涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，特别是先进封装技术领域 [1] * **公司**： * **英特尔 (Intel)**：提出EMIB-T技术作为台积电CoWoS的潜在替代方案 [2] * **台积电 (TSMC)**：当前AI芯片封装技术CoWoS的主导者 [2] * **揖斐电 (Ibiden)**：高端IC基板供应商，被视为EMIB-T技术潜在的主要受益者 [5] * **联发科 (MediaTek)**：与谷歌合作，考虑为其2027年TPU采用EMIB-T [2] * **其他潜在客户**：博通 (Broadcom)、迈威尔科技 (Marvell) [3] 核心观点与论据 * **技术对比：EMIB-T vs. CoWoS** * **EMIB-T优势**： * **更大封装尺寸支持**：采用矩形基板作为生产载体，相比CoWoS的圆形晶圆，能更高效地支持大尺寸封装，减少边缘浪费 [3][34] * **尺寸路线图领先**：英特尔声称EMIB在2024年已支持6倍光罩尺寸，目标在2026-2027年扩展到8-12倍；而台积电CoWoS-S目前支持约3.3倍，CoWoS-L目标在2027年扩展到9.5倍 [3][34] * **地缘政治优势**：英特尔在美国拥有先进封装产能，可与台积电在美国的前端晶圆厂配合，实现全流程美国本土生产，这对某些客户具有吸引力 [3][13][35] * **潜在成本优势**：由于生产载体浪费更少，EMIB-T工艺整体应比CoWoS更便宜（不考虑良率）[46] * **EMIB-T劣势/风险**： * **缺乏验证记录**：作为外部代工服务，尚未经过大规模生产验证 [3] * **潜在良率挑战**：将硅桥嵌入基板涉及不同材料整合，难度大，可能导致生产良率低于成熟的CoWoS [3][34] * **技术差距**：在凸点间距等键合技术指标上，英特尔明显落后于台积电 [44] * **财务影响评估** * **对台积电 (TSMC)**： * 若有100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，台积电收入损失可能接近**10亿美元** [4] * 这相当于台积电2027年先进封装收入的**5-10%**，但仅为其总收入的约**0.5%** [4] * 实际影响可能更小，因为释放的先进封装产能可能被其他客户填补 [52] * **对英特尔 (Intel)**： * 承接100万颗芯片的EMIB-T封装，可为英特尔带来**数亿美元**（接近10亿美元）的收入增长 [4] * 这相当于英特尔2027年总收入的**1-2%** [4] * 英特尔管理层曾表示，单个客户的高级封装机会价值可能“超过**10亿美元**” [4][51] * **对揖斐电 (Ibiden)**： * **主要受益者**：EMIB-T将封装复杂性从中介层转移至基板，显著提升了基板的价值和利润率 [5] * EMIB-T基板价值预计将升至约**300美元**（以Rubin等效芯片计），远高于Blackwell基板（**80-100美元**）和Rubin基板（**180-200美元**）[5][49][50] * 每100万颗芯片从CoWoS转向EMIB-T，可为揖斐电在FY28/3E财年带来约**8%** 的额外收入和超过**10%** 的营业利润增长 [5][56] * **投资观点与催化剂** * **揖斐电 (Ibiden) 为最佳投资标的**：报告认为揖斐电是把握EMIB-T技术转移趋势的更好选择，因其在价值链中捕获的价值增长比例最高 [5][53] * **揖斐电的催化剂**： * 英伟达Rubin及Rubin Ultra GPU的升级（揖斐电基板份额恢复至**100%**）[5][53] * 在ASIC市场的份额增长 [5] * 英特尔内部芯片对EMIB的采用预计在2026年下半年增加，将提振揖斐电的收入和产能利用率 [54] * 若EMIB-T在2027年获外部客户采用，将带来进一步的收入和利润上行空间 [54] * **公司评级与目标价**： * 揖斐电：**跑赢大盘**，目标价 **8,250日元** [8][60] * 台积电：**跑赢大盘**，目标价 **1,800新台币**（美股TSM目标价330美元）[9][61] * 联发科：**跑赢大盘**，目标价 **1,640新台币** [10][62] * 英特尔：**与大市同步**，目标价 **36美元** [11][63] 其他重要内容 * **技术细节**： * EMIB-T是英特尔现有EMIB封装技术的增强版，通过在基板中集成硅通孔和硅桥，实现直接供电和高速互连，适用于高性能计算 [14][26] * 英特尔自2017年起已在内部广泛使用EMIB技术于高端CPU、GPU、FPGA等产品 [15][16] * 英特尔还在开发结合EMIB（2.5D）与Foveros