核心观点 - KLA Corporation (KLAC) 正在扩大其先进封装业务以满足AI工作负载对高带宽内存(HBM)和先进逻辑节点的需求[1] - 公司的检测和计量工具支持2.5D和3D集成这对提高多芯片架构的性能和良率至关重要[1] - 先进封装业务收入预计2025年将超过8.5亿美元主要由代工和内存客户需求推动[3] - 公司在AI架构扩展中扮演关键角色有望在半导体行业先进封装成为增长驱动因素时获得更多市场份额[4] 业务发展 - 公司正在扩展封装产品组合以应对更严格的公差、工艺变异性和加速生产爬坡[2] - 代工和内存客户在高密度节点上加深采用强化了以性能为中心的封装流程的势头[2] - 半导体工艺控制部门第三季度营收27.4亿美元同比增长31%超出Zacks共识预期0.76%[3] 竞争环境 - 公司在先进封装检测和计量领域的领导地位面临应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)的竞争[5] - 应用材料通过沉积、蚀刻和键合解决方案在高密度封装领域取得进展其混合集成平台和封装专用工作流支持AI驱动的逻辑和HBM客户需求[6] - ASML控股通过EUV光刻系统在先进图案化步骤中发挥作用支持下游封装性能其工具在实现图案保真度和放置精度方面至关重要[7] 财务表现 - 公司股价年初至今上涨46.2%远超Zacks计算机与技术行业5.7%和电子-杂项产品行业12.9%的涨幅[8] - 公司股票交易溢价12个月远期市销率10.11倍高于行业平均3.2倍[12] - 2025年第四季度每股收益共识预期8.53美元过去30天上调1美分同比增长29.24%[15] - 2025年全年每股收益共识预期32.46美元过去30天上调1美分同比增长36.73%[15]

The Lam Research Corporation logo appears on a smartphone screen in this illustration photo in Reno, ... More United States, on December 17, 2024. (Photo by Jaque Silva/NurPhoto via Getty Images)NurPhoto via Getty Images Lam Research (NASDAQ: LRCX), a prominent supplier of equipment for chip fabrication, is poised to gain from the increasing capital expenditures driven by the burgeoning generative artificial intelligence industry. While AI leader Nvidia (NASDAQ: NVDA) grabs attention with its stock price so ...

报告行业投资评级 - 行业吸引力评级为“Attractive”，表明分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现相对于相关广泛市场基准具有吸引力 [6][56] 报告的核心观点 - 先进封装CoPoS投资启动，台积电已决定建设使用310mm²基板的PLP试验线并向设备制造商下单，行业预计2026年年中开始向试验线交付设备，2027年工艺上线，随后年中做出大规模投资决策 [4][9] - 基板尺寸向310mm²和300mm²收缩，如日月光推出使用300mm基板的2.3D封装技术FOCoS - Bridge，且其FOPLP基板尺寸与台积电CoPoS统一为310mm x 310mm以深化合作 [5] - 转向310mm²基板虽会影响生产率，但可避免大尺寸基板带来的问题，北美、日本和韩国也已开始PLP投资，多家设备制造商收到订单和咨询 [10] - 上调Screen HD的目标价，认为310mm²基板的采用将推动过去获得CoPoS技术订单的公司销售增长，Screen HD预计F3/26的PLP相关销售额约为50亿日元，预计F3/27为50亿日元、F3/28为70亿日元 [11] 根据相关目录分别进行总结 行业发展趋势 - CoPoS投资兴起，台积电建设试验线并下单，设备制造商已收到310mm²面板PLP设备订单，2025年6月日本电子封装研究所高级技术研讨会上有许多与PLP技术相关的展品 [4] - 基板尺寸缩小，日月光推出使用300mm基板的封装技术，市场研究公司指出其基板尺寸与台积电CoPoS统一 [5] 公司业绩预测 - 以SCREEN Holdings为例，给出了2024/3 - 2028/3e的利润表、资产负债表和现金流量表预测，包括净销售额、各设备类型销售额、营业利润、净利润等指标及同比变化 [12][14][16] 风险回报分析 - 给出SCREEN Holdings的目标价为13,800日元，目标市盈率为11.9倍，基于对F3/28每股收益的预测和对核心行业公司东京电子市盈率的折扣计算得出 [18] - 分析了不同市场情景下的股价表现，包括WFE市场（不含光刻）增长5%、下降4%和下降10%的情况 [22][23][27] 投资驱动与风险 - 投资驱动因素包括智能手机和PC半导体需求复苏、内存市场状况改善、设备投资复苏可见性增加以及在先进清洁设备市场份额扩大 [35] - 上行风险为智能手机需求和半导体需求复苏强于预期，制造商加速设备投资，公司扩大先进清洁设备市场份额；下行风险为消费电子设备需求停滞和中美贸易紧张限制设备出口 [30][31] 所有权与共识对比 - 机构投资者持股比例为77.3% [32] - 给出摩根士丹利对SCREEN Holdings的预测与市场共识的对比，包括销售额、EBITDA、净利润和每股收益等指标 [33] 行业覆盖公司评级 - 列出了半导体生产设备行业覆盖公司的评级和价格，如Advantest为“Overweight”，DISCO为“Overweight”，KOKUSAI ELECTRIC为“Equal - weight”等 [85]

