创业板市场发展 - 创业板上市公司数量达1382家 总市值超13万亿元 [1] - 高新技术企业和战略性新兴企业占比分别接近90%和70% 板块公司总体研发强度超5% [7] - 新一代信息技术、新能源、生物等优势产业集群总市值达9万亿元 占板块比重75% [7] 监管政策动态 - 证监会将推动科创板改革举措落地 推出深化创业板改革一揽子举措 [1] - 创业板启用第三套上市标准 支持优质未盈利创新企业上市 [1] - 深交所修订创业板综合指数编制方案 引入风险警示股票月度剔除机制和ESG负面剔除机制 [8] 企业案例与行业影响 - 大普微成为创业板首家未盈利上市申请获受理企业 国内企业级SSD市场份额达6.4% [3] - 创业板"轻资产、高研发投入"标准明确 固定资产占比≤20%或三年平均研发占比≥15%/累计研发≥3亿元 [5] - 约200家创业板公司符合新标准 集中在信息技术、生物医药等战略性新兴产业 [6] 市场机制优化 - 修订后创业板综指样本股1316只 覆盖95%上市公司 总市值覆盖率98% [8] - 再融资补流比例上限突破30% 提升科技企业资金使用灵活度 [5][6] - 未盈利企业上市标准配套监管安排完善 明确适用标准和行业范围 [2][4] 研发投入数据 - 2022-2024年创业板公司研发投入中位数2.09亿元 研发占比中位数6.47% [7] - "高研发投入"标准要求三年累计研发≥3亿元且占比≥15% 显著高于板块中位水平 [5][7]

公司概况 - 公司是国内领先的电子元器件分销企业，深耕高端存储领域，主营业务为半导体元器件分销，2024年半导体分销营收占比97.15% [1] - 公司前身为聚隆科技，主营洗衣机减速离合器业务，2015年创业板上市，后续向半导体行业转型，2021年全资收购电子元器件分销商联合创泰并更名为香农芯创 [1] - 2023年5月公司联合大普微等设立子公司海普存储，进军企业级SSD领域，构建"分销+自研"协同发展能力体系，加速向国产高端半导体解决方案提供商转型 [1] 电子元器件分销业务 - 在AI驱动下，存储芯片市场规模和需求持续扩大，2024年存储芯片市场规模达11,897亿元，占集成电路市场的31.3%，成为仅次于逻辑芯片的第二大细分领域 [2] - 端侧AI下沉将提升手机/PC/服务器等设备的单机存储搭载量，存储芯片行业有望进入周期上行与市场规模扩张阶段 [2] - 子公司联合创泰拥有SK海力士和MTK的授权代理权，作为国内核心存储原厂分销商，公司有望充分受益行业周期上行和高端存储需求扩张 [2] 企业级SSD业务 - 2024年中国企业级固态硬盘市场规模达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计2029年市场规模将达91亿美元 [3] - 海普存储已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发和试产，产品用于云计算存储等领域，并完成部分国内服务器平台认证和适配，进入量产阶段 [3] - 伴随企业级存储需求扩张，公司通过设立海普存储打开成长空间 [3] 财务预测 - 预计2025-27年营业收入分别为300.60、326.80、402.18亿元，同比增速23.9%、8.7%、23.1% [4] - 预计2025-27年归母净利润分别为4.83、6.86、9.27亿元，同比增速83.0%、42.0%、35.0% [4] - 2025年7月14日股价为33.61元，对应PE分别为32.26X、22.71X、16.82X [4]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：存储模组行业 - **公司**：美光、三星、海力士、凯侠、长信、大博威、海普、江波龙、德明尼、百维、西部数据 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 1. 存储模组行业现阶段成长性大于周期属性，看好今年下半年开始的发展黄金期，未来三年营收和利润增速可观 [1][2] 2. 