资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代 码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的 封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45 亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资 111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及 2.5D/3D先进封装等。 根据最新一期财务数据，2025年1月-3月，甬矽电子实现营业收入9.455亿元，同比增加30.12%；归属净 利润2460.23万元，同比增加169.4%；扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95%。 7月17日，甬矽转债盘中上涨2.03%报129.621元/张，成交额2.27亿元，转股溢价率31.73%。 资料显示，甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年（本次发行的可转换公司债券票面利率设定为:第一 年0.20%,第二年0.40%,第三年 ...

公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月13日，注册资本为409,625,930元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [8][9][11] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片等物联网芯片领域 [17][18] - 公司于2022年11月首次公开发行股票并在科创板上市，股票代码688362 [13] 可转债发行情况 - 本次可转债发行总额为116,500万元，简称"甬矽转债"，代码118057，将于2025年7月16日在上海证券交易所上市 [4][5] - 可转债存续期限为6年，自2025年6月26日至2031年6月25日，转股期为2026年1月2日至2031年6月25日 [4] - 初始转股价格为28.39元/股，票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80% [34][35] 行业地位与竞争优势 - 公司在系统级封装(SiP)、高密度细间距倒装产品(FC类)等先进封装领域具有工艺优势，量产产品最小凸点直径达35um [18][24] - 国内封测行业分为三个梯队，甬矽电子在产品结构和技术储备上可比肩第一梯队企业，但规模较龙头企业仍有差距 [22] - 公司拥有158项发明专利、239项实用新型专利，研发技术人员占比17.89% [26][27] 财务数据 - 2024年营业收入36.09亿元，同比增长50.95%；归属于母公司净利润6,632.75万元，同比扭亏为盈 [50] - 2024年经营活动现金流净额16.36亿元，资产负债率70.44%，流动比率0.77 [48][49] - 2022-2024年研发投入占营收比例分别为5.59%、6.07%、6.00% [51] 募集资金用途 - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，总投资17.29亿元，拟投入募集资金11.65亿元 [30] - 如可转债全部转股，按初始转股价计算将增加股本约4,103.56万股 [55] 客户与合作伙伴 - 主要客户包括恒玄科技、晶晨股份、联发科、汇顶科技等知名芯片设计企业 [25] - 报告期内有14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5,000万元 [26]

业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元，占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产，重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，环比增长5.72%-27.87%，有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元，净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右，最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根，I/O数量达到739 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]

中证报中证网讯(记者张鹏飞)新恒汇5月29日晚间披露招股意向书，将在深交所创业板公开发行股票约 5988.89万股，公开发行股票的总量占发行后公司股份总数的25%，发行后总股本约为2.4亿股。公司此 次IPO计划募集资金5.19亿元，主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项 目。 公开资料显示，新恒汇位于淄博市高新区，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务 于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业 务。 公司表示，集成电路封装材料领域新产品开发具有投入大、验证周期长等特点，目前蚀刻引线框架业务 仍处于高投入期，自有资金难以支撑多业务板块扩张。 新恒汇的股东阵容引人注目。虞仁荣作为第一大股东，直接持股31.41%，间接持股0.53%，合计持股 31.94%。虞仁荣是A股上市公司韦尔股份（603501）的实际控制人，在2024年胡润百富榜中以425亿元 人民币排名第94位。 任志军则直接持有公司16.21%的股份，间接持有公司3.1%的股份，合计持有公司19.31%的股份，为公 司第二大股东，并担任公司董事长。任志军此前曾在 ...

募集资金运用计划 - 公司募集资金将投资于"高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目"和"研发中心扩建升级项目"，总投资额为51,86313万元 [1] - 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目投资总额及募集资金投资额未单独披露，但合计占总投资 [2] - 研发中心扩建项目投资总额及募集资金投资额未单独披露，但合计占总投资 [2] 募集资金使用管理制度 - 公司已制定募集资金使用管理制度，明确专户存储、使用、变更及监督等规定 [2] - 募集资金到位后将存放于董事会决定的专项账户，不得用于非募集资金用途 [2] - 公司将在募集资金到位后一个月内与保荐机构、商业银行签署三方监管协议 [2] 募集资金投入时间周期和进度 - 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目建设期为24个月，包括工程设计、土建、设备购置、人员招聘等 [2] - 研发中心扩建项目建设期为18个月，包括工程设计、装修、设备及软件购置等 [2] 项目环保情况 - 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目生产过程中仅排放少量废水、废渣，基本无废气，噪声符合国家标准 [3] - 电镀工序产生的污泥等废料将集中堆放并定期处理，垃圾外运至指定地点 [3] - 研发中心扩建项目运营过程基本无"三废"排放，主要能耗为电能，研发过程不产生有害物质 [3] - 研发中心扩建项目在建设及运营期间仅产生少量生活垃圾和固体废弃物，对环境影响较小 [3]

