（来源：京城夜读） 事件：在闪迪宣布NAND闪存价格上调10%、美光实施一周的停止报价之后，西部数据、三星电子也加 入了涨价行列。 与前数次供给收缩、老世代料号停产等短逻辑驱动不同，此轮行情主要驱动力为AI需求拉动， LPDDR5X/企业级SSD等涨幅大超预期即是证明，看好行情广度和高度，级别或超越24Q1！ 根据产业调研，2026年GB200/300 LPDDR5x/eSSD对server存储市场潜在弹性30%+/40%+（尚未考虑 rubin、asic，弹性或超60%），2026年AI需求大年，详细测算欢迎私信索要 LPDDR5X：受NV GB200/300出货影响，涨幅超过25%（预期10%以内），明年10w柜，相当于再造一 个高端手机市场（NV一家明年在5x市场消耗增量可抵3~4e部手机）。 企业级SSD：受控产、服务器需求向上、北美数据中心建设存储池冷数据用HDD不足，迁移来SSD用于 替换（HDD订单已经排到明年Q2）等综合影响，企业级SSD供不应求，开启大涨。 建议关注： 德明利、开普云（金泰克）、兆易创新、江波龙、佰维存储等。 另附存储芯片产业链： 存储芯片设计：存储涨价直接利好存储芯片设计公 ...

股价表现 - 美光科技股价在9月18日再创新高 录得显著涨幅[1] - 十二个交易日内股价上涨幅度超过42%[1] 市场需求 - 存储市场需求正在飙升 主要受AI服务器出货量增长推动[1] - 下半年服务器NAND市场需求回暖[1] - 手机新品发布带来新一轮换机潮[1] 产品与技术 - 美光在存储芯片市场具有领导地位 特别是在DDR5和企业级SSD产品领域[1] - 全球对大数据和云计算需求增加 推动存储产品价格和需求攀升[1] 价格策略 - 美光暂停NAND闪存和DRAM报价 被解读为价格即将上涨的信号[2] - 市场预测公司可能对渠道存储产品进行大幅度价格调整[2] 机构观点 - 韦德布什将美光目标价从165美元上调至200美元[1] - 多家知名投行相继上调目标股价 显示市场对公司未来表现的信心[1]

海外大厂调涨存储产品价格，存储迎上升大周期 AI需求持续加码，供应端DRAM因为DDR4与DDR5切换以及HBM 产能挤占及新旧制程切换影响持续收 紧；NAND端原厂利润率不可持续，修复已迫在眉睫，三星、美光、铠侠三家存储大厂同步缩减128层 以下NAND产能，海外大厂调涨存储产品价格，看好存储供需紧缺持续，存储迎上升大周期。具体来 看，NAND端，闪迪对所有渠道及消费者客户的闪存产品价格调涨10%，企业级SSD需求旺盛，国内供 应受到挤占；DRAM端，服务器内存条延续涨价，AI浪潮进一步驱动供需紧缺。 存储模组厂商迎国产化大机遇，原厂颗粒供给至关重要 智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，企业级存储2025年市场规模约878亿美金，2024-2028年 CAGR约18.7%。AI需求持续加码，capex指引高速增长，AI服务器单机内存价值量相比CPU服务器显著 提升。此外，SSD向pcie5.0升级、数据中心SSD向QLC、SCM 等前沿领域迭代，DDR5渗透率的提升及 MRDIMM的推出等也彰显了AI趋势下，企业级存储的升级趋势。随着AI需求的爆发，服务器存储整体 的市场规模也有望进一步提升。建议关注存 ...

产品研发进展 - 公司正按计划稳步推进企业级SSD等相关产品的研发工作 [1] - 正在进行面向超大规模场景的PCIe5 0企业级SSD核心技术攻关 [1] - 后续将增加设备投入并对现有SSD产线进行改造升级 [1] 产能规划 - 短期内存储模组产能够用 [1] - 考虑产品升级因素 后续将新增投入相关设备进一步提升产能 [1] 订单管理 - 依据客户需求和订单预测制定生产计划 [1] - 密切关注市场变化并动态调整经营策略 [1] - 相关业务情况将通过定期报告披露 [1]

