IC封装基板业务技术提升

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兴森科技(002436):25H1营收净利润实现双增长,稳步推进IC封装基板业务技术提升
长城证券· 2025-08-29 19:33
投资评级 - 维持"买入"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上 [4][8][16] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.26亿元 同比增长18.91% [1][2] - 2025年上半年归母净利润0.29亿元 同比增长47.85% [1][2] - 2025年上半年扣非归母净利润0.47亿元 同比增长62.50% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.93/2.80/7.42亿元 对应增速146.9%/201.2%/165.0% [1][8] - 预计2025-2027年营业收入分别为70.01/84.48/105.72亿元 对应增速20.3%/20.7%/25.1% [1][8] 业务板块表现 PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元 同比增长12.80% 毛利率26.32% 同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元 同比增长17.45% 亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元 同比增长10.61% 净利润7596.39万元 剔除汇兑损益影响后净利润同比增长12.23% [2] - 北京兴斐收入5.00亿元 同比增长25.50% 净利润8556.44万元 同比增长46.86% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.31亿元 同比增长38.39% [3] - IC封装基板业务收入7.22亿元 同比增长36.04% 以CSP封装基板为主 [3] - CSP封装基板聚焦存储和射频领域 并向汽车市场拓展 [3] - 广州兴科项目2025年Q2实现满产 新扩产能1.5万平方米/月将于2025年Q3投产 [3] - FCBGA封装基板项目投入3.30亿元 良率持续改善 样品订单数量大幅增长 [3] 估值指标 - 当前股价19.09元 总市值324.47亿元 [4] - 对应2025-2027年PE分别为346.9/115.2/43.5倍 [1][8] - 对应2025-2027年PB分别为6.5/6.3/5.6倍 [1][8]