台积电 20250718 摘要 台积电预计未来五年通过技术壁垒实现量价齐升，维持 25%左右的收入 增速，2025 年资本开支指引为 350 亿至 420 亿美元，同比增长 34%。 台积电面临新台币升值和制造业向美国迁移导致毛利率下降的风险，公 司预计每年毛利率下降 1%左右。光刻机订单偏弱可能影响资本投资， 但终端需求仍然强劲。 台积电被认为是 AI 算力产业链中最核心的标的，AI 相关收入预计在 2024 年至 2025 年翻倍，并在 2025 年至 2029 年保持 45%左右的增 长。HPC（高性能计算）占其收入 60%。 尽管 ASML 业绩一般且 EUV 设备投资偏弱，但台积电终端需求依然强劲， 设备开支存在上修空间。公司确认其 5 纳米产能非常紧张，目前最火的 一些芯片均采用 4 纳米和 5 纳米技术生产。 台积电产品单价环比上升 3%至 8,088 美元，远高于中芯国际。二季度 毛利率为 58.6%，通过产能利用率提升及 ASP 上涨，毛利率仅环比下 降 0.2 个百分点。 Q&A 台积电在 2025 年第二季度的业绩表现如何？其未来几年的增长预期是什么？ 台积电在 2025 年第二季度的收 ...

台积电2纳米制程需求与进展 - 台积电董事长魏哲家表示客户对2纳米的需求"强劲到做梦也想不到"，预计下半年在新竹与高雄量产[2] - 2纳米制程预计5年内驱动全球约73兆新台币的终端产品价值，推动台积电年营收上看3兆元[2] - AMD已率先完成2纳米投片，联发科、高通、微软、Meta等大厂跟进，应用于数据中心、超级电脑、手机等高端产品[2] - 苹果作为最大客户将采用2纳米芯片于iPhone 18和MacBook Pro，预计占产能50%[3] 台积电财务与制程发展 - 2024年全年营收达2兆8943亿新台币，较2014年增长2.79倍，毛利率从49.5%提升至56.1%[3] - 2024年上半年营收1兆7730亿新台币，同比增长约40%，主要动能来自每两年推进的先进制程[3] - 供应链同步升级，带动材料、设备、厂务/工程、检测、先进封装五大领域技术提升[2] 1.4纳米制程布局规划 - 中科二期园区已启动水保工程并交地台积电，预计2027年底风险试产，2028年下半年量产1.4纳米[5][6] - 初期规划月产能约5万片，将导入2纳米以下制程，总投资金额8000亿至1兆新台币[5][8] - 后续可能推进至A10（1纳米）制程，园区保留5公顷土地供供应链厂商进驻，已有7-8家企业申请[8] 中科园区建设与产业生态 - 中科二期原为高尔夫球场，现展开公共工程，台积电晶圆25厂将建四座1.4纳米厂[5][7] - NVIDIA可能申请设立研发中心或超级电脑中心，厂商进驻审核将于2025年完成[8] - 半导体设备、IC设计、光电、精密机械及生医企业积极争取与台积电相邻布局[8]

三星晶圆代工业务现状 - 三星晶圆代工部门在5/3纳米制程遭遇挫折，现全力投入2纳米制程研发，目标年底将2纳米良率提高到70%以吸引大客户[1] - 三星晶圆代工业务每季度亏损达数十兆韩圜，德州泰勒市晶圆厂2026年投产后可能面临低稼动率困境，进一步扩大亏损[1] - 三星决定采取集中资源策略，暂缓1纳米等级投资，专注2纳米制程，因主要AI半导体需求未来三年将集中在2纳米[1] 三星2纳米制程进展 - 三星2纳米与3纳米相比，效能提升12%，功耗提升25%，但当前良率估计低于30%，内部评估显示初始良率有所提升[2] - 台积电2纳米良率已达约60%，三星需在六个月内将良率提升至60%-70%才能改变市场地位[2] - 三星已赢得日本AI半导体设计公司PFN的2纳米订单，并积极与高通磋商争取更多订单[2] 三星市场策略调整 - 三星推迟前景不明的1.4纳米制程推出计划，专注优化2纳米制程[1] - 三星3月聘请台积电前高管Margaret Han担任美国代工部门副总裁，加强与美国潜在客户的联系[2] - 三星在SAFE 2025会议上宣布新蓝图，努力挽回因5/3纳米性能未达承诺而受损的客户信任[1] 行业竞争格局 - 当前服务器芯片代工市场被辉达、AMD和博通等大客户主导，其他客户处于落后状态[2] - 三星近期与多家潜在客户洽谈2纳米量产状况，被视为积极信号[2]