价格周期处于上行阶段，预计价格将企稳回升，相关厂商业绩有望反转 [5][7][10] 3. AI时代下存储模组需求增长，国产化率有望提升，国内模组厂商迎来发展机遇 [4][10][11] 论据 1. **价格周期上行** - **供给侧**：美光、三星、海力士、凯侠等原厂共同减产，促进价格恢复，Q2 NAND和DRAM价格反弹 [5] - **需求侧**：二季度国际形势变化带动PC、智能手机等库存重建，各大互联网厂商上调资本支出，数据中心对存储器需求增长 [5] - **量化数据**：以海力士64层颗粒为例，2023年6、7月开始涨价，最高点涨至4美金，现阶段官方价格约2.8美金，距去年高点还有40 - 50个点的差异 [6] - **产品表现**：PC开始回暖，预计10月Windows停掉Win10可能引发换机潮；手机自去年二月底开始回暖，客户备货增加；DDR4价格上涨，美光6月DDR4报价大幅调涨50% [7][8] 2. **AI时代需求增长** - **服务器需求**：AI服务器对存储需求大幅提升，标配固态硬盘数量是通用服务器的两倍，价值量快速提升 [10] - **国产化率提升**：运营商采购有国产化率硬性要求，互联网厂商也被指导提高国产化占比；国内外云服务厂商上调资本支出，国内存储模组厂商进入企业级SSD和内存条市场，市场需求均超百亿美金 [11][12][13] 3. **国内厂商发展机遇** - **成本优势**：存储模组中颗粒价值量占比超80%，颗粒涨价时模组厂商可赚取价格波动差价 [14] - **市场份额**：国内存储模组国产化率低，国家政策推动提升国产化率，国内厂商有望获得更多市场份额 [16] - **厂商表现**：江波龙布局全面，德明尼切入字节企业级SSD市场，收入有望大幅增长；相容新创有望进入互联网大厂供应链 [17][18][19] 其他重要但可能被忽略的内容 - 存储模组中主控芯片占比10% - 15%，价值量不高但难度大，国内能做主控的玩家不多 [13] - 固件是模组厂商的know - how，需配合软件开发，不包含在刚性成本内 [14] - 不同类型主控芯片价格差异较大，SATA主控约1.2美金，PCIe 3.0接口主控2美金，4.0进口主控6美金，消费级PCIe 5.0主控约40多美金 [15]

公司概况 - 深圳大普微电子股份有限公司是深市首个未盈利企业首发申请获深交所受理的公司 [1] - 公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售 具备企业级SSD全栈自研能力并实现批量出货 [1] - 企业级SSD按技术标准分为SAS/SATA SSD和PCIe SSD [1] 财务数据 - 2022年至2024年营业收入分别为5 57亿元 5 19亿元 9 62亿元 [1] - 2022年至2024年归母净利润分别为-5 34亿元 -6 17亿元 -1 91亿元 [1] - 2024年资产负债率(母公司)为50 69% 较2023年35 87%有所上升 [2] - 2024年扣非后归母净利润为-1 95亿元 较2023年-6 42亿元亏损收窄 [2] 上市情况 - 公司选择创业板上市标准为"预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元" [4] - 2024年最后一轮增资估值为68 1亿元 2024年营业收入9 62亿元 符合上市标准 [4] - IPO预计融资金额18 78亿元 发行不超过4362 16万股 发行后估值至少187 79亿元 [4] 股权结构 - 实际控制人杨亚飞通过大普海德和大普海聚合计控制公司16 71%股份 [4] - 特别表决权安排使杨亚飞合计控制公司66 74%的表决权 [4] 行业政策 - 证监会宣布创业板正式启用第三套标准 支持优质未盈利创新企业上市 [5] - 深交所已为未盈利创新企业上市预留空间并明确相关适用标准和行业范围 [5]

公司概况 - 深圳大普微电子股份有限公司专注于数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备"主控芯片+固件算法+模组"全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商[1] - 公司产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，累计出货量达3,500PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达70%以上[1] - 2023年国内企业级SSD市场份额为6.4%，排名第四[1] 客户资源 - 下游客户包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴等互联网企业，新华三、中兴等服务器厂商，中国电信等通信运营商，以及金融、电力等行业知名企业[2] - 