White Fiber (NasdaqCM:WYFI) FY Conference September 09, 2025 02:30 PM ET Speaker0Hi. Welcome. Welcome. Welcome. Thank you very much for coming to the HCW conference this year.This is the most highly anticipated event of all of our crypto stuff. The Bitcoin mining panel, of course, we're gonna talk about HPC and how business models evolve, and it's my honor to introduce Russell Khan who'll be who'll be moderating the panel. I I used to do it long time ago, but it's, you know, way above my pay grade now. And ...

公司上市与业务定位 - 胜宏科技向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司为全球领先人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI和高多层PCB的研发生产 [3] - 以2025年第一季度收入规模计 公司在人工智能及高性能算力PCB市场份额位居全球第一 [3] 技术能力与产品应用 - 具备生产100层以上高多层PCB制造能力 为全球首批实现6阶24层HDI大规模生产企业 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [3] - 产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机和通用基板等关键设备 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球服务器出货量约1600万台 其中AI服务器200万台占比12.8% [4] - 预计2029年全球服务器出货量达1880万台 AI服务器540万台 年复合增长率超20% [4] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元 绝大部分投入人工智能基础设施 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元和107.31亿元人民币 [4] - 2024年及2025年截至3月31日止三个月收入分别为23.92亿元和43.12亿元人民币 [4] - 同期公司拥有人应占年度/期间溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元、2.10亿元和9.21亿元人民币 [4][5] - 2025年第一季度毛利率显著提升至33.4% 较2024年同期的19.5%增长13.9个百分点 [5]

公司业务 - TeraWulf Inc 在比特币矿工中属于高性能计算领域的后来者 [1] - 公司直到去年才开始认真转向高性能计算领域 [1] 行业背景 - 比特币挖矿行业正在向高性能计算方向转型 [1] - 分布式账本技术和Web3技术栈是行业重要发展方向 [1] 人物背景 - 分析师自2017年起就是加密货币爱好者和交易者 [1] - 分析师擅长编码和撰写加密货币相关内容 [1] - 分析师对加密货币投资策略有深入研究 [1] - 分析师专注于研究加密货币项目、Web3趋势和安全代币 [1]

公司和行业概述 - 公司为Veeco Instruments (VECO)，专注于半导体设备制造，核心业务包括离子束沉积(IBD)、激光退火(LSA)、纳米秒退火(NSA)等技术，服务于AI和高性能计算芯片制造[3][5][6] - 历史业务转型：从1990年代的数据存储（离子束技术制造薄膜磁头）扩展到化合物半导体（MOCVD工具用于LED照明），2018年后战略转向半导体市场，通过收购Ultratech强化技术[3][4] 核心技术与市场机会 **半导体制造技术** - **IBD 300系统**：用于低电阻金属薄膜沉积，提升设备性能和电池寿命，当前评估中[6][12] - **EUV掩模空白沉积**：市场领先的缺陷自由薄膜沉积技术，支持EUV光刻路线图，预计SAM增长至1.2亿美元[6][10] - **激光退火(LSA)**：生产工具已获领先逻辑客户和1家DRAM客户认证，预计SAM达8亿美元[8][10] - **纳米秒退火(NSA)**：评估中，适用于逻辑和内存的先进节点（如背面供电、3D器件），预计SAM达4.5亿美元[9][11] - **先进封装**：湿法处理系统获多家客户采用，潜在SAM达6.5亿美元[10][16] **AI相关机会** - LSA系统用于HBM