智能汽车与车载SerDes技术发展 - 智能汽车的核心发展方向聚焦于智能座舱和智能驾驶，通过增加高清屏幕、雷达和摄像头提升用户体验 [1] - 车载SerDes技术作为摄像头与主机间的关键连接部件，重要性日益凸显 [1] - 以L2/L3级智能汽车为例，平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，高端车型需求更高 [2] - 当前单车SerDes芯片价值约几十美元，未来随着摄像头和显示屏数量增加有望继续提升 [2] 车载SerDes市场格局与技术挑战 - 全球车载SerDes市场被TI（FPD-Link）和ADI（GMSL）垄断，基于私有协议形成商业壁垒 [3][4] - 主流车载SerDes速率为1Gbps至6.4Gbps，未来需应对更高速率需求 [5] - 车载SerDes面临四大技术挑战：小型化要求、布版面积优化、ASIL B安全等级设计、通用协议支持 [5] - 私有协议导致主机厂供应链弹性不足，成为国内厂商首要突破方向 [4] 纳芯微的SerDes战略布局 - 公司选择HSMT协议切入市场，该协议由中国厂商主推，支持全双工传输，速率覆盖2-12.8Gbps [7][8] - HSMT协议具备成熟纠错机制（可纠正单帧15个错误比特）和物理层重传功能 [10] - 公司自研关键IP，使SerDes芯片在接收机容限、均衡能力等指标上超越国际竞品100% [13][15] - 已推出首款车规级SerDes芯片组（NLS9116加串器和NLS9246解串器），实现HSMT协议芯片级互通 [13][16] 产品技术优势与市场进展 - 新产品采用P2P兼容封装设计，客户可快速替换升级，硬件无需改板 [16] - 集成TDR故障定位等维测功能，增强30cm以上PCB走线驱动能力，降低客户设计难度 [15] - 已与国内SoC厂商和Tier 1合作推动HSMT生态，获得头部ADAS客户认可 [16] - 计划2024年推出12.8Gbps产品，并储备25Gbps+技术，未来拓展至安防、机器人等领域 [17] 公司整体汽车业务布局 - 在新能源汽车"三电"领域已建立数字隔离器和栅极驱动产品优势 [21] - 智能化领域除SerDes外，还布局车身域控高边驱动、马达驱动等产品线 [21] - 车规模拟产品发货量国内领先，实现从晶圆到封测的全国产供应链 [7]