公司是中国极少数已批量向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商[2] - 2025年产品通过DeepSeek、Nvidia、xAI三家全球AI头部公司测试导入，后续有望逐步放量[2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元，2024年同比增长88.73%[2] - 2022-2024年净利润分别为-5.34亿元、-6.17亿元、-1.91亿元，2024年亏损大幅收窄[2] - 2024年毛利转正，预计2026年有望实现扭亏为盈[2] IPO信息 - 选择创业板"预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元"的上市标准[3] - 拟募资18.78亿元，投向下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目及补充流动资金[3] - 研发项目包括PCIe 6.0企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的设计和研发[3] 发展战略 - 将持续围绕企业级SSD核心技术进行创新，推动新一代主控芯片和SSD产品研发与量产[4] - 产品线将覆盖TLC SSD、大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等[4] - 计划开发智能网卡、RAID卡等产品，打通产业生态链，实现产品结构平台化延伸[4]

全球半导体产业格局重塑 - 全球半导体产业面临供应链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整的挑战，晶圆代工厂区域分化加剧 [1] - 2024年全球半导体IC产业产值预计达到6473亿美元，同比增长25.6%，创近年新高 [2] - 2025年半导体增长预期从年初预估的20%以上大幅下修至10%—15% [2] 晶圆代工产业区域分化 - 中国台湾地区目前以73%的全球代工产能占比领跑，但先进工艺份额预计从2021年的66%降至2030年的54% [3] - 美国目标将本土先进工艺份额从18%提升至2030年的27%，台积电亚利桑那州工厂预计贡献16%的美国先进工艺产能 [3] - 中国大陆聚焦成熟制程扩张，预计到2030年其12英寸晶圆产能年复合增长率达18.8%，成熟工艺市占率将突破48% [3] AI算力需求驱动半导体增长 - AI服务器芯片需求预计2024年同比增长24%，延续去年46%的高增长态势 [4] - 到2028年，半导体产业年复合增长率为8.3%，其中数据中心以11.5%的复合增长率领跑 [4] - 英伟达2023—2024财年营收同比激增125%，毛利率突破60% [4] 终端厂商加速自研芯片 - 自研芯片预计今年占比有望达到25%，AWS自研芯片出货量有机会翻倍增长 [6] - 2025年AI服务器产值预计达到30亿美元，同比增长46% [6] - 液冷散热方案的渗透率有望从去年的14%提升到今年的30% [6] HBM市场快速发展 - 2025年HBM总需求年增长94%，2026年增速将回落至50%以下 [7] - HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，2026年HBM4将开始渗透市场 [7] - 英伟达预测占据HBM约61%市场，2025年或进一步攀升至70%以上 [7] HBM对内存产业的排挤效应 - 三星、海力士、美光HBM在各自内存产能占比分别是23%、18%和26% [8] - HBM的增长带动整体内存价格上涨，推动需求方从DDR4向DDR5快速迭代 [8] AI带动闪存市场新需求 - AI带动服务器固态硬盘需求占比达9%—10%，预计到2028年提升至20% [9] - PCIe Gen5.0将在下半年成为主流，明年英伟达新一代产品将采用PCIe Gen6.0 [9] 宽禁带半导体产业新机遇 - 氮化镓功率器件市场规模预计从去年的3.9亿美元成长到2030年的33.3亿美元 [10] - 氮化镓将应用于AI服务器PSU模块和IBC模块，以及人形机器人的关节 [10]