Direct（3D）的**3.5D封装**技术，以更直接地与台积电的CoWoS+SoIC组合竞争 [42][43] * **供应链与产能布局**： * 英特尔的先进封装产能位于美国（主要是新墨西哥州）和马来西亚 [13] * 公司也已在韩国Amkor的Songdo K5工厂建立了工艺，并计划在未来亚利桑那州工厂外包此类高端封装 [13] * **风险提示**： * **揖斐电风险**：行业供应过剩导致持续价格压力、在英伟达产品中份额加速流失、资本支出及折旧负担高于预期 [64] * **台积电风险**：市场整体估值收缩、英特尔重获并保持技术优势、地缘政治不确定性 [65] * **联发科风险**：高通在5G市场竞争压力加大、5G采用放缓（尤其在中国）、全球智能手机需求疲软、智能手机外业务多元化进程慢、半导体市场下行周期 [65] * **英特尔风险**：宏观逆风、技术路线图进一步延迟、利润率面临更大压力、市场份额进一步流失 [66]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体封测行业（特别是先进封装）、国产算力（AI模型与推理）、CPU及服务器产业链、存储市场[1][3][5] * **公司**： * **封测/先进封装**：长电科技、通富微电、永新电子、华天科技、盛合晶微、佰维存储、国科微、中微半导体、日月光、南茂、汇成股份[1][3][5][6][8][9] * **国产算力**：信源股份、新元股份、华丰科技、韦测、华为、升思、布季、曙光、木兮、昆仑芯[3][9][10] * **CPU/内存接口**：广和通、蓝企科技、聚成股份、澜起科技、聚辰股份[3][9][12] * **AI模型厂商**：字节跳动、Deepseek、kimi、阿里、文心[3][10] 核心观点与论据 1. 半导体封测行业进入强周期，涨价潮启动 * 台厂和陆厂封测开始涨价，存储封测行情启动[1] * 台厂南茂等涨价幅度达30%-40%[1][5] * 国科微、中微半导体等传统封测发布涨价通知[1][5] * 龙头企业日月光报价涨幅从预期10%-15%上调至接近20%[1][5] * 国内存储封测厂商产能和稼动率都非常满[3][5] * AMD等大客户的封测稼动率保持高位[4] 2. 2026年是国内先进封装产能大规模扩张的起点 * 国内企业加速卡位先进封装环节[1][8] * 2026年将成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[1][8] * 多家公司在2.5D技术上取得进展[1][6]： * 长电科技推出XDFOI工艺并进入量产阶段[6] * 通富微电发布木头计划，2.5D技术正在提升产能[6] * 永新电子HCOST系列平台进入客户产品验证阶段[6] * 华天科技完成2.5D产线通线并快速推进[6] * 佰维存储募资近20亿元用于先进封测及存储器制造基地扩产，晶圆级先进封测项目进展顺利[6] * 盛合晶微IPO（募资84亿用于2.5D/3D技术平台）将重塑封测行业估值体系[1][8] 3. 国产算力产业链迎来明确元年，推理侧需求强劲 * 2026年是国产算力产业链明确元年[1][10] * 国产模型进入密集发布期，对推理侧需求有明确拉动作用[1][3][10] * 字节跳动1月份日均token消耗量约60万亿，中期目标为180万亿[1][10] * 春节期间算力需求激增，字节跳动计划投入1,000-1,500万K8S支持算力储备[1][10] * 主要云厂商（如华为Atlas、升思等）将从单卡切换至超节点采购方案，以提升推理性能与性价比[1][10] * 英伟达H200显卡入华预期乐观，将带来更有价值的模型增长与迭代[10] 4. CPU需求持续增长，企业级AI应用驱动 * 微软构建企业级AI应用与智能体闭环，客户在工作负载中使用多个模型，提升CPU在调度、管理等环节中的参与度[1][11] * 企业级用户对微软Agent需求量快速增长，25Q4 M365新增席位同比增长160%[2][12] * 每季度花费超过100万美元的客户数量增长了约82%[12] * 服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展，适用于AI等数据密集型应用，峰值带宽较标准DDR5 RDIMM提高近40%[3][12] * MRDIMM采用1+10架构（1颗MRCD+10颗MDB），预计到2030年，MRCD需求量有望达5.93亿个，MDB需求量有望达59.28亿个[3][12] 5. 存储市场强劲增长，价格持续上涨 * 一季度存储合约价格超出预期，二季度价格有望继续上涨[3][5] * 存储产业链的强需求已经延展到半导体封测环节[3][5] 其他重要内容 * **投资标的推荐**： * **先进封装**：长电科技、通富微电、汇成股份、永新电子、华天科技[9] * **国产算力**：信源股份（核心受益标的，首推）[9] * **CPU相关**：广和通（PCB）、通富微电（PCB及内存接口芯片）、蓝企科技与聚成股份（内存接口芯片）[9] * **内存接口**：建议关注澜起科技以及SPT/SPD产品配套DDR5内存模组的聚辰股份[12] * **国产模型动态**：字节跳动将在二月份推出至少三款新AI模型；Deepseek V4可能在春节前后发布[10] * **技术趋势**：一季度服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展[3]

