报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司拟收购中芯宁波 94.366%股权，有望实现从芯片设计向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链能力建设的转型 [4][6] - 2024 年公司营收端短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长为未来发展打下基础 [5] - 公司具有多类型芯片设计能力，中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司产业链布局有望延伸至射频前端领域，开拓新业务增长点 [6][7][8] - 基于审慎性考虑，暂不考虑并购影响，预测公司 2025 - 2027 年收入分别为 23.35、28.04、35.23 亿元，EPS 分别为 0.58、1.00、1.32 元，维持“买入”投资评级 [9] 各部分总结 基本数据 - 2025 年 6 月 6 日，当前股价 85.5 元，总市值 186 亿元，总股本 217 百万股，流通股本 210 百万股，52 周价格范围 42.11 - 85.58 元，日均成交额 533.65 百万元 [1] 营收与利润情况 - 2024 年公司营业总收入 197,789.18 万元，同比下降 53.26%；归母净利润 9,715.47 万元，同比增长 1.13%；整体毛利率 26.29%，同比提升 13.85 个百分点；研发投入 67,532.16 万元，同比增长 10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司具有多类型芯片设计能力，在多个领域推出系列有核心自主知识产权的芯片；中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链布局 - 中芯宁波掌握高端 BAW 滤波器制造技术，与头部企业合作持续出货，收购后公司有望拓展市场，延伸产业链至射频前端领域 [7][8] 盈利预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |收入（亿元）|23.35|28.04|35.23| |EPS（元）|0.58|1.00|1.32| [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2024A - 2027E 年公司各项财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] 主要财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |营业收入增长率|18.1%|20.1%|25.6%| |归母净利润增长率|30.5%|70.9%|32.3%| |毛利率|28.2%|30.8%|32.5%| |净利率|5.4%|7.6%|8.1%| |ROE|3.0%|4.9%|6.1%| [11][12]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 国科微发布并购交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，并募集配套资金 [4] - 2024年公司营收短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长 [5] - 公司具备多类型芯片设计能力，收购中芯宁波后有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] - 中芯宁波掌握高端BAW滤波器制造技术，收购后公司可拓展市场、延伸产业链布局 [7][8] - 基于审慎考虑，暂不考虑并购影响，预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元，维持“买入”评级 [9] 相关目录总结 公司基本数据 - 2025年6月6日，当前股价85.5元，总市值186亿元，总股本2.17亿股，流通股本2.1亿股，52周价格范围42.11 - 85.58元，日均成交额5.3365亿元 [1] 营收与利润情况 - 2024年营业总收入19.778918亿元，同比下降53.26%；归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点 [5] - 2024年研发投入6.753216亿元，同比增长10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司有多类型芯片设计能力，积累多个工艺平台，在多领域推出系列有自主知识产权芯片 [6] - 中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链延伸 - 中芯宁波在滤波器制造领域有“全频段覆盖 + 全工艺贯通”能力，掌握高端BAW滤波器制造技术，与国内头部移动通讯终端企业合作持续出货 [7] - 收购后公司可借助中芯宁波下游客户拓展市场，延伸产业链至射频前端高价值核心部件领域 [8] 盈利预测 - 预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元 [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对2024 - 2027年相关财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] - 主要财务指标预测显示，2025 - 2027年营业收入增长率分别为18.1%、20.1%、25.6%，归母净利润增长率分别为30.5%、70.9%、32.3%等 [11][12]