报告行业投资评级 - 对K&S（KLIC US）首次覆盖给予“买入”评级，目标价56美元，潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor（BESI NA）首次覆盖给予“中性”评级，目标价124欧元，潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT（522 HK）的“买入”评级，目标价90港元，潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起，先进封装（AP）预计将有以下发展：CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变；受HBM5和苹果产品潜在采用推动，SoIC采用率进一步提高；2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，预计其先进封装销售占比将提升；因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期，对BE Semiconductor给予中性评级；考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加，且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用，维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起，CoWoS - L/R采用加速，预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%，2025年增至近60%；CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R，但2026年用量有限，约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD，从2026/27年起，HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势；英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风，主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能，将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M；苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S（KLIC US） - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售，是全球最大的引线键合机供应商，球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，随着获得更多oW TCB订单，其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%，主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor（BESI NA） - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商，主要提供芯片贴装、封装和电镀设备，在全球芯片贴装市场约占40%份额，在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降，尽管在混合键合市场占主导地位，但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高，风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%，受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT（522 HK） - 是全球最大的后端封装设备供应商，持续拥有约25%的全球市场份额，但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存（HBM）玩家的先进封装订单，预计随着半导体周期复苏，订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%，主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]

公司动态 - Bruker Corporation近期宣布向一家领先半导体制造商交付并安装第15台InSight WLI 3D光学计量系统 该订单是2025年27台光学计量系统大单的一部分 [1] - 最新多系统先进封装计量订单凸显Bruker计量技术对半导体行业转向AI芯片制造的关键作用 [2] - 公司推出timsOmni系统 一种基于timsTOF的质谱仪 用于生物制剂深度结构分析 [11] 产品与技术 - InSight WLI系统专为先进封装测量设计 提供非接触式高分辨率3D光学计量 可精确测量层间对准、表面形貌和共面性 [6] - 该系统对AI芯片制造至关重要 因先进封装需解决多芯片集成带来的精度挑战 [7] 市场表现 - 消息公布后Bruker股价上涨2.4%至39.66美元 [3] - 过去三个月股价微涨0.1% 低于行业0.8%的涨幅 [12] - 公司当前市值63.3亿美元 2025年盈利预计增长1.7% 过去四季平均盈利超预期0.5% [5] 行业前景 - 全球先进封装市场规模2024年达385亿美元 预计2034年将增至1114亿美元 年复合增长率11.5% 主要受AI应用推动 [10] - 半导体制造商采用先进封装技术实现多芯片集成 满足AI工作负载对高带宽、低延迟和能效的需求 [7] 订单与客户 - 半导体制造商2025年订单包含27台Bruker光学计量系统 用于AI芯片生产 [1][8] - 公司数十年来持续为半导体制造商开发满足行业路线图的计量方案 [4]

