英伟达下一代GPU芯片Rubin进展 - 富邦金融分析师指出Rubin因重新设计可能导致量产延迟 原计划2025年底量产 2026年初开卖 但延迟几率较高 [2] - 芯片首版已于6月底完成下线 但公司正重新设计以更好应对AMD MI450 下一次下线时程预计在9月底或10月 可能限制2026年出货量 [2] - 英伟达声明否认Rubin架构延迟 表示项目进展顺利 [2] 英伟达Blackwell系列出货量预测 - Blackwell系列2025年出货量逐季增长 Q1为75万颗 Q2达120万颗 Q3/Q4分别提升至150万颗与160万颗 [3] - Rubin将接替Blackwell系列成为下一代产品 [3] 台积电CoWoS先进封装产能分配 - 2025年英伟达以51.4%市占率主导CoWoS产能 博通与AMD占比分别为16.2%和7.7% [3] - 2026年博通与AMD占比预计升至17.4%与9.2% 英伟达略降至50.1% [3] - AMD与博通是台积电CoWoS产能成长最快的客户 [3]