Lam Research (LRCX) Q4 2025 Earnings Call July 30, 2025 05:00 PM ET Company ParticipantsRam Ganesh - VP - IRTimothy Archer - President, CEO & DirectorDouglas Bettinger - EVP & CFOCJ Muse - Senior Managing DirectorTimothy Arcuri - Managing DirectorHarlan Sur - ED - Equity ResearchKrish Sankar - Managing DirectorAtif Malik - Director - Technology Equity ResearchBlayne Curtis - Managing DirectorVijay Rakesh - Managing DirectorBrian Chin - DirectorThomas O'Malley - Director - Equity ResearchConference Call Part ...

财务数据和关键指标变化 - 公司2025财年营收达到创纪录的184亿美元，毛利率为48.8%，自由现金流占营收29%约54亿美元 [19] - 6月季度营收51.7亿美元环比增长10%，毛利率50.3%创合并后新高，EPS 1.33美元超预期 [5][18][29] - 递延收入余额26.8亿美元较3月季度增加6.7亿美元，主要来自新客户预付款 [20] - 库存周转率从2.2次提升至2.4次，应收账款周转天数从62天降至59天 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆厂业务占比52%创新高，受中国成熟制程及GAA技术驱动 [20] - 存储器业务占比41%，其中NAND占比27%高于上季20%，DRAM占比14%低于上季23% [21] - 客户支持业务收入17亿美元，升级业务连续三季创新高 [24] - 先进封装业务预计2025年市场份额同比提升近5个百分点 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国地区收入占比35%创新高，跨国客户支出环比增长超90% [23][67] - 韩国22%和台湾19%占比下降，日本14%创美元收入纪录 [23] - 全球WFE支出预期上调至1050亿美元，主要因中国需求增长 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦GAA架构、先进封装、HBM和NAND层数转换技术，目标将SAM提升至WFE的35%以上 [9][10] - HALO ALD钼工具在NAND客户量产，预计200层以上技术将推动钼材料广泛采用 [10][12] - 铜电镀设备安装量达6000台，SABER 3D系统在先进封装领域实现最佳平整度 [14] - VANTEX系统赢得NAND客户多代蚀刻订单，Aqara导体蚀刻工具在DRAM领域获新应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI需求推动存储性能升级，NAND客户向高层数设备转换带动升级业务中双位数增长 [6] - 预计2025下半年WFE支出与上半年持平，2026年技术驱动因素仍有利于公司 [8][48] - 设备智能化和协作机器人提升设备匹配精度，已扩展至三种工具类型 [7] - 关税和客户项目周期将影响12月季度毛利率，预计回落至48%左右 [39][102] 其他重要信息 - 6月季度资本支出1.72亿美元，主要投入美国及亚洲实验室和制造设施 [31] - 通过芯片法案等获得超5000万美元税收抵免，员工总数增加400人至1.9万人 [31] - 完成13亿美元股票回购并支付2.95亿美元股息，剩余回购授权75亿美元 [28][29] 问答环节所有的提问和回答 关于2026年增长驱动因素 - 技术驱动包括GAA选择性蚀刻、ALD、先进封装等，蚀刻沉积强度增速持续超越WFE [36][37] 关于中国业务展望 - 700亿美元特定客户收入限制未改变，跨国客户支出增长是季度亮点 [55][56] - 预计中国地区收入占比全年持平或略降，9月季度增长后12月将回落 [110] 关于先进封装和HBM - 先进封装业务略超预期，HBM4转换需要30%更多晶圆 [58][61] - 3D封装技术推动蚀刻沉积需求，HBM占比2025年DRAM总量仅7% [99] 关于DRAM和NAND动态 - NAND技术升级需400亿美元投入，QLC和CBA技术推动新工具需求 [85][88] - DRAM受HBM推动但业务占比小，Aqara工具助力份额提升 [100] 关于毛利率波动 - 12月季度毛利率压力来自中国客户结构、产品组合及关税上升 [103][104] 关于移动终端复苏影响 - 手机/PC升级带动DRAM/NAND容量增长，体现为先进制程需求而非直接收入 [118][120] 关于技术领先优势 - ALD钼工具在逻辑代工领域独家量产，铜电镀技术经验支撑封装领域优势 [146][149]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收1.958亿美元，超过预期区间上限，环比增长14.3%，同比下降0.8% [14] - 非GAAP毛利率38.5%，低于预期区间下限，环比下降0.7个百分点 [14][16] - 非GAAP每股收益0.27美元，位于预期区间低端 [14] - 自由现金流为负4710万美元，主要由于5500万美元购买德州Farmers Branch工厂 [21] - 预计第三季度营收2亿美元±500万美元，非GAAP毛利率40%±150个基点 [24][25] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 