OpenAI与微软合作关系 - OpenAI与微软的合作关系被双方评价为"科技史上最伟大的合作之一"，微软自2019年起累计投资约135亿美元，获得OpenAI完全稀释后约27%的股权 [8][9] - 合作协议规定，只有"无状态API"在2030年前独家保留在Azure平台，其他产品包括ChatGPT将在多个平台进行分发 [1][12] - OpenAI需向微软支付收入分成，该安排将持续至2032年或通用人工智能被验证之时 [13] 算力需求与基础设施挑战 - 当前AI发展的最大瓶颈并非算力过剩，而是电力供应以及能否在靠近电源的地方快速完成基础设施建设 [1][22] - 算力过剩现象预计将在2-6年内出现，并且这个周期可能会反复发生 [1][23] - 过去一年OpenAI的算力规模扩大了约10倍，公司认为如果再增加10倍算力，收入增长虽不确定能否同步达到10倍，但相差不会太远 [1][18] 业务增长与财务表现 - OpenAI 2025年收入据报道为130亿美元，公司对未来增长充满信心，并驳斥了市场对其1.4万亿美元算力支出承诺的质疑 [16][17] - 微软强调其对OpenAI的135亿美元投资全部用于模型训练，并未计入收入，Azure的收入纯粹来自ChatGPT的消费和API使用量，由真实市场需求驱动 [2][54] - 微软Azure本季度增长39%，年化收入规模达930亿美元，若不将算力分配给OpenAI研发，其增长率本可达41%-42% [49] 技术发展路线与产品愿景 - OpenAI预计明年其Codex编程工具将能完成需要数天时间的编程任务，从而以前所未有的速度改变软件开发 [3][34] - 公司展望未来将推出能够在低功耗下完全在本地运行GPT-5或GPT-6级别模型的消费设备 [3][25] - 微软的策略是同时建设"Token工厂"（底层算力体系）与"Agent工厂"（上层软件生态），以提升"单位智能"的效率 [3][58][59] 监管环境与行业影响 - 对美国各州各自为政的AI监管法律拼凑局面表示严重担忧，认为这会给行业带来不必要的合规负担并扼杀创新 [28][29] - AI技术预计将显著提升生产力，企业员工数量增长速度可能慢于收入增长速度，从而实现结构性效率提升 [65][66] - 美国科技公司大规模的资本支出（未来4-5年约4万亿美元）正推动美国的再工业化进程，涉及电力生产、电网建设等多个方面 [67][68]

（文章来源：每日经济新闻） 兴业证券指出，AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将 大幅提升。美光科技预计到2026年DRAM市场仍将保持极度紧张，供需失衡将加剧，用于AI应用的高 带宽内存（HBM）所需晶圆量约为标准DRAM的三倍，新工厂建设成本上升和投产周期延长加剧供应 紧张。Lam创新正帮助客户应对AI驱动的半导体制造转型挑战，未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可 控主线，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。 芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数聚焦于中国半导体核心产业链， 选取涉及半导体材料、设备及终端应用的上市公司证券作为指数样本，采用自由流通市值加权计算，覆 盖半导体设备、数字芯片设计、集成电路制造等关键领域，以反映半导体行业相关上市公司证券的整体 表现。 ...

中国金融体系整体表现 - 尽管面临复杂地缘政治和外部冲击，中国金融体系在2025年保持整体稳健，市场韧性突出 [1] - 自2024年9月以来的一揽子增量政策有效提振了市场预期和信心 [1] - 中国金融政策响应能力和发展定力较强，主要股指持续上涨，人民币汇率稳中有升 [1] 国际金融市场环境 - 2025年国际金融市场避险情绪增强，信用与流动性风险上升，风险资产回撤且波动加大 [1] - 贸易不确定性、经济增长乏力及通胀压力令各国宏观政策空间承压 [1] - 债券、黄金、汇率等传统避险资产受到提振 [1] 中国金融业发展成就 - 截至2025年6月末，中国银行业总资产近470万亿元，位居世界第一 [2] - 中国股票、债券市场规模位居世界第二，外汇储备规模连续20年位居世界第一 [2] - 近五年，证券交易所市场股债融资合计达57.5万亿元，金融服务实体经济质效提升 [2] 金融与科技双向赋能 - 资本市场服务科技创新跑出“加速度”，以人工智能企业寒武纪为例，其2025年以来业绩大涨，股价翻倍 [2] - 供应链与进口受限预期加强，推动国产替代与算力需求加速 [2] - 金融资本提供的流动性、定价支撑以及科创板等融资渠道，为科技企业形成正反馈 [2] 资产管理行业聚集效应 - 截至目前，北京市西城区资管机构资管规模超过20万亿元，占全市50%以上，占全国1/8以上 [2] - 数据彰显西城区资管行业聚集效应，体现其在连接投资需求与实体经济融资中的关键作用 [2] 未来金融发展方向 - 未来金融需将资金配置到对中国发展和转型具有重要战略意义的领域和行业 [3] - 需用更好的市场与科技基础设施降低交易与风险成本，尤其是做好数字金融 [3] - 坚持把防控风险作为金融工作永恒主题，密切关注可能导致系统性金融风险的因素 [3]