公司概况 - 新恒汇电子股份有限公司是一家集成电路企业，业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 公司前身恒汇电子及凯胜电子因债务危机于2017年重组，重组后由虞仁荣、任志军控制并成立新恒汇 [2] - 2022年6月公司创业板IPO获深交所受理，2024年3月注册生效并即将招股 [2] 募投项目疑点 - IPO拟募资5.19亿元，其中4.56亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，0.63亿元用于研发中心扩建 [3] - 高密度项目环评文件显示建设期为31个月（2021年5月-2023年12月），但招股书披露为24个月，存在7个月差异 [3] - 中华网山东频道2021年报道称项目总投资17亿元（一、二期6.6亿元），与招股书披露的4.56亿元存在显著差异 [3][9] - 截至2024年6月，高密度项目实际投入1.29亿元，仅占计划投资额的28.23% [11] - 项目在建工程余额显示2024年上半年已完工，但累计转固金额仅1.28亿元，不足总投资1/3 [12] 财务与业务表现 - 2021-2024年6月营收分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元、4.14亿元，归母净利润1.01亿元、1.10亿元、1.52亿元、1.01亿元 [14] - 智能卡业务收入占比从77.44%（2021年）降至70.72%（2024年6月），仍是核心收入来源 [14] - 研发费用率呈下滑趋势：2021-2024年6月分别为7.62%、6.24%、7.04%、5.60% [15] - 截至2024年6月拥有59项专利，其中32项为发明专利，59.38%的发明专利为2021年后申请 [15] 客户交易数据问题 - 2021年与握奇数据存在双向交易：采购智能卡模块303.48万元，销售815.98万元，公司解释为以货抵债 [16] - 握奇数据公转书披露2021年向公司采购封装服务及模块871.39万元，销售303.48万元，双方数据存在不匹配 [16] - 握奇数据称销售模块系因项目终止存货处理，与公司采购需求匹配 [16] 其他关键信息 - 公司2021年2月启动上市辅导，2022年4月更换保荐机构为方正证券并快速通过验收 [15] - 募投项目建成后将新增固定资产及无形资产投资4.39亿元 [12]

行业整体景气度 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关 [2] - 集成电路行业景气度回升明显，主要因全球终端消费市场回暖、产业链去库存周期结束及AI应用场景涌现 [2] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态，有望进一步带动消费市场回暖 [5] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额16.36亿元，同比增长52.66% [3] - 2024年末总资产136.55亿元，同比增长10.74% [3] 业务板块分析 - 封装产品主要包括FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS等类别 [3] - 系统级封装产品收入15.90亿元，毛利率22.70%，同比增加3.47个百分点 [4] - 扁平无引脚封装产品收入12.62亿元，毛利率13.60%，同比增加8.34个百分点 [4] - 高密度细间距凸点倒装产品收入5.70亿元，毛利率17.97%，同比减少3.57个百分点 [4] 技术创新与专利 - 截至2024年6月30日，公司拥有337项专利，其中发明专利128项 [5] - 核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术、混合系统级封装技术等 [5] - 持续开发先进晶圆级封装技术，如RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out、Chiplet多维异构技术 [5] 客户与市场拓展 - 2024年公司共有14家客户销售额超过1亿元，19家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化 [3] - 中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破 [5] - 二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大 [5] 未来发展方向 - 公司将持续丰富晶圆级封装、汽车电子等产品线 [5] - 形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 [5] - 顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [5]