DRAM的逻辑芯片和外围逻辑生产[15] - IBD系统支持GPU和HBM DRAM的EUV掩模空白制造[15] - AI收入占比预计从2024年10%增至2025年20%[16] 市场数据与增长预测 - **半导体SAM**：当前13亿美元，预计翻倍至27亿美元（LSA、NSA、IBD技术驱动）[8] - LSA SAM：8亿美元（逻辑和内存需求增长）[8] - NSA SAM：4.5亿美元（评估中，覆盖3家一级逻辑客户）[9][10] - IBD SAM：3.5亿美元（前端半导体应用）[10] - **化合物半导体SAM**：当前7亿美元，预计增至12亿美元（GaN功率器件和光子学驱动）[18] - GaN功率器件：市场从1亿增至3亿美元（300毫米评估系统已发货）[18] - 光子学：市场从1.5亿增至4亿美元（Micro LED和太阳能应用）[18] 财务与行业展望 - 半导体业务2020-2024年CAGR约30%，2025年增长动力来自AI和先进节点投资[19] - 化合物半导体和数据存储市场2025年收入预计下滑，但2026年有望恢复增长[19] - 行业预测：半导体市场规模2030年超万亿美元，带动晶圆厂设备支出长期增长[20] 其他关键信息 - 评估项目进展：当前系统在逻辑和内存客户中表现良好，每项应用成功可带来3000-6000万美元后续业务（假设月产能10万片晶圆）[13][14] - 2025年计划：向第二家DRAM客户交付LSA评估系统，向第三家逻辑客户交付NSA系统[14] 风险与挑战 - 化合物半导体和数据存储市场短期收入下滑[19] - 技术评估周期较长，需持续投入以推动新业务（如NSA和IBD 300系统）[13][14] 战略总结 - 技术组合覆盖半导体制造关键环节（退火、沉积、封装）[21] - 聚焦高增长领域（AI、高性能计算），预计SAM增速超越晶圆厂设备支出[21]

行业概述 - Super Micro Computer (SMCI) 和 Cisco Systems (CSCO) 是服务器领域的主要参与者，专注于数据中心、云计算、人工智能(AI)和边缘计算工作负载的服务器系统设计、开发和制造 [1] - 随着AI和高性能计算(HPC)工作负载需求增加，服务器市场作为支持系统获得更多关注 Grand View Research报告预测2024至2030年全球服务器市场复合年增长率(CAGR)为9.8% [2] SMCI股票分析 - SMCI受益于AI数据中心、HPC和超大规模计算对其高性能高能效服务器的强劲采用 2025财年第四季度服务器和存储系统部门收入同比增长10%达56.2亿美元，占总收入97.6% [4] - 超过70%收入来自AI系统，包括用于训练和运行AI模型的GPU密集型工作负载服务器 显示公司已成为AI基础设施主要供应商 [5] - 数据中心直接液冷机架、Data Center Building Block Solutions、AI工作负载petascale存储系统及集成NVIDIA Blackwell GPU等创新保持其在服务器存储领域领先地位 [6] - 面临客户评估下一代AI平台导致的采购决策延迟，以及价格竞争加剧和Blackwell平台转换带来的利润率收缩 [7] - 2026财年第一季度每股收益共识预期0.47美元(同比降37.3%)，2026财年全年预期2.54美元(同比增23.3%) [8][9] CSCO股票分析 - Cisco提供整合交换、路由、无线和服务器技术的综合网络解决方案，包括UCS B200 M6/M7、UCS X系列刀片服务器和C220/C240/C480等机架服务器 [11] - 通过集成NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU的UCS C845A M8服务器布局AI工作负载 [12] - 通过硬件虚拟化技术(Cisco Server Access Virtualization)紧密耦合计算、网络和虚拟化，推动AI基础设施需求 2025财年第三季度AI基础设施订单超6亿美元，年内累计超10亿美元 [13][14] - 2025财年收入共识预期565.9亿美元(同比增5.2%)，每股收益预期3.79美元(同比增1.6%) [15][16] 股价表现与估值 - 年初至今SMCI股价上涨48.3%，CSCO上涨19.4% [17] - SMCI远期市销率4.72倍显著高于CSCO的0.86倍，使CSCO更具估值吸引力 [18] 结论 - 尽管两家公司均受益于AI和HPC发展，但SMCI面临短期挑战，而CSCO更低估值使其当前更具投资吸引力 [19]

