公司产品进展 - 公司拥有可用于CoWoP封装技术的光刻胶产品 [1] - 可用于CoWoS封装技术的产品目前处于客户端测试阶段 [1] 技术应用领域 - 光刻胶产品应用于先进封装技术CoWoP [1] - 产品拓展至CoWoS封装技术领域 [1] 业务发展动态 - 公司通过互动平台披露光刻胶产品技术应用进展 [1] - 客户端测试工作正在推进中 [1]

公司产品进展 - 公司有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术 [1] - 可用于CoWoS封装技术的产品目前处于客户端测试阶段 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司产品在CoWoP上的应用及CoWoS送样测试进度 [1]