投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，简化工艺流程并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术 [7] - MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键技术，新增高价值量先进电镀设备需求，包括高均匀性化学镀铜和高精度图形电镀设备 [7] - 报告研究的具体公司作为电镀设备龙头，技术底蕴深厚，其水平电镀三合一设备、MVCP设备和脉冲电镀设备有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升 [7] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元，同比增长112.28%、25.60%、21.48% [1] - 2025-2027年EPS预测分别为0.49元、0.62元、0.75元，对应动态PE分别为97倍、77倍、64倍 [1] - 2025-2027年营业总收入预计为9.64亿元、11.36亿元、12.66亿元，同比增长28.59%、17.83%、11.45% [1] 财务数据 - 2024年营业总收入为7.50亿元，同比下降17.51%，归母净利润为0.69亿元，同比下降54.25% [1] - 2024年毛利率为33.50%，预计2025-2027年提升至38.05%、37.81%、37.95% [8] - 2024年资产负债率为36.22%，预计2025-2027年分别为28.47%、34.96%、29.50% [8] 市场数据 - 当前股价为47.83元，一年最低/最高价为16.95元/51.00元 [5] - 市净率为8.15倍，流通A股市值为142.73亿元，总市值为142.73亿元 [5] - 每股净资产为5.87元，总股本为2.98亿股 [6] 技术优势 - 水平电镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [7] - MVCP设备线宽/线距最小可达8μm，满足MSAP工艺高精度要求 [7] - 脉冲电镀设备具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，适用于高端HDI需求 [7]