来数据变差，这一争论需要未来3-5个月的时间验证[11] * 台积电的智能手机芯片订单削减被视为利空出尽事件[12] 其他重要内容 * 阿里在AI以外，明确收缩本地生活（如外卖闪购）投资，并给出减亏指引：以2026财年为基准，未来两年每年亏损减半，目标在2029财年实现盈利[21] * 阿里本地生活业务减亏对**美团**有正面交叉影响，可能意味着外卖补贴竞争接近尾声，有助于美团盈利，预计其二季度本地商业板块、三季度外卖业务可实现盈利[22] * 模型公司收入结构差异：**智谱AI**收入90%来自国内，10%来自海外，且国内前十大互联网公司有九家接入其GLM模型[23][24]；**MiniMax**则相反，海外收入占70%，国内占30%[25] * 尽管有阿里通义千问、小米等新模型出现，但国内及海外市场的token使用量增长依然非常快速，预计模型公司ARR将在未来几个月加速增长[26]