液冷行业电话会议纪要关键要点总结 一、行业与公司范围 * 行业：液冷散热技术行业，聚焦于高性能计算和数据中心散热领域[1] * 涉及公司：英维克、申菱环境、金富科技、飞龙股份、冰轮环境、思泉新材、亿东电子、维谛技术、施耐德、CoolIT、台达、Cooler Master、技嘉、AVC、双鸿、亿东电子、金富科技、飞龙、大元泵业、丹佛斯、天虹、伟创力、立讯[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11] 二、核心观点与论据 市场空间与增长预测 * 全球液冷市场规模预计2026年达100亿美元，2030年增至800-900亿美元，五年增长8-9倍[1][2] * 2026年全球新增算力约18GFlops，对应英伟达GB300机柜出货量7万台[2] * 2027年新增算力预计超过37GFlops，对应Rubik机柜出货量9-10万台[2] * 2030年全球新增算力预计达到170GFlops[2] 技术演进路径 * 当前市场以单相冷板式液冷为主，满足200-250kW散热需求[2] * 双相冷板式液冷已在英伟达立项，预计满足500-600kW散热需求[1][2] * 浸没式液冷技术难度大，对应800-1,000kW级别，产业化尚需时日[2] * 英伟达已实现100%液冷覆盖，从Rubik项目开始便已100%液冷[2] * Google预计从2026年下半年TPU v7放量后渗透率大幅提升，明年有望达80%以上[2] * 其他AIC厂商明年渗透率预计为50%[2] 价值量变化 * 从GB300到Rubik，单机柜液冷价值量由10万美元增至20万美元[1][3] * 单位千瓦价值量从700美元/kW提升至900美元/kW，增幅约20%-30%[1][3] * 价值量提升主要来自二次侧[3] * CDU功率从1.3MW提升至2.3MW[3][4] * 冷板由小尺寸升级为采用微通道技术的大尺寸冷板，单价明显提高[3] * 快接头数量从约270对减少至140对[3][5] 成本构成 * 二次侧成本占比70%-80%，一次侧占比20%-30%[1][3] * 二次侧内部：CDU占比50%，冷板占比20%-30%，快接头占比20%，manifold和冷却液占比较低[3] * 一次侧价值量约200美元/kW，干冷器或冷却塔占比40%-50%[6] * 冷却液国内价格约20元/升，在总成本中占比仅1%-2%[6] * 国产化后氟化液价格约40-50万元/吨，海外产品约80万元/吨[6] 供应链与竞争格局 * 海外厂商占据CDU主导地位，全球前三为维谛、施耐德、CoolIT[4] * 维谛是英伟达供应链主要供应商[4] * 台系厂商如AVC、Cooler Master、双鸿、CoolIT在英伟达供应链中份额较高[5] * 国内厂商英维克进展最快，已成为Google主要供应商[4] * 水泵国产替代加速，飞龙、大元泵业已获认证[1][4] * 水泵占CDU总成本30%-50%，主流采用电磁泵，呈高压直流化趋势[4] 商业模式分化 * 英伟达链：机柜内组件和CDU由台系厂商主导，中国大陆厂商以代加工或三供角色参与[7] * ASAP链（Google/Amazon）：直接对接国内厂商，毛利率约35%，优于英伟达链代工模式[1][7] * 国内链：为华为等代工模式，为阿里等白名单制，IDC建设方主导采购模式竞争激烈[7] * 国内毛利率普遍20%-25%，比海外低约10-15个百分点[7] 业绩兑现时点 * 海外公司如CoolIT业绩已开始兑现，2026年上半年收入增速达一倍以上[11] * 国内龙头业绩预计2026Q4迎来兑现期[1][2] * 英维克、申菱环境等公司海外大额订单届时开始交付[1] 三、其他重要内容 Google订单规划 * TPU V7预计2026年下半年放量，液冷订单开始正式交付[8] * 2026年Q2已向国内供应商明确液冷订单，第一批CDU订单约5,000台[8] * 英维克预计获得约50%份额，CDU从2026年Q4开始交付[8] * Google主要ODM厂商三家：天虹、伟创力和立讯[8] * 英维克对接天虹，天虹约占Google总份额40%[8] * 机柜内零部件订单预计2026年底至2027年开始交付[8] 英维克业务详情 * 英伟达链：快接头直接供应和冷板代加工，2026年订单额约7亿元，2027年有望达10亿元[9] * Google链：CDU订单额可达30亿元，机柜内四件套业务可达50亿元，合计80亿元[10] * 2026年交付20亿元，2027年交付50-60亿元[10] * 业绩弹性从2026年Q4开始释放[10] 申菱环境业务详情 * 业务重点在机柜外部，即一次侧和CDU[10] * 国内为华为及其他CSP厂商提供液冷和风冷解决方案[10] * 海外2024年对接Giga挖矿类客户，2025年获总集成订单预期规模30亿元，分三年交付[10] * 对接亚马逊目标获20亿元订单，分两年交付，产品以CDU及干冷器为主[10] * 竞争优势：在东南亚拥有施工团队，利用干冷器产品优势承接数据中心一次侧总承包工程[10] 其他值得关注公司 * 金富科技：收购两家公司51%股权进入液冷，为台系厂商提供冷板、Manifold代加工，2026年Q2并表，代加工净利率预期20%，未来持股比例可能提升至100%[10] * 飞龙股份：水泵产品在英维克供应Google的CDU中预计占约50%份额，同时拓展其他海外客户[10][11] * 