For the December quarter, KLA reported revenue of $3.3 billion , non-GAAP diluted EPS of $8.85 , and GAAP diluted EPS of $8.68 . Wallace said results reflected 17% year-over-year revenue growth, driven by investment in leading-edge foundry/logic and memory, including HBM and DRAM.Wallace pointed to AI infrastructure demand as a core tailwind, citing growth vectors that include advanced logic, high bandwidth memory (HBM), and advanced packaging. He also said KLA is applying AI-driven analytics within its own ...

KLA (NasdaqGS:KLAC) Q2 2026 Earnings call January 29, 2026 05:00 PM ET Company ParticipantsBren Higgins - CFOHarlan Sur - Executive DirectorRick Wallace - CEOConference Call ParticipantsC.J. Muse - AnalystChris Caso - AnalystJim Schneider - AnalystJoe Quatrochi - AnalystRobert Burns - AnalystShane Moore - AnalystStacy Rasgon - AnalystTimothy Arcuri - AnalystTom O'Malley - AnalystVivek Arya - AnalystVivek Arya - Managing Director and Senior AnalystOperatorGood afternoon. My name is Stephanie, and I'll be you ...

财务数据和关键指标变化 - 2025年全年收入增长17%至创纪录的127.45亿美元，每股收益增长29% [4] - 2025年全年毛利率为62.8%，营业利润率为43.6%，均保持行业领先 [4] - 2025年全年自由现金流增长30%至44亿美元，通过股息和股票回购向股东返还30亿美元 [4] - 2025年第四季度收入为33亿美元，同比增长17%，非GAAP稀释后每股收益为8.85美元，GAAP稀释后每股收益为8.68美元 [5] - 2025年第四季度毛利率为62.6%，比指引中点高60个基点，营业利润率为42.8% [10] - 2025年第四季度自由现金流创纪录，达到12.6亿美元，运营现金流为13.7亿美元 [8][10] - 2025年第四季度非GAAP净利润为11.7亿美元，GAAP净利润为11.5亿美元 [10] - 2025年第四季度有效税率为15%，若按14%的指导税率计算，非GAAP每股收益将为8.99美元 [10] - 2025年第四季度资本回报总额为7.97亿美元，包括5.48亿美元的股票回购和2.5亿美元的股息 [9] - 公司预计2026年第一季度收入为33.5亿美元±1.5亿美元，非GAAP稀释后每股收益为9.08美元±0.78美元 [16][19] - 公司预计2026年第一季度毛利率为61.75%±1个百分点，营业费用约为6.45亿美元 [16][18] - 公司预计2026年全年毛利率约为62%±50个基点 [18] - 公司预计2026年营业费用将比2025年第四季度水平每季度增加约1500万美元 [18] - 公司预计2026年其他净收入约为每季度2500万美元，规划税率为14.5% [18][19] - 公司预计2026年上半年收入将比2025年下半年增长中个位数百分比，下半年增长将加速 [14] - 公司预计2026年第二季度收入将比2025年下半年增长高个位数至低双位数百分比 [54][80] - 