探针卡业务营收1.621亿美元，环比增长18.7% [14] - 代工与逻辑业务营收1亿美元，环比增长16.7%，占总营收50.8% [15] - DRAM业务营收5710万美元，环比增长16.8%，占总营收29.1% [15] - HBM营收从2950万美元增至3700万美元 [15] - Flash业务营收550万美元，环比增长310万美元 [15] 系统业务 - 系统业务营收3370万美元，环比下降110万美元，占总营收17.2% [15] - 系统业务毛利率39.4%，环比下降5.1个百分点 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - DRAM市场：HBM驱动增长，已向三大HBM制造商批量供货 [9] - 代工与逻辑市场：季节性增长，预计第三季度需求适度下降 [10] - 量子计算和共封装光学(CPO)技术推动系统业务发展 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重点：先进封装和生成式AI [5] - 两项战略投资：对多层有机基板供应商FICT的少数股权投资和德州Farmers Branch工厂收购 [7][8] - 目标财务模型：在8.5亿美元年营收下实现47%毛利率 [13] - 获得Tech Insights 2025全球客户满意度调查第一名 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业预计将增长至万亿美元规模 [6] - 面临毛利率压力原因：产品组合转向低利润率市场、运营成本增加和关税影响 [7] - 预计HBM需求将增长但存在季度波动 [10] - 关税预计将影响毛利率1-2个百分点 [25][40] 其他重要信息 - 新税收法案预计将使全年有效税率升至19%-23% [20] - 获得1.5亿美元循环信贷额度 [23] - 7500万美元股票回购计划中仍有7260万美元可用额度 [23] 问答环节所有提问和回答 HBM相关问题 - 第三季度毛利率指引中不包含额外HBM启动成本 [29][30] - HBM4测试复杂度更高，部分测试插入点有望获得更高ASP [36] - 目前HBM3和HBM4需求平衡，预计2025年下半年HBM4将超过HBM3 [35] - 已向三大HBM制造商供货，但份额仍有提升空间 [58] 毛利率改善路径 - 改善毛利率三大途径：运营成本降低、产品组合优化和产能扩张 [44] - 德州工厂预计将降低长期运营成本 [49] - 关税影响1-1.5个百分点，若关税增加可能影响1.5-2个百分点 [40] 业务发展 - 聚焦GPU和超大规模客户定制ASIC业务以弥补PC/移动市场疲软 [32] - 预计2025年下半年开始在GPU业务产生收入 [72] - 共封装光学(CPO)系统已进入试生产，预计2026年大规模量产 [94] 产能扩张 - 德州工厂收购为2026-2027年需求做准备 [74][78] - 半导体行业预计将在未来五年达到万亿美元规模，测试强度增加推动需求 [75] 客户动态 - 主要微处理器客户正在进行重组，但业务暂未受影响 [61] - 正在努力通过客户多元化降低单一客户波动影响 [62]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为1.958亿美元，超过预期范围上限，环比增长14.3%，同比下降0.8% [15] - 非GAAP毛利率为38.5%，低于预期范围下限，环比下降0.7个百分点 [15][17] - 非GAAP每股收益为0.27美元，位于预期范围低端 [15] - 自由现金流为负4710万美元，主要由于5500万美元购买Farmers Branch制造设施 [23] - 第三季度营收预期为2亿美元±500万美元，非GAAP毛利率预期为40%±150个基点 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 探针卡业务营收1.621亿美元，环比增长18.7% [15] - 代工和逻辑业务营收1亿美元，环比增长16.7%，占总营收50.8% [16] - DRAM业务营收5710万美元，环比增长16.8%，占总营收29.1% [16] - HBM营收从2950万美元增至3700万美元 [16] - Flash业务营收550万美元，环比增长310万美元 [17] 系统业务 - 系统业务营收3370万美元，环比下降110万美元，占总营收17.2% [17] - 系统业务毛利率39.4%，环比下降5.1个百分点 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - DRAM市场：HBM推动增长，目前向三大HBM制造商批量供货 [9] - 代工和逻辑市场：季节性增长后预计第三季度需求适度下降 [10] - 量子计算和共封装光学(CPO)技术推动系统业务发展 [12] 公司战略和发展方向 - 聚焦先进封装和生成式AI两大主题 [5] - 通过战略投资提升长期竞争力： - 对多层有机基板供应商FICT进行少数股权投资 [7] - 收购Farmers Branch制造设施以扩大产能并降低成本 [8] - 目标财务模型为在8.5亿美元年营收时实现47%毛利率 [13] 经营环境和未来前景 - 行业向先进封装和chiplet技术转型，推动测试强度和复杂性增加 [5] - 面临产品组合向低利润率DRAM市场转移、运营成本上升和关税等挑战 [6] - 预计HBM需求将继续增长但存在季度波动 [10] - 量子计算和CPO技术被视为长期增长机会 [12] 问答环节总结 HBM业务 - 第二季度HBM客户启动成本问题已解决，第三季度不会重复 [30][31] - HBM4测试复杂度更高，有望带来更高ASP [36][37] - 目前向三大HBM制造商供货，但份额分布不均 [60] 毛利率改善措施 - 通过产品差异化、运营改进和制造优化三方面提升毛利率 [44][45] - 关税影响预计为1-1.5个百分点，若政策变化可能增至2个百分点 [41] 新制造设施 - Farmers Branch设施位于低成本地区，预计将降低长期运营成本 [48][49] - 具体财务影响将在后续更新 [50] 市场趋势 - PC和移动市场持续疲软，公司将重点转向GPU和超大规模客户定制ASIC [33][34] - 量子计算和CPO技术处于早期阶段，但被视为重要长期机会 [97] 产能扩张 - 基于行业长期增长预期进行产能投资，预计半导体市场将在下个十年初达到万亿美元规模 [78][80]