文章核心观点 公司2024年经营成果良好，营收和净利润显著增长，未来将围绕增长目标，坚持大客户战略，推进新产品线，提升核心竞争力和盈利能力 [23][25][55] 公司基本情况 - 公司主要从事集成电路封装和测试业务，提供封装与测试解决方案，收取加工费，产品涵盖五大类别，应用于多领域 [5] - 公司自成立聚焦先进封装领域，全部产品为中高端先进封装形式，在多个先进封装领域有工艺和技术优势 [6] - 公司在技术研发和产品开发上注重与晶圆工艺匹配及以客户市场需求为导向，完成多项技术开发并量产，掌握多项技术，积极开发新封装技术 [7] 公司经营模式 盈利模式 - 主营业务为封装与测试，提供定制化方案，完成封装测试后交付客户获收入利润 [8] 生产模式 - 专注中高端产品生产，配备高精度自动化设备，有专业团队，按封装种类划分生产线 [8] 采购模式 - 采购处负责物料和设备采购，下设材料和设备采购部，材料采购部还负责外协服务采购 [8][9] 销售模式 - 以直接销售为主，下游为芯片设计公司；部分数字货币领域产品采取代理销售模式，与代理公司结算 [10] 研发模式 - 采用自主研发模式，有完善制度和核算体系，设有研发工程中心及下属部门 [11] 所处行业情况 行业发展阶段、基本特点、主要技术门槛 - 公司属计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路封装和测试业 [12] - 20世纪70年代封测行业独立，90年代产业链专业化分工，全球封测厂向亚太转移，亚太占全球市场约80%份额 [13] - 摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮，2024年全球封测市场规模预计达899亿美元，同比增5%，先进封装占比49%，2025年中国先进封装市场规模预计超1100亿元 [14][15] - 集成电路制程进入“后摩尔时代”，制程技术突破难，成本高，通过先进封装提升芯片性能成趋势，封测企业需向晶圆级和系统级封装发展，技术门槛高 [16][17] 公司所处行业地位分析及其变化情况 - 公司专注中高端先进封装测试业务，与多家知名IC设计企业合作，获多项荣誉，研发中心被认定，项目被评为省重大项目 [18] - 根据集微咨询榜单，公司在2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强中排名第10 [19] 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 - Chiplet理念代表的先进封装技术应用将成提高芯片性能重要途径，相关技术有望成我国集成电路封测行业新突破口，推动先进封装市场发展 [20] - 长期看全球及中国集成电路产业持续增长，2025年全球半导体市场预计同比增11.2%，估值达6970亿美元，2026年全球封测市场规模有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比54% [21][22] 公司主要会计数据和财务指标 近3年主要会计数据和财务指标 - 营业收入、净利润等指标变动主要因市场需求回暖、新产品线拓展、新客户导入及规模效应体现 [23] 报告期分季度主要会计数据 - 季度数据与已披露定期报告数据无差异 [24] 股东情况 - 披露普通股股东总数等相关信息及公司与控股股东、实际控制人的产权及控制关系 [24][25] 公司债券情况 - 不适用 [5] 重要事项 - 报告期公司营业收入360,917.94万元，同比增50.96%；归属上市公司股东净利润6,632.75万元，同比增加15,971.54万元；扣除非经常性损益的净利润 -2,531.26万元，同比增加13,659.71万元 [25] 董事会会议决议 审议通过《关于〈2024年年度报告〉及摘要的议案》 - 认为报告编制和审议程序合规，能反映公司经营情况，保证信息真实准确完整，尚需提交股东大会审议 [27][28][30] 审议通过《关于〈2025年第一季度报告〉的议案》 - 认为报告编制和审议程序合规，能反映公司第一季度经营情况，保证信息真实准确完整 [31] 审议通过《关于〈2024年度董事会工作报告〉的议案》 - 2024年董事会有效行使职权，推动公司发展，尚需提交股东大会审议 [34][36] 审议通过《关于〈2024年度总经理工作报告〉的议案》 - 认为报告真实客观反映总经理工作情况 [37] 审议通过《关于〈2024年度独立董事述职报告〉的议案》 - 独立董事将在股东大会述职，尚需提交股东大会听取 [39][41] 审议通过《关于〈独立董事独立性自查情况的专项报告〉的议案》 - 认为独立董事符合独立性要求 [42] 审议通过《关于〈2024年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》 - 2024年审计委员会履职尽责，议案已审计委员会审议通过 [44][46] 审议通过《关于〈董事会审计委员会对2024年度会计师事务所履行监督职责情况的报告〉的议案》 - 2024年审计委员会对会计师事务所监督尽责，议案已审计委员会审议通过 [47][49] 审议通过《关于〈2024年度会计师事务所履职情况评估报告〉的议案》 - 认为天健会计师事务所执业合格，履行审计职责 [50] 第一季度财务情况 主要财务数据 - 2025年第一季度营业收入94,548.40万元，同比增30.12%，归母净利润扭亏转盈，增加6,005.27万元，公司将坚持大客户战略，推进新产品线 [55] 股东信息 - 披露普通股股东总数等相关信息，回购专用证券账户持股3,041,003股，占总股本0.74% [58][59] 季度财务报表 - 包括合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表，未经审计 [59][60][61]