公司上市进程与基本信息 - 公司正式启动首次公开发行股票并上市辅导工作，踏上资本市场冲刺之路 [1] - 公司成立于2009年7月24日，注册资本7000万元，法定代表人为王元龙 [2][4] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，是国家高新技术企业、天津市专精特新中小企业 [2] - 公司由归国硅谷半导体技术专家与本土资深从业者共同创立，并获得君联资本、赛富投资基金、联想之星等头部产业资本支持 [2] - 公司已形成以天津为总部，深圳、重庆、上海为销售及客户支持节点的全国性布局 [3] - 控股股东王元龙直接持有公司21.36%股份，并通过瑞持普惠、瑞持普嘉间接控制16.76%股份表决权，合计控制38.11%股份表决权，股权结构清晰 [3][4] - 公司未在其他交易场所挂牌或上市，经营状况稳定 [3][4] 核心竞争力与技术优势 - 公司核心竞争力集中体现为技术自主化、产品高端化及场景全覆盖 [5] - 公司坚持核心IP自主研发，全系产品采用自主知识产权IP核，未依赖任何第三方IP，构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整国产化供应链 [5] - 核心技术聚焦高速模拟电路、SoC电路设计及嵌入式软件，自主研发了USB3.0、SATA1/2/3、PCIE、HDMI、MIPI等PHY IP [5] - 公司是HSMT（中国车载高速多媒体传输）行业标准起草成员单位，承担了首款HSMT测试芯片的研发与测试工作，实现12.8Gbps最高传输速率 [5] - 公司率先获得AEC-Q100车规认证、ISO26262 ASIL-B级产品认证及TUV ISO26262 ASIL-D流程认证，成为行业内少数集齐“车规三证”的企业 [5] 产品矩阵与市场表现 - 公司聚焦车规级、工业级、消费级三大核心领域，形成多元化产品矩阵 [6][8] - 车规级车载SerDes芯片为核心业务，公司是全球唯二能量产超过12G PAM4车载SerDes芯片的企业 [6] - 车规级产品已实现20余款量产，传输速率覆盖2Gbps-12.8Gbps，适配车载摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达及4K座舱屏等场景 [6] - 截至2025年11月底，车规级SerDes芯片出货量超1700万颗，成功切入长安汽车等头部主机厂供应链 [6] - 2024年，公司跻身中国市场智能辅助驾驶域控（NOA）SerDes芯片市场份额前三，是唯一进入前三的本土供应商 [6] - 后续将推出25.6Gbps速率产品，适配8K车载显示需求 [6] - 在工业级领域，自主研发的AVT高清视频传输技术广泛应用于安防监控、工业显示等场景 [8] - 在消费级领域，公司是国内首批实现USB3.0主控芯片大规模量产并获得USB-IF认证的企业，产品应用于移动终端、多媒体显示等场景 [8] 客户与行业地位 - 公司积累了华为、苹果、亚马逊、微软、联想等全球头部终端品牌及主流车企客户，客户粘性较强 [8] - 公司作为车载SerDes领域的本土龙头，凭借技术自主优势与量产能力，已在高端芯片市场实现突破，打破了TI、Maxim等国外厂商的垄断格局 [8] 上市意义与未来展望 - 启动上市辅导将进一步拓宽公司融资渠道，助力研发投入提升与产品线拓展，巩固其在车载SerDes领域的领先地位，同时推动国产高速模拟/混合信号芯片产业升级 [8] - 随着上市进程的推进及HSMT标准的普及，公司有望依托国产化替代政策红利与市场需求增长，实现技术与业务的双重突破，持续提升在全球高端模拟芯片市场的话语权 [8]

车载SerDes芯片行业概况 - 车载SerDes芯片是智能汽车数据传输网络的核心部件，负责摄像头、激光雷达、显示屏与域控制器间的高速可靠数据串行传输 [1] - 汽车智能化提升导致传感器数量与数据量激增，高带宽SerDes芯片成为刚需，以解决传统并行传输在带宽、抗干扰和布线复杂度上的不足 [1] - 2023年全球车载SerDes芯片市场规模约为4.47亿美元，预计2030年将增长至16.77亿美元，年复合增长率达20.28% [1] - 市场呈现高度集中态势，目前由德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）两大国际巨头凭借私有协议生态主导市场份额 [1] - 市场格局变化的核心驱动力是技术标准开放化趋势以及中国汽车产业链对供应链安全与自主可控的迫切需求 [1] - 由中国汽车产业链推动的HSMT协议作为一项公有、开放的标准被提出并推广，旨在打破私有协议的技术与生态壁垒，为国产芯片供应商创造市场入口 [1] 裕太微电子SerDes芯片产品进展 - 公司首代车载SerDes芯片产品YT78/79系列，目前正处于向多家主流整车厂送样并进行系统级验证测试的阶段 [2] - 公司计划于2026年实现该系列芯片量产 [2] - 该系列芯片包括加串芯片3款、解串芯片6款，支持2 Gbps至6.4 Gbps传输速率 [2] - 产品可全面匹配从200万到1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求，满足ADAS、DMS、OMS等应用场景，具备优异的可靠性、稳定性和安全性 [2] - 公司策略聚焦于“开放标准”与“全栈能力”，是HSMT联盟中极少数实现完整互联互通的企业 [2] - YT78/79系列芯片完全遵循HSMT开放标准开发，并已完成与国内SerDes头部友商的互联互通摸底测试，验证了产品跨厂商、跨平台的协同工作能力 [2] - 基于开放标准的芯片方案能够显著降低因绑定单一供应商而产生的供应链风险与替换成本，提升系统集成的灵活性 [2] 裕太微电子全栈解决方案与市场机遇 - 公司并非仅提供单点SerDes芯片，正在构建“PHY + Switch + SerDes”的车内有线通信全栈解决方案 [3] - 此布局直接响应了汽车电子电气架构从分布式向域集中式演进的技术趋势 [3] - 全栈方案有助于主机厂减少底层通信芯片的联调复杂度，降低整体系统延迟，从而缩短研发周期 [3] - 公司在车载以太网芯片领域已实现超1200万颗出货量并拥有成熟客户群，为全栈方案提供支撑 [3] - 行业普遍认为2025年至2026年为L3级智能驾驶系统开始规模量产上车的关键窗口期 [3] - 高级别自动驾驶对数据传输带宽、实时性与可靠性的要求呈指数级增长，将带动对高性能SerDes芯片需求的快速释放 [3] - 公司将产品量产时间锚定于2026年，旨在匹配L3级智能驾驶规模量产的市场节奏 [3] - 公司已有的车载通信芯片量产经验、技术积累及客户关系，为其SerDes产品提供了从研发、验证到市场导入的协同支撑 [3]

硬科技企业加速拥抱资本市场 - 多家半导体与新材料领域的硬科技企业密集披露上市计划，显示出资本市场对高端制造与国产替代赛道的持续关注 [2][3] - 天津瑞发科半导体技术有限公司启动A股IPO，公司是全球仅有的三家可提供12G Automotive SerDes芯片产品的企业之一，也是国内唯一实现该技术量产的公司，控股股东王元龙合计控制38.11%的表决权 [3] - 福建德尔科技股份有限公司重启IPO，公司主营业务涵盖氟化工基础材料、新能源锂电材料、特种气体及半导体湿电子化学品等多系列含氟新材料 [4] - 河北鼎瓷电子科技股份有限公司披露上市辅导备案，公司专注于多层陶瓷封装基板、外壳等电子陶瓷产品，属于关键“国产化替代进口”范畴 [4] - 已在科创板上市的澜起科技计划在香港二次上市，拟以最高每股106.89港元的价格发行约6590万股股票，募资规模约70亿港元 [5] 半导体行业并购整合如火如荼 - 半导体行业并购整合加速，交易涵盖产业链多个环节 [6] - 芯导科技拟以约4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，实现对瞬雷科技的全资控股，交易方承诺瞬雷科技在2026年度至2028年上半年的累计扣非净利润不低于9750万元 [6] - 瞬雷科技2025年实现营收2.4亿元，净利润4438.4万元，芯导科技认为收购将增强其在功率半导体领域的产品线与技术协同 [6] - 安凯微已完成以3.26亿元现金收购思澈科技（南京）有限公司85.79%股权，旨在整合双方在物联网、边缘计算等领域的芯片设计资源 [7] - 宁波天龙电子以合计2.32亿元收购并增资苏州豪米波技术有限公司，最终控股54.87%，标的公司在毫米波雷达领域技术积累深厚，预计将于2028年实现盈利 [7] - 沙河股份拟以现金2.74亿元购买关联方持有的晶华电子70%股权，交易完成后公司将由单一房地产业务切入智能显示等科技领域 [7] - 国际层面，英飞凌科技宣布将以约5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购艾迈斯欧司朗的非光学模拟/混合信号传感器业务，标的业务2026年预计营收约2.3亿欧元，交易完成后将有约230名人员转入英飞凌 [7][8] 智能手机SoC市场格局面临深刻调整 - 全球智能手机系统级芯片（SoC）的竞争格局正迎来关键转折，2025年联发科以34.4%的出货量份额保持市场首位 [9] - Counterpoint Research预测，持续数年的增长态势将在2026年终止，全球智能手机SoC出货量或面临7%的同比下降 [9] - 2026年市场将呈现显著分化，谷歌凭借人工智能差异化优势，出货量有望增长18.9%，而联发科与高通则预计将分别下滑10.0%和8.8%，苹果将出现4.4%的温和下跌，紫光展锐可能面临14.2%的最大跌幅 [9] - 市场核心挑战在于供应链的结构性调整，存储芯片价格上涨，尤其是产能转向高带宽存储器（HBM），对成本敏感的低端智能手机市场造成严重挤压 [9] - 领先的智能手机制造商正越来越多地采用自研SoC芯片，这一趋势对传统芯片供应商的商业模式构成长期挑战，市场正从单一的芯片供应竞争转向全面的生态竞争 [10]

公司上市进程与基本信息 - 瑞发科半导体已于1月29日在天津证监局办理上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券 [3] - 公司成立于2009年7月，注册资本7000万元，专注于高速互联与控制芯片、音视频传输及处理芯片的研发与销售 [3] 公司产品与市场地位 - 公司主要产品为车载SerDes芯片，是车载摄像头、雷达、显示屏等设备间高速数据传输的核心枢纽 [3] - 公司宣称是全球仅有的三家能够研发并量产12.8Gbps车载SerDes芯片的厂商之一，也是国内唯一实现该技术量产的企业 [3] - 公司具备从芯片设计到量产的全流程自主能力，实现100%正向设计，不依赖第三方IP [3] - 公司已累计量产20多款符合行业标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps [5] - 截至去年11月底，其芯片出货量已超1700万颗，预计全年出货将突破2000万颗 [5] 公司股东背景与生态协同 - 公司于2021年引入华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业的战略投资，截至目前哈勃投资持股11.62%，为公司第三大股东 [4] - 华为技术有限公司与华为终端有限公司合计持有哈勃投资99%的股份 [4] - 依托华为在智能驾驶领域的生态布局，瑞发科的产品有望加速在相关车型中落地应用 [4] - 公司股东还包括长安汽车旗下投资基金重庆长信智汽私募股权投资基金合伙企业，以及国开科创等产业资本和国有资本 [4] - 公司此前还获得君联资本、赛富投资基金等风投机构的支持 [4] 行业市场前景 - 智能汽车的普及正推动车载SerDes市场快速增长 [3] - 据第三方机构QR Research预测，全球汽车SerDes芯片市场规模将从2023年的4.47亿美元，增长至2030年的16.77亿美元，年复合增长率达20.28% [3] 行业竞争格局与国产化趋势 - 长期以来，全球车载SerDes市场由海外巨头主导 [5] - 随着智能汽车发展，国内多家企业正积极切入这一赛道，包括纳芯微、慷智集成、豪威科技、裕太微等均表示将加速SerDes的研发及应用进程，以推进国产化替代 [5] - 去年以来，多家SerDes研发企业相继获得资本加持，例如锐泰微在去年11月完成近亿元B3轮融资，仁芯科技于去年10月完成超1亿元A+轮融资，景略半导体在去年6月获得国投招商数亿元战略投资 [5]

公司IPO进程 - 天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体（天津）股份有限公司于2026年1月29日在天津证监局办理A股上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1][2][7][8] 公司基本情况 - 公司成立于2009年7月，注册资本为7000万元 [2][8] - 公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术的集成电路、软件及整体解决方案，在车载SerDes（串行器/解串器）芯片领域处于行业领先地位 [2][8] 股权结构与股东背景 - 公司法定代表人、董事长王元龙直接持股21.36%，并通过担任合伙人间接控制公司10.11%和6.65%股份的表决权，合计控制公司38.11%股份的表决权，为控股股东 [3][9] - 华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）于2022年对公司进行战略投资，持股11.62%，是公司第三大股东 [3][9] - 长安汽车关联基金安和基金、国开科创等机构于2023年联合投资数千万元人民币 [3][9] - 公司早期融资获得了君联资本、赛富投资基金、马力创投、联想之星等风投基金支持 [3][9] 产品与技术 - 公司专注于车载SerDes芯片，该芯片是车载摄像头、雷达、显示屏等设备高速数据传输的核心枢纽，是决定汽车智能化水平的关键器件 [3][10] - 公司是中国市场参与HSMT（车载有线高速媒体传输）行业标准起草的首家芯片设计企业，HSMT协议已被工业和信息化部批准为行业标准 [4][10] - 公司于2022年完成基于HSMT标准的芯片测试，最高传输速率达到12.8Gbps [4][10] - 公司已累计量产20多款基于HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps [5][11] - 公司产品可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求 [5][11] - 截至2025年11月底，公司相关芯片产品出货量已超过1700万颗 [5][11] - 公司于2024年实现了相关产品在头部主机厂的前装量产 [4][10] - 公司构建了从芯片设计到量产的全流程自主能力 [5][11] 行业与市场 - 车载SerDes芯片广泛应用于车载摄像头、雷达、显示屏等设备 [3][10] - 全球汽车SerDes芯片市场规模在2023年达到4.47亿美元，预计到2030年将增长至16.77亿美元，期间复合年增长率达20.28% [3][10] - 此前车载高速SerDes芯片市场长期被国际大厂（如TI、ADI）的私有协议垄断 [4][10] - 中国在2020年启动HSMT行业标准起草，旨在推动车载SerDes技术的标准化和互联互通 [4][10]

公司融资与资金状况 - 公司近期完成超亿元A+轮融资 由老股东德赛西威加码及金浦投资等多家机构共同参与 [2] - 本轮融资将用于车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付 以巩固其国产车载SerDes领域的领先地位 [2] - 公司本年度累计融资额已达近3亿元人民币 [2] 公司背景与产品定位 - 公司成立于2022年2月 是一家国产车规级高速通信芯片研发商 [2] - 核心在研产品为车载SerDes芯片 应用于传感器到智驾域控制器及座舱域控制器到显示屏的高速信号传输 [2] - 产品覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联应用 [2] 产品技术与性能 - R-LinC系列产品采用22nm车规工艺 单通道速率可达16Gbps [3] - 产品具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等优势 [3] - 其聚合转发架构与系统级降本设计能有效减少SerDes芯片使用数量 帮助车企客户优化功能、性能与成本平衡 [3] 市场进展与客户认可 - 公司产品已进入多家主流整车厂和一级Tier1的量产平台 [4] - 产品展现出稳定可靠的性能表现与优异的市场口碑 [4]

以旧换新政策与市场响应 - 国家分四批下达3000亿元超长期特别国债资金支持消费品以旧换新加力扩围 [2] - 截至9月10日全国汽车以旧换新申请量已突破830万份相当于每天有超3万人申请换新车 [2] - 前三季度新能源汽车换新类产品产量增长29.7% [2] - 云南省将自11月1日起暂停2025年汽车报废及置换更新补贴申请 [4] 电动汽车充电基础设施发展 - 截至9月底我国电动汽车充电基础设施总数达1806.3万个同比增长54.5% [3] - 公共充电设施达447.6万个同比增长40%额定总功率1.99亿千瓦平均功率44.36千瓦 [3] - 私人充电设施达1358.7万个同比增长60%报装用电容量1.20亿千伏安 [3] 汽车供应链与零部件动态 - 荷兰经济事务部大臣寻求与中国会谈解决围绕芯片制造商安世半导体的争端 [5] - 日本电装计划年底前将其持有的四家海外空气滤清器制造商各20%股份出售给丰田纺织交易规模预计达数十亿日元 [6] - 