全球城市百强榜单概况 - 国际权威机构GYBrand从经济实力、基础设施、居住生活、商业环境、国际声誉、发展潜力、全球化品牌建设七大维度评估城市竞争力 [1] - 中国14座城市上榜，数量位居全球第二，其中上海（第7）、北京（第8）、深圳（第19）、青岛（第83）进入百强，苏州（第78）首次入围 [3] 上海竞争力分析 - 上海排名全球第7，金融与科技为双引擎，科创板上市公司总市值占全国40%，人工智能、量子通信领域专利数量全球前三 [3] - 上海-苏州科技集群PCT国际专利申请量达6185件（同比+10.6%），中芯国际14纳米芯片良品率提升至95% [5] 北京竞争力分析 - 北京排名全球第8，集聚全国30%人工智能企业和40%量子计算实验室，研发投入强度达6.2% [7] - 空天信息产业集群突出，银河航天成功发射一箭七星，798艺术区年度展览数量超纽约MoMA [7] 苏州竞争力分析 - 苏州首次跻身百强（第78），有效发明专利拥有量24万件（同比+19.5%），信达生物PD-1单抗海外授权金额超20亿美元 [9] - 依托工业互联网平台"卡奥斯"赋能15万家企业数字化转型，中车四方高铁车辆出口30国，全球市场份额25% [9] 中国新一线城市表现 - 深圳排名第19，研发投入强度5.8%，培育12家千亿市值科技企业 [11] - 成都首次进入全球前80，绿地覆盖率45%，人才流入量年均增长17% [11] - 青岛海洋经济产值突破6000亿元，中车四方高铁装备占全国出口量40% [11] 中国城市发展短板 - 区域失衡：14座上榜城市中11座位于东部沿海 [13] - 创新转化率仅为硅谷的1/3，需加强产学研协同 [13] 未来发展建议 - 头部城市需从"规模扩张"转向"精细运营"，上海探索"飞地经济"，北京培育津冀协同创新带，苏州强化"专精特新"企业培育 [15]

台积电亚利桑那工厂的战略意义 - 台积电在亚利桑那州凤凰城建设全球最先进的半导体工厂"Fab 21"，首次将尖端芯片制造技术引入美国 [1] - 该工厂将量产4纳米芯片，每个晶圆包含10万亿至14万亿个晶体管，生产过程需3000-4000个步骤 [8][10] - 公司计划追加1000亿美元投资以规避潜在关税威胁，标志着全球半导体供应链重构 [5][6] 技术领先性与行业地位 - 台积电生产全球90%的先进芯片，客户包括苹果、英伟达等科技巨头，产品应用于iPhone、ChatGPT等终端 [1] - 采用极紫外光(EUV)光刻技术，依赖荷兰ASML提供的尖端设备，单晶圆价值达100万美元 [10] - 工厂环境洁净度超越手术室，需穿防护服操作，防止纳米级灰尘影响晶体管性能 [8][11] 地缘政治与经济影响 - 该项目被视为特朗普"美国优先"政策的典型案例，但实际依赖全球供应链（日本硅晶圆、德国镜片等） [6][12] - 中美科技竞争的核心环节，美国通过《芯片法案》补贴并限制中国获取ASML设备 [13] - 台湾"硅盾"战略面临调整，技术外迁可能削弱其在地缘冲突中的防御价值 [6][14] 全球化与本土化矛盾 - 台积电模式体现全球化本质：总部在台湾，技术源自荷兰，市场遍布欧美，材料采购跨国化 [12] - 公司高管强调"半导体供应链无法由单一国家掌控"，但政治压力推动产能区域化 [12][13] - 工厂悬挂"美国制造未来"标语，实际技术复制自台湾原厂，体现产业转移的象征意义 [8][12]