AI发展对存储模组的机遇与要求 - AI训练和推理需要高性能企业级SSD 配备高带宽、高IOPS及低延迟存储系统匹配GPU算力 推理阶段要求高并发低延迟响应能力[2] - AI应用调用及产生海量数据 存储需求转向高性能、低功耗及合理综合成本 为存储模组带来新增量空间并要求厂商加大研发投入[2] - 互联网大厂大幅增加资本支出：字节跳动2025年资本支出预计1500-1600亿元（2024年约800亿元 同比增长近100%）阿里未来三年投入超3800亿元（2024年725亿元 年均约1300亿元 同比增长近80%）腾讯2025年资本支出或近1000亿元（2024年767亿元 同比增长近30%）[2] 存储模组厂商研发投入对比 - 研发人员数量：江波龙1177人位居第一 佰维存储898人第二 德明利312人第三 万润科技210人第四 同有科技177人第五 朗科科技94人末位[5] - 2025年上半年研发费用：江波龙44573.88万元第一 佰维存储27292.89万元第二 德明利11540.46万元第三 万润科技5612.70万元 同有科技3691.93万元 朗科科技1062.76万元[6] - 研发费用占营收比例：同有科技21.3%第一 佰维存储7%第二 江波龙4.4%第三 德明利2.8% 万润科技和朗科科技均为2.2%[7] - 研发人员占比：佰维存储43.21%第一 同有科技43.07%第二 德明利36.88%第三 江波龙30.81%第四 朗科科技22.01%第五 万润科技15.26%末位[8] 企业级SSD产品技术进展 - 佰维存储推出PCIe5.0×4通道Gen 5 SSD 最高14000MB/s顺序读取和13000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能 配合散热单元和独立DRAM+SLC混合缓存 满足AI端侧大模型存储需求[9] - 佰维存储LPDDR5/5X内存支持8533Mbps传输速率 具备低功耗大容量高性能特点 已获得AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应商资质并实现预量产出货[9] - 江波龙企业级eSSD产品覆盖480GB至7.68TB容量 支持1DWPD和3DWPD耐用性 具备多档功耗调节和无感在线固件升级等功能 已完成与鲲鹏海光等国产CPU平台服务器兼容性适配[10] - 德明利自研SATA SSD主控芯片成功量产并批量销售 正加速AI与数据中心领域布局 PCIe SSD已进入多家知名厂商供应链 将PCIe SSD项目投资额由4.99亿元上调至7.43亿元[11] - 同有科技投资公司推出全国产企业级PCIe 5.0固态硬盘PBlaze 77A40 国产企业级PCIe 5.0主控芯片进入流片 发布自主可控端到端全闪存储系统但未实质突破[12] - 朗科科技持续优化SATA和PCIe协议固态硬盘产品线 推出PCIe 4.0轻薄款NV7000-Q 拥有完备PCIe4.0产品线 正研发PCIe 5.0新品预计年内上市[13] - 万润科技企业级PCIe 5.0 SSD ME14000研发项目已完成立项 但客户端未见实质性突破[12]

行业活动与产品发布 - 2025年开放数据中心大会(ODCC)于9月9日至11日在北京举行 主题为"拥抱AI变革 点燃算网引擎" 聚焦数据中心 算力 存储领域专家和企业代表 [1] - 江波龙在大会现场正式发布基于LPDDR5/5x的创新企业级内存产品SOCAMM2 旨在应对不同规模AI工作负载挑战 [1] - 公司企业级SSD产品总监曹匡文发表《用AI存储赋能AI应用》主题演讲 全面介绍如何利用人工智能技术优化存储系统 [1] SOCAMM2产品技术特性 - SOCAMM2基于LPDDR5/5x颗粒和CAMM模块化设计 采用4-N-4 HDI超高密度互连叠层结构 极大提升设计复杂度和孔密度 [7] - 产品去除顶部凸出梯形结构 降低整体高度 更适合服务器安装环境和液体冷却系统 在14×90 mm紧凑尺寸内最大实现256GB容量 [7] - 数据传输速率高达8533Mbps 功耗仅为标准DDR5 RDIMM的1/3 同容量下带宽提升至2.5倍 显著降低AI推理延迟 [7] - 主要面向HPC 通用服务器 AI集群服务器 AI训练/推理 智能辅助驾驶和工业边缘网关等应用场景 [7] SOCAMM2与HBM的架构互补性 - HBM以固定封装和高成本换取极致带宽 SOCAMM2以可替换 高效益模块化设计实现容量 功耗与弹性平衡 [10] - 实际系统中可同时采用HBM应用于GPU侧 SOCAMM2用作CPU侧 兼顾带宽与容量双重提升 [10] - SOCAMM2在性能 能效与空间效率三个维度创新 为高性能计算与创新存储架构提供全新解决方案 [10] AI存储系统挑战与解决方案 - AI大集群存储系统面临GB级 TB级到PB级数据流的不同性能瓶颈和可靠性挑战 企业级SSD是AI集群核心基石 [12] - 性能瓶颈包括训练阶段随机读取 推理阶段高并发访问 检查点保存时大量顺序写入 需低延迟 优秀QoS和规避长尾延时 [14] - 可靠性挑战包括高写入量和高负载下故障预测困难 生命末期数据安全保障 [14] - 通过智能负载感知技术实时识别冷热数据 优化缓存策略和数据布局 显著提升系统性能 [14] - 通过机器学习模型分析SSD内部多项实时参数 建立精准可靠性模型 实现预测性主动维护和及时告警 [14] 智能存储技术突破 - 智能性能优化利用控制器内置ML机器学习能力 实现预测性流量控制 智能任务优先级调度和数据访问模式学习 [16] - 与无流量控制 无优先级管理 无冷热识别的传统方案相比 新一代智能存储显著提升吞吐效率和响应速度 [16] - 寿命预测智能化通过分析实时工作温度梯度 NAND健康特性 最优读写电压变化 读写错误计数和系统日志等数据 [16] - 智能运维系统自动预警硬盘健康状况 实现存储生命末期提前告警 规避掉盘和数据丢失风险 降低运维复杂度 [16] 可靠性提升技术 - 通过ML机器学习模型精确计算最佳读取电压 提高读取速度和纠错能力 UBER等可靠性指标显著优于业内主流水平 [17] - 通过NAND Flash闪存介质研究和特性分析改善QLC生命末期数据可靠性 [17] - 结合智能算法识别LBA热度 实现冷热分流 有效降低WAF(写放大) 进一步提升SSD寿命 [17] - 未来计划将QLC领域技术储备全面应用于即将发布的企业级SSD产品 [17] 研发制造体系 - 上海总部是TCM与PTM商业模式核心载体 也是AI存储技术研发中枢 配备企业级存储实验室 [21] - 实验室聚焦大容量 高性能 高阶软硬件的产品技术方案 与苏州封测制造基地 中山存储产业园多地协同 [21] - 通过"研发+封测+制造"一站式存储服务 根据客户特定需求完成高度定制化创新产品 [21] - 能够精确控制产品特性 成本与交付周期 持续深化AI训练 AIGC推理等多元应用场景 [21] 未来产品规划 - 公司将推出支持QLC和PCIe Gen5的企业级SSD 融入更多智能化创新与高阶算法 [25] - 为AI数据中心提供更多优选存储方案 [25]