财务数据和关键指标变化 - Q2营收为1205万美元 符合公司指引范围 [9] - 维持2025财年营收指引6400万至7000万美元 同比增长7%至17% [9] - Q2非GAAP毛利率为76% 低于去年同期的86% [39] - Q2非GAAP运营亏损570万美元 去年同期为盈利170万美元 [34] - Q2非GAAP净亏损460万美元 去年同期为盈利180万美元 [35] - 现金及等价物为5550万美元 较上季度减少1900万美元 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 - TCAD业务预订量同比下降55% EDA业务预订量下降7% [36] - SIP产品预订量同比增长87% 增加约150万美元 [36] - 软件许可收入占总收入60% 维护和服务占40% [37] - EDA收入同比增长15% TCAD收入同比下降34% [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 美洲地区收入同比下降44% 亚太地区增长11% EMEA下降22% [38] - 新增10家客户 涵盖光子学、汽车、代工和电源市场 [20] - 光子学领域新增3家客户 代工领域1家 电源领域2家 [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 通过收购扩大可服务市场 三笔收购合计增加7.1亿美元TAM [23] - 重点布局AI、光子学、高性能计算等高速增长领域 [13] - 收购Mixel增加1.1亿美元SAM 提供混合信号IP解决方案 [25] - 新增三位高管加强半导体IP和EDA业务单元领导力 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 采取保守指引 未计入潜在上行收入 [10] - 宏观经济不确定性导致部分订单延迟 [33] - 亚洲市场环境改善 预计延迟订单将在Q3和Q4完成 [55] - 长期目标模型保持不变 预计恢复15%以上收入增长 [45] 其他重要信息 - 推出年度合同价值(ACV)新指标 TTM ACV增长26% [41] - 剩余履约义务(RPO)为3640万美元 50%将在12个月内确认 [37] - 预计2025年非GAAP净利润盈亏平衡 自由现金流收支平衡 [35] 问答环节所有的提问和回答 关于ACV增长 - ACV增长主要来自收购贡献 有机增长约1%-2% [51] 关于收购整合 - PPC产品线整合已完成研发团队合并 正在优化财务协同 [52] - Mixel收购预计为Q3和Q4带来300-500万美元收入 [60] 关于财务指引 - 维持全年指引需要Q4显著增长 公司对此有信心 [64] - 收购相关运营支出已包含在指引中 但未计入潜在收入 [68] 关于现金状况 - 完成Mixel支付后预计现金余额约3500万美元 [77] 关于收购贡献 - 三笔收购今年合计贡献约600-1100万美元收入 [73] - 明年收购贡献收入可能在1200-2100万美元范围 [73]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达到创纪录的1.233亿美元，同比增长超过20% [5] - 毛利率维持在52%左右，创下超过3700万美元的运营收入 [5] - 运营利润为3740万美元，去年同期为3080万美元，上一季度为3730万美元 [12] - 净收入为3880万美元，摊薄后每股收益0.79美元，去年同期为3260万美元或0.66美元 [13] - 现金及等价物、短期和长期存款以及可交易证券总额为5.44亿美元，上一季度为5.23亿美元 [14] - 运营现金流为2300万美元 [14] - 应收账款从上一季度的1亿美元增加到1.12亿美元，主要由于收款时间 [15] - 库存从1.42亿美元增加到1.49亿美元，以支持新产品销售预期 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 高性能计算应用占总营收的45-50%，其他先进封装应用占20%，其余来自CMOS图像传感器、化合物半导体前端应用等 [6] - 先进封装市场预计将快速增长，受AI应用推动，采用新技术如混合键合、微铜凸点等 [8] - 新推出的AUK和Eagle five系统预计今年将贡献总营收的30%，明年贡献更大 [10] - 微探针计量系统已被一级客户采用，超过30套系统已安装并投入生产 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 地理营收分布：亚洲占90%，其他地区占10% [11] - 中国市场去年贡献约30%，预计今年将略高于这一水平 [19] - OSAT（外包封装测试）市场增长显著，主要OSAT厂商开始进入高性能计算领域 [58][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司提前几年预见到技术转变，并进行了大量战略投资开发创新解决方案 [9] - 新平台结合了卓越的机械精度和最先进的光学技术，推出了AUK和Eagle five系统 [9] - 开发了增强缺陷检测和自动缺陷分类等软件解决方案，增强市场竞争力 [9] - 在混合键合领域具有竞争优势，已与战略客户合作运行工具 [23] - 与KLA的竞争中展示了设备的高度竞争力，凭借最新产品更具优势 [24] - 