核心观点 - 公司近期经营状况受行业周期下行、产品价格竞争及固定成本高企影响，导致连续亏损及毛利率为负 [1][2] - 随着行业复苏、产能利用率提升及产品结构优化，公司2024年以来经营呈现改善趋势，2025年业绩有望好转 [1][4][6] - 公司短期偿债指标承压，但银行授信额度及经营现金流改善为流动性提供支撑 [5] 毛利率与亏损原因 - 2022年至2025年1-6月主营业务毛利率持续为负，分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60% [2] - 同期归母净利润连续亏损，分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元 [2] - 产品价格与成本倒挂是主因，2023年主要产品SOT、SOP、QFN/DFN单价分别下降12.17%、15.08%和11.66% [2] - 固定成本高企，制造费用占主营业务成本比例常年维持在48%-52%，2023年固定资产折旧达1.21亿元，同比增长14.3% [2] - 产能利用率不足放大成本压力，2022年至2023年产能利用率分别为72.67%和68.13%，低于2024年的80.57%和2025年上半年的86.30% [3] - 2022-2024年在建工程转固金额合计8.65亿元，固定资产规模从15.79亿元增至21.73亿元，折旧费用年均增长15%以上 [3] - 期间费用持续增长，从2022年的1.00亿元增至2024年的1.24亿元，其中研发费用占比维持在7.5%-9.4% [3] 行业对比与产品结构 - 公司业绩波动与半导体封装测试行业周期一致，2023年全球封测市场规模同比下降 [4] - 公司封装测试业务销量从2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只，与同行增长趋势一致 [4] - QFN/DFN产品是唯一毛利率为正的主力产品，2024年收入占比32.06%，毛利率达8.98%，2025年上半年进一步提升至10.09% [4] - 传统产品SOT、SOP受价格竞争影响，2024年毛利率分别为-8.97%和-22.02% [4] - 公司毛利率水平与行业存在差距，2024年行业平均毛利率为13.43%，公司为-5.45%，主因先进封装占比低于龙头企业 [4] 偿债能力与流动性 - 截至2025年6月末，公司流动比率0.41、速动比率0.29、资产负债率66.87%，低于行业平均水平 [5] - 截至2025年9月末，公司有息负债合计5.50亿元，包括短期借款1.21亿元、长期借款2.90亿元等 [5] - 公司拥有银行授信额度9.24亿元，剩余可用额度3.14亿元，为流动性提供支撑 [5] - 2025年1-6月经营活动现金流净额1,410.73万元，同比转正 [5] 经营状况改善与展望 - 2025年三季度营收2.05亿元，同比增长12.23%，1-9月营收5.31亿元，同比增长7.08% [5] - 公司在手订单同比增长34.76%，经营现金流持续改善 [5] - 全球封测市场预计2024-2029年复合增长率5.9%，中国大陆市场增速5.8%，先进封装为主要驱动力 [6] - 公司通过提升产能利用率和优化产品结构，毛利率正逐步回升 [6]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]

甬矽转债市场表现 - 8月20日甬矽转债盘中上涨2.26%报181.802元/张，成交额1.24亿元，转股溢价率43.44% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从第一年0.20%到第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元 [2] 公司业务与技术 - 以中高端封装及先进封装技术和产品为主 [2] - 一期主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品 [2] - 二期以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP等多种先进封装 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元，同比增加30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元，同比增加169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 8月14日盘中下跌2.3%报178.871元/张，成交额2632.05万元，转股溢价率44.41% [1] - 信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 对应正股为甬矽电子，转股价28.39元，转股开始日为2026年1月2日 [1] 公司基本信息 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市（股票代码688362），成立于2017年11月 [2] - 主营业务为集成电路封装和测试方案开发，聚焦中高端及先进封装技术 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期规划500亩总投资111亿元，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D等先进封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年Q1营业收入9.455亿元（同比+30.12%），归属净利润2460.23万元（同比+169.4%），扣非净利润-0.281亿元（同比+38.95%） [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户，人均持股金额50.33万元 [2] 可转债产品特性 - 可转债兼具债权与股权特征，可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1] - 转股溢价率44.41%反映当前转债价格较转股价值溢价较高 [1]

市场表现 - 甬矽转债8月11日盘中上涨3.23%报166.835元/张 成交额达2.91亿元 转股溢价率为43.32% [1] - 可转换债券简称可转债 可在特定时间按特定条件转换为普通股票 兼具债权和股权特征 [1] 债券条款 - 甬矽转债信用级别为"A+" 债券期限6年 票面利率第一年0.20%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元 对应正股为甬矽电子 [1] 公司概况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市 股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元 生产中高端先进封装产品包括QFN/DFN等 [2] - 二期总占地500亩总投资111亿元 以先进晶圆级封装为主包括Fan-outWLP等2.5D/3D先进封装技术 [2] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入9.455亿元 同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元 同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元 同比增长38.95% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比52.91% 十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户 人均流通股1.672万股 人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 8月7日甬矽转债盘中上涨2.37%报154.175元/张，成交额5035.48万元，转股溢价率34.32% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.50%逐年递增 [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 甬矽电子公司概况 - 公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362，成立于2017年11月 [2] - 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工，以中高端封装及先进封装技术为主 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增30.12%，归属净利润2460.23万元同比增169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比改善38.95% [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户 [2] - 人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 7月17日甬矽转债盘中上涨2.03%报129.621元/张，成交额2.27亿元，转股溢价率31.73% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从0.20%至2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，生产中高端先进封装产品 [2] - 二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]