宏观与市场表现 - 前三季度中国货物贸易进出口总额33.61万亿元，同比增长4%，其中出口19.95万亿元增长7.1%，进口13.66万亿元下降0.2% [2] - 对东盟、非洲、中亚等新兴市场出口分别增长14%、27.3%和11.8%，对共建"一带一路"国家进出口17.37万亿元增长6.2% [2] - 纽约期金价格历史首次站上4000美元/盎司，长期有望达到4700美元/盎司以上 [5] - 9月中证转债指数上涨1.97%，跑输中证全指2.65%的涨幅，年初至今中证转债指数累计上涨17.11% [6] - 9月高价转债指数上涨5.92%，大幅领先于低价转债3.14%和中价转债3.26%的涨幅，年初至今高价转债指数累计上涨27.47% [6] 行业板块表现 - 9月信息技术和工业转债指数分别上涨4.28%和4.11%，信息技术板块表现最好 [7] - 金融板块转债和正股在9月分别下跌2.35%和6.24% [7] - Wind高价低溢价率策略9月上涨6.61%，年初至今累计上涨28.39%，双低策略9月仅上涨0.24% [8] - 10月双低组合平均转债价格133元，转股价值122元，转股溢价率9%，行业集中在有色金属、基础化工和电力设备 [10] - 上周电子行业下跌2.63%，半导体下跌3.28%，消费电子下跌2.68% [17] - 电子行业PE为65.87X，PB为5.22X，PE处于近10年48.70%分位数 [18] - 上周疫苗板块上涨0.72%，2025年至今累计跌幅为2.35% [26] - 疫苗板块PE为103.74X，PB为1.91X，PE处于2013年以来64.11%分位数 [28] - 上周医疗耗材板块上涨0.23%，振德医疗涨幅达21% [32] 行业动态与投资机会 - 2025世界智能网联汽车大会将于10月16-18日举办，聚焦自动驾驶、车联网等前沿技术 [12][13] - AMD与OpenAI达成战略合作，将部署总计6GW的AMD GPU芯片，预计带来数百亿美元收入 [19][20] - AMD计划向OpenAI发行最多1.6亿股认股权证，约占AMD 10%股权 [19] - 百克生物吸附无细胞百白破b型流感嗜血杆菌联合疫苗临床试验申请获批 [24] - 奥精医疗可吸收复合骨修复材料获批，适用于负重部位骨缺损修复 [34] - 截至2025年9月30日，ETF市场总规模5.63万亿元，较上期增加507289亿元 [37] - 9月商品型ETF收益率中位数达11.51%，债券型ETF收益率中位数为-0.19% [38] - 基于主力资金的行业ETF轮动策略9月关注通信、电子和非银金融，当月收益率4.21% [41] 投资建议 - 转债投资建议关注光伏、锂电、工程机械、化工等"反内卷"板块，以及机器人、半导体、AI算力、创新药等高景气成长板块 [10] - 汽车行业建议关注智能驾驶与智能座舱技术领先的车企，以及智能化零部件企业，推荐双环传动、北特科技 [15] - 电子行业维持"增持"评级，建议关注AI基建、端侧SOC、折叠屏手机供应链，推荐寒武纪、芯原股份、瑞芯微等 [22] - 疫苗行业维持"增持"评级，建议关注创新+出海方向，推荐康希诺、康华生物 [30] - 医疗耗材行业维持"增持"评级，建议关注植介入、电生理等高值耗材头部企业及骨科耗材企业 [35] - ETF策略10月建议关注煤炭、石油石化和钢铁行业 [42]

