14 August 2025 | 10:01PM HKT China Semis Initiating SPE components, RTP, and OSAT: Buy Kematek, Neutral E-Town and JCET; Vanchip down to Sell The China Semis industry rides on China WFE expansion (with China semis capex to remain at high levels of US$40-44bn in 2025-30E, CHIPS ACT 2 report), technological advancements, a sizable home market, and diversifying supply chain demand. We initiate Kematek at Buy, a local leader in SPE ceramic components. Kematek is well-positioned to benefit from China's expanding ...

公司业绩表现 - 2025年第二季度GAAP营收达15 1亿美元 超出市场预期8800万美元 同比增长3 4% [1][2][5] - GAAP每股收益0 22美元 超预期0 06美元 但同比下滑18 5% [2][6] - 毛利率12 0% 同比下降250个基点 环比持平 [2][6] - 运营收入9200万美元 同比增长12 2% 其中包含收购Nanium带来的3200万美元一次性收益 [2][7] - 先进封装产品销售额达12 28亿美元 环比增长15% 同比增长4% [8] 业务结构与战略重点 - 主营业务为半导体封装测试服务 聚焦先进封装技术 应用于AI 汽车和高性能计算领域 [3][4] - 前十大客户贡献72%营收 包括苹果和高通等知名企业 [12] - 研发投入持续增加 2025年上半年达8766万美元 同比增加12 8% [10] - 全球产能布局加速 越南 韩国 葡萄牙现有基地外 计划在亚利桑那州新建先进封装厂 [11] 财务与运营动态 - 库存增至3 75亿美元 总债务上升至15 7亿美元 [13] - 2025年资本支出计划维持8 5亿美元 其中5-10%用于亚利桑那新厂 [14] - 韩国新测试设施首期工程预计2025年底投产 [10] 未来展望 - 2025年第三季度营收指引18 8-19 8亿美元 中值环比增长27% [14] - 预计毛利率回升至13 0-14 5%区间 GAAP净利润指引0 85-1 2亿美元 [14] - 通信与计算领域新客户项目将成为下半年主要增长动力 [15]

