报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司拟收购中芯宁波 94.366%股权，有望实现从芯片设计向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链能力建设的转型 [4][6] - 2024 年公司营收端短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长为未来发展打下基础 [5] - 公司具有多类型芯片设计能力，中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司产业链布局有望延伸至射频前端领域，开拓新业务增长点 [6][7][8] - 基于审慎性考虑，暂不考虑并购影响，预测公司 2025 - 2027 年收入分别为 23.35、28.04、35.23 亿元，EPS 分别为 0.58、1.00、1.32 元，维持“买入”投资评级 [9] 各部分总结 基本数据 - 2025 年 6 月 6 日，当前股价 85.5 元，总市值 186 亿元，总股本 217 百万股，流通股本 210 百万股，52 周价格范围 42.11 - 85.58 元，日均成交额 533.65 百万元 [1] 营收与利润情况 - 2024 年公司营业总收入 197,789.18 万元，同比下降 53.26%；归母净利润 9,715.47 万元，同比增长 1.13%；整体毛利率 26.29%，同比提升 13.85 个百分点；研发投入 67,532.16 万元，同比增长 10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司具有多类型芯片设计能力，在多个领域推出系列有核心自主知识产权的芯片；中芯宁波是领先的晶圆代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链布局 - 中芯宁波掌握高端 BAW 滤波器制造技术，与头部企业合作持续出货，收购后公司有望拓展市场，延伸产业链至射频前端领域 [7][8] 盈利预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |收入（亿元）|23.35|28.04|35.23| |EPS（元）|0.58|1.00|1.32| [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2024A - 2027E 年公司各项财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] 主要财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |营业收入增长率|18.1%|20.1%|25.6%| |归母净利润增长率|30.5%|70.9%|32.3%| |毛利率|28.2%|30.8%|32.5%| |净利率|5.4%|7.6%|8.1%| |ROE|3.0%|4.9%|6.1%| [11][12]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 国科微发布并购交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，并募集配套资金 [4] - 2024年公司营收短期承压，但利润端结构性调整收效显著，研发投入持续增长 [5] - 公司具备多类型芯片设计能力，收购中芯宁波后有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] - 中芯宁波掌握高端BAW滤波器制造技术，收购后公司可拓展市场、延伸产业链布局 [7][8] - 基于审慎考虑，暂不考虑并购影响，预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元，维持“买入”评级 [9] 相关目录总结 公司基本数据 - 2025年6月6日，当前股价85.5元，总市值186亿元，总股本2.17亿股，流通股本2.1亿股，52周价格范围42.11 - 85.58元，日均成交额5.3365亿元 [1] 营收与利润情况 - 2024年营业总收入19.778918亿元，同比下降53.26%；归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%；整体毛利率26.29%，同比提升13.85个百分点 [5] - 2024年研发投入6.753216亿元，同比增长10.26% [5] 芯片设计与产业链转型 - 公司有多类型芯片设计能力，积累多个工艺平台，在多领域推出系列有自主知识产权芯片 [6] - 中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，收购后公司有望向“芯片设计 + 晶圆加工”全产业链转型 [6] 滤波器制造与产业链延伸 - 中芯宁波在滤波器制造领域有“全频段覆盖 + 全工艺贯通”能力，掌握高端BAW滤波器制造技术，与国内头部移动通讯终端企业合作持续出货 [7] - 收购后公司可借助中芯宁波下游客户拓展市场，延伸产业链至射频前端高价值核心部件领域 [8] 盈利预测 - 预测2025 - 2027年收入分别为23.35、28.04、35.23亿元，EPS分别为0.58、1.00、1.32元 [9] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对2024 - 2027年相关财务指标进行了预测，如营业收入、营业成本、净利润等 [12] - 主要财务指标预测显示，2025 - 2027年营业收入增长率分别为18.1%、20.1%、25.6%，归母净利润增长率分别为30.5%、70.9%、32.3%等 [11][12]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 龙迅股份一季度受假期、行业传统淡季、部分型号产能不足等因素影响，部分业务尚未释放订单，目前各项业务有序推进，正持续优化供应链系统 [23] - 公司深度布局车载芯片领域，单独成立汽车芯片和系统解决方案事业部，将持续加大该领域研发投入和新品布局 [24] - 2025年度公司将聚焦前沿技术，突破核心技术瓶颈，在多领域加大研发投入，提升新产品市场份额，同时加大新产品推广力度，拓展各领域业务 [25] - 高速混合信号芯片行业蕴含广阔成长空间，新兴应用场景对高清视频芯片需求爆发式增长，全球AI与HPC需求呈爆发态势也为高速信号芯片增长注入动力 [26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为龙迅股份，接待时间是2025 - 05 - 20，上市公司接待人员有董事长、总经理FENG CHEN、独立董事解光军、陈来、董事会秘书赵彧、财务负责人韦永祥 [16] 详细调研机构 - 接待对象为线上参与龙迅股份2025年第一季度业绩说明会的全体投资者，接待对象类型为其它 [19] 主要内容资料 - 预征集问答无 [23] - 互动交流中，关于一季报收入同比增长缓慢，原因是受假期、行业传统淡季、部分型号产能不足等因素影响，公司部分业务未释放订单，公司正优化供应链系统 [23] - 公司部分高清视频桥接芯片已导入车载相关系统，8颗芯片通过AEC - Q100认证，桥接类芯片业务攀升，车载SerDes芯片组进入全面市场推广，部分领域已量产，部分处于验证测试阶段，公司将持续加大车载芯片领域研发投入和新品布局 [24] - 2025年1季度营业总收入1.09亿元，同比增长4.52%；一季度毛利率54.43%；归母净利润2,850.92万元，同比下降8.06%；扣非净利润2,112.83万元，同比下降8.93%；经营活动产生的现金流量净额为1,801.37万元，上年同期为 - 3,552.47万元；研发投入2,759.14万元，占营业收入比重为25.31%，同比增长23.24% [24] - 2025年度公司将聚焦前沿技术，构建统一芯片设计平台，在多领域加大研发投入，提升新产品市场份额，加大新产品推广力度，拓展各领域业务 [25] - 半导体行业有季节性，一季度通常是淡季，近期国补政策拉动对消费类电子业务增长有促进作用 [25] - 高速混合信号芯片行业成长空间广阔，新兴应用场景对高清视频芯片需求爆发式增长，全球AI与HPC需求爆发为高速信号芯片增长注入动力 [26]

智能汽车与车载SerDes技术发展 - 智能汽车的核心发展方向聚焦于智能座舱和智能驾驶，通过增加高清屏幕、雷达和摄像头提升用户体验 [1] - 车载SerDes技术作为摄像头与主机间的关键连接部件，重要性日益凸显 [1] - 以L2/L3级智能汽车为例，平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，高端车型需求更高 [2] - 当前单车SerDes芯片价值约几十美元，未来随着摄像头和显示屏数量增加有望继续提升 [2] 车载SerDes市场格局与技术挑战 - 全球车载SerDes市场被TI（FPD-Link）和ADI（GMSL）垄断，基于私有协议形成商业壁垒 [3][4] - 主流车载SerDes速率为1Gbps至6.4Gbps，未来需应对更高速率需求 [5] - 车载SerDes面临四大技术挑战：小型化要求、布版面积优化、ASIL B安全等级设计、通用协议支持 [5] - 私有协议导致主机厂供应链弹性不足，成为国内厂商首要突破方向 [4] 纳芯微的SerDes战略布局 - 公司选择HSMT协议切入市场，该协议由中国厂商主推，支持全双工传输，速率覆盖2-12.8Gbps [7][8] - HSMT协议具备成熟纠错机制（可纠正单帧15个错误比特）和物理层重传功能 [10] - 公司自研关键IP，使SerDes芯片在接收机容限、均衡能力等指标上超越国际竞品100% [13][15] - 已推出首款车规级SerDes芯片组（NLS9116加串器和NLS9246解串器），实现HSMT协议芯片级互通 [13][16] 产品技术优势与市场进展 - 新产品采用P2P兼容封装设计，客户可快速替换升级，硬件无需改板 [16] - 集成TDR故障定位等维测功能，增强30cm以上PCB走线驱动能力，降低客户设计难度 [15] - 已与国内SoC厂商和Tier 1合作推动HSMT生态，获得头部ADAS客户认可 [16] - 计划2024年推出12.8Gbps产品，并储备25Gbps+技术，未来拓展至安防、机器人等领域 [17] 公司整体汽车业务布局 - 在新能源汽车"三电"领域已建立数字隔离器和栅极驱动产品优势 [21] - 智能化领域除SerDes外，还布局车身域控高边驱动、马达驱动等产品线 [21] - 车规模拟产品发货量国内领先，实现从晶圆到封测的全国产供应链 [7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][4][86] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是从事高速混合信号芯片研发和销售的公司，在A股市场具有稀缺性，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，业绩有望再上新台阶 [4][86] 根据相关目录分别进行总结 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域 - 