车载SerDes芯片企业仁芯科技完成超1亿元A+轮融资本年度累计融资额已接近3亿元 [13] 整车厂商表现与战略 - 中国重汽集团1-9月实现汇总收入228.9亿美元同比增长14.9%整车销量33.5万辆同比增长22.8% [9] - 中国重汽1-9月重卡出口销量11.1万辆同比增长24.5%9月出口首次突破1.5万辆创行业单月出口新纪录 [9] - 蔚来汽车CEO李斌强调四季度盈利目标必须实现并拆解为三项具体行动 [8] 新产品与技术进展 - 特斯拉新一代Roadster确认将于年内亮相目标0–100km/h加速不到1秒 [7] - 京东汽车新车采用高强度笼式设计高强度钢占比超70%并搭配新国标机械式半隐藏安全门把手 [10] - 法拉第未来已完成FX Super One首批整套零部件采购协议付款并进入年底首车下线冲刺阶段 [11] - 美团无人配送车已在深圳实现规模化部署累计完成订单500万单自动驾驶里程突破1500万公里 [12]

公司融资与业务概况 - 仁芯科技于2022年成立，主营业务为车载高速SerDes芯片的设计与开发 [6] - 公司宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，本年度累计融资额已达近3亿元人民币 [6] - 本轮融资由老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与，资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发 [6] 产品与技术布局 - 公司已实现从高速到低速、Camera至Display的全系列产品布局 [4][6] - 16Gbps Camera SerDes芯片已于2024年实现量产交付，最新研发的32Gbps Display SerDes芯片可支持舱驾一体架构下的高带宽需求，驱动多达8个显示屏 [7] - 核心优势体现在系统架构设计与可靠性工程上，采用聚合转发架构能有效减少SerDes使用数量，实现系统级降本 [8] - 产品设计严格遵循车规级芯片标准，历经两年半研发与验证周期，获得国内首张车载高速SerDes产品功能安全证书 [8] 市场地位与行业前景 - SerDes芯片是汽车电子电气架构向域控化和中央集成演进中的关键互联技术，被称为智能汽车的"神经网络"，广泛应用于360环视、全景倒车影像、智能座舱及ADAS等功能场景 [6] - 2024年全球车载SerDes芯片市场规模达5.54亿美元，预计2030年将突破19.49亿美元，中国市场增长最快 [7] - 市场过去被ADI、TI等国际巨头垄断，近几年国产SerDes供应商逐渐崭露头角，国产替代趋势显现 [7] 商业化进展与团队实力 - R-LinC芯片实现量产以来，已在多家车企实现量产，并得到国内外头部SOC厂家的高度认可和支持，完成多个主流平台的适配工作 [8] - 核心团队成员均来自全球领先的芯片设计公司与头部车企，在高速SerDes开发、汽车芯片工程化与商业化方面经验丰富 [8] - 公司总部位于杭州，并在上海、成都设立运营与研发中心，现有员工约130人，以研发与工程技术人员为主 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司拟收购中芯宁波 94.366%股权，有望实现从芯片设计向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链能力建设的转型 [4][6] - 2024 年公司营收端短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长为未来发展打下基础 [5] - 公司具有多类型芯片设计能力，中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司产业链布局有望延伸至射频前端领域，开拓新业务增长点 [6][7][8] - 基于审慎性考虑，暂不考虑并购影响，预测公司 2025 - 2027 年收入分别为 23.35、28.04、35.23 亿元，EPS 分别为 0.58、1.00、1.32 元，维持“买入”投资评级 [9] 各部分总结 基本数据 - 2025 年 6 月 6 日，当前股价 85.5 元，总市值 186 亿元，总股本 217 百万股，流通股本 210 百万股，52 周价格范围 42.11 - 85.58 元，日均成交额 533.65 百万元 [1] 营收与利润情况 - 2024 年公司营业总收入 