行业技术进展与市场预测 - 英伟达已向部分合作伙伴出货新一代Spectrum-X CPO交换机，博通的51.2T Bailly CPO交换机也持续小量出货，标志着共同封装光学正式迈入量产阶段 [1] - 光引擎、硅光子芯片及先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素 [1] - 此前预测CPO渗透率将从2026年约0.55%增至2028年约8%，对应市场规模约33亿美元 [1] - 2026年以来全球硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，台积电COUPE硅光整合平台已进入量产阶段，PIC月产能快速爬坡 [1] - 全球首款采用该技术的200Gbps微环调制器已开始生产，英伟达基于该平台的Quantum-X光子交换机已开始出货，博通的102.4Tbps CPO以太网交换机也已向早期客户送样 [1] - 市场预计2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，NPO与CPO的部署正加速硅光应用 [1] 核心增量部件与市场价值 - ELSFP作为CPO架构的核心增量部件，通过将激光源外置于交换机前面板，解决了传统CPO中激光器因靠近高功耗ASIC芯片面临的可靠性下降与运维困难 [2] - 该方案采用盲插光电对接设计，单颗激光失效时可现场热更换，大幅降低了全生命周期的运维成本 [2] - 在AI数据中心领域，英伟达Spectrum-X及国内自研的102.4T交换机已标配ELSFP架构，单台设备需搭载16至18个模块 [2] - 对应单个AI算力机架ELSFP价值量达10至24万美元，是传统光模块的6至10倍 [2] - 据预测，ELSFP市场规模将于2026年突破1亿美元，并加速扩张至2030年的超15亿美元 [2] 产业链相关公司布局 - 交换机领域：新华三主营业务包括网络设备及云计算解决方案，主要产品包括1.6T/3.2T CPO交换机，并在2023年领航者峰会展示CPO产品试制 [2] - 光引擎领域：天孚通信主营业务为光通信器件研发生产，主要产品包括适用于CPO的高速光引擎，2021年研发激光芯片集成高速光引擎，2023年展示1.6T/800G光引擎产品 [2] - 光引擎领域：光迅科技主营业务为光通信器件、模块及系统研发生产，主要产品包括3.2T CPO光引擎，2023年OFC发布支持3.2T CPO光引擎，2024年与OIF合作展示CPO交换机多端口兼容ELSFP [2] - 光模块领域：中际旭创是全球光模块龙头公司，已经开始了CPO技术的相关预研工作，与多家公司合作 [2] - 光模块领域：新易盛在CPO技术领域已经进行了全面的布局，并且已经发布了LPO技术光模块 [2] - 光芯片领域：源杰科技主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品，其研发的100G PAM4 EML光芯片正在客户400G DR4光模块验证 [2] - 激光器领域：仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件等，其研发的CW DFB激光器已经推出mW、500 mW、850 mW、1000 mW等产品 [2] - 封装领域：罗博特科主营业务为高端自动化装备及智能制造系统，其参股公司ficonTEC已出货CPO组装预处理、光纤阵列耦合及组装设备 [2] - 保偏光纤领域：长飞光纤主营业务为光纤光缆及光通信器件研发生产，主要产品包括熊猫型保偏光纤，已达到国际量产水平，并通过收购OFS部分业务拓展海外高端市场 [2] - MPO连接领域：太辰光主营业务为光通信器件研发生产，主要产品包括数据中心MPO解决方案，2022年MPO营收占比超30%，实现自产MT插芯制造和MPO连接器批量供应 [2] - MPO连接领域：博创科技主营业务包括光信号功率和波长管理器件等，其子公司长芯盛主营多芯光纤连接器、MPO预端接跳线和MPO分支跳线等多款产品 [2] - MPO连接领域：致尚科技专注于精密电子零部件的研发和制造，其光纤连接器产品包括单芯及多芯MPO光纤连接器 [2] - 其他布局：华工科技主营业务包括感知传感器等产品，已布局CPO封装测试产线 [2]