Investor Presentation July 2025 Forward-Looking Statements; Non-GAAP Financial Measures This presentation contains forward-looking statements within the meaning of the U.S. Securities Exchange Act of 1934 and the Securities Act of 1933. The forward-looking statements include statements concerning, among other things, our future business model and strategies, our financial model and structure, market and market share growth, industry trends, customer demand and growth opportunities. In some instances, you ca ...

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15.1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期上限 [5][17] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的越南工厂启动成本及汇率80个基点负面影响 [17][19][20] - 第二季度营业利润率6.1%，包含3200万美元非经常性收益（2017年收购相关） [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0.22美元 [20] - 第三季度营收指引18.75-19.75亿美元，中值环比增长27% [24] - 第三季度毛利率指引13%-14.5%，预计材料成本因产品组合上升 [24] - 2025年资本支出预算维持8.5亿美元不变，聚焦高端技术产能扩张 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 通信业务环比增长15%，主要由iOS生态系统驱动，Android业务环比持平但同比增长7% [6] - 预计第三季度将因高端智能手机新品发布实现强劲增长 [7] - AI边缘设备需求增长推动与客户合作开发先进封装方案 [7] 计算业务 - 计算业务环比增长16%，受个人电脑新品及内存需求推动 [7] - 2025年上半年计算业务测试收入同比增长50% [14] - 2.5D技术受出口管制影响但高密度扇出（Fan Out）技术成为新增长点 [8][42] - 预计数据中心、基础设施和PC领域第三季度均实现环比增长 [7] 汽车与工业业务 - 汽车与工业业务环比增长11%，ADAS应用新品推动 [8] - 结束连续8个季度同比下滑，第二季度同比增长6% [9] - 客户对2.5D等先进封装技术兴趣提升 [9] 消费电子业务 - 消费电子业务环比增长16%，因可穿戴设备市场份额提升及传统产品需求改善 [10] - 预计第三季度消费电子业务持平 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂启动影响毛利率125个基点，预计2025年利用率优化后改善 [18][19] - 日本工厂因主流封装需求疲软面临重组，计划整合7个工厂（如熊本）以优化成本 [22][23][37] - 韩国和台湾的先进封装及测试产线利用率高，持续进行产能扩张 [15] - 美国亚利桑那工厂将于2025年下半年开建，预留5%-10%年度资本支出 [69] 公司战略和发展方向 - 战略聚焦三大支柱：差异化技术方案、全球产能布局、客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算和通信领域关键增长驱动 [12][42] - 测试平台全面升级，包括高密度数字引脚、高温稳定性处理系统及高功率老化测试 [13][14] - 计划在美国部署测试解决方案以支持完整供应链 [14] - 资本分配优先级：有机增长（55%）、战略投资（25%）、资产负债表优化（15%）、股东回报（5%） [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球运营环境动态变化，持续关注出口管制和贸易政策影响 [6][41] - AI发展显著改变计算领域的技术需求和创新速度 [12] - 汽车供应链库存逐步平衡，出现短期紧急订单 [47][84] - 高端基板材料可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 碳化硅市场增速放缓但长期基本面仍强，氮化镓在能源转型中地位重要 [74][75] 其他重要信息 - 完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款，强化资产负债表 [21] - 截至6月底现金及短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，债务16亿美元（债务/EBITDA 1.5倍） [21] - 7月将使用定期贷款资金偿还2.23亿美元债务 [22] 问答环节所有的提问和回答 