智能汽车与车载SerDes技术发展 - 智能汽车的核心发展方向聚焦于智能座舱和智能驾驶，通过增加高清屏幕、雷达和摄像头提升用户体验 [1] - 车载SerDes技术作为摄像头与主机间的关键连接部件，重要性日益凸显 [1] - 以L2/L3级智能汽车为例，平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，高端车型需求更高 [2] - 当前单车SerDes芯片价值约几十美元，未来随着摄像头和显示屏数量增加有望继续提升 [2] 车载SerDes市场格局与技术挑战 - 全球车载SerDes市场被TI（FPD-Link）和ADI（GMSL）垄断，基于私有协议形成商业壁垒 [3][4] - 主流车载SerDes速率为1Gbps至6.4Gbps，未来需应对更高速率需求 [5] - 车载SerDes面临四大技术挑战：小型化要求、布版面积优化、ASIL B安全等级设计、通用协议支持 [5] - 私有协议导致主机厂供应链弹性不足，成为国内厂商首要突破方向 [4] 纳芯微的SerDes战略布局 - 公司选择HSMT协议切入市场，该协议由中国厂商主推，支持全双工传输，速率覆盖2-12.8Gbps [7][8] - HSMT协议具备成熟纠错机制（可纠正单帧15个错误比特）和物理层重传功能 [10] - 公司自研关键IP，使SerDes芯片在接收机容限、均衡能力等指标上超越国际竞品100% [13][15] - 已推出首款车规级SerDes芯片组（NLS9116加串器和NLS9246解串器），实现HSMT协议芯片级互通 [13][16] 产品技术优势与市场进展 - 新产品采用P2P兼容封装设计，客户可快速替换升级，硬件无需改板 [16] - 集成TDR故障定位等维测功能，增强30cm以上PCB走线驱动能力，降低客户设计难度 [15] - 已与国内SoC厂商和Tier 1合作推动HSMT生态，获得头部ADAS客户认可 [16] - 计划2024年推出12.8Gbps产品，并储备25Gbps+技术，未来拓展至安防、机器人等领域 [17] 公司整体汽车业务布局 - 在新能源汽车"三电"领域已建立数字隔离器和栅极驱动产品优势 [21] - 智能化领域除SerDes外，还布局车身域控高边驱动、马达驱动等产品线 [21] - 车规模拟产品发货量国内领先，实现从晶圆到封测的全国产供应链 [7]

财务表现 - 公司2024年实现营业总收入25.74亿元，净利润5116.22万元，同比增长19.44% [1] - 2024年中期分红每10股派0.20元，总额436.59万元，年度拟再分红每10股派0.3元，总额654.89万元，全年累计分红1091.48万元 [3] 业务转型与布局 - 通过2020年收购博思达科技进入半导体分销领域，构建覆盖境内外的供应链体系 [2] - 半导体分销业务受益于AI手机渗透和汽车电子发展，已布局手机、汽车电子、物联网等高增长领域 [2] - 子公司博思达与首传微电子合作，加速车载通信芯片市场渗透，增强汽车电子竞争力 [4] - 博思达与物奇微电子合作开发智能交互设备芯片，聚焦汽车电子智能化和AIoT场景 [5] 行业趋势与战略方向 - 半导体行业处于补库存和国产替代红利期，汽车电子与AI成为新蓝海 [6] - 汽车智能化渗透率超50%，AI与车深度融合将重塑产业格局 [6] - 公司通过技术合作持续加码汽车电子芯片和AI智能交互芯片研发 [6]

硬科技赛道 - 国内EMB企业华申瑞利宣布于2025年初完成近亿元人民币A轮融资，由合创资本、君科丹木以及老股东顺为资本联合领投，老股东小米战投、蓝湖资本和辰韬资本跟投 [9] - 国内车载SerDes芯片企业仁芯科技成功斩获A轮融资，吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本入局 [11] - 智能汽车核心部件企业威晟汽车科技完成由东风交银汽车基金与东风资管联合投资的A+轮融资 [10] - 高效稳定钙钛矿太阳电池量产核心装备创新企业凯伏光电完成天使轮融资，由中科创星领投，西安人才基金跟投 [12] - 纳米新材料精准生产解决方案供应商墨格微流完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由清源投资领投 [14] - 商业航天公司星移联信连续完成Pre-A+轮、A轮融资，投资机构包括梅花创投、梁溪科创产业母基金、鲁信创投等 [15][16] - 