行情速递 - 主板领涨个股包括远望谷(+10.07%)、中国科传(+10.03%)、浪潮软件(+10.01%)、同为股份(+10.01%)、武汉凡谷(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括智莱科技(+20.00%)、星宸科技(+20.00%)、会畅通讯(+19.99%) [1] - 科创板领涨个股包括安凯微(+15.30%)、国力股份(+8.65%)、昀冢科技(+7.53%) [1] - 活跃子行业包括SW其他电子Ⅲ(+3.17%)、SW游戏Ⅲ(+2.86%) [1] 国内新闻 - 京东方第6代新型半导体显示器件生产线全面量产，总投资290亿元，占地面积42万平方米，设计月产能5万片 [1] - TCL与阿里云达成全栈AI战略合作，聚焦半导体显示和智能终端领域，结合阿里云"云+AI"能力与TCL产业场景和行业数据，打造垂直领域专业大模型 [1] - 厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目(TM19)进入产能爬坡阶段，月加工玻璃基板产能12万张，采用a-Si与IGZO技术双轨并行，目标产品包括车载显示、IT显示、工业品显示等 [1] - 先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港，总投资50亿元，包括质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统及微纳加工、缺陷检测及在线检测等标准生产线 [1] 公司公告 - 锐捷网络2024年年度权益分派方案为每10股派发现金6.06元(含税)，合计派发3.44亿元，并以资本公积金每10股转增4股，转增后总股本增至7.95亿股 [3] - 灿瑞科技完成股份回购，实际回购1,435,380股，占总股本1.25% [3] - 华亚智能股东陆巧英减持1.01%股份，符合预披露减持计划(不超过190.05万股) [3] - 纬达光电持股5%以上股东佛山市三水区昱纬投资有限公司减持227,190股(占比0.1479%)，持股比例从5.1479%降至5.0000% [3] 海外新闻 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)，要求协力厂扩大建置FOPLP产线，已与群创签下NRE合约，群创有望夺下电源管理晶片大单并力拚FOPLP今年量产 [3] - 北美大厂为主的云端服务业者(CSP)加强AI投资，带动企业级SSD需求于2025年第三季显著成长，市场将转为供应吃紧，价格有望季增10% [3] - 日本旭化成收紧PIMEL系列感光材料供应，主要因AI算力需求快速增长导致产能无法及时匹配市场需求 [3] - 三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM(第六代10纳米等级)制程技术生产，相关投资将在年底前启动，押注更先进的1c DRAM制程技术作为HBM4基础技术 [3]

企业级SSD市场展望 - 北美云端服务业者持续加强AI投资 将带动企业级SSD需求在2025年第三季显著成长 [1] - 在成品库存水位偏低背景下 Enterprise SSD市场将转为供应吃紧 支撑价格出现上涨 季增幅度有望达到10% [1] - 今年初供应商执行保守产能策略 NAND Flash市场逐步转向供需平衡 但四月初国际形势变化影响第二季市场节奏 增加价格走势变量 [1] NAND Flash市场动态 - 第二季虽有部分PC制造商提前加速出货 但未能有效刺激NAND Flash产品整体出货量 零售市场持续面临下修压力 供应商更加谨慎控制产能 [1] - 近期存储需求回暖 成长动能来自NVIDIA GB200等高阶AI Server陆续出货 以及HDD订单加量反映企业扩建趋势 [2] - 在CSP的Server建置需求维持稳健下 SSD与HDD皆受益于企业资本支出扩张 迎来订单成长 [2] 价格预测 - NAND Flash价格预计第二季上涨3~8% 第三季上涨5~10% [2] 行业活动与趋势 - 6月10日将举办2025半导体产业高层论坛 聚焦新趋势 [8] - HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30% [6] - 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元 年增3% [6]