公司预计2026年核心WFE市场将增长高个位数至低双位数百分比，达到约1200亿美元的低位区间 [12] - 公司预计2026年先进封装市场将增长至约120亿美元，使总市场预测达到约130亿美元的中位区间 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2025年全年，工艺控制系统收入增长19%，服务业务收入增长15% [5] - 2025年全年，先进封装系统总收入约为9.5亿美元，同比增长超过70% [8] - 2025年第四季度，服务业务收入为7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%，这是服务收入连续第16年实现年度增长 [8] - 公司预计2026年先进封装收入将同比增长中高双位数百分比 [8] - 在工艺控制系统内部，2025年检测业务增长25%，图形化业务增长12% [40] - 公司预计服务业务长期增长目标为12%-14% [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年第四季度，来自半导体客户的代工逻辑收入预计约占半导体工艺控制系统收入的60%，与上季度一致；内存收入预计约占40% [16] - 在内存收入中，DRAM预计约占85%，NAND约占15% [16] - 公司预计2026年DRAM市场（WFE视角）将增长15%-20%，代工逻辑市场将增长10%-15% [87] - 公司预计2026年中国WFE市场将持平或略有增长，公司来自中国的收入占比预计在中高20%区间 [33] - 公司预计2026年中国WFE市场总额（包括受限晶圆厂）在中高300亿美元区间 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 人工智能是公司业绩的核心驱动力和行业领导地位提升的关键因素 [5] - 公司的解决方案不仅帮助客户交付AI所需产品，其系统也应用AI驱动分析，为芯片制造提供可操作的洞察，加速创新和下一代AI应用的良率达成时间 [6] - 公司创新应用AI将为客户提供可操作数据，以加速系统性能、降低拥有成本并提高其在KLA系统上的投资回报 [6] - 对更强大芯片系统的需求正在推动先进封装发展，并增加了芯片封装中工艺控制的价值，这推动了KLA在这个扩张市场中的显著增长 [7] - 公司独特的产品组合差异化和价值主张专注于支持技术转型、加速工艺节点产能爬坡、确保良率达标和实现大批量制造 [15] - 公司业务模式旨在长期内实现收入增长带来40%-50%的增量营业利润率杠杆 [18] - 公司业务已从主要与前沿研发投资和晶圆厂产能爬坡挂钩，扩展到覆盖WFE和先进封装的所有增长阶段 [21] - 超大规模企业开发定制芯片导致新的高价值设计启动激增，增加了客户对性能、产量和上市时间的要求，随着设计组合和复杂性增加，对先进工艺控制的需求也在增长 [22] - 公司在中国的竞争面临挑战，主要是在某些情况下不被允许销售，而其他非美国公司可以向相同客户销售，公司寻求公平的竞争环境 [98][99] - 公司在先进封装市场占据强势份额，预计2025年份额接近50%，2026年前景良好 [83] - 公司在检测、电子束、掩模版等业务领域势头积极，整体份额稳固且预计将继续提升 [121][122] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 支持AI基础设施需求的行业动态强化了公司对客户日益增长的重要性 [9] - 新兴且快速增长的先进封装市场进一步增强了公司的相对地位 [9] - 跨不同终端市场的半导体含量上升，加上对成熟节点的战略投资，仍然是公司和半导体设备行业可靠长期增长的关键驱动力 [9] - 过去几个月，2026年的行业前景有所增强 [12] - 客户支出预计将扩展到所有主要终端市场 [13] - 鉴于公司强劲的业务势头、不断扩大的市场份额以及所有细分领域前沿工艺控制强度的提高，公司为2026年做好了充分准备，有望超越并增加整体市场份额 [13] - 公司在过去3个月经历了加速的强劲客户势头，这反映在其系统积压订单和销售渠道中 [13] - 由于供应限制，公司产品的客户交货时间正在增加，限制了上半年许多产品的增长潜力 [15] - 市场环境和客户技术路线的复杂性既带来了挑战，也带来了公司保持相对优异表现的机会 [15] - DRAM芯片成本快速上涨对公司毛利率预期构成阻力，预计这种情况将持续整个2026年，对全年毛利率产生约75-100个基点的负面影响 [17] - 随着未来几个季度DRAM产能增加加速，预计成本动态将在年底得到改善，并预计内存需求将回归正常定价环境 [17] - 公司对2026年及以后的长期增长预期感到鼓舞，驱动半导体行业需求以及对WFE和先进封装投资的长期趋势具有吸引力，并代表了公司未来几年的相对表现机会 [20] - 客户在设施准备方面存在限制，这影响了先进封装等市场的增长节奏 [29][30] - 公司预计2027年将迎来更显著的增长，目前关于新订单的对话大多针对2026年底和2027年的交付 [35][96] - 公司预计2026年内存（尤其是HBM驱动下的DRAM）增长将快于代工逻辑 [87] - 公司预计2026年服务业务增长将处于12%-14%目标范围的高端 [90] 其他重要信息 - 公司将于3月12日举办投资者日 [3] - 公司季度末拥有52亿美元现金、现金等价物及有价证券，债务为59亿美元 [11] - 公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限结构，并获得三大评级机构的投资级评级 [11] - 过去五年，自由现金流以20%的复合年增长率增长，高于同期16%的收入复合年增长率 [12] - 公司预计2026年第一季度其他净收入约为2500万美元 [18] - 公司预计2026年第一季度完全稀释后流通股约为1.317亿股 [19] - 公司预计2026年毛利率长期目标为63%以上 [64][65] - 在DRAM市场，由于HBM、更多金属化层和EUV的使用，工艺控制强度正在提高，使其更接近逻辑芯片的模式 [67][71] - 在代工逻辑领域，工艺控制强度因技术节点、芯片尺寸和设计组合而异，但总体趋势是上升的 [74] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年WFE和先进封装市场增长预测与同行存在差异的澄清 [25] - 管理层解释差异源于对“核心WFE”和“先进封装”市场的定义不同。KLA将2025年核心WFE视为约1100亿美元，先进封装约110亿美元，总计约1200亿美元出头。2026年，预计先进封装增长至超过120亿美元，核心WFE增长至约1200亿美元低位区间，两者合计约130亿美元中位区间，这与同行Lam Research的预测一致 [26][27][28] - 关于先进封装增长看似较慢的问题，管理层补充说明客户受限于工厂建设能力，因此部分增长将延后至2027年 [29][30] 问题: 关于中国WFE市场预期和供应限制对增长影响的具体量化 [32] - 对于中国WFE，公司预计2026年将持平或略有增长，公司来自中国的收入占比预计在中高20%区间，中国WFE市场总额（含受限晶圆厂）预计在中高300亿美元区间 [33] - 关于供应限制，管理层表示上半年几乎所有产品都已售罄，交货期正在延长。限制主要来自光学组件等长交期物料。虽然限制了上半年增长潜力，但公司并未因此丢失业务或份额。下半年增长将加速，预计环比增长高个位数至低双位数。客户设施准备情况也是限制整体行业产能爬坡的因素之一 [34][52][54] 问题: 关于工艺控制业务（特别是检测和图形化）在2026年能否继续超越WFE市场增长 [40] - 管理层对持续超越市场增长感到乐观，特别是检测业务，受AI基础设施建设、更多芯片设计、更大芯片尺寸以及HBM的驱动，需求强劲。图形化业务预计将随产能恢复而相对复苏，掩模版检测业务因先进掩模版的设计挑战而非常强劲 [41][42][43] 问题: 客户为从现有产能中挤压更多供应而进行的良率优化，是否也推动了工艺控制解决方案的增量需求 [44] - 管理层确认存在这一趋势。由于产能紧张和产品价值提升，客户有动力将最新技术节点的工艺控制能力反向渗透到较旧节点，以优化良率和产出 [45][48] 问题: 关于供应限制的具体构成（是否主要是DRAM）以及若无限制上半年的潜在增长 [52] - 管理层表示，最大的长交期物料是光学组件，这是限制上半年出货的主要因素。公司不具体量化“可能错失”的增长，但强调需求在近几个月增强，公司凭借市场地位能够平衡客户需求，并未丢失业务。下半年增长将加速 [52][53] 问题: 关于毛利率轨迹、成本转嫁能力以及2027年毛利率展望 [56][63] - 管理层确认2026年第一季度可能是全年毛利率低点，随后将逐步提升。公司首要任务是确保DRAM供应以满足交付承诺。关税影响预计在年内减弱。产品定价更多基于价值而非成本波动。长期毛利率目标仍为63%以上，预计2027年毛利率将继续逐步提升 [57][58][64][65] 问题: 关于DRAM（特别是HBM）工艺控制强度提升及份额变化展望 [66][71] - 管理层解释了DRAM工艺控制强度提升的原因：冗余减少、金属化层增多、EUV使用增加，使其更接近逻辑芯片的模式。公司预计将持续受益于这一趋势。关于份额，管理层未提供具体数字，但指出由于技术需求，公司在中国的竞争进展较慢，而KLA凭借技术能力在全球范围内（包括中国）都有信心竞争 [67][72][98] 问题: 关于代工逻辑客户基础扩大及工艺控制强度前景 [73] - 管理层确认客户基础正在扩大，工艺控制强度在提升，但具体水平取决于技术节点、芯片尺寸和设计组合三个因素。