中国大陆半导体制造产能分布 - 长三角集群总产能91.7万片/月，占全国42.1%，覆盖14nm至250nm全制程，主导功率器件和MRAM新兴存储方向 [6] - 环渤海集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，聚焦14nm先进逻辑、MEMS、SiC碳化硅及存储芯片 [6] - 中西部集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，以NAND存储、军工特种芯片和功率器件为核心 [6] - 珠三角集群总产能23.3万片/月，占全国10.7%，专注28nm-180nm成熟制程及车规功率器件 [6] - 厦门泉州集群总产能18.9万片/月，占全国8.7%，覆盖车规MCU、DRAM、NOR Flash及封装配套晶圆 [6] 主要企业产能与技术规划 - 长鑫存储武汉Fab2月产能8万片（2026年达产），生产19nm LPDDR4/5及17nm DDR5试产线，面向企业级SSD和车规级内存 [3] - 中芯京城北京Fab1月产能5万片（2026年达产），推进14nm试产和28nm HKMG工艺，用于高端手机SoC及AI芯片 [3] - 台积电南京Fab16月产能12万片（2026年达产），采用16nm FinFET和28nm PolySiON工艺，供应国内手机SoC及车规MCU [3] - 三星西安FabS2月产能18万片（2027年达产），生产128层及以上NAND闪存，用于消费级SSD和UFS芯片 [3][4] - 华润微无锡Fab2月产能4万片（2027年达产），聚焦40nm SiC MOSFET和65nm IGBT，用于储能系统及工业功率模块 [3] 特色工艺与新兴技术布局 - 合肥晶合集成新站Fab1月产能8万片（2027年达产），覆盖55nm-150nm制程，生产驱动IC及物联网MCU [3] - 时代芯存徐州Fab1月产能2万片（2027年达产），开发40nm-28nm MRAM非易失存储技术 [5] - 中科晶芯青岛产线专注4H-SiC外延片及功率器件，月产能0.8万片（2027年达产） [5] - 赛微电子北京Fab1月产能1.2万片（2026年达产），采用MEMS特色工艺生产惯性/射频传感器 [4][5] - 福建晋华泉州Fab1月产能3万片（2027年达产），生产40nm NOR Flash及特色逻辑芯片 [4] 产能扩张与区域协同 - 中芯国际、华虹半导体、长鑫存储三家企业在长三角合计产能超45万片/月，形成全制程覆盖能力 [6] - 环渤海地区依托SK海力士大连（月产能15万片）、英特尔大连（月产能9万片）强化存储产业链 [3][4][6] - 珠三角地区通过粤芯半导体（月产能2.4万片）、广芯微电子（月产能1.3万片）完善成熟制程生态 [4][6]