"中国制造2025"的五大标志性成就 - 全球制造业地位巩固：中国制造业增加值占全球比重达34%，是美国的2倍、欧盟的3倍，14纳米芯片量产，7纳米技术进入试产阶段，国产芯片出口规模达1500亿美元 [3] - 出口结构根本性转型：汽车出口从2017年不足100万辆跃升至2024年的600万辆，加工贸易占比从50%以上降至20%，一般贸易占比升至65% [4] - 技术创新密集涌现：船舶制造占据全球55%的造船订单，液化天然气运输船国产化率从10%提升至90%，±1100千伏特高压直流输电损耗仅为欧美传统技术的1/10 [5] - 产业链韧性显著增强：口罩日产能从2000万只提升至10亿只，呼吸机产量占全球80%，深圳华强北48小时内可集齐手机所需2000多个零部件 [6] - 外资深度融入中国市场：近十年中国年均吸引外资超1200亿美元，外资企业贡献全国15%的税收、30%的高端装备出口和50%的服务贸易附加值 [7] 对未来经济的三大核心判断 - 新质生产力将重塑五大行业格局：新能源领域建设全球最大光伏基地（装机容量1亿千瓦），新材料领域加速第三代半导体量产，数字智能领域百度Apollo和小鹏汽车实现L4级自动驾驶，生物医药领域辉瑞在上海设立全球第二大研发中心，高端装备领域特斯拉上海超级工厂带动千亿级产业集群 [9] - "十五五"期间的三大战略赛道：构建"1+10"产业链集群模式，推动传统产业绿色智能化改造（目标2035年单位工业增加值能耗较2015年下降40%），升级生产性服务业（苹果手机在华生产成本比美国低30%-40%） [10][11][12] - 应对国际变局的三大策略：深化开放合作（特斯拉上海创新中心每年申请专利超500项），强化自主创新（2024年国产芯片出口规模达1500亿美元），优化营商环境（外资企业研发中心占比从2010年的10%升至2024年的40%） [13][14] 对中国经济的长期展望 - 内需驱动转型：预计2025年GDP增长5%左右，2030年工业产值占全球比重将提升至45%，目标提高消费率至70%以上 [15] - 区域协同发展：依托长三角、粤港澳大湾区等城市群构建跨区域要素整合机制，例如无锡打造"长三角数字经济枢纽" [15] - 制度创新突破：重庆土地储备模式和上海国企改革经验为全国提供实践样本 [16] 从"制造大国"到"制造强国"的跃迁 - 中国制造业已进入"大而较强"的新阶段，目标2040年前成为全球制造业强国，需以科技创新、开放合作和制度改革为核心推动力 [17]

Rapidus的2纳米芯片发展计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，2纳米试产线已于4月1日启动，所有工序预计4月内全数启动，最迟7月中旬前向客户提供产品数据 [1] - Rapidus社长透露2纳米芯片有40-50家潜在客户，正与GAFAM美国科技巨头及AI芯片设计新创公司洽谈 [1] - 公司计划在2纳米量产后进一步开发1.4纳米芯片，预计需在2年半至3年内采用次世代技术以保持竞争力 [2] Rapidus的生产与技术优势 - Rapidus采用新生产方式，从下单到芯片生产、组装的速度可达台积电的2-3倍以上，试作品改善速度快且良率逐步提升 [1] - 公司正与美国博通合作，将提供2纳米试作品供博通验证性能，验证通过后博通可能委托Rapidus生产半导体，间接供应谷歌、Meta等科技巨头 [2] 日本政府对Rapidus的支持 - 日本经济产业省决定在2025年度对Rapidus追加援助，最高补助8,025亿日元，加上此前已援助的9,200亿日元及计划出资的1,000亿日元，总援助金额达1兆8,225亿日元 [2] 行业合作与客户动态 - 英伟达执行长黄仁勋暗示未来可能考虑委托Rapidus代工AI芯片，强调供应多元化需求并对Rapidus有信心 [3] - Rapidus社长指出美国客户因美中脱钩对第二供应商的需求与日俱增 [5] Rapidus的产能扩张计划 - 若2纳米芯片量产顺利，Rapidus计划兴建第二座工厂，专门生产1.4纳米芯片 [3]

文章核心观点 日本芯片制造商Rapidus正与苹果等潜在客户洽谈，计划2027年开始大规模生产先进半导体，目标是2纳米芯片生产，还计划在实现2纳米量产后开发1.4纳米技术，旨在成为半导体竞赛关键参与者 [1][4][5] 公司进展 - 本周在北海道工厂启动原型芯片生产线部分运营，预计4月底全面投入运营 [1] - 最迟7月中旬与潜在客户分享制造芯片的性能数据 [1] 客户洽谈 - 与40到50个潜在客户谈判，包括GAFAM集团成员及AI芯片设计初创公司，但目前不愿接受中国制造商订单 [1] - 已与两家初创公司达成谅解备忘录，包括美国AI芯片设计公司Tenstorrent [1] 技术优势 - 凭借IBM授权技术目标是2纳米芯片生产，与日本公司目前生产的40纳米芯片相比有重大飞跃 [1] - 工程师掌握2纳米技术，能加快工艺，将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍 [2] 未来规划 - 实现2纳米量产后的两到三年内开始开发1.4纳米技术 [4] - 目前专注于改进原型并提高产量 [4]