新凯来概念股市场表现 - 10月13日新凯来概念股逆势活跃，新莱应材、凯美特气两连板，同惠电子30CM涨停，奥普光电10CM涨停，深圳国资地产龙头深振业A作为新凯来概念股也获10CM涨停并录得两连板，收盘报13.13元/股，市值177亿元 [1] - 深纺织A作为新凯来概念股在13日涨停，但公司已于8月27日澄清"新凯来可能借壳上市"的传闻，表示相关信息不属实 [4] - 奥普光电、同惠电子、利和兴等多家与新凯来存在投资或业务合作的公司股价高涨，新莱应材和凯美特气虽被视为概念股但均未正面肯定相关合作 [5] 新凯来公司背景与行业动态 - 深圳市新凯来技术有限公司是深圳国资委全资控股的国有半导体装备及零部件制造企业，聚焦半导体设备国产化，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等芯片制造关键环节 [4] - 2025年3月新凯来在全球最大半导体展会SEMICON China 2025上发布31款量产半导体设备，成为展会"黑马" [4] - 2025湾区半导体芯片展将于10月15日至17日举办，新凯来及其多家子公司将亮相并带来"意想不到的惊喜" [1] 概念股关联关系梳理 - 深振业A被视为新凯来概念股因存在高管关联，新凯来实际控股股东深圳市重大产业投资集团有限公司董事黄秀章同时兼任深振业A监事和中芯国际监事 [2] - 部分投资者认为新凯来可能借壳深振业A上市，但深振业A于10月12日公告表示不存在应披露而未披露的重大事项 [3] - 概念股关联类别包括高管关联（深振业A）、控股股东关联（深纺织A）、投资合作（奥普光电）和业务合作（利和兴、强瑞技术等同惠电子、路维光电、至纯科技、正帆科技） [7] 券商观点与行业前景 - 兴业证券看好自主可控、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮，认为新凯来参展有望带来惊喜 [7] - 东吴证券认为半导体设备正迎历史性机遇，国产半导体设备份额有望快速提升，存储持续涨价、国内先进制程扩产和国产算力发展带来制造端投资机会 [8]

新凯来概念股市场表现 - 10月13日新凯来概念股逆势活跃，新莱应材、凯美特气等个股录得两连板，同惠电子30CM涨停，奥普光电和深振业A均10CM涨停 [1] - 深振业A作为深圳国资地产龙头，因被视为新凯来概念股而涨停，收盘报13.13元/股，市值达177亿元 [1] - 除深振业A外，控股股东同为深圳国资委旗下公司的深纺织A也作为新凯来概念股在13日涨停 [6] 新凯来公司及事件驱动 - 深圳市新凯来技术有限公司是深圳国资委全资控股的国有半导体装备及零部件制造企业，聚焦半导体设备国产化，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节 [6] - 驱动事件为2025湾区半导体芯片展将于10月15日至17日举办，新凯来及其多家子公司将亮相并带来"意想不到的惊喜" [3] - 新凯来在2025年3月的SEMICON China展会上发布了31款新量产半导体设备，成为行业"黑马" [6] 深振业A与新凯来的关联 - 深振业A被视为新凯来概念股的核心关联在于高管重叠：新凯来实际控股股东深圳市重大产业投资集团的董事黄秀章，同时兼任深振业A的监事 [4] - 部分投资者基于此高管关联，推测新凯来有可能借壳深振业A上市，但深振业A已发布公告澄清不存在应披露而未披露的重大事项 [5] - 深振业A是深圳市国资委直管国有控股上市房企，业务涉及地产开发、城中村改造等五大板块 [5][6] 其他新凯来概念股及关联方 - 奥普光电、利和兴、同惠电子等公司因与新凯来存在投资或业务合作，股价均出现大幅高涨 [7] - 利和兴向新凯来供应精密结构件和测试平台等产品，其年内涨幅达223.48% [7][9] - 同惠电子2025年半年报显示对新凯来存在应收款项，其年内涨幅为213.19% [7][9] - 业务合作方包括路维光电（供应掩膜版）、至纯科技（供应半导体清洗设备）及正帆科技（供应气体输送模组）等公司 [10] 机构观点与行业前景 - 兴业证券看好自主可控、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮，与新凯来参展带来的积极预期相关 [10] - 东吴证券认为半导体设备正迎来历史性机遇，国产设备份额有望快速提升，并建议关注前道制程、后道封测、先进封装及硅光设备等产业链环节 [10]

