投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，简化工艺流程并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术 [7] - MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键技术，新增高价值量先进电镀设备需求，包括高均匀性化学镀铜和高精度图形电镀设备 [7] - 报告研究的具体公司作为电镀设备龙头，技术底蕴深厚，其水平电镀三合一设备、MVCP设备和脉冲电镀设备有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升 [7] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元，同比增长112.28%、25.60%、21.48% [1] - 2025-2027年EPS预测分别为0.49元、0.62元、0.75元，对应动态PE分别为97倍、77倍、64倍 [1] - 2025-2027年营业总收入预计为9.64亿元、11.36亿元、12.66亿元，同比增长28.59%、17.83%、11.45% [1] 财务数据 - 2024年营业总收入为7.50亿元，同比下降17.51%，归母净利润为0.69亿元，同比下降54.25% [1] - 2024年毛利率为33.50%，预计2025-2027年提升至38.05%、37.81%、37.95% [8] - 2024年资产负债率为36.22%，预计2025-2027年分别为28.47%、34.96%、29.50% [8] 市场数据 - 当前股价为47.83元，一年最低/最高价为16.95元/51.00元 [5] - 市净率为8.15倍，流通A股市值为142.73亿元，总市值为142.73亿元 [5] - 每股净资产为5.87元，总股本为2.98亿股 [6] 技术优势 - 水平电镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [7] - MVCP设备线宽/线距最小可达8μm，满足MSAP工艺高精度要求 [7] - 脉冲电镀设备具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，适用于高端HDI需求 [7]

高工锂电年会预告 - 2025年11月18-20日将在深圳前海华侨城JW万豪酒店举办第十五届高工锂电年会暨十五周年庆典&高工金球奖颁奖典礼 [1] - 主办单位为高工锂电和高工产研（GGII），总冠名为海目星激光，年会特别赞助为大族锂电 [2] 德福科技收购卢森堡铜箔 - 德福科技拟以1.74亿欧元（约14.43亿人民币）收购卢森堡铜箔100%股权，标的公司企业价值为2.15亿欧元 [2] - 德福科技将在卢森堡设立全资子公司德福卢森堡作为收购主体 [2] - 卢森堡铜箔是英伟达HVLP3铜箔供应商，此次收购有助于德福科技在高端IT铜箔领域和全球化布局实现突破 [3] AI算力革命与PCB高端化 - 5G、AI、物联网等技术推动PCB高端化需求，英伟达H20芯片重启供应进一步催化国内AI算力革命 [4] - 高频超低轮廓铜箔（HVLP）是PCB高端化关键材料，2023-2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR预计达10%，2030年市场规模达360亿元 [4] - HVLP铜箔表面粗糙度需控制在0.6μm以下，高端HVLP3/HVLP4要求≤0.3μm，满足AI服务器和通信设备对算力和散热的高要求 [5] 卢森堡铜箔技术优势 - 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球高端电解铜箔领域非日系"隐形冠军"，产品覆盖HVLP铜箔、DTH载体铜箔等高门槛品类 [5] - HVLP铜箔表面粗糙度（Rz）可控制在0.5μm以下，DTH载体铜箔剥离强度为10–30N/m，已向全球头部存储芯片厂商批量供货 [5] - 公司是全球唯一自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备大规模量产能力的非日系企业，打破日系厂商垄断 [5] - 2024年高端产品收入占比53%，客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技等全球主流覆铜板和PCB厂商 [6] 收购协同效应 - 卢森堡铜箔技术优势与德福科技制造能力互补，德福科技可借助其欧美客户体系和海外运营能力完善产业布局 [7] - 德福科技在铜箔制造、原料采购和国内市场方面的资源将助力卢森堡铜箔产能扩张与市场拓展 [7] 德福科技业务进展 - 2025年Q2锂电铜箔加工费已回升至2023年中水平，行业亏损出清后出现转机 [8] - 公司通过收购切入HVLP铜箔领域，卢森堡铜箔已为英伟达供应HVLP3铜箔，并推进HVLP4送样，目标客户包括英伟达Rubin架构平台 [9] - 国内与胜宏科技合作推进3μm极薄铜箔验证，切入高端封装基板材料领域 [9] - 全球化布局加速，计划未来三年在欧洲、东南亚建设产线和服务中心，泰国设厂前期筹备已启动 [10] - 子公司九江德福与光伏组件和消费电池头部企业签署定点协议，未来3-5年将向其东南亚工厂供应锂电铜箔 [10]