公司业绩表现 - 2025年一季度营收15.43亿元，同比下降10.62% [1] - 净亏损1.97亿元，同比由盈转亏，创上市以来单季最大亏损 [1] - 嵌入式存储、PC存储业务收入同比下滑15%-18%，毛利率跌至1.99%历史低位 [1] - PC存储产品毛利率同比下降17.9个百分点至-2.3%，企业级SSD毛利率下滑12.5个百分点至8.7% [1] - 存货规模同比增长45%至28.6亿元，计提存货跌价损失1.12亿元 [1] 行业动态 - DRAM合约价同比下跌18%，现货价跌幅25% [2] - NAND合约价同比下跌22%，企业级SSD价格跌幅30% [2] - 全球智能手机出货量同比增长1.5%至3.049亿部，中国市场同比增长3.3% [3] - 1000-3000元价位段机型占比46.3%，普遍采用LPDDR4X+UFS2.2存储方案 [3] - 全球PC出货量同比增长6.7%，但增长主要源于厂商提前备货 [3] 竞争格局 - 兆易创新营收19.09亿元/同比增长17.32%，净利润2.35亿元/同比增长125.82% [4] - SK海力士DRAM业务收入同比增长86.5%，净利润达52亿美元 [5] - 美光科技NAND价格下跌导致整体毛利率38.4%，低于预期的39.3% [6] - 三星电子存储业务收入占比降至45% [6] 公司转型方向 - 聚焦AI眼镜，成为Meta Ray-Ban智能眼镜、Rokid AR设备的核心存储供应商 [7] - 自研UFS主控芯片SP9300进入小批量试产，已向OPPO、传音等手机厂商送样 [7] - SP9300预计2025年Q2规模化量产，全年出货量有望突破500万颗 [8] - 2024年AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294% [8] - 2025年AI眼镜收入预计同比增超500%，新一代产品将于二季度量产 [8] 研发投入与产能布局 - 一季度研发投入1.23亿元，同比增长25.82% [8] - 2024年研发费用同比增长78.99%，重点布局存算一体芯片、HBM封装等 [8] - 东莞松山湖晶圆级先进封测项目总投资30.9亿元，计划2025年下半年投产 [8] - 项目月产2万片12寸晶圆，覆盖3D堆叠、硅中介层等先进封装工艺 [8] 客户与财务韧性 - 前五大客户收入占比达42% [10] - 2024年剔除股份支付费用后净利润4.99亿元，同比增长201.18% [10]

库存情况 - 最新一季度财报存货余额10.20亿元，其中电子元器件分销产品9.54亿元，电子元器件制造业务0.36亿元，洗衣机减速离合器业务0.30亿元，一季度库存预计二季度基本实现销售 [1] 营收利润情况 - 2025年一季度营业收入79.06亿元，较去年同期增长243.33%，归母净利润1672.85万元，较去年同期增长18.66%，增长幅度低于营收，主要因业务毛利率下降，今年一季度毛利率1.98%，较去年同期减少3.31个百分点 [1][2] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润下降，主要系新增股权激励费用9376.09万元，持有股权公允价值变动亏损5833.77万元以及计提资产减值1.5亿元 [3] 产品研发情况 - 自研的企业级SSD和RDIMM产品陆续通过批量用户验证，性能获认可，公司将加大市场推广力度 [2] 业务影响因素 - 公司主要收入源于代理韩国SK海力士存储芯片，基本不受中美关税政策影响 [2] 业务前景与规划 - 2024年新增电子元器件制造业务，围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化eSSD/DRAM产品，前景良好，有望成新利润增长点 [2] - 公司所处行业为周期性行业，对未来二三季度产品价格持谨慎乐观态度，预计毛利率将提升 [3] - 公司致力于成为半导体产业链组织者和赋能者，形成“分销 + 产品”一体两翼发展格局，围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化eSSD/DRAM产品 [3] - 公司已覆盖国内主流客户，未来将集中资源做精做深，满足客户多元化需求 [4] - 2025年一季度营收较去年同期增长，为全年营收奠定较好基础 [4] 股份相关情况 - 方海波通过协议转让受让公司股份，相关事项详见2024年1月18日、3月13日在巨潮资讯网披露的公告 [4]