行业与公司 - 行业聚焦于AI机柜液冷技术及GPU散热解决方案[1] - 核心公司包括英伟达、AMD、华为、摩尔线程等GPU厂商及液冷供应链企业（如酷冷大师、英维克、台达电等）[1][6][23] --- 核心观点与论据 **1 GPU功耗提升驱动液冷需求爆发** - 英伟达GPU功耗从B200的1,200瓦增至Rubin Ultra的3,600瓦[1][3] - 机柜功率密度要求从2024年120千瓦提升至2025年140千瓦，Rubin时代或达14倍增长[3] - AMD MI300系列功耗从750瓦增至MI375的1,600瓦[11] **2 液冷技术迭代与价值量变化** - GB300液冷系统总价值量9万-10万美元（较GB200增长20%），CDU占比最大，冷板占35%-40%，快接头占20%[1][5] - GB300采用液态金属吸热、微通道铜能板技术，液冷占整机柜成本30%-40%[1][8] - 双向冷板和浸没式液冷为未来方向，但存在冷板变形等技术挑战[10] **3 国内液冷市场特点** - 国际贸易限制推动国产GPU（华为深腾、摩尔线程等）需求，液冷解决方案需求增长[12][13] - 国内数据中心通过增加密度提升性能（如华为Cloud Matrix 384功耗达NVL72的4-5倍）[11] - 国产液冷设备成本较台资低20%-30%，交付周期短（冷板量产周期4周）[14][16] **4 供应链竞争格局** - 台资企业（如酷热大师、ABC双宏）在GB200份额高，陆资厂商需通过拳头产品突破客户粘性[2][17] - 北美市场以台系厂商为主，陆资企业（英维克等）处于认证阶段，尚未批量生产[6][22] - 台达电以CDU为主，冷板规模较小；酷冷大师受限于产能，正扩产美国/越南工厂[7][23] **5 技术平台升级** - NVL平台2026年升级至NVL144，2027年推出NVL576，采用垂直插板设计提升功率密度[9] - Rubin Yukon带宽从2增至4，总带宽达576个，推动液冷部署[9] --- 其他重要细节 - **静默式液冷**：从矿物油转向新型矿物油以解决氟化液成本高、挥发问题[10] - **CDU类型**：嵌入式（2.5万-3.5万美元）、分页式（70千瓦约3万美元，150千瓦3.5万-4万美元）[15] - **国际部署差异**：欧洲/东南亚因缺乏一次测冷源，sidecar方案占比30%-35%[19] - **AMD合作**：与香特尔等5家陆资厂商测试UQD兼容性，液冷/风冷方案灵活选择[25] --- 数据与单位换算 - GB300液冷价值量：9万-10万美元（对比GB200的7万-8万）[5] - 冷板单价：GB200大冷板600-700美元/块（45块），GB300小冷板200-300美元/块（117块）[5] - 快接头单价：OCP UQD04 40-50美元/对（108对），NVQD03 50-60美元/对（252对）[5] - 管路成本：PT EPDM软管1,000-1,500美元，不锈钢管2,000-3,000美元[5]