投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，简化工艺流程并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术 [7] - MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键技术，新增高价值量先进电镀设备需求，包括高均匀性化学镀铜和高精度图形电镀设备 [7] - 报告研究的具体公司作为电镀设备龙头，技术底蕴深厚，其水平电镀三合一设备、MVCP设备和脉冲电镀设备有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升 [7] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元，同比增长112.28%、25.60%、21.48% [1] - 2025-2027年EPS预测分别为0.49元、0.62元、0.75元，对应动态PE分别为97倍、77倍、64倍 [1] - 2025-2027年营业总收入预计为9.64亿元、11.36亿元、12.66亿元，同比增长28.59%、17.83%、11.45% [1] 财务数据 - 2024年营业总收入为7.50亿元，同比下降17.51%，归母净利润为0.69亿元，同比下降54.25% [1] - 2024年毛利率为33.50%，预计2025-2027年提升至38.05%、37.81%、37.95% [8] - 2024年资产负债率为36.22%，预计2025-2027年分别为28.47%、34.96%、29.50% [8] 市场数据 - 当前股价为47.83元，一年最低/最高价为16.95元/51.00元 [5] - 市净率为8.15倍，流通A股市值为142.73亿元，总市值为142.73亿元 [5] - 每股净资产为5.87元，总股本为2.98亿股 [6] 技术优势 - 水平电镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [7] - MVCP设备线宽/线距最小可达8μm，满足MSAP工艺高精度要求 [7] - 脉冲电镀设备具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，适用于高端HDI需求 [7]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，通过省略传统封装基板简化工艺流程，降低传输损耗，HDI技术线宽从20-30μm降至10μm，需采用mSAP或SAP工艺实现精细布线 [7] - HDI技术对钻孔精度要求极高（0.05mm及以下），激光打孔技术凭借高精度（孔壁精度±5μm）、高效率（每分钟数千个孔）成为刚需，且能实现多工序集成 [7] - 报告研究的具体公司TGV激光微孔设备技术领先，已覆盖晶圆级和面板级TGV封装技术，精度达±5μm，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货，有望受益于CoWoP工艺推广带来的设备需求增长 [7] 财务预测 - 2025-2027年归母净利润预测分别为6.43亿元、7.20亿元、7.60亿元，对应动态PE为31/28/26倍 [1][7] - 2025-2027年营业总收入预计为25.14亿元、28.89亿元、31.77亿元，同比增速24.80%、14.92%、9.96% [1] - 毛利率稳定在45%-47%区间，归母净利率从25.56%小幅降至23.93% [8] 市场数据 - 当前股价72.82元，总市值199.21亿元，市净率5.59倍 [5] - 一年股价波动区间40.00-88.66元，流通A股市值122.05亿元 [5] 技术优势 - 激光微孔设备支持高纵横比（10:1以上）加工，孔壁光滑且导电性优，满足HDI PCB严格质量要求 [7] - 设备集成打孔、切割、铣削功能，降低设备成本与占地面积，提升生产效率 [7]

全球服务器及PCB市场规模 - 2025Q1全球服务器销售额达952亿美元 同比+1341% [1] - 预计2025年全球服务器市场规模达3660亿美元 同比+446% [1] - 2024年全球PCB市场规模73565亿元 同比+58% [1] - 预计2025年PCB市场规模达78562亿元 同比+68% [1] - 2024年PCB下游服务器/存储方向产值10916亿元 同比+33% 占比约15% [1] - 2024年全球18层以上多层板产值同比+402% HDI板产值增速达188% [1] PCB产业链核心环节 - 钻孔设备价值量占全产业链约20% 曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7% [2] - 多层板 HDI及高频高速板为主要需求增量 [2] - HDI板层数更多 电路更密集 孔径更小 对钻孔曝光电镀环节提出新要求 [2] - 机械钻孔环节国产化率较高 激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇 [2] PCB生产工艺发展趋势 - CoWoP工艺省去封装基板 有望成为下一代主流封装技术 [3] - CoWoP工艺要求PCB线宽从20-30μm降至10μm 需采用MSAP工艺实现精细布线 [3] - PCB向高密度与高精度方向发展 对钻孔曝光电镀环节设备价值量提升 [3] 重点推荐标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [1] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [1] - 电镀环节建议关注东威科技 [1] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [1]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 算力需求上行带动PCB产业资本开支上行，2025Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），2025年全球服务器市场规模预计达3660亿美元（同比+44.6%）[1] - PCB市场规模2024年为735.65亿元（同比+5.8%），2025年预计增至785.62亿元（同比+6.8%），服务器/存储方向产值109.16亿元（同比+33%），占比15%[1] - 高端PCB需求高增，2024年18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速达18.8%[1] 行业生产环节分析 - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，2024年钻孔设备价值量占比20%，曝光/检测/电镀设备分别占比17%/15%/7%[2] - 多层板、HDI及高频高速板需求驱动技术升级：HDI板层数更多/电路更密集/孔径更小，对钻孔、曝光、电镀环节提出新要求[2] - 钻孔环节：盲孔/埋孔数量提升+孔径更小，需高精度机械/激光钻孔[2] - 曝光环节：电路密度高催生激光直接成像替代传统光刻[2] - 电镀环节：高厚径比通孔/盲孔/埋孔数量提升，工艺要求更高[2] - 机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像存在国产替代机遇[2] 新工艺发展 - CoWoP工艺省去封装基板，将芯片直接封装至PCB板，PCB线宽从CoWoS-P的20-30μm降至10μm，需MSAP工艺实现精细布线[3] - CoWoP推动PCB向高密度/高精度发展，钻孔、曝光、电镀环节设备价值量有望提升[3] 投资建议 - 钻孔环节建议关注【大族数控】（机械+激光钻孔）、耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】[4] - 曝光环节建议关注【芯碁微装】【天准科技】[4] - 电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】[4]