投资参股事件 - 蓝箭电子联合合肥石溪兆易创智创业投资基金等三家机构共同增资参股深圳芯展速科技发展有限公司[2] - 公司以自有资金2000万元认缴芯展速新增注册资本333,333.33元[2] - 投资完成后公司直接持有芯展速5.55%股权[2] 股权结构变化 - 增资完成后芯展速注册资本变更为6,008,333.33元[2] - 北京芯创启科技中心持股33.29%为第一大股东 孙丹持股24.97%位列第二[2] - 石溪资本与蓝箭电子并列持股5.55% 其他股东持股比例介于1.52%-12.48%[2] 标的公司业务定位 - 芯展速成立于2025年6月4日 法定代表人为钱亚欧[3] - 公司专注于高性能企业级SSD产品研发 覆盖主控芯片、系统架构及解决方案[3] - 提供"从芯到盘"全栈方案 产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案[3] 战略协同价值 - 投资旨在把握行业机遇 挖掘产业链上下游优质企业资源[3] - 结合芯展速在存储主控芯片模组领域优势与公司封装测试技术制造能力[3] - 实现资源协同与技术赋能 推进半导体存储领域技术创新与业务拓展[3]

行业转型趋势 - 存储产业正从周期驱动转向结构性增长 由AI大模型 海量数据与边缘智能加速落地推动[4] - 全球存储市场从容量扩张向更高性能 更高能效与系统协同跃迁 新一代内存与闪存产品快速演进[4] - 2025年H1全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9% 其中半导体存储增长20%[4] 技术发展动向 - 存储技术趋势聚焦CXL Chiplet 近存计算等新型架构 加速从单点优化迈向系统协同[9] - AI应用创新覆盖AI服务器 AI手机 AIPC 智能汽车等前沿场景的存储创新需求[10] - 产业链协同涉及原厂 主控 解决方案厂商 封测 材料与设备企业共建技术市场双引擎[11] 生态与市场格局 - 全球生态联动需重塑供应链本地化 标准共建与跨境协作新范式[12] - 2025年第三季度存储产品价格持续上扬 企业级SSD和高速内存等高附加值品类涨势显著[4] - GMIF2025峰会将于9月24-25日在深圳举办 聚焦AI技术驱动下的存储突破与生态共建[6] 产业平台价值 - GMIF峰会具备交流 展示 合作 传播功能 是展示技术成果和拓展上下游合作的最佳窗口[21] - 对产业人士是把握趋势 链接资源的重要场域 对投资机构是预判行业拐点的信号源[21] - 对媒体与学界是掌握一手资讯 影响产业话语权的核心阵地[22]

投资评级 - 维持"增持"评级 [3] 核心观点 - 业绩超出预期 2025年上半年营收171.23亿元(YoY+119.35%) 归母净利润1.58亿元(YoY+0.95%) [1] - 受益于存储价格上涨及产品结构调整 Q2毛利率环比提升1.24个百分点至3.22% Q2净利率环比提升1.31个百分点至1.48% [1] - 分销业务受益于利基型DRAM价格持续高位 产品业务通过合资公司拓展企业级SSD和RDIMM产品线 [2] 财务表现 - 2025年上半年营收171.23亿元(YoY+119.35%) 归母净利润1.58亿元(YoY+0.95%) 扣非归母净利润1.56亿元(YoY-28.76%) [1] - 上调2025-2027年营收预测至350/406.80/462.18亿元(原预测300.60/326.80/402.18亿元) 同比增速44.2%/16.2%/13.6% [3] - 上调2025-2027年归母净利润预测至4.31/7.30/10.71亿元(原预测4.83/6.86/9.27亿元) 同比增速63.2%/69.3%/46.9% [3] - 预计2025年EPS 0.93元 对应PE 36X 2026年EPS 1.57元 对应PE 21X 2027年EPS 2.31元 对应PE 15X [3] 业务发展 - 分销业务产品广泛应用于云计算存储领域 利基型DRAM价格高位支撑盈利能力 [2] - 通过海普存储完成企业级DDR4/DDR5/Gen4 eSSD研发试产 产品性能优异 [2] - 设立无锡新威智算科技有限公司拓展产品销售渠道 提升综合竞争力 [2] 财务指标预测 - 预计2025-2027年毛利率3.8%/4.4%/5.0% 净利润率1.2%/1.8%/2.3% [7] - 预计2025-2027年ROE 13.0%/18.3%/21.7% 总资产周转率维持在4.0左右 [7] - 预计2025年末货币资金1018百万元 存货3742百万元 短期借款2126百万元 [9]