冰轮环境：北美子公司主营冷水机组，2026年以来一次侧冷水机组订单增长显著，作为丹佛斯最大客户供应链保障能力强[11] * 思泉新材：从消费电子热管理切入数据中心液冷，偏向散热材料[11] * 亿东电子：通过收购进入液冷代加工业务[11] 一次侧技术趋势 * 冷却塔和干冷器互为替代方案，水资源稀缺地区倾向干冷器，海外市场更多采用干冷器[6] * 冷水机组按算力功率20%-30%配置，每千瓦价值量约500元[6] * 压缩机向磁悬浮离心压缩机发展，技术壁垒较高[6] * 海外丹佛斯份额领先，国内厂商送样测试中[6] * 一次侧采用项目制交付模式，总包给一个承包商完成[6][7] 二次侧零部件特性 * 冷板、manifold、快接头偏向精密加工，与汽车零部件供应链存在明显重合性[5] * 冷板核心要求密封性防止漏液，直接与GPU芯片接触[5] * 快接头核心技术要求密封性、可靠性和兼容性，技术壁垒相对不高[5] * Manifold技术升级方向从铝合金转向不锈钢，提升耐腐蚀性、耐高压能力及电化学兼容性[5][6]

液冷行业电话会议纪要关键要点总结 一、纪要涉及的行业与公司 * **行业**：液冷散热技术行业，聚焦于AI数据中心热管理领域[1] * **核心芯片厂商**：英伟达（NVIDIA）、谷歌（Google）、AMD[1][9] * **海外供应链厂商**：维谛（Vertiv）、Cooler Master、台达、丹佛斯[4][11] * **中国本土供应链厂商**：英维克、申菱环境、飞龙股份、银轮股份、腾龙股份、速联[1][11][12] 二、核心观点与论据 2.1 液冷技术成为AI数据中心刚需 * AI芯片功耗持续攀升是液冷技术爆发的核心驱动力，英伟达从GB200到Rubin系列，液冷已成为必需的技术方案[2] * Rubin Ultra芯片理论峰值功耗已达4,000多瓦，显著增加机柜功率要求[3] * 传统风冷PUE极限值约为1.3，尤其在中国中东部和南方地区很难达到1.3以下标准，而冷板式液冷PUE可做到1.1，浸没式液冷更接近1.0[6] * 国家政策要求到2025年底，新建及扩建大型数据中心PUE值必须降至1.25以内，推动液冷成为必然选择[5][6] 2.2 冷板式液冷为当前主流方案 * 冷板式液冷兼容传统机柜垂直部署方式，改造难度和初期投资相对较低[6] * 喷淋式液冷散热区域小、冷却液消耗成本高、结构复杂维护不便，难以大规模应用[6] * 浸没式液冷需将服务器机柜平放，对建筑结构和空间布局改动大，初期投资和运维成本高，更适用于超算等特定领域[6] * 冷板式液冷技术成熟、维护便捷，满足当前大规模AI数据中心散热需求[6] 2.3 液冷系统价值量持续通胀 * Rubin架构机柜液冷系统价值量已从约9万美元提升至12万美元以上，未来有望向15万美元以上发展[1][4] * CDU内部泵功率正从22kW向37kW及70-80kW迭代，带动单体价值量持续通胀[1][4] * 光模块功耗提升也需采用液冷方案，中际旭创近期投资了光模块液冷公司，为液冷市场开辟新成长空间[10] 2.4 液冷市场空间预测 * 预计2026年全球液冷机柜出货量达20-30万台，其中GB200约10万台，Robin系列从2026年Q4开始逐步量产，谷歌出货量约6-7万台[8][9] * 预计2027年行业总出货量增长至约40万台，谷歌出货量从6-7万台增长至16-20万台，Robin系列大幅放量[9] * 预计2026年液冷市场规模约138亿美元，2027年有望实现翻倍增长[1][9] 2.5 供应链向中国本土倾斜 * 谷歌在其新一代液冷方案中引入中国供应商英维克，未来申菱环境等公司也可能进入其CDU供应链[4] * 英伟达历代液冷方案升级主要与维谛、Cooler Master和台达等厂商合作[4] * 中国本土供应商获得参与前沿液冷技术研发与升级的机会，更多中国企业有望进入全球核心供应链[4] 三、其他重要但可能被忽略的内容 3.1 冷板式液冷系统价值量构成 * 冷板式液冷方案中，CDU约占27%，冷板占33%，歧管占16%，快接头占12%，冷却介质占7%[7] * CDU内部泵价值量占比可达20-30%，不锈钢换热器占比约20%[7] * 快接头数量随全液冷方案推广而增加，已进入服务器内部取代传统硬连接方式[7] 3.2 谷歌计算托盘具体构造 * 单个机柜包含16个计算托盘，每个计算托盘搭载4个TPU，共计64颗TPU[9] * 每个TPU对应一个冷板，每个冷板配有一进一出两个快接头[9] * 一个包含4个TPU的计算托盘结构为：一个manifold、四个冷板、十个快接头（4x2+2）[9] 3.3 液冷市场结构性增量机会 * 单机柜设计正逐步向多机架超节点设计演进，为液冷带来更多市场空间[10] * 光模块功耗提升需采用液冷方案，开辟新成长空间[10] * 材料端升级包括金刚石散热材料和界面材料的改进，探索提高散热效率[10] 3.4 核心推荐标的与行业拐点 * 2026年Q3被视为液冷行业收入拐点，相关公司收入逐步体现，英维克产线订单落地[12] * 2026年Q4起行业随GB200及Robin系列量产实现从1到10的爆发式增长[1][12] * 核心推荐标的：CDU领域英维克和申菱环境，泵领域飞龙股份，换热器领域银轮股份[12] * 飞龙股份在升腾及本轮海外供应商中份额已较高，预计随谷歌业务进展份额和产业地位进一步提升[10][11] * 银轮股份作为不锈钢换热器专业公司，能力突出，后续主要等待海外订单落地[11]