业绩总结 - 2024年截至10月30日，FormFactor的TTM收入为7.42亿美元[7] - 2023年实际收入为6.63亿美元，较2022年增长8.5%[20] - 2023年非GAAP每股收益为0.73美元，2024年截至目前为0.88美元，增长20.5%[20] - 2023年非GAAP毛利率为40.7%，2024年截至目前为42.2%[20] - 2024年截至9月28日的总收入为574,116千美元，毛利为234,343千美元，毛利率为40.8%[115] - 2024年截至9月28日的净收入为59,909千美元，调整后为68,893千美元[115] 用户数据 - 2023年自由现金流为6.63亿美元，2024年截至目前为5.74亿美元[20] - 2024年自由现金流为11,404千美元，较2023年的67,067千美元大幅下降[117] - 2024年净现金提供的经营活动为81,621千美元，较2023年的64,602千美元有所增加[117] 未来展望 - 预计到2028年，先进探针卡市场将达到27亿美元，FormFactor的年复合增长率预计超过10%[80] - 预计工程系统市场的年复合增长率为3%，而FormFactor的增长率预计超过5%[83] - 目标模型收入为8.50亿美元[87] - 目标模型非GAAP毛利率为47.0%[87] - 目标模型非GAAP每股摊薄收益为2.00美元[87] - 目标模型自由现金流为1.60亿美元[87] - 目标模型非GAAP运营利润率为22.0%[87] - 目标模型非GAAP有效税率为17.0%[87] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用占收入的比例为17.4%[113] 市场扩张和并购 - FormFactor在2024年获得Intel的EPIC杰出供应商奖，表明其在供应链中的卓越表现[31] - FormFactor在2024年获得SK hynix最佳合作伙伴奖，表彰其在先进封装测试中的贡献[37] 负面信息 - 2024年资本支出为30,773千美元，较2023年的56,027千美元显著减少[117] - 2024年所得税费用为11,488千美元，较2023年的7,564千美元有所上升[115]

投资观点 - 公司BE Semiconductor Industries N V (OTC:BESIY)获得买入评级 因其在AI应用和先进封装转型中具备优势地位 [1] 投资逻辑 - 公司核心优势包括竞争壁垒 单位经济效益 再投资空间及管理质量 这些因素将推动长期自由现金流和股东价值创造 [1] - 投资策略聚焦于具备长期结构性增长动力的行业 通过基本面研究挖掘可规模化且能释放巨大终值的企业 [1] 行业机遇 - AI技术普及和先进封装技术转型构成行业关键增长驱动力 公司有望从中受益 [1]

Onto Innovation Investor Presentation Q1 2024 Safe Harbor The information presented herein contains forward-looking statements that relate to anticipated future operating results and performance. These statements are only predictions based on management's current expectations and assumptions, including market size and forecasted growth, Total Available Market (or "TAM"), Served Available Market (or "SAM") and revenue estimates, and necessarily involve risks and uncertainties. We do not assume any obligation ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 来自 moneydj 。 继CoWoS之后，台积电「以方代圆」的CoPoS封装技术，成为市场最焦点。业界最新实验传出，台 积电预计于2026年设立首条CoPoS线，并将落脚引入采钰，而真正的大规模量产厂也已敲定将落脚在 嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产，首家客户将由英伟达拔得头筹。 台积电的CoPoS是一种类似「形状」的CoWoS-L或CoWoS-R技术变形概念，尺寸规格为310x310毫 米，初步于传统圆形，在主轴可利用空间加大下，可增加增量并有效降低成本。据悉，未来CoPoS封 装的方向，主要锁定AI等高级应用，其中采用CoWoS-R制程的将锁定博通，而CoWoS-L则目标服务 英伟达及AMD。 今年1月份，台媒报道称，台积电将在采钰建置首条CoPoS实验线，主要看准相关公司在光学领域的 能力，未来有望进一步整合硅光、CPO等技术趋势。不过这只是研究院研究所采用的实验线，真正的 量产厂会在嘉义AP7。 目前，台积电嘉义AP7共规划八个阶段，其中P2、P3厂将优先补充SoIC，而P1部分，苹果「专厂专 用」的WMCM（多芯 ...

KLA (KLAC) 2025 Conference June 03, 2025 04:20 PM ET Speaker0 Okay, excellent. All right, good afternoon everyone. Thank you for joining us for this session. I'm Vivek Arya from BofA Semiconductor Semiconductor Equipment Research team. Really delighted to have the team from KLA join us, Bren Higgins, Chief Financial Officer. And as usual, I'll go through my fireside questions, but please feel free to raise your hand if you would like to bring something up. But really welcome to you, Brent. Really glad that ...