财务表现 - Q2-25营收1.481亿欧元，环比增长2.8%，同比下降2.1% [1][4][5] - Q2-25净利润3210万欧元，环比增长1.9%，同比下降23.4% [1][4][5] - H1-25营收2.922亿欧元，同比下降1.8%，净利润6360万欧元，同比下降16.2% [1][4][7] - Q2-25毛利率63.3%，环比下降0.3个百分点，同比下降1.7个百分点 [4][5][7] 订单与市场 - Q2-25订单1.28亿欧元，环比下降3.0%，同比下降30.9% [4][5][6] - H1-25订单2.599亿欧元，同比下降17.0% [4][7][9] - 移动终端和汽车应用需求持续疲软，但AI相关数据中心应用订单增长 [5][6][9] - 亚洲分包商对AI相关计算应用的芯片贴装设备需求增加 [5][7][9] 业务展望 - Q3-25营收预计环比下降5-15% [10] - Q3-25订单预计显著增长，主要来自混合键合和2.5D先进封装系统 [9][10] - Q3-25毛利率预计降至60-62%，主要受美元兑欧元贬值影响 [10] - 混合键合系统订单预计在H2-25显著增长，涉及先进逻辑和HBM4内存应用 [8][9] 现金流与资本运作 - 截至2025年6月30日，现金及存款4.902亿欧元，同比增长90.6% [5][7] - Q2-25支付股息1.728亿欧元 [4] - Q2-25回购19.6万股普通股，均价105.80欧元/股 [11] - 当前1亿欧元股票回购授权已使用7220万欧元 [11] 区域与客户分布 - Q2-25中国区营收占比25%，环比下降3个百分点 [28] - 亚洲(除中国)营收占比45%，环比上升6个百分点 [28] - IDM客户订单占比56%，环比上升20个百分点 [28] - 代工厂/分包商订单占比44%，环比下降20个百分点 [28]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体设备、半导体、先进封装 - 公司：KLA (KLAC) 核心观点和论据 市场需求与业务驱动 - **整体需求稳定且向好**：尽管宏观环境有噪音，但客户投资意愿高，公司业务增长态势良好。在前沿技术的2纳米节点投资增加，KLA市场份额高于3纳米节点；DRAM投资聚焦高带宽内存，对公司业务有推动作用；先进封装市场规模从几年前的30 - 40亿美元增长到如今的910亿美元，为公司业务带来机遇 [4][5][10]。 - **服务业务增长稳健**：服务业务受中国市场限制有一定影响，但2025年仍能实现低两位数增长。该业务具有独特性，合同收入占比约75%，因工具复杂、供应链定制化，客户依赖KLA支持系统 [11][23]。 - **公司有望跑赢市场**：公司在WFE（晶圆厂设备）的份额过去几年持续增长，预计2025年将延续这一趋势。毛利率指引为63%，调整后中期展望为中60%，运营收入目标的增量运营利润率为40 - 50%，实际表现超出预期 [12][13]。 中国市场情况 - **业务占比及可预测性**：2025年中国业务占比降至约30%左右，目前情况与预期相符。考虑到订单交付周期和客户管理，2025年剩余时间业务较为可预测 [15][16]。 - **客户分散无集中风险**：中国市场客户分散，业务涵盖客户研发、风险生产等不同阶段的持续投资，以及基础设施建设投资，无单一客户过度集中的风险 [19][20]。 - **服务业务挑战与优势**：客户受限无法获得KLA服务时，可能存在第三方逆向工程和零部件复制情况，但KLA服务业务因工具复杂、供应链定制化，客户依赖度高，合同收入占比高，业务增长稳定 [22][23]。 行业增长与公司前景 - **WFE增长差异因素**：市场普遍预计WFE为中个位数增长，而KLA为两位数增长。先进封装市场规模扩大，应纳入WFE整体市场考量，这可能是增长差异的因素之一 [31][33][34]。 - **WFE强度长期趋势**：自2013 - 2014年以来，WFE强度呈上升趋势，目前无技术因素导致其下降。预计WFE增长略快于半导体收入，逻辑代工WFE增长更快，有利于KLA的过程控制业务，公司有望实现更快增长 [36][37][38]。 - **短期业务展望**：2025年下半年业务预计在30亿美元左右波动。2026年增长驱动力包括前沿技术投资、部分消费市场半导体补货周期以及高性能计算市场。中国市场预计业务占比下降，不依赖其实现WFE强劲增长 [42][43][44]。 - **2纳米节点业务可持续性**：2纳米节点有良好的前沿设计规则驱动、丰富的设计启动环境和产品向高价值产品转移的预期，且3纳米和5纳米节点采用率高，复用因素低，预计设计启动数量高于以往节点，可持续推动公司业务发展 [50][51][52]。 毛利率情况 - **毛利率表现与趋势**：公司毛利率指引为63%，接近2026年目标。产品组合优化，如减少低利润业务、推出新产品，以及成本结构改善，使毛利率有提升空间。包装业务虽目前略低于公司平均水平，但未来有望成为积极因素。公司预计未来几年在系统和服务组合下，收入增长的增量毛利率为65%左右 [55][56][59]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **中国市场基础设施投资**：中国市场存在与晶圆、裸片产能和光罩产能相关的基础设施投资，KLA在这些领域的资本支出占比较高，是独特的业务驱动因素 [20]。 - **服务业务指标变化**：过去25年服务业务仅一年下滑，服务合同占工具平均销售价格的比例从2013年的4%升至如今的5%，工具使用寿命从低十几岁升至高十几岁，服务收入占工具平均销售价格的比例从40 - 50%升至100% [24]。