先进封装是公司的主要市场，拥有良好的客户关系和深刻的市场理解 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第三季度营收约为1.25亿美元，年化运行率达到5亿美元 [8] - 第四季度订单流和销售渠道健康 [8] - 高性能计算市场预计未来几年将快速增长，技术变革将带来更多机会 [33] - 假设2026年市场环境积极，预计将是又一个增长年 [34] - HBM市场容量持续增长，客户正在增加产能 [38] - HBM4预计将在2026年初开始发货 [46] - 高性能计算和计量业务是主要增长驱动力 [51][52] 其他重要信息 - 第二季度运营费用增加，主要由于与伊朗冲突导致的高额运输费用 [12] - 运输费用异常高，超过50万美元，现已恢复正常 [75][76] - 新产品的优势包括高吞吐量、检测能力和价格竞争力 [28][29] - Hawk系统具有检测150纳米缺陷的能力，适用于混合键合等应用 [31] - 公司拥有约350个客户，每年有200个活跃客户 [55] 问答环节所有的提问和回答 问题: 业务构成和中国的贡献 [17] - 高性能计算在第二季度的贡献约为45-50%，预计下半年不会有太大变化 [18] - 中国市场去年贡献约30%，预计今年将略高于这一水平 [19] 问题: 与KLA的竞争 [20][21] - 在混合键合领域具有竞争优势，已与战略客户合作运行工具 [23] - 与KLA的竞争中展示了设备的高度竞争力，凭借最新产品更具优势 [24] - 先进封装是公司的主要市场，拥有良好的客户关系和深刻的市场理解 [25] 问题: 新产品Eagle g five和Hawk的驱动力 [28] - Hawk提供高吞吐量和应对未来挑战的能力，适用于微凸点、混合键合等应用 [28][29] - Eagle g five速度更快，检测能力更强，价格竞争力突出 [29] - 新产品今年预计贡献30%营收，明年贡献更大 [30] 问题: 2026年增长前景 [32] - 高性能计算市场预计将快速增长，技术变革带来机会 [33] - 假设市场环境积极，2026年将是又一个增长年 [34] 问题: HBM4的内容提升和资本支出 [37] - HBM4将增加层数，意味着需要扫描更多晶圆 [38] - 已获得部分客户的HBM4认证，预计是积极机会 [39] - 客户开始提供HBM4的初步预测，预计2026年初开始发货 [40][46] 问题: HBM4中Hawk的优势和毛利率影响 [44][45] - 已售设备大部分可用于HBM4，部分已通过认证 [45] - Hawk的高吞吐量和检测能力对HBM4有优势 [47] - Hawk价格更高，将对毛利率产生积极影响 [48] 问题: 未来增长驱动力 [50] - 高性能计算和计量业务是主要增长驱动力 [51][52] - 新软件能力将增强检测业务竞争力 [53] - 传统先进封装和前端业务也有机会 [55] 问题: OSAT市场趋势 [58][59] - 主要OSAT厂商开始进入高性能计算领域，生产COWAS类产品 [58][59] - 传统先进封装业务在OSAT中仍然强劲 [88][89] 问题: 先进封装中HBM的占比 [67] - 70%业务来自先进封装，其中50%来自高性能计算（包括HBM和芯片组），20%来自传统先进封装 [68][69] 问题: 内存供应商数量对业务的影响 [70] - 对两家或三家合格供应商没有偏好，与所有厂商合作良好 [71] 问题: 运输成本影响 [75] - 第二季度运输费用异常高，超过50万美元，现已恢复正常 [75][76] 问题: 下半年季节性和2026年增长 [77] - 基于现有订单和渠道，下半年势头积极 [78] - 2026年增长取决于市场环境，但高性能计算预计将快速增长 [79][80] 问题: HBM4中Hawk与Eagle的出货比例 [84] - 取决于客户需求，Hawk在高容量HBM4中可能更受欢迎 [84] - Eagle在其他应用中仍具竞争力 [85] 问题: OSAT市场驱动因素 [87] - 主要增长来自高性能计算和传统先进封装 [88][89] 问题: 主要芯片组客户资本支出变化的影响 [93] - 尚未看到对出货计划的重大影响 [94] 问题: 新产品贡献和增长机会 [95] - Eagle g five上半年已大量出货，Hawk更多集中在后三个季度 [96] - 新产品更具竞争力，有望获得更多市场份额 [98] - Hawk将开启新的应用机会 [99]