公司专注高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，应用于多领域，拥有超140款芯片，与知名企业合作，具国际竞争力 [2][14] - 公司历经多阶段发展，2024年成立车载事业部，在新加坡设子公司 [17][18] - 公司股权结构集中，实控人陈峰直接和间接控制公司44.42%股份，高管团队经验丰富 [19] - 公司盈利能力增强，业绩增长，毛利率优势明显，费用率下降，研发投入增长，但存货规模高、周转率低 [23][24][26][27] 车载：从座舱域到智驾域，从桥接芯片拓展到SerDes新市场 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物 - 视频桥接芯片分发送、接收、转换芯片，用于车载显示信号传输与协议转换，提升系统兼容性与灵活性 [29][31] - 智能座舱SoC市场集中、前景广，公司与头部企业合作，部分产品已量产 [34] - 公司高清视频桥接芯片应用于车载显示，拓展多家终端客户，9款芯片通过AEC - Q100认证 [38] - 公司与德州仪器在高清视频桥接芯片领域各具优势 [40] 车载SerDes：“智能驾驶”的关键环节 - SerDes用于车载视频传输，减少布线冲突，具抗噪声等优势，是ADAS和自动驾驶系统重要组件 [42][43] - 车载SerDes芯片迎合高带宽数据实时传输需求，应用广泛，市场前景广阔 [47][48] - 公司加大汽车电子研发投入，车载SerDes芯片组进入市场推广，部分产品进入试产阶段 [49] AR/VR：从AR/VR到AI眼镜 AR/VR方案大盘点 - AR眼镜有一体式与分体式，分体式更易商业落地，交互简单、兼容性强；VR设备分移动式、分体式、一体式，一体式交互丰富、投屏观影佳；AI眼镜拍摄功能是卖点 [51][53][55][59] AR/VR市场空间广阔，公司逐步深入布局 - 2024年AR/VR头显市场低谷，2025年有望复苏，国内AR市场规模增长，VR市场出货量预计回升 [60][61][64] - 公司凭借技术与协议在AR/VR领域布局，4K/8K超高清视频信号桥接芯片批量出货，拓展多家终端客户 [67] PC：从PC及周边到高性能计算 PC及周边：周边（扩展坞Docking station）是传统优势领域 - 拓展坞/转换器芯片在公司PC及周边业务中重要，销售量占比高 [70] - 公司拓展坞/转换器芯片研发实力处行业第一梯队，部分芯片支持最高分辨率8K60Hz [72] 面向HPC：公司布局拓展方向 - PCIe在数据中心、HPC、AI等领域广泛应用，公司PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目有序实施 [77][80] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元，综合毛利率分别为55%/54%/55% [82] - 预计2025 - 2027年高清视频桥接及处理芯片营业收入分别为6.17/8.35/10.61亿元，毛利率分别为54%/53%/53% [82] - 预计2025 - 2027年高速信号传输芯片营业收入分别为0.64/1.43/3.02亿元，毛利率分别为57%/58%/59% [83] 投资建议 - 龙迅股份业务稀缺，国产替代空间广，随着AR/VR、汽车电子领域放量，业绩有望提升，首次覆盖给予“买入”评级 [86]

本报讯(记者陈潇)太龙电子股份有限公司(以下简称"太龙股份（300650）"，股票代码：300650)于近日 交出了一份极具含金量的年度答卷。最新发布的2024年年报显示，公司全年实现营业总收入25.74亿 元，净利润达到5116.22万元，同比大幅增长19.44%，不仅远超市场预期，更彰显出公司作为国内知名 电子元器件分销商，通过优化供应链、拓展汽车电子等新兴市场，展现出强劲的可持续发展势头。 在智能交互设备领域，博思达与重庆物奇微电子股份有限公司(以下简称"物奇")携手展开深度协同。据 了解，物奇专注短距通信芯片领域，为物联网产业智能化发展提供一流的SoC芯片和软件解决方案，凭 借业内领先的低功耗设计、高集成度及短距通信优化技术，已累计出货超2亿颗高性能芯片，产品广泛 应用于多个领域。博思达与物奇合作，双方将整合优势，针对网络通信芯片、智能交互设备芯片等细分 市场，特别是汽车电子智能化与AIoT场景下的智能交互领域，联合打造高性能芯片及解决方案。 业内人士指出，当下半导体行业正处于主动补库存与国产替代政策红利释放的双重利好时期，汽车电子 与AI赛道已然成为行业新蓝海。从行业前景来看，随着人工智能技术引领汽 ...

事件：公司发布25 年一季报，25Q1 公司实现营收1.09 亿元，同比+4.52%；归母净利润0.29 亿元，同 比-8.06%；扣非归母净利润0.21 亿元，同比-8.93%；销售毛利率54.43%，同比+0.32pct。此外公司公告 为改善整体的科研和运营环境，拟在安徽合肥投资建设龙迅股份科创（研发）基地项目，预计投资额 3.43 亿元。 公司25Q1 营收创Q1 单季度历史新高，利润同比微降主要系费用端影响。1）营收端： 25Q1 公司在手订单充足，叠加高速混合信号芯片在消费电子、通信系统、汽车制造以及工业控制等领 域需求旺盛，公司营收同比持续增长；2）费用端：近年来公司持续加大研发投入，24 年底成立车载事 业部并在车载产品线重点投入，25Q1 研发费用0.28 亿元，同比+23.24%，研发费用率25.31%；此外公 司有序推进市场推广等工作，单季度销售、管理、财务费用率11.28%，同比+2.19pct。 公司车载SerDes 放量在即，汽车桥接芯片业务快速成长。1）车载SerDes：综合中国汽车工业协会、 CINNO Research 等数据进行测算，我们预计2025 年中国大陆车载SerDe ...