工业机器人领域创新企业全挚科技完成数千万元Pre-A轮融资，由同创伟业领投 [17] - 数字化服务与工业软件提供商广域铭岛完成新一轮数亿元人民币融资，由中信金石领投 [19] - AI算力方向的芯片集成光开关公司质禾科技完成新一轮融资，由华睿投资领投，小苗朗程交大基金、诚美资本等跟投 [21] - 大型通用无人运输机研发与制造商微至航空完成近亿元Pre-A轮融资，由梁溪科创产业基金和招商局创投共同领投，金沙江联合资本跟投 [22] 大健康赛道 - 上海合源医疗完成超亿元新一轮融资，由龙磐投资和道彤投资联合领投，楹联健康基金和天瑞丰年跟投，现有股东礼来亚洲基金持续加持 [24] - 人工心脏领域企业核心医疗完成超1亿美元D轮融资，由正心谷资本、社保基金中关村自主创新专项基金、Prosperity7 Ventures、基石资本及知名产业投资方联合领投，德联资本及联新资本跟投 [30] - 专注复杂制剂及改良型新药研发的燃点医药完成新一轮超5000万元C轮融资 [25] - 苏州善湾生物完成数千万元B轮融资，累计融资近亿元，由连云港市金桥新兴产业基金投资 [26] - 上海奥朋医疗完成近亿元人民币C轮融资，由济南国际医学中心产业发展有限公司与济南市槐荫区国融控股有限公司联合领投，山蓝资本跟投 [27] - 上海畅德医疗完成超亿元A+轮融资，由上实资本旗下的上海生物医药基金领投，兴证资本跟投，老股东君联资本、华杰高景持续加码 [28] - 杭州每因智能完成千万元级种子轮融资，由卓源亚洲等机构领投，杭州西湖政府直投基金西湖科创投跟投 [29] - 呈源生物完成数千万元股权融资，由元生创投领投，光华梧桐、川创投跟投 [31] - 泽安生物医药超额完成A+轮融资，募集4000万美元，由万物创投领投，蓝驰创投、五源资本、独秀资本、滤泡性淋巴瘤创新研究所共同参与，现有股东龙磐投资、高瓴创投持续加码 [32] - 智能呼吸治疗设备研发公司新奈医疗完成数千万元人民币天使轮融资，由华盖资本领投，巨翊科技、合肥滨湖金投跟投 [33] 互联网/企业服务赛道 - 通信对抗领域企业能钠智能完成数亿元A轮融资，由龙芯创投与成都科创投联合领投 [35] - 专注于AI agent的司普科技完成千万级别A轮战略投资，由蓝带啤酒与伟略达智库共同投资 [36] - 千寻位置一年内B轮融资合计已超10亿元，新增株洲市北斗时空产业基金、无锡博智未来产业投资基金，老股东高粱资本跟投 [37] - 全球一体化供应链综合服务商泛鼎国际完成数千万美元C轮融资，由嘉御资本领投，神骐资本、明裕创投、金銮证券跟投，顺为资本、普华资本等老股东继续追加投资 [39] - 人工智能领域创新企业尚跃智能完成Pre-A轮融资，由智驭数标、中资信投基金投资 [41] - AI+软件工程服务企业硅心科技完成新一轮融资，投资方为中关村发展集团旗下中关村资本 [42] 新消费赛道 - AI硬件企业未来智能完成数千万元人民币Pre A+轮融资，由启明创投与上海国投孚腾资本联合领投 [5] - 消费级3D打印机公司原子重塑完成数千万元天使轮融资，由追创创投投资 [6] - 苏州恒道餐饮管理有限公司旗下品牌'福来魏'完成1200万元A轮融资，由上海潮信实业投资有限公司投资 [7]

投融概况 - 本周融资事件共89起，较上周增加22起，融资金额总计约45.71亿元，较上周减少12.28亿元 [4] - 融资金额在亿元及以上的融资事件有15起，较上周减少2起 [4] - 公开退出案例27个，较上周增加2个 [4] - 110家机构参与一级市场投资，较上周增加13家 [4] - 已披露金额的融资事件68起，较上周增加18起，500万以下的融资事件7起，500万-1000万28起，1000万-5000万12起，5000万-1亿15起，1-5亿4起，5-10亿2起 [4] 重点事件 - 微至航空完成近亿元Pre-A轮融资，资金用于研发总部和总装生产基地能力加强 [6] - 核心医疗完成超1亿美元D轮融资，为2025年中国创新医疗器械领域最大规模市场化融资 [6] - 仁芯科技完成数亿元A轮融资，资金用于车载SerDes芯片研发 [6] - 千寻位置完成B+轮融资，近一年内B轮&B+轮融资合计超10亿元 [6] 行业分布 - 融资事件数量前五行业为信息技术、装备制造、医药健康、电子、材料，合计72起，占比80.90% [8] - 融资金额前五行业为医药健康、装备制造、信息技术、电子、交通运输，合计42.22亿元，占比92.36% [9] - 医药健康融资金额居首，主要受核心医疗1亿美元D轮融资和舜景医药超3亿人民币战略融资影响 [9] - 装备制造融资金额位居第二，千寻位置超10亿人民币B&B+轮融资贡献最大 [9] 地域分布 - 融资事件数量前五地区为广东省、上海市、浙江省、江苏省、安徽省，合计61起，占比68.54% [15] - 融资金额前五地区为上海市、广东省、北京市、浙江省、安徽省，合计42.46亿元，占比92.89% [15] - 广东省融资事件数量最多（20起），上海市融资金额最高（16.77亿元） [16] 融资轮次 - 天使轮和A轮最活跃，合计63起，战略融资12起 [19] - 早期融资（A轮及以前）占比73.03%，较上周提升5个百分点 [19] - 融资金额方面，A轮和B轮位居前二，占比均超22%，D轮和战略融资占比超14% [19] 投资机构 - 本周110家机构参与投资，合计出手121次 [23] - 博华资本（4次）、兴证资本（3次）、树帜资本（2次）等机构较为活跃 [23] 退出情况 - 本周公开退出案例27个，股权转让6个，并购8个，新三板挂牌10个，IPO项目3个 [28] - 退出案例数量最多行业为电子，电力设备与新能源位居第二，装备制造、医药健康、消费品与服务并列第三 [29] 市场热点 - 美团获全国首张无人机物流全域通行证，低空物流赛道2025年已发生13起融资案例 [11] - 生物医药行业强势回暖，2025年投融事件超74起，融资金额超65亿人民币 [11]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润9715.47万元，同比增长1.13% [1] - 2025年一季度营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25% [1] - 2024年整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点，毛利额5.2亿元 [2] - 2025年一季度毛利率34.48%，同比提升12个百分点 [3] 研发投入与成果 - 2024年研发投入6.75亿元，同比增长10.26%，创历年新高 [2] - 芯片研发成果显著，包括4K AI+多目全新芯片GK7606V1系列在头部安防客户测试中获高度评价 [4] - 车载AI芯片覆盖130万到800万像素摄像头，AI算力0.5TOPS-4TOPS，多颗芯片通过AEC-Q100 Grade2认证 [8] - 推出Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片，最高支持1.2 Gbps速率，采用业界最小尺寸封装 [8][9] 主营业务发展 - 智慧视觉系列芯片2024年销售收入9.46亿元，营收占比47.84% [4] - 超高清智能显示系列芯片销售收入7.74亿元，营收占比39.15% [5] - 广电运营商领域产品已在中国广电90%以上有线网络省分公司导入出货 [5] - 鸿蒙生态领域全系列产品支持鸿蒙芯片及解决方案，商显芯片GK67系列通过鸿蒙4.0兼容认证 [6] 新业务拓展 - 全面布局车载AI芯片与SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户及方案公司 [8] - 车载SerDes芯片推出4.2Gbps和6.4Gbps产品，覆盖摄像头和显示屏业务 [8] - 无线局域网领域研发Wi-Fi6芯片，构建全系列短距无线通信解决方案 [8][9] 战略布局 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域布局 [10] - 实现0.5T-8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，布局更高算力AI SoC产品 [10] - 与运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求 [7]

公司融资与资本动态 - 仁芯科技完成数亿元A轮融资，吸引陕汽集团、长江汽车电子等产业资本战略投资及老股东加码[1] - 成立3年完成5轮融资，吸引十余家资本入局[1] - 最新一轮融资中产业资本集体支持，包括陕汽集团、长江汽车电子和移为通信等[9][10] - 融资历史显示公司快速发展，从天使轮超2000万元到A轮数亿元[8] 创始人背景与公司战略 - 创始人党伟光拥有8年汽车芯片行业经验，曾任职高通和Synopsys[3] - 公司避开SoC和MCU热门赛道，选择车载SerDes芯片作为切入点[3] - 创始人判断智能驾驶兴起将带来高速数据传输需求增长[3] 市场前景与行业数据 - 2023年全球车载SerDes芯片市场销售额达4.47亿美元，预计2030年增至16.77亿美元，CAGR 20.28%[4] - 中国车载SerDes芯片市场2023年规模1.36亿美元，占全球近三成，预计2030年达6.03亿美元，占比升至35.96%[4] 产品与技术突破 - 发布全球首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，实现国内从0到1突破[5] - 芯片采用22nm车规工艺，支持16Gbps-1.6Gbps传输速率，15米传输距离，插损补偿30dB以上[7] - 通过AEC-Q100 Grade 2认证和ISO 26262 ASIL B功能安全认证[7] - 采用高集成度接口方案，加串芯片2路合1，解串芯片6路合1，降低系统复杂性和成本[7] 产业合作与应用 - 与广汽集团联合发布G-T02芯片，支持3000万超高清摄像头图像传输[8] - 陕汽集团看好公司在商用车传输领域应用前景[9] - 长江汽车电子认可芯片高速传输能力对智能驾驶系统的支持[9] - 移为通信认为芯片技术可赋能AI边缘计算与物联网场景落地[10]