台民间忧半导体产业优势流失 国台办：绝非危言耸听 中新社北京12月17日电 (张杨彬 黄欣欣)《日经亚洲》日前披露台积电拟在日本第二座工厂生产比原定 计划更先进的4纳米芯片，国务院台办发言人朱凤莲17日表示，台湾民众对半导体产业未来发展的担忧 绝非危言耸听。 就美国《国家安全战略》报告宣称"不支持任何单方面改变台湾海峡现状的行为"，朱凤莲指出，应避免 极少数"台独"分裂分子把中美两国拖入冲突对抗的危险境地。(完) 来源：中国新闻网 编辑：董文博 广告等商务合作，请点击这里 本文为转载内容，授权事宜请联系原著作权人 中新经纬版权所有，未经书面授权，任何单位及个人不得转载、摘编或以其它方式使用。 关注中新经纬微信公众号(微信搜索"中新经纬"或"jwview")，看更多精彩财经资讯。 当天在北京举行的国台办例行新闻发布会上，朱凤莲指出，民进党当局早已将台积电视为对美日输诚献 媚的工具，为谋求自身政治私利，不惜榨干台湾半导体产业，彻底沦为外部势力肆意掠夺台湾同胞利益 的帮凶。广大台湾同胞和产业界有识之士应勇于发声、勇于行动，维护自身福祉和产业发展未来。 中国外交部日前发布对日本自卫队前统合幕僚长岩崎茂采取反制措施的决 ...

12月17日，国务院台办举行例行新闻发布会。 国务院台办发言人朱凤莲表示，台湾民众对半导体产业未来发展的担忧绝非危言耸听。民进党当局早已 将台积电视为对美日输诚献媚的工具，为谋求自身政治私利，不惜榨干台湾半导体产业，彻底沦为外部 势力肆意掠夺台湾同胞利益的帮凶。广大台湾同胞和产业界有识之士应勇于发声、勇于行动，维护自身 福祉和产业发展未来。 有记者问，《日经亚洲》日前披露，台积电考虑在日本的第二座工厂生产比原定计划更先进的4纳米芯 片，引发岛内对半导体产业核心优势流失的担忧。有舆论质疑台积电先进技术外移，恐沦为"美积 电""日积电"。对此有何评论？ ...

截至2025年12月12日 14:28，上证科创板100指数(000698)强势上涨，成分股燕东微(688172)上涨 16.39%，芯动联科(688582)上涨13.30%，中科飞测(688361)上涨10.51%，云天励飞(688343)，云从科技 (688327)等个股跟涨。科创100ETF基金(588220)上涨1.61%，最新价报1.33元。 科创100ETF基金紧密跟踪上证科创板100指数，上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市 值中等且流动性较好的100只证券作为样本。指数覆盖九种申万一级行业，包括电子（40.42%）、生物 医药（17.36%）、电力设备（14.54%）。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科 创板规模指数系列，反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。 消息面上，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关 需求激增。据三位知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工 厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗 邻，计划 ...

台积电日本第二工厂潜在技术升级与建设调整 - 全球最大芯片制造商台积电正考虑将其在日本熊本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，可能从原定的6纳米和7纳米制程转向4纳米制程技术，以评估人工智能相关产品的市场需求[3] - 这一潜在的技术转型可能导致该工厂的工期延误和设计变更，该工厂于2024年10月下旬开始建设，计划于2027年投产[3] - 根据《日经新闻》对比11月至12月初的施工现场照片，熊本第二工厂的建设已经暂停，重型机械设备已被清理干净，但台积电未向供应商具体说明暂停原因[3] 市场需求变化与产能策略调整 - 自台积电2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降，电视芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片及部分AI加速芯片采用这些工艺节点制造[4] - 台积电位于台湾台中市的主要芯片工厂的产能利用率未能达到满意水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等领先客户都在转向更先进的芯片[4] - 台积电将其位于台湾高雄市的芯片工厂建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术，公司表示其产能计划将根据客户需求进行调整[4] 日本现有工厂设备投资推迟 - 台积电将继续推迟在其位于熊本的现有工厂增设设备，该工厂目前生产40纳米、28纳米以及16纳米和12纳米制程的成熟芯片，用于工业、消费电子和汽车应用[4] - 公司已告知多家供应商，在2026年全年无需为日本市场增设设备，此前《日经亚洲》曾报道台积电至少在2026年之前不会增设设备[4] 先进封装技术引入日本的潜在计划 - 除了可能采用4纳米制程，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，该工艺对于制造人工智能芯片至关重要[5] - 例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并使用台积电先进的CoWoS封装技术与高带宽内存芯片进行组装[5] - 所有计划尚未最终确定，台积电表示其在日本的项目正在推进，目前正与合作伙伴讨论详细的施工执行计划[5] 日本合资企业的支持背景 - 台积电在日本的工厂统称为日本先进半导体制造公司，并得到了索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司的支持[5]