台积电2nm技术进展 - 台积电将于2025年下半年量产2纳米制程，首次采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构 [3] - 2纳米生产基地规划包括竹科宝山四期四个厂和高雄厂区五期五个厂，南科厂区也可动态升级导入2纳米 [3] - 2纳米技术相比N3E在相同功耗下速度增加10~15%，相同速度下功耗降低25~30%，芯片密度增加15%以上 [4] - 2纳米采用NanoFlex技术，通过元件宽度调节实现效能、功耗和面积优化，可提升15%速度 [4] - 苹果已包下宝山厂首批产能，高雄厂将支援非苹客户群，英特尔也争取2024年内投片 [3] - 台积电计划2026年下半年量产N2P制程，为智能手机和HPC应用提供更佳效能及功耗优势 [5] 英特尔1.8nm技术布局 - 英特尔18A工艺预计2025年上半年投产，与Intel 3相比每瓦性能提高15%，芯片密度提高30% [8] - 英特尔18A采用PowerVia背面供电技术，可提高密度和单元利用率5-10%，ISO功率性能提高达4% [8] - RibbonFET环栅晶体管技术可精确控制电流，缩小组件体积并减少漏电 [8] - 英特尔计划2024年下半年推出Panther Lake处理器，2026年发布Nova Lake和Clearwater Forest服务器芯片 [7] - 博通和英伟达考虑采用英特尔18A工艺，AMD也表现出兴趣 [8] - 英特尔准备性能增强型18A-P制造技术，有望在相同功率下提高性能 [9] 三星2nm技术发展 - 三星2nm GAA工艺试产良率达30%，目标提升至70%才能接受客户订单 [13] - 三星已获得Preferred Networks的2nm订单，将提供AI加速器解决方案 [10] - 三星计划2026年推出SF2P改进节点，2027年推出增加背面供电的SF2Z [14] - 三星优化了BSPDN技术并纳入SF2Z节点，瞄准电压降问题 [14] - 高通和苹果可能采用三星2nm工艺，但目前仅为猜测 [14] - 三星3nm GAA工艺良率问题影响其2nm进展 [10][11] 行业竞争格局 - 日本Rapidus计划2025年4月启用2nm试产线，2027年量产 [17] - 台积电在1.4nm制程获突破，计划2024年装设试产线，原2nm厂区可能转为1.4nm生产据点 [18] - 三星计划2027年推出1.4nm级节点SF1.4，但不会采用背面供电 [18] - 英特尔计划2027年或之前推出14A（1.4nm级）工艺，性能目标提升15% [18] - 三大厂商在2nm及更先进制程的竞争日趋激烈 [19]

台积电美国投资与法律纠纷 - 台积电宣布未来四年投资1000亿美元在亚利桑那州建设五家工厂，符合特朗普"美国制造"政策，可能避免高达100%的关税威胁 [1] - 公司已在亚利桑那州投资650亿美元建设两家工厂，其中60亿美元来自《2022年芯片与科学法案》补贴，并已量产4纳米芯片 [1] - 全球90%尖端芯片由台积电生产，使其成为美中地缘政治竞争的关键参与者 [1] 劳动力歧视诉讼 - 台积电面临联邦法院诉讼，指控其歧视"非东亚"员工，包括工作环境恶劣、种族和公民身份歧视 [2][3] - 诉讼最初由一名女性招聘副总监提起，现已扩大至近30名原告，涵盖白人、拉丁裔、非裔美国人和其他亚裔群体 [3] - 原告指控公司用普通话召开会议、隐瞒培训信息，并更严厉审查非东亚/非台湾员工以阻碍晋升 [6] 公司回应与法庭进展 - 台积电否认所有指控，称亚利桑那州员工支持公司立场，认为诉讼可能破坏美国芯片生产计划 [2] - 公司请求法院封存新增的匿名指控（如不安全化学品处理），称其为"传闻"且会损害美国芯片战略 [4][5] - 法官部分批准封存涉及性侵犯的修正案，但保留其他歧视指控，庭审定于4月8日举行 [5][7] 美国业务现状 - 台积电美国员工从2023年的2200人（半数来自台湾）增至近3000人，公司称"大多数为美国雇员" [3][6] - 亚利桑那州设施总监强调半导体行业"合格劳动力短缺"，虚假指控将影响人才吸引 [5] - 公司声明致力于提供"安全、包容的环境"，并计划将亚利桑那工厂发展为美国半导体制造中心 [6]