将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 速览投资风口，掌握资本律动。 作者丨 长风 来源丨东四十条资本 大家好，我是长风。今天给大家带来上周资本市场的专业投研信息。 上周焦点回顾： 硬科技赛道，汽车智能化部件受追捧。 上周，国内 EMB 企业华申瑞利宣布于2025年初完成近亿元 人民币A轮融资。本轮融资由合创资本、君科丹木以及老股东顺为资本联合领投，老股东小米战投、 蓝湖资本和辰韬资本跟投。此外，国内车载SerDes芯片企业仁芯科技成功斩获A轮融资，此次融资 吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资 本积极入局。 大健康赛道，心脏医疗成热门。 上周，上海合源医疗®完成超亿元的新一轮融资。本轮融资由龙磐 投资和道彤投资联合领投，楹联健康基金和天瑞丰年跟投，现有股东礼来亚洲基金持续加持。人工心 脏领域企业核心医疗已完成超1亿美元D轮融资。本轮融资由正心谷资本、社保基金中关村自主创新 专项基金（君联资本担任管理人）、阿美风险投资旗下Prosperity7 Ventures(P7)、基石资本及知 名产业投资方联合领投，德联资本及联新资本跟投。 硬科技 华申瑞利完成 ...

RimeData 来觅数据 . 全面的一级市场数据平台 以下文章来源于RimeData 来觅数据 ，作者来觅研究院 ⌜ 投融概况 ⌟ 截至2025年4月25日18:00，本周融资事件共89起（不包括并购、定增），较上周增加了22起，融资金额总计约45.71亿元（谨慎估计），较上周减少了 12.28亿元。在所有融资事件中，本周融资金额在亿元及以上的融资事件有15起，较上周减少了2起。本周公开退出案例27个，较上周增加了2个。另外， 本周有110家机构参与了一级市场投资，较上周增加了13家。 请读者留意，本周有30起融资事件未公布准确的融资金额，出于谨慎考虑，笔者做了暂取较小值处理，涉及金额至少8.19亿元，约占融资总额的17.92%。 另外，因融资事件的延迟披露，本期周报仅收录了本周五18:00前公开披露的融资事件，可能导致统计分析与实际情况存在细微偏差，感兴趣的读者可以 登录Rime PEVC平台获取全量融资事件、被投项目及深度数据分析。 本周已披露金额的融资事件68起，较上周增加了18起，融资金额区间分布结构与上周有明显变化，本周500万以下的融资事件7起，较上周增加5起；500 万-1000万（含1000 ...

公司融资与资本动态 - 仁芯科技完成数亿元A轮融资，吸引陕汽集团、长江汽车电子等产业资本战略投资及老股东加码[1] - 成立3年完成5轮融资，吸引十余家资本入局[1] - 最新一轮融资中产业资本集体支持，包括陕汽集团、长江汽车电子和移为通信等[9][10] - 融资历史显示公司快速发展，从天使轮超2000万元到A轮数亿元[8] 创始人背景与公司战略 - 创始人党伟光拥有8年汽车芯片行业经验，曾任职高通和Synopsys[3] - 公司避开SoC和MCU热门赛道，选择车载SerDes芯片作为切入点[3] - 创始人判断智能驾驶兴起将带来高速数据传输需求增长[3] 市场前景与行业数据 - 2023年全球车载SerDes芯片市场销售额达4.47亿美元，预计2030年增至16.77亿美元，CAGR 20.28%[4] - 中国车载SerDes芯片市场2023年规模1.36亿美元，占全球近三成，预计2030年达6.03亿美元，占比升至35.96%[4] 产品与技术突破 - 发布全球首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，实现国内从0到1突破[5] - 芯片采用22nm车规工艺，支持16Gbps-1.6Gbps传输速率，15米传输距离，插损补偿30dB以上[7] - 通过AEC-Q100 Grade 2认证和ISO 26262 ASIL B功能安全认证[7] - 采用高集成度接口方案，加串芯片2路合1，解串芯片6路合1，降低系统复杂性和成本[7] 产业合作与应用 - 与广汽集团联合发布G-T02芯片，支持3000万超高清摄像头图像传输[8] - 陕汽集团看好公司在商用车传输领域应用前景[9] - 长江汽车电子认可芯片高速传输能力对智能驾驶系统的支持[9] - 移为通信认为芯片技术可赋能AI边缘计算与物联网场景落地[10]