涨价计划核心内容 - 公司计划自2026年1月开始对5纳米以下先进制程实施连续四年涨价，平均报价涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价为罕见的长期调价策略，主要涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点 [3] - 3纳米制程报价有望上涨个位数百分比，长期总涨幅可能达到两位数 [3] 涨价背景与市场动因 - 涨价策略反映出当前AI与高效能运算（HPC）市场的强劲需求 [1] - AI芯片与算力芯片持续供不应求是公司提前启动议价的主要原因 [3] - 包括英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等主要客户均依赖公司最尖端制程技术 [3] - AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用的加速普及导致对5纳米以下芯片需求爆发式增长 [3] 公司财务与运营状况 - 公司2025年第三季度财报显示，先进制程营收比重已达74%，其中5纳米占37%，3纳米占23% [4] - 机构预计随着2纳米制程在明年实现量产，先进制程营收占比将进一步突破75% [4] - 公司预计第四季度销售额将达到322亿美元至334亿美元之间，毛利率将达到59%至61%之间 [4] 公司战略与行业影响 - 公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值 [3] - 公司将公平对待每位客户，并全面反映生产成本上升与资本支出增加 [3] - 为满足AI芯片庞大需求，公司正将人力与设备资源从6纳米、7纳米等成熟制程转移至5纳米以下先进技术 [4] - 资源转移举措有助于巩固其技术与市场份额优势，但可能导致部分成熟制程客户面临供应紧张 [4]

台积电先进制程涨价计划 - 台积电已通知客户，自9月起针对5纳米以下先进制程启动连续4年涨价计划 [2] - 此次涨价主要涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升 [4] - 2026年起台积电先进制程价格预估将上涨约5-10%，3纳米制程报价有望上涨个位数百分比，长期总涨幅可能达到两位数 [4] 涨价背景与行业影响 - 全球通货膨胀盛行，加上台积电海外建厂与生产成本提高，公司为维持高毛利率而调涨价格 [4] - AI芯片与算力芯片持续供不应求，AI、服务器与高效能运算（HPC）应用将成为主要受益领域 [4] - 台积电此次调涨可能意味公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 此次涨价与联发科法说会提到"将反映成本调整芯片售价"相呼应，预料将引爆下一波芯片涨价潮 [4] 市场需求与客户分析 - AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用的加速普及，导致对5纳米以下芯片的需求爆发式增长 [4] - 主要客户包括英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等，均需依赖台积电的最尖端制程技术 [4] - 台积电将公平对待每位客户，并全面反映生产成本上升与资本支出增加 [4]

涨价策略与市场地位 - 公司计划自2026年1月起对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价，平均涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价策略罕见且长期，针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将逐年调升 [1] - 3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数 [1] - 涨价策略反映AI与高效能运算需求强劲，公司议价力与技术领先优势扩大 [1] 财务表现与前景 - 2025年第三季度公司先进制程营收比重已达74%，其中5纳米占37%、3纳米占23% [2] - 公司预计第四季度销售额达到322亿美元至334亿美元之间，第四季度毛利率达到59%至61%之间 [2] - 随着2纳米明年量产，先进制程营收占比预计将进一步突破75% [2] - 公司AI相关营收占比原定2028年达总收入35%，如今有望提前至2026年达标 [2] 需求驱动与行业趋势 - AI芯片与算力芯片持续供不应求，主要客户包括英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等依赖公司尖端制程 [1] - AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用加速普及，带动对5纳米以下芯片需求爆发 [1] - 公司认为人工智能需求保持强劲 [2] - 为满足AI芯片庞大需求，公司正将人力与设备资源从成熟制程转移至先进技术 [2] 运营策略与行业影响 - 公司定价策略以策略导向，持续与客户紧密合作以提供价值 [1] - 涨价旨在公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加 [1] - 资源向先进技术转移可能使部分成熟制程客户面临供应吃紧 [2] - 涨价不仅是反映成本压力，更是强化产业竞争力与维系研发投资的长期策略 [2]

公司股价与事件 - 台积电股价盘前上涨超2.5%，报302.56美元 [1] - 英伟达首席执行官黄仁勋到访台积电位于凤凰城的半导体制造工厂 [1] - 共同庆贺首块在美国本土生产的Blackwell芯片正式下线，标志着该产品已实现规模化量产 [1] 公司产能与技术 - 台积电亚利桑那工厂将生产包括2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片在内的先进技术 [1] - 这些先进芯片对于人工智能、电信和高性能计算等应用至关重要 [1]

