纪要涉及的公司 台积电、中芯国际、ASML、英伟达、苹果、高通、博通、AMD、香港 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现与增长预期**：2025 年第二季度收入环比增长 17.8%，毛利率环比下降 20 个基点，上调全年收入指引至 30%，预计未来五年维持 25%左右收入增速，通过技术壁垒实现量价齐升，2025 年资本开支指引 350 - 420 亿美元，增长 34% [2][3] - **面临风险**：新台币升值和制造业向美国迁移使毛利率下降，预计每年降 1%左右，光刻机订单偏弱或影响资本投资，但终端需求强劲 [2][4][5] - **AI 产业链地位与业务表现**：是 AI 算力产业链核心标的，AI 相关收入 2024 - 2025 年翻倍，2025 - 2029 年保持 45%左右增长，HPC 占收入 60% [2][6] - **设备与资本开支**：虽 ASML 业绩一般且 EUV 设备投资偏弱，但终端需求强，设备开支有上修空间，5 纳米产能紧张，热门芯片用 4 纳米和 5 纳米技术 [2][7] - **产品单价与毛利率**：产品单价环比升 3%至 8,088 美元，远高于中芯国际，二季度毛利率 58.6%，通过产能利用率提升及 ASP 上涨，环比仅降 0.2 个百分点 [2][8] - **产能与收入增长**：2025 年下半年 5 纳米产能扩展，将部分 7 纳米产能转至 5 纳米并向 4 纳米过渡，2025 年第三季度收入指引 318 - 330 亿美元，中位数增长 8%，全年收入增速上调至 30% [10] - **晶圆单价与毛利率预期**：2025 年晶圆单价升 19%，2026 年和 2027 年分别升 12%和 7%，毛利率预计在 56.8%左右，每两年降一个百分点 [11][12] - **行业估值**：利润增速约 25%，估值水平上修但与盈利增速匹配，过去一年市盈率约 25 倍，基于 ROE 超 30%及 PB 约 4 - 5 倍，目标 PB 约 7 倍 [13] - **HPC 业务影响**：HPC 业务占比高，每季度收入 140 - 150 亿美元，同比增速近 80%，环比增速约 14%，未来几年预计每年保持 60%以上增长，是主要增长动力之一 [14] - **英伟达 H20 解禁影响**：可能带来存货售罄后不生产新产品或继续下单生产 H20 两种情况，中国版 B 系列产品可能推出，Rubin 系列等新产品推动业绩增长 [15][16] - **CoWos 技术与设备股**：CoWos 技术扩产无法满足需求，是竞争优势核心，后道设备企业如香港 ASMPT 等受益，美国资本开支预期增加或带动相关企业受益 [17] - **扩产进度**：美国扩产进度需几个月确定，台湾 Fab 21 分三阶段建设，日本 Kamamodo 厂和台湾新竹、高雄 2 纳米厂稳步扩展 [18] - **先进工艺产能占比影响**：亚利桑那州新厂投产后，2 纳米级以上先进工艺占整体产能 30%，预计 2029 年实现，新技术投产影响毛利率和股价 [19][20] 其他重要但可能被忽略的内容 - **全球半导体行业资本开支**：上个季度台积电资本开支占全球总额 22.3%，一季度花费约 90 亿美元，比中芯国际高 5 - 7 倍，二季度预计开支仍高 [21] - **汇率变动影响**：新台币对美元升值约 10%，导致三季度指引中毛利率下降，未来股价可能与汇率变动相关 [22] - **半导体行业周期与趋势**：全球半导体行业自 2023 年中开始正增长，维持 20%长期增长，除数据中心外大部分领域周期性波动，数据中心每年增长 30% - 40%，预计情况至少持续一年 [23] - **全球半导体收入增长**：一季度全球半导体行业收入增长近 300 亿美元，前二十大公司贡献大部分增量，英伟达贡献 180 亿美元，占总增量 2/3，推动台积电增速 [24] - **投资者买入因素**：投资者因未来五年 25%收入增速预期和硬件周期内较高能见度买入，利润端预期 20%左右，若客户收入强有望达 30%，目前估值 2026 年 25 倍，与盈利匹配 [25]