毛利率与日本重组 - 第三季度毛利率受产品组合（高占比先进SiP）和日本工厂利用率不足影响 [34] - 日本重组计划参考2019年经验（关闭3个工厂），将提高低量客户价格并聚焦熊本等主要基地 [35][37][38] 2.5D与高密度扇出技术 - 2.5D技术受出口管制松动利好，高密度扇出技术更灵活且成本效益更高 [41][42][51] - 计算业务2024年创纪录后2025年同比增长18%，为增速最快领域 [52] 通信业务季节性 - 第三季度通信增长类似2023年旺季水平，消费电子持平因2024年提前备货 [58] - iOS业务恢复按计划进行，第四季度能见度仍有限 [55][56] 材料成本与资本支出 - 高端基板潜在供应紧张可能推升价格，已提前锁定产能 [66][67] - 2026年资本支出指引待年底公布，美国工厂补贴存在滞后性 [69] 汽车与工业市场 - ADAS和高端传感器需求强劲，传统MCU和模拟产品缓慢复苏 [71][84] - 碳化硅受EV增速放缓影响但长期仍看好 [74][75] 测试产能扩张 - 测试设备升级包含现有设备改造和新购，韩国首期扩建2025年完成 [86][87] - 美国工厂将复制韩国测试能力以提供全流程服务 [87]

行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

报告行业投资评级 - 报告对台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、日月光半导体（ASE）、All Ring Tech Co.、Grand Plastic Technology Corp.等公司均给出“买入”（Buy）评级 [30] 报告的核心观点 - 投资者对人工智能相关领域情绪积极，但持仓操作滞后，许多长期基金未充分参与反弹，进入2025年第三季度大多持观望态度 [1][2] - 看好台积电，其2025年全年营收和资本支出指引基本不变，预计2026年有上行风险，主要源于先进节点和CoWoS价格上调以及2纳米需求增长 [5][6] - 先进封装受关注，小芯片设计成本优势推动其在各应用领域更广泛采用，预计2025 - 2027年CoWoS出货量和产能将持续增长 [7] - 联发科AI ASIC项目潜在取消或延迟是投资者近期关注重点，但长期ASIC市场增长前景仍被看好 [8] - 投资者对日月光半导体兴趣增加，其先进封装技术发展受关注，预计将受益于先进封装应用拓展，2025 - 2027年FOCoS产能将大幅提升 [10][11] 根据相关目录分别进行总结 人工智能市场情绪与投资者持仓情况 - 投资者对人工智能情绪积极，尤其是5月中旬台北国际电脑展后，近期人工智能订单削减担忧缓解，下游ODM厂商人工智能服务器机架组装良率提升强化了这种积极情绪，但投资者持仓未跟上，进入2025年第三季度许多长期基金仍持观望态度 [2] 台积电（TSMC） - 即将于7月17日举行的分析师会议预计无太大惊喜，2025年全年营收指引（美元计价接近20%中段同比增长）和资本支出（380 - 420亿美元）基本不变，维持2025年全年营收同比增长28.7%（美元计价）的预测 [3][5] - 2026年盈利前景有上行潜力，一是先进节点和CoWoS可能更大幅度提价，预计2026年5纳米及以下节点价格同比上涨3%，CoWoS上涨5%；二是智能手机对2纳米需求可能增强，预计2026年营收同比增长17.1%（美元计价） [6] - 重申“买入”评级，目标价新台币1,210元，基于20倍目标市盈率应用于2026年每股收益预测得出，美国存托凭证（ADR）目标价242美元 [4][13] 先进封装市场 - 小芯片设计在向2纳米迁移时的重要性被多数投资者低估，其成本优势和混合集成能力推动先进封装技术如CoWoS在各应用领域更广泛采用，预计2025 - 2027年CoWoS出货量分别达66.4万、108万、156.6万片晶圆，产能分别达67.5万、120万、174万片晶圆 [7] 联发科（MediaTek） - 近期投资者关注其AI ASIC项目潜在取消或延迟风险，这可能影响2026年盈利，但长期来看，长期基金对其ASIC市场总潜在市场（TAM）扩张故事仍持积极态度，看好其向450亿美元ASIC市场的持续扩张 [8] - 维持对联发科积极看法，预计全球智能手机市场和其营收从2025年起恢复增长，有望从传统智能手机应用处理器供应商转型为人工智能参与者，2025 - 2027年营收和盈利复合年增长率分别达16%和21% [17] - 目标价新台币1,800元，基于20倍目标市盈率（较其5年交易平均水平高1个标准差）应用于2026财年每股收益得出 [18] 日月光半导体（ASE） - 投资者对日月光半导体兴趣增加，主要讨论其先进封装技术发展，其正在开发FOCoS - bridge和FOCoS - CL，预计2026年美国CPU供应商将成为其FOCoS - Bridge的主要采用者 [10] - 随着先进封装终端应用从人工智能扩展到非人工智能领域，预计日月光半导体和矽品精密（SPIL）将积极提升先进封装产能，2025 - 2027年FOCoS产能分别达5千、1.5万、3万片晶圆每月，2026年和2027年产能同比分别增长200%和100% [11] - 看好日月光半导体在OSAT行业的领导地位，预计其将通过持续获得市场份额跑赢同行，鉴于需求逐步恢复、结构盈利能力改善和新人工智能业务机会，给予“买入”评级，目标价新台币165元，美国存托凭证12.10美元 [19][20][22]