行业整体表现 - 2024年第2季度全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元 季增14.6% 创历史新高[2] - 增长动力来自中国消费补贴引发的提前备货效应及智能手机、笔电/PC、Server新品需求带动[2] - 第3季度预期因新品季节性拉货 先进制程与成熟制程同步增长 产能利用率将进一步提升[2] 企业竞争格局 - 台积电第2季度营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率首度突破70%达70.2% 主要受AI及高效能运算芯片需求驱动[2] - 三星以31.6亿美元营收居第二 季增9.2% 市占7.3% 受智能手机与Nintendo Switch 2备货周期带动[3] - 中芯国际营收22.1亿美元 季减1.7% 市占降至5.1% 受先进制程产线问题及ASP下滑影响[3] - 联电营收19亿美元 季增8.2% 市占4.4% GlobalFoundries营收16.9亿美元 季增6.5% 市占3.9% 分列第四、五名[3] - 华虹集团营收10.6亿美元 季增5% 世界先进营收3.8亿美元 季增4.3% Tower营收3.7亿美元 季增3.9% 分列第六至八名[4] - 晶合国际营收3.6亿美元 季增3% 力积电营收3.5亿美元 季增5.4% 位列第九、十名[5] 定价策略与技术发展 - 台积电通知客户对5纳米、4纳米、3纳米和2纳米芯片涨价5-10% 以维持利润率并应对新台币升值压力[7] - 旧制程价格将下调 公司计划在美投资总额增至3000亿美元 并扩展亚利桑那州工厂的先进封装与芯片制造产线[7] - 2纳米制程研发持续推进 同时为美国建立独立封装供应链[7]

纪要涉及的公司 台积电、中芯国际、ASML、英伟达、苹果、高通、博通、AMD、香港 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现与增长预期**：2025 年第二季度收入环比增长 17.8%，毛利率环比下降 20 个基点，上调全年收入指引至 30%，预计未来五年维持 25%左右收入增速，通过技术壁垒实现量价齐升，2025 年资本开支指引 350 - 420 亿美元，增长 34% [2][3] - **面临风险**：新台币升值和制造业向美国迁移使毛利率下降，预计每年降 1%左右，光刻机订单偏弱或影响资本投资，但终端需求强劲 [2][4][5] - **AI 产业链地位与业务表现**：是 AI 算力产业链核心标的，AI 相关收入 2024 - 2025 年翻倍，2025 - 2029 年保持 45%左右增长，HPC 占收入 60% [2][6] - **设备与资本开支**：虽 ASML 业绩一般且 EUV 设备投资偏弱，但终端需求强，设备开支有上修空间，5 纳米产能紧张，热门芯片用 4 纳米和 5 纳米技术 [2][7] - **产品单价与毛利率**：产品单价环比升 3%至 8,088 美元，远高于中芯国际，二季度毛利率 58.6%，通过产能利用率提升及 ASP 上涨，环比仅降 0.2 个百分点 [2][8] - **产能与收入增长**：2025 年下半年 5 纳米产能扩展，将部分 7 纳米产能转至 5 纳米并向 4 纳米过渡，2025 年第三季度收入指引 318 - 330 亿美元，中位数增长 8%，全年收入增速上调至 30% [10] - **晶圆单价与毛利率预期**：2025 年晶圆单价升 19%，2026 年和 2027 年分别升 12%和 7%，毛利率预计在 56.8%左右，每两年降一个百分点 [11][12] - **行业估值**：利润增速约 25%，估值水平上修但与盈利增速匹配，过去一年市盈率约 25 倍，基于 ROE 超 30%及 PB 约 4 - 5 倍，目标 PB 约 7 倍 [13] - **HPC 业务影响**：HPC 业务占比高，每季度收入 140 - 150 亿美元，同比增速近 80%，环比增速约 14%，未来几年预计每年保持 60%以上增长，是主要增长动力之一 [14] - **英伟达 H20 解禁影响**：可能带来存货售罄后不生产新产品或继续下单生产 H20 两种情况，中国版 B 系列产品可能推出，Rubin 系列等新产品推动业绩增长 [15][16] - **CoWos 技术与设备股**：CoWos 技术扩产无法满足需求，是竞争优势核心，后道设备企业如香港 ASMPT 等受益，美国资本开支预期增加或带动相关企业受益 [17] - **扩产进度**：美国扩产进度需几个月确定，台湾 Fab 21 分三阶段建设，日本 Kamamodo 厂和台湾新竹、高雄 2 纳米厂稳步扩展 [18] - **先进工艺产能占比影响**：亚利桑那州新厂投产后，2 纳米级以上先进工艺占整体产能 30%，预计 2029 年实现，新技术投产影响毛利率和股价 [19][20] 其他重要但可能被忽略的内容 - **全球半导体行业资本开支**：上个季度台积电资本开支占全球总额 22.3%，一季度花费约 90 亿美元，比中芯国际高 5 - 7 倍，二季度预计开支仍高 [21] - **汇率变动影响**：新台币对美元升值约 10%，导致三季度指引中毛利率下降，未来股价可能与汇率变动相关 [22] - **半导体行业周期与趋势**：全球半导体行业自 2023 年中开始正增长，维持 20%长期增长，除数据中心外大部分领域周期性波动，数据中心每年增长 30% - 40%，预计情况至少持续一年 [23] - **全球半导体收入增长**：一季度全球半导体行业收入增长近 300 亿美元，前二十大公司贡献大部分增量，英伟达贡献 180 亿美元，占总增量 2/3，推动台积电增速 [24] - **投资者买入因素**：投资者因未来五年 25%收入增速预期和硬件周期内较高能见度买入，利润端预期 20%左右，若客户收入强有望达 30%，目前估值 2026 年 25 倍，与盈利匹配 [25]