197,789.18 万元，同比下降 53.26%；归母净利润 9,715.47 万元，同比增长 1.13%；整体毛利率 26.29%，同比提升 13.85 个百分点；研发投入 67,532.16 万元，同比增长 10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司具有多类型芯片设计能力，在多个领域推出系列有核心自主知识产权的芯片；中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链布局 - 中芯宁波掌握高端 BAW 滤波器制造技术，与头部企业合作持续出货，收购后公司有望拓展市场，延伸产业链至射频前端领域 [7][8] 盈利预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |收入（亿元）|23.35|28.04|35.23| |EPS（元）|0.58|1.00|1.32| [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2024A - 2027E 年公司各项财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] 主要财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |营业收入增长率|18.1%|20.1%|25.6%| |归母净利润增长率|30.5%|70.9%|32.3%| |毛利率|28.2%|30.8%|32.5%| |净利率|5.4%|7.6%|8.1%| |ROE|3.0%|4.9%|6.1%| [11][12]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 国科微发布并购交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，并募集配套资金 [4] - 2024年公司营收短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长 [5] - 公司具备多类型芯片设计能力，收购中芯宁波后有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] - 中芯宁波掌握高端BAW滤波器制造技术，收购后公司可拓展市场、延伸产业链布局 [7][8] - 基于审慎考虑，暂不考虑并购影响，预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元，维持“买入”评级 [9] 相关目录总结 公司基本数据 - 2025年6月6日，当前股价85.5元，总市值186亿元，总股本2.17亿股，流通股本2.1亿股，52周价格范围42.11 - 85.58元，日均成交额5.3365亿元 [1] 营收与利润情况 - 2024年营业总收入19.778918亿元，同比下降53.26%；归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点 [5] - 2024年研发投入6.753216亿元，同比增长10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司有多类型芯片设计能力，积累多个工艺平台，在多领域推出系列有自主知识产权芯片 [6] - 中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链延伸 - 中芯宁波在滤波器制造领域有“全频段覆盖 + 全工艺贯通”能力，掌握高端BAW滤波器制造技术，与国内头部移动通讯终端企业合作持续出货 [7] - 收购后公司可借助中芯宁波下游客户拓展市场，延伸产业链至射频前端高价值核心部件领域 [8] 盈利预测 - 预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元 [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对2024 - 2027年相关财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] - 主要财务指标预测显示，2025 - 2027年营业收入增长率分别为18.1%、20.1%、25.6%，归母净利润增长率分别为30.5%、70.9%、32.3%等 [11][12]