投资评级 - 报告对骄成超声（688392.SH）的投资评级为“买入”，并予以“维持” [9][13] 核心观点 - 报告核心观点认为骄成超声深耕超声波技术，平台化能力强，在新能源、半导体、医疗等领域持续发力，有望开拓更多市场，长期成长空间充足 [2][13] - 报告看好公司“设备+耗材”的商业模式，认为其模式更优，盈利能力强 [2][13] 业务领域突破与进展 - 在半导体先进封装领域，公司的先进超声波扫描显微镜成功获得国内知名客户正式订单并完成交付，超声波固晶机也已获得客户正式订单 [13] - 在医疗领域，公司控股子公司贝斡医疗已取得4项超声波口腔医疗器械注册证，相关产品落地进程持续加速 [13] - 在航空领域，公司研发出面向热塑性复合材料的超声波焊接/增材复合制造设备，可实现复杂高精度构件的加工与增材制造 [13] - 在液冷板超声检测领域，公司自主研发高精度单通道、多通道及相控阵超声检测设备，可实现高端液冷板超声检测设备国产替代 [13] 新能源领域深耕与拓展 - 公司在新能源领域深挖超声波设备应用场景，持续加强销售与技术服务团队建设，推动产品市场占有率提升 [13] - 在固态电池领域，公司推出了超声波极耳焊接、超声波检测等多款设备，积极延伸技术应用场景 [13] - 在线束连接器领域，公司的线束端子焊接质量振动在线监控系统能精准捕捉焊接异常，大功率超声波扭矩焊接机成功打破国外垄断并获得客户正式订单 [13] 研发投入与技术优势 - 公司专注于中高端超声波应用研发，持续加大研发投入，不断提升全套超声波设备核心部件的设计、开发和应用能力 [13] - 公司通过持续研发和质量管理，推出有竞争力的新产品，不断扩大应用领域，多项产品如超声波键合机、超声波扫描显微镜等取得技术突破并获得客户认可 [13] 财务业绩预测 - 报告预计公司2025年归母净利润为1.50亿元，2026年归母净利润为2.42亿元 [13] - 预计公司2025年每股收益（EPS）为1.30元，2026年每股收益为2.09元 [18] - 预计公司2025年市盈率（PE）为71倍，2026年市盈率为44倍 [13][18]

核心观点 - 华润微电子聚焦功率半导体与智能传感器，其第三代半导体产品性能达到国际先进水平并已规模化应用 [1] - 公司通过“两江三地”战略布局，在晶圆制造、封测及掩模等关键环节实现产能与技术的重大突破 [1] - 公司积极布局算力需求驱动的全场景应用，并前瞻性卡位智能驾驶、低空经济等新兴领域以开辟增量空间 [1] - 公司未来将继续以创新驱动，巩固功率半导体领先地位 [2] 产品与技术 - SiC MOSFET等第三代半导体产品性能比肩国际先进水平，已规模化应用于新能源汽车主驱、光伏储能等领域 [1] - 针对AI服务器高密度供电需求，推出集成化功率模块以提升功率密度 [1] - 依托先进封装与制程工艺，为边缘计算、服务器等场景开发高效能电源管理芯片，优化电源转换效率以降低数据中心能耗 [1] - 迪思高端掩模项目已建立55nm工艺节点研发能力，重点支持90nm及以下高端节点 [1] 产能与制造布局 - 重庆12吋功率半导体晶圆生产线已于2025年9月满产，月产能达30000片 [1] - 深圳12吋特色模拟集成电路生产线于2024年底通线，其90nm平台多颗产品已量产 [1] - 重庆先进功率封测基地于2022年底通线，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等领域 [1] - 迪思高端掩模项目于2024年顺利通线 [1] 市场与应用领域 - 产品应用领域广泛，包括新能源汽车、光伏储能、消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域 [1] - 公司前瞻性卡位智能驾驶、低空经济、伺服电机等新兴领域，开辟多元化增量空间 [1] - 公司正加速全场景布局以应对算力需求的爆发式增长 [1] 发展战略 - 公司以“两江三地”战略布局夯实发展根基 [1] - 未来公司将继续以创新为驱动，与产业链共成长，巩固在功率半导体的领先地位 [2]

电子行业景气度 - 消费电子进入旺季，AI手机、AI PC、AI眼镜等高端智能终端加快渗透，叠加旺季和国补持续，行业需求有望持续回暖 [1] - 半导体领域算力基建需求旺盛，先进半导体持续受益，云端AI资本开支维持高位 [1] - 高端GPU、HBM存储及先进封装需求受直接拉动，供给端产能向高端产品倾斜，DRAM存储器价格持续走强 [1] - 半导体国产替代持续深化，算力需求延续景气，行业景气度较高 [1] 集成电路ETF概况 - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087） [1] - 指数选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 成分股具有高技术含量和成长性特征，代表中国集成电路产业发展水平与趋势 [1] - 行业配置主要集中于电子、信息技术等领域 [1] 相关投资产品 - 无股票账户投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）和联接A（020226） [1]

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]