行业市场趋势判断 - 半导体市场延续上行趋势，自2025年第四季度起保持稳中向上势头并延伸至2026年 [1][3] - 工业与汽车电子领域总体保持持续复苏态势，移动终端智能化拉动高端产品需求 [1][3] - 人工智能生态持续壮大，带动运算电子整体需求呈现明显增长趋势 [1][3] 公司战略与业务布局 - 公司将继续推进传统业务取舍与产品结构优化，聚焦先进封装并进行前瞻性技术与产能布局 [1][3] - 公司扩产将围绕高端产能布局，在应用领域上适度侧重汽车电子、运算存储、高密度电源等方向 [1][3] - 公司深化与头部高端客户合作，并加大研发投入以推动先进封装与前沿领域突破 [1][3] - 公司通讯及消费电子收入占比较历史周期显著收敛，且主要面向高端市场，运算、工业及汽车业务在2025年前三季度快速增长，收入占比已接近40% [2][8] 资本开支与产能规划 - 公司将持续加大先进封装相关投资力度，2026年资本开支计划待后续审批后披露 [1][3] - 公司正推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充 [2][6] - 上海临港新工厂已正式启用，聚焦车规级芯片成品制造并兼顾机器人芯片封测需求 [2][7] 国内外市场需求展望 - 国内市场方面，“在中国、为中国”及本土芯片需求持续增长，带动中国集成电路产业发展 [1][4] - 海外市场受关税等因素影响存在波动，但在人工智能驱动下生态链仍向前发展 [1][5] - 公司将借市场变化契机，加快与核心客户的未来产品落地，并收缩同质化、易内卷的产品布局 [1][5] 存储业务进展 - 收购80%股权后，晟碟半导体工厂经营健康，持续投入新产品更新与产能扩张 [2][5] - 在AI需求带动下，存储类产品呈现需求大于供给的状态，且预计未来一段时间内仍将延续 [2][6] - 公司将协同多工厂提升企业级SSD市场份额，聚焦高密度存储类产品发展 [2][6] 先进封装技术进展 - 公司已全面覆盖主流先进封装技术路线，构建多层次的封装与测试能力 [2][6] - 在CPO领域，公司已与多家客户合作，基于XDFOI®工艺的光引擎产品已完成样品交付并通过客户测试 [2][9] - 未来将重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设 [2][9] 新工厂与智能制造 - 上海临港新工厂系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力 [2][7] - 新工厂技术能力可无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求 [2][7] - 工厂全面引入智能制造与人工智能技术进行生产监控和质量分析，以提升良率与运营效率 [2][7]