财务表现 - 2025年第一季度非GAAP每股收益为23美分 超出Zacks共识预期21.05% 同比上涨27.8% [1] - 营收达1.714亿美元 超出预期0.79% 同比增长1.6% 但环比下降9.6% 主要因DRAM探针卡和系统需求预期减少 [1] - 毛利润率同比提升50个基点至39.2% 非GAAP运营费用同比下降4%至5020万美元 运营利润率同比提升220个基点至9.9% [5] 业务分项 - 探针卡营收1.366亿美元 同比微降0.1% DRAM和闪存业务下滑是主因 [2] - 代工与逻辑业务占比49.8% 营收8530万美元同比降1.7% DRAM业务占比28.5% 营收4890万美元同比增6.5% [3] - 系统业务占比20.3% 营收3480万美元同比增8.7% 闪存业务仅占1.4% 营收240万美元同比暴跌40% [3] 地域表现 - 马来西亚(+36.8%) 台湾(+51.8%) 日本(+21.2%) 新加坡(+29.2%)营收显著增长 [4] - 美国(-12%) 韩国(-14.8%) 中国(-12.8%) 欧洲(-11.4%)及其他地区(-25.9%)营收下滑 [4] 现金流与资产负债表 - 现金及等价物2.99亿美元 较2024年底3.6亿美元下降 [6] - 经营现金流2350万美元 环比下降 自由现金流630万美元 远低于上季2880万美元 主因盈利能力下降及资本支出增加 [6][7] 业绩展望 - 预计第二季度营收1.9亿美元(±500万美元) 高于Zacks共识预期1.8543亿美元 [10] - 非GAAP每股收益预期30美分(±4美分) 超过Zacks共识预期27美分 [11] - 长期增长受先进封装 高带宽内存(HBM)和共封装光学等半导体行业创新趋势支撑 [9]

股价表现 - 公司股价在过去三个月下跌17.1%，表现逊于Zacks计算机与科技行业13%的跌幅[1] - 股价下跌主要受科技股普遍抛售影响，市场担忧贸易紧张局势加剧及经济增长放缓[3] 竞争格局 - 公司在半导体、平板显示和太阳能行业提供工程解决方案，面临来自Lam Research、ASML Holding和KLA Corporation的竞争[4] - Lam Research开发类似设备如AT200M、AT410和AT650P，ASML专注于光刻解决方案如EXE和NXE系统[5] - KLA Corporation在晶圆检测领域占据主导地位，开发3935和3920 EP宽带等离子缺陷检测系统[6] 技术优势 - 公司在AI驱动半导体领域处于领先地位，专注于全环绕栅极晶体管、高带宽内存和先进封装技术[7] - 2024财年先进半导体节点收入超过25亿美元，预计2025财年将翻倍[8] - 从FinFET转向全环绕栅极晶体管使公司可寻址市场扩大15%，相关收入预计每晶圆厂产能增长30%[9] - 公司在全环绕栅极晶体管和背面供电领域市场份额有望超过50%[9] 业务增长 - 先进封装业务收入在过去四年增长两倍，2024财年达到17亿美元[10] - 公司获得领先客户对集成混合键合技术的大批量订单[10] - 计划2026年在硅谷启用的EPIC中心将推动半导体封装和工艺技术创新[10] 财务展望 - 2025和2026财年收入预计分别增长7%和6.9%，盈利预计增长8.6%和7%[11] - 过去四个季度平均盈利超预期5.6%，显示强大执行能力[11] - 公司12个月远期市盈率15.53，显著低于行业平均23.15，显示长期上涨潜力[12] 行业地位 - 公司在半导体制造领域保持关键地位，主导AI驱动芯片生产、先进封装和下一代工艺技术[15] - 行业条件稳定后，公司股价有望强劲反弹[15]

业绩总结 - Q1 2025 收入为 13.2 亿美元，同比下降 5.4%[11] - 每股收益（EPS）为 0.09 美元，同比下降 62.5%[26] - Q1 2025 毛利润为 1.58 亿美元，毛利率为 11.9%[24] - EBITDA 为 1.97 亿美元，EBITDA 利润率为 14.9%[28] 现金流与负债 - 现金及短期投资总额为 15.6 亿美元，流动性为 22 亿美元[28] - 总债务为 11.5 亿美元，债务与 EBITDA 比率为 1.1x[28] 未来展望 - Q2 2025 收入指导范围为 13.75 亿至 14.75 亿美元[31] - Q2 2025 毛利率指导范围为 11.5% 至 13.5%[31] - 预计 Q2 2025 净收入在 1700 万至 5700 万美元之间[31] - 预计 Q2 2025 每股稀释收益（EPS）在 0.07 至 0.23 美元之间[31]