公司将在投资者日提供更详细的长期展望 [74][75] 问题: 关于2026年下半年增长预测的具体解读（环比 vs 同比） [78][79] - 管理层澄清，其关于“高个位数至低双位数”增长的评论是指2026年下半年与2026年上半年相比的环比增长，而非同比 [80] 问题: 关于先进封装市场2026年增长预期从之前提到的超过20%下调至中高双位数的原因 [81] - 管理层表示对市场仍感到鼓舞，百分比波动部分因为该市场基数相对较小。公司更关注其在该市场强劲的份额增长势头，预计2025年份额接近50%，2026年前景良好 [82][83] 问题: 关于2026年内存与代工逻辑的相对增长态势，以及下半年趋势 [87] - 管理层预计DRAM（受HBM驱动）增长将快于代工逻辑，闪存增长则较慢。全年WFE增长的主要驱动力是先进逻辑和DRAM市场 [87][88] 问题: 关于产能利用率高和供应紧张对2026及2027年服务业务增长的影响 [89] - 管理层重申服务业务长期增长目标为12%-14%，并认为有多个因素支持其达到该范围的高端，包括安装基数的增长、设备使用寿命延长、内存和封装领域的机会，以及通过收购业务利用KLA基础设施推动服务收入增长 [90] 问题: 关于2026年代工逻辑增长是否会加速并在下半年与DRAM增长相匹配 [94] - 管理层预计公司自身的代工逻辑业务下半年将比上半年更强劲，但两个细分市场全年的增长预期相对稳定 [95] - CEO补充说明，公开信息显示代工客户面临设施限制，因此2027年的准备更为显著，2026年底将开始看到更多相关活动 [96] 问题: 关于中国市场竞争格局及本土化趋势 [97] - 管理层表示，主要挑战在于某些情况下美国政策不允许KLA销售，而其他非美国公司可以。就中国本土竞争而言，在工艺工具方面进展较多，但在光刻和工艺控制领域，由于技术门槛，进展较少。KLA对在全球（包括中国）竞争有信心，并寻求公平的竞争环境 [98][99] 问题: 关于产能限制是否在特定市场（如内存vs逻辑）更为突出，以及未来产能需求 [101] - 管理层解释，限制更多是产品特定的（如光学组件），而非客户特定的。当前市场需求主要由前沿技术驱动，因此公司产能主要集中用于满足这些领先需求 [102][103] 问题: 关于DRAM需求能见度及近期变化 [104] - 管理层确认，过去几个月整体设备支出基本面增强，客户希望尽早获得工具，DRAM市场需求广泛走强 [104] 问题: 关于公司预计市场份额增长，但基于管理层提供的环比数据推算的全年收入增长似乎与市场增长一致，存在疑问 [108] - 管理层回应称，其关于份额增长的评论是针对半导体工艺控制业务相对于整体设备市场的表现。整体公司增长率是半导体业务、服务业务和非半导体业务增长的综合结果，公司对增速超越市场仍有信心 [110][111] 问题: 关于中国“关联公司”规则影响解除后，相关收入恢复情况及其对2026年中国收入预期的贡献 [112][113] - 管理层确认，这部分业务（约3-3.5亿美元，含服务收入）已回归并纳入预测，这也是公司对中国收入预期从三个月前的略有下降转为今年增长的原因之一 [114][115][116] 问题: 关于市场份额增长的主要来源领域（先进封装 vs 前沿代工逻辑） [120] - 管理层表示，在先进封装领域确实看到份额增长，在逻辑和内存领域势头也很强劲。份额在各细分市场相对稳定。具体产品线如掩模版检测、电子束业务、宽带等离子体业务和高端图形检测业务都有积极势头，这些细分市场的更快增长将影响整体份额表现 [121][122] 问题: 关于是否同意同行对NAND增长低于DRAM和逻辑的评估，以及NAND支出是否会加速 [124] - 管理层认同当前NAND增长可能较慢的看法，并指出在行业供应受限的背景下，任何新需求的出现更可能影响2027年的交付 [125]

Lam Research (NasdaqGS:LRCX) Q2 2026 Earnings call January 28, 2026 05:00 PM ET Speaker9Good day, and welcome to the Lam Research Corporation December 2025 earnings conference call. All participants will be in listen-only mode. Should you need assistance, please signal a conference specialist by pressing the star key followed by zero. After today's presentation, there will be an opportunity to ask questions. To ask a question, you may press star, then one on a touch-tone phone. To withdraw your question, pl ...