核心观点 - 芯片初创公司Bolt Graphics推出的Zeus 4C GPU在路径追踪场景中性能达到RTX 5090的13倍，但并非针对游戏市场，而是专注于高精度图形渲染领域[1][7][8] - Zeus GPU在浮点运算性能上远逊于NVIDIA旗舰产品，且内存带宽不足，游戏表现可能不及RTX 3060[9][10][11] - 公司技术路线聚焦于电影特效、建筑可视化等专业渲染领域，采用FP64双精度浮点运算架构[12][14] - 产品量产时间表显示2026年推出开发者套件，2027年正式量产，当前缺乏第三方测试验证[29][30] 产品性能对比 硬件规格 - 板卡功耗：Zeus 2c26-064仅250W，显著低于RTX 5090的575W[9] - 浮点运算：FP32性能20 TFLOPS，仅为RTX 5090（105 TFLOPS）的19%[9] - 内存配置：采用LPDDR5X内存，带宽725GB/s，比RTX 5090的GDDR7（1.8TB/s）低60%[9][10] - 路径追踪：154 gigarays性能，是RTX 5090（32 gigarays）的4.8倍[9] 架构特点 - 采用模块化设计：基础型号含1个计算核心，顶配Zeus 4c26-256集成4个计算核心+4个I/O核心[17][18][19] - 扩展能力：提供2-8个SODIMM插槽弥补内存带宽限制[20] - 视频编码：支持4路8K60 AV1编码，优于RTX 4090的3路[9] 市场定位 - 目标行业：电影视觉特效（占渲染市场38%）、建筑可视化（24%）、工业设计（18%）等高精度图形渲染领域[12] - 技术优势：路径追踪性能突破现有硬件水平，4K/120fps渲染效率达行业标杆13倍[8][14] - 竞争策略：避开游戏/AI主战场，专注设计类工作负载的能效比优化[24] 商业化进展 - 开发进度：尚未公布基准测试方法论，缺乏与竞品的直接对比数据[29] - 时间规划：开发者套件预计2026年面世，量产计划定于2027年[30] - 定价策略：未披露具体价格区间，社交媒体回应"Pricing soon"[33] 行业影响 - 潜在颠覆：可能打破NVIDIA/AMD在专业渲染市场的垄断，但需验证实际商用表现[26][27] - 技术壁垒：双精度浮点架构在HPC领域具备差异化优势，但游戏/AI生态建设滞后[14][24] - 市场验证：需观察2026-2027年产品落地后的客户采纳率与生态建设[28][30]

估值与市场表现 - 公司当前12个月远期市盈率为7.15倍 低于行业平均的8.63倍 呈现估值折价 [1][6] - 年初至今股价表现落后行业32.6个百分点 [13] 业务增长驱动因素 - 数据中心业务收入同比增长76% 主要受益于AI芯片需求爆发 包括800G PAM 400ZR DCI等高速信号处理产品 [2][6] - 与NVIDIA合作开发基于NVLink Fusion平台的机架级AI解决方案 拓展超大规模客户 [3] - 铜缆向光连接的技术转型推动Co-Packaged Optics技术需求增长 [4] - 企业网络和运营商基础设施需求复苏带动相关业务回暖 [7] 财务预测 - 2026财年收入共识预期82亿美元 同比增长42.6% 每股收益预期2.79美元 同比增幅达77.7% [7] - 当前季度每股收益预期0.67美元 同比增长123% 下季度预期0.73美元 同比增长70% [8] 竞争格局与挑战 - 定制AI芯片业务毛利率受压 因XPU等产品制造成本较高 [9] - 中国市场贡献43%营收 受地缘政治和关税政策不确定性影响 [10] - 面临博通(3.5D XDSiP封装技术) AMD(Instinct加速器) 美光(HBM3E内存)的全面竞争 [11][12] 技术优势 - 在定制ASIC 高带宽内存计算架构 多芯片封装平台等领域具备技术领先性 [1] - 光学互联技术布局契合AI基础设施升级趋势 [4]

财务表现 - 2025年第二季度净利润达2.195亿美元，调整后EBITDA为4.953亿美元，创历史新高[1][2] - 总收入1.53亿美元，较2024年同期的7000万美元增长119%，主要受比特币挖矿收入增长8510万美元驱动[5] - 比特币挖矿收入1.409亿美元，较2024年同期的5580万美元增长153%，主要得益于比特币价格上涨和算力提升[5] - 工程收入1060万美元，较2024年同期的960万美元增长10%[5] 运营数据 - 2025年第二季度产出1426枚比特币，较2024年同期的844枚增长69%[5] - 单枚比特币平均挖矿成本(不含折旧)为48992美元，较2024年同期的25329美元增长93%，主要受区块奖励减半和全球网络算力增长45%影响[5] - 持有19273枚比特币(其中3300枚作为抵押品)，按2025年6月30日比特币价格107174美元计算价值约21亿美元[10] 战略布局 - 垂直整合战略成效显著，自2021年收购ESS Metron以来已累计节省1850万美元资本支出[5][6] - 重点发展德克萨斯州Rockdale和Corsicana旗舰站点，逐步将产能转向高价值数据中心[3] - 近期任命Jonathan Gibbs为首席数据中心官，增强超大规模数据中心专业能力[3] 财务状况 - 保持行业领先财务地位，拥有1.411亿美元营运资本，包括2.554亿美元无限制现金、7490万美元限制性现金和6250万美元可交易证券[10] - 比特币矿机未来折旧费用显示：2025年剩余期间1.254亿美元，2026年2.09亿美元，2027年1.502亿美元[21]