核心观点 - KLA Corporation (KLAC) 正在扩大其先进封装业务以满足AI工作负载对高带宽内存(HBM)和先进逻辑节点的需求[1] - 公司的检测和计量工具支持2.5D和3D集成这对提高多芯片架构的性能和良率至关重要[1] - 先进封装业务收入预计2025年将超过8.5亿美元主要由代工和内存客户需求推动[3] - 公司在AI架构扩展中扮演关键角色有望在半导体行业先进封装成为增长驱动因素时获得更多市场份额[4] 业务发展 - 公司正在扩展封装产品组合以应对更严格的公差、工艺变异性和加速生产爬坡[2] - 代工和内存客户在高密度节点上加深采用强化了以性能为中心的封装流程的势头[2] - 半导体工艺控制部门第三季度营收27.4亿美元同比增长31%超出Zacks共识预期0.76%[3] 竞争环境 - 公司在先进封装检测和计量领域的领导地位面临应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)的竞争[5] - 应用材料通过沉积、蚀刻和键合解决方案在高密度封装领域取得进展其混合集成平台和封装专用工作流支持AI驱动的逻辑和HBM客户需求[6] - ASML控股通过EUV光刻系统在先进图案化步骤中发挥作用支持下游封装性能其工具在实现图案保真度和放置精度方面至关重要[7] 财务表现 - 公司股价年初至今上涨46.2%远超Zacks计算机与技术行业5.7%和电子-杂项产品行业12.9%的涨幅[8] - 公司股票交易溢价12个月远期市销率10.11倍高于行业平均3.2倍[12] - 2025年第四季度每股收益共识预期8.53美元过去30天上调1美分同比增长29.24%[15] - 2025年全年每股收益共识预期32.46美元过去30天上调1美分同比增长36.73%[15]

报告行业投资评级 - 对K&S（KLIC US）首次覆盖给予“买入”评级，目标价56美元，潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor（BESI NA）首次覆盖给予“中性”评级，目标价124欧元，潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT（522 HK）的“买入”评级，目标价90港元，潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起，先进封装（AP）预计将有以下发展：CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变；受HBM5和苹果产品潜在采用推动，SoIC采用率进一步提高；2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，预计其先进封装销售占比将提升；因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期，对BE Semiconductor给予中性评级；考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加，且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用，维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起，CoWoS - L/R采用加速，预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%，2025年增至近60%；CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R，但2026年用量有限，约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD，从2026/27年起，HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势；英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风，主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能，将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M；苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S（KLIC US） - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售，是全球最大的引线键合机供应商，球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，随着获得更多oW TCB订单，其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%，主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor（BESI NA） - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商，主要提供芯片贴装、封装和电镀设备，在全球芯片贴装市场约占40%份额，在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降，尽管在混合键合市场占主导地位，但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高，风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%，受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT（522 HK） - 是全球最大的后端封装设备供应商，持续拥有约25%的全球市场份额，但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存（HBM）玩家的先进封装订单，预计随着半导体周期复苏，订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%，主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]