2025年第四季度及全年财务业绩摘要 - 第四季度营收为新台币618.1亿元（19.7亿美元），环比增长4.5%，同比增长2.4% [1] - 第四季度毛利率为30.7%，营业利润率为19.8% [1] - 第四季度归属母公司净利润为新台币100.6亿元（3.2亿美元），每股收益为新台币0.81元（每单位美国存托凭证0.129美元） [1] - 2025年全年营收为新台币2375.53亿元，同比增长2.3% [1] - 2025年全年每股收益为新台币3.34元（每单位美国存托凭证0.532美元），归属母公司净利润为新台币417.16亿元，同比下降11.6% [1] 运营与业务表现 - 第四季度晶圆出货量为99.4万片（12英寸约当量），环比微降0.6%，产能利用率为78% [1] - 22/28纳米制程营收贡献在第四季度达到36%，其中22纳米营收环比增长31%，创历史新高，占第四季度总营收超过13% [1] - 40纳米及以下先进制程营收占晶圆营收的53% [1] - 2025年全年22/28纳米制程营收贡献达到37% [1] - 按地区划分，第四季度亚太地区营收贡献增至64%，北美地区降至21%，欧洲地区增至11% [1] 技术发展、产能与资本支出 - 公司在新加坡Fab 12i的第三期新厂已于2025年完工，支持客户供应链多元化 [1] - 正通过创新且具成本效益的合作模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作及近期与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [1] - 公司在嵌入式高压、非挥发性内存及BCD等特殊技术领域建立的领导地位将持续支撑业务稳定增长 [1] - 预计先进封装和硅光子学将成为新的增长催化剂，以应对AI、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用的需求 [1] - 第四季度资本支出为5.01亿美元，2025年全年资本支出为16亿美元，2026年基于现金的资本支出预算为15亿美元 [1] - 预计2026年第一季度产能将降至128.3万片12英寸约当晶圆，主要因8英寸和12英寸厂进行年度生产维护 [1] 可持续发展与企业责任 - 公司于2025年12月正式启用了循环经济与资源回收创新中心，该现场废弃物回收设施预计将减少台湾晶圆厂总废弃物产生量达三分之一 [1] - 公司在国际企业可持续发展基准评选中持续获得认可，包括CDP和MSCI ESG评级，并于2026年1月连续第三年在MSCI ESG评级中获得AA级 [1][2] - 公司于2025年12月连续第四年在CDP气候与水安全评级中获得最高评级 [2] 近期业务动态与合作 - 2025年12月，公司与imec签署许可协议，获得其iSiPP300硅光子制程技术，以加速公司硅光子技术路线图 [2][3] - 2025年12月，公司与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国本土合作进行8英寸高品质晶圆生产的可行性 [2][3] - 2026年1月，公司与SST宣布其28纳米SuperFlash® Gen 4汽车Grade 1平台即刻可用 [2] - 2025年12月，公司表彰了16家在碳减排方面取得杰出成就的供应商 [2]

涉及的公司与行业 * **公司**：ASMPT (0522.HK)，全球最大的半导体和LED行业组装与封装设备供应商 [1][23] * **行业**：半导体设备行业，特别是后端设备与先进封装 (AP) 领域 [1][2] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：评级为“买入”，目标价从100港元上调至125港元，基于35倍2026年预期市盈率的峰值估值 [1][5][7][25] * **价值重估催化剂**：先进封装资本支出增加以及潜在的表贴技术业务剥离，有望推动公司股价突破历史估值区间 [1][3][5] * **先进封装驱动增长**：强劲的高性能计算需求推动领先的代工厂及其外包半导体封装测试合作伙伴增加对先进封装的资本支出，这将利好后端设备供应商的盈利增长和板块重估 [1][2] * **表贴技术业务剥离评估**：公司已开始评估表贴技术业务的战略选项，包括剥离、合资、分拆上市或保留业务，由于该业务盈利能力长期低于公司平均水平，其剥离将使ASMPT成为纯粹的半导体设备公司，并获得更高估值 [1][3] * **分部加总估值分析**：分部加总分析显示每股价值超过130港元，其中半导体设备业务2026/2027年预期净利润分别为10亿/12亿港元，采用48倍/33倍市盈率估值；表贴技术业务2026/2027年预期净利润分别为4.75亿/7.53亿港元，采用20倍市盈率估值 [4][10][11] * **估值基准**：鉴于中国对先进封装的日益重视，投资者可能将ASMPT的半导体设备业务估值与中国设备商对标，考虑到30%的A/H股折价，对应2026/2027年预期市盈率分别为48倍和33倍 [4][10][13] * **财务预测**：预计2026年净利润将强劲复苏至14.75亿港元，同比增长847.2%，每股收益3.53港元；2027年净利润进一步增长至19.95亿港元，每股收益4.78港元 [6][9] * **投资策略**：公司被视为人工智能驱动的先进封装解决方案需求增长的主要受益者，热压焊接需求强劲，主流半导体设备和表贴技术业务已于2025年下半年触底，预计人工智能驱动的盈利复苏将推动股价进一步重估 [24] * **风险因素**：下行风险包括人工智能基础设施投资放缓、热压焊接在关键客户处市场份额流失、混合键合等替代技术减少热压焊接需求、行业竞争加剧以及后端设备面临出口限制延伸 [26] 其他重要信息 * **公司背景**：成立于1975年，1989年在香港上市，25%股权由纳斯达克上市的晶圆处理设备供应商ASM International持有 [23] * **市场数据**：当前股价101.80港元，市值约425.3亿港元（约54.53亿美元） [7][9] * **预期回报**：基于目标价125港元，预期股价回报率为22.8%，加上2.1%的预期股息率，总回报率为24.9% [7] * **历史估值区间**：过去公司股价通常在前瞻市盈率15-25倍之间交易 [5] * **同业比较**：与国际设备商相比，板块估值约为2026/2027年预期市盈率41倍/32倍 [14][15] * **相关披露**：花旗与ASMPT等多家提及公司存在业务关系，包括做市、收取非投行服务报酬以及提供非投行相关服务 [31][32]

市场表现与核心指数 - 1月21日A股三大指数低开翻红，科创50指数涨幅扩大至4% [1] - 科创50ETF（588000）早盘直线拉升，最大涨幅为4.29%，截至发稿成交额达46.43亿元 [1] 半导体及存储芯片板块动态 - 存储芯片板块活跃，龙芯中科开盘涨停，海光信息大涨16.05%，澜起科技上涨8.88%，中控技术上涨7.86%，恒玄科技、芯原股份等涨超6% [1] - 开源证券认为，台积电进一步上调资本开支有望提振先进制程扩产预期 [1] - 高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振 [1] 科创50指数及ETF构成 - 科创50ETF（588000）追踪科创50指数，指数持仓电子行业占比70.35% [1] - 指数与当前人工智能、机器人等前沿产业发展方向高度契合，同时涉及半导体、医疗器械、软件开发、光伏设备等多个硬科技细分领域 [1]

行业与公司 * 行业：半导体封装测试（封测）行业，特别是先进封装领域[1] * 涉及公司：台积电、日月光、京元电、力成、华东、南茂、长电科技、通富微电、甬矽电子[1][2][4] 核心观点与论据 * **先进封装产能紧张**：台积电CoWoS产能持续短缺，导致订单外溢至日月光、京元电等其他封测厂，日月光将于2026年下半年开始承接全制程CoWoS业务，京元电承接算力客户测试需求，共同导致封测产能紧张[1] * **上游材料成本推动涨价**：由于贵金属价格大幅上涨，封装材料成本上升，其中金价从2025年年初至年末上涨超70%、银价涨幅超170%、铜价涨幅约36%，导致引线框架等金属类封装材料价格上涨，封测环节涨价势在必行[1] * **存储封测需求旺盛**：DRAM与NAND Flash大厂加大出货力度，导致力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌入，产能利用率直逼满载，并已陆续调升封测价格，调幅最高达30%[2]，且由于订单太满，后续可能启动第二波涨价[3] * **行业进入资本支出大年**：2026年海内外主要封测厂资本支出计划超预期或创历史新高，标志着行业投资高峰，具体包括：台积电2026年资本支出超预期、日月光法说会接连上调资本支出、京元电2026年资本支出394亿元新台币创历史新高、长电科技2026年持续加大投资（2025年资本支出85亿元）、通富微电近期定增约35亿元投资存储及算力封测等项目、甬矽电子拟投资21亿元用于马来西亚建厂[4] 其他重要内容 * 封测行业资本支出大幅增加，将利好上游设备与材料板块[4]