智能汽车与车载SerDes技术发展 - 智能汽车的核心发展方向聚焦于智能座舱和智能驾驶，通过增加高清屏幕、雷达和摄像头提升用户体验 [1] - 车载SerDes技术作为摄像头与主机间的关键连接部件，重要性日益凸显 [1] - 以L2/L3级智能汽车为例，平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，高端车型需求更高 [2] - 当前单车SerDes芯片价值约几十美元，未来随着摄像头和显示屏数量增加有望继续提升 [2] 车载SerDes市场格局与技术挑战 - 全球车载SerDes市场被TI（FPD-Link）和ADI（GMSL）垄断，基于私有协议形成商业壁垒 [3][4] - 主流车载SerDes速率为1Gbps至6.4Gbps，未来需应对更高速率需求 [5] - 车载SerDes面临四大技术挑战：小型化要求、布版面积优化、ASIL B安全等级设计、通用协议支持 [5] - 私有协议导致主机厂供应链弹性不足，成为国内厂商首要突破方向 [4] 纳芯微的SerDes战略布局 - 公司选择HSMT协议切入市场，该协议由中国厂商主推，支持全双工传输，速率覆盖2-12.8Gbps [7][8] - HSMT协议具备成熟纠错机制（可纠正单帧15个错误比特）和物理层重传功能 [10] - 公司自研关键IP，使SerDes芯片在接收机容限、均衡能力等指标上超越国际竞品100% [13][15] - 已推出首款车规级SerDes芯片组（NLS9116加串器和NLS9246解串器），实现HSMT协议芯片级互通 [13][16] 产品技术优势与市场进展 - 新产品采用P2P兼容封装设计，客户可快速替换升级，硬件无需改板 [16] - 集成TDR故障定位等维测功能，增强30cm以上PCB走线驱动能力，降低客户设计难度 [15] - 已与国内SoC厂商和Tier 1合作推动HSMT生态，获得头部ADAS客户认可 [16] - 计划2024年推出12.8Gbps产品，并储备25Gbps+技术，未来拓展至安防、机器人等领域 [17] 公司整体汽车业务布局 - 在新能源汽车"三电"领域已建立数字隔离器和栅极驱动产品优势 [21] - 智能化领域除SerDes外，还布局车身域控高边驱动、马达驱动等产品线 [21] - 车规模拟产品发货量国内领先，实现从晶圆到封测的全国产供应链 [7]

并购交易 - 希荻微拟以发行股份及支付现金方式收购诚芯微100%股份，交易构成重大资产重组但不构成关联交易及重组上市 [1] - 诚芯微成立于2009年，采用Fabless模式运营，专注高性能电源管理芯片研发设计15年以上，尤其擅长中高压大电流DC-DC电源管理芯片 [2] - 诚芯微是国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业，产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等 [2] 诚芯微财务表现 - 2022年、2023年、2024年1-10月营业收入分别为1.668亿元、1.9159亿元和1.5935亿元 [2] - 同期毛利率分别为30.77%、31.79%、36.31%，净利润分别为562.01万元、1795.39万元、1800.88万元 [2] - 业绩承诺期为2025-2027年，承诺净利润分别不低于2200万元、2500万元和2800万元，三年累计不低于7500万元 [3] 业务协同 - 希荻微在汽车电子布局包括车载DC/DC芯片、LDO稳压器等产品，应用于智能座舱、车身控制等场景 [4] - 诚芯微在汽车电子布局为USB车载充电芯片和方案，双方产品存在较强互补性 [4] - 收购完成后将整合研发资源，为客户提供更丰富产品矩阵 [4] 希荻微业绩表现 - 2024年营业总收入5.45亿元，同比增长38.56%，归母净利润-2.82亿元 [5] - 2024年所有产品线总出货金额9.998亿元，同比增长60.98%，其中音圈马达驱动芯片出货金额5.41亿元 [5] - 消费电子市场温和复苏，手机、家电等国家补贴政策刺激需求增长 [5] 产品与技术 - 针对硅负极电池应用场景打造的电源管理芯片在客户端反馈良好 [6] - 用于服务器的大电流E-fuse和POL产品已在客户端进行量产前试制和测试 [6] - 高度重视AI服务器算力等领域对芯片需求 [6] 行业展望 - 模拟芯片国产化替代趋势不可逆转，中国市场需求大 [6] - 二级市场公司收购一级市场公司案例有望进一步增加 [6]