For more information, visit Legrand at the OCP Global Summit or online at the company's website. Accessibility StatementSkip Navigation Legrand team members to highlight ongoing product innovations at OCP Global Summit, October 13-16, 2025, in San Jose, California WEST HARTFORD, Conn., Sept. 30, 2025 /PRNewswire/ -- Legrand, a global specialist in electrical and digital building infrastructure, is heading to this year's Open Compute Project (OCP) Global Summit with a key mission – to highlight its new selec ...

Flash | 16 Sep 2025 16:01:02 ET │ 8 pages US Communications Equipment OCP Preview – Intra Networking, Photonics and Open AI Clusters Will Be the Focus CITI'S TAKE 2025 Open Compute Project (OCP) will be held in San Jose on October 13th – 16th. We expect the conference to focus primarily on 1) need to build open scale-up and scale-out architecture with notably Ethernet and UALink, 2) optical innovations supporting the proliferation of AI clusters as well as the role optical technologies play in addressing th ...

行业与公司分析总结 行业概述 - **行业**：AI服务器与数据中心基础设施[1] - **核心痛点**：AI服务器开发的四大关键挑战包括功耗增加（高压电源）、热管理（液冷）、网络扩展（纵向与横向）以及先进封装技术[1] - **行业动态**：亚太OCP峰会聚焦AI数据中心集群的电力与冷却创新，预计2026年首个1GW+ AI数据中心（Prometheus）投入运营，后续Hyperion项目将扩展至5GW[1] 核心观点与论据 电力与冷却技术 - **高压电源（HVDC）**：Nvidia推动800V设计，但供应链更关注±400V架构（如微软Mt Diablo 400机架），因兼容现有数据中心实践[18][21] - **液冷技术**：主流L2A方案PUE为1.2-1.3x，L2L虽更高效（PUE 1.05-1.1x）但需重构基础设施，短期内渗透受限；亚马逊采用定制IRHX方案，Delta为主要ODM[12][13] - **受益公司**：Delta（技术领先）、Vertiv（VRT US）、AVC（3017 TT）、Auras（3324 TT）[1][12] 网络升级 - **以太网替代趋势**：AI集群驱动400G/800G/1.6T网络升级，CSPs探索以太网方案（如UALink）以降低Infiniband依赖，利好Arista（ANET US）、Broadcom（AVGO US）[31][33] - **模块化设计**：DC-MHS平台（Intel Oak Stream支持）提升服务器灵活性，ASPEED（AST2700 BMC芯片）受益[9] 先进封装与垂直整合 - **封装技术**：TSMC（2330 TT）、ASE（3771 TT）为先进封装关键供应商[1] - **垂直电源交付**：Google TPU已采用，预计扩展至下一代AI ASIC（如MAIA），Delta与Infineon为主要供应商[29][30] 其他重要内容 数据中心投资 - **CSP资本开支**：2025/26年Top 4美国CSP数据中心capex预计同比+55%/+25%（原预测+38%/+20%），反映AI投资强劲[1] - **新数据中心标准**：需支持更高功率密度（50-100MW现有设施不足），Meta计划建设Titan AI集群优化网络效率[1] 技术路线争议 - **BMC行业**：OpenBMC开源固件不会降低行业门槛，反而促进芯片厂商聚焦硬件设计（如ASPEED整合Caliptra安全模块）[7][10] - **VR200服务器设计**：初期沿用Bianca Ultra布局，2026年中量产；延迟对插槽供应商的利好[9] 数据引用 - **电力架构**：±400V HVDC机架支持800kW-1MW+功耗（Mt Diablo 400）[18] - **液冷效率**：L2L比L2A PUE低0.15-0.25点[12] - **资本开支**：2025年CSP数据中心capex上调至+55% YoY[1]

行业与公司概述 - **行业**：AI数据中心硬件、半导体、存储、网络及冷却技术[2][4][7] - **核心公司**： - **硬件/组件**：Accton、Delta、Lite-On - **半导体**：TSMC、AMD、ASE、Astera Labs、Broadcom - **存储**：Seagate - **超大规模云服务商**：Google、Meta、Microsoft - **电信**：NTT[2][7] 核心观点与论据 1. **AI数据中心技术路线图** - **Meta的Hyperion数据中心**：早期阶段，利好服务器ODM厂商（如Quanta、Wiwynn）及ASIC合作伙伴[4] - **AMD的UALink与Ultra Ethernet**： - UALink（低延迟扩展）比以太网快3-5倍（延迟210-260ns vs. 650ns-1.3ms）[11][12] - Ultra Ethernet（高吞吐扩展）支持超100万端点，效率优于传统RDMA[11][12] - **NVIDIA路线图**：Rubin GPU预计2026年Q3推出，功耗从B200的1,000W增至Rubin Ultra的3,600W（2027年）[4][23] 2. **电力与冷却创新** - **高电压直流（HVDC）**：从480V AC转向800V DC，减少铜用量，提升效率[23] - **液冷技术**： - 当前采用液对空冷却，2027年转向液对液[4] - Google的“Project Deschutes”CDU支持1.5MW冷却能力[24] - **固态变压器（SST）**：替代传统油冷变压器，依赖硅材料而非铜/铁[23] 3. **封装与光学技术** - **ASE的封装方案**： - FOCoS-Bridge解决内存带宽瓶颈，HBM堆栈从8个增至12-16个（2028年）[15] - 面板级扇出封装利用率达87%（传统300mm晶圆仅57%）[15] - **TSMC的CoWoS与CPO**： - CoWoS-L支持12个HBM3E/4堆栈（2025年），9.5倍光罩设计（2027年）[42] - CPO能耗从30pJ/bit降至<2pJ/bit[42] 4. **存储与网络** - **Seagate的HAMR硬盘**：容量从18TB（2024年）增至80TB+（2032年），NVMe协议替代SAS/SATA[41] - **Broadcom的以太网方案**： - Tomahawk Ultra（51.2Tbps）延迟<400ns，Tomahawk 6（102.4Tbps）支持128,000 GPU集群[19][22] 其他重要内容 - **边缘AI市场**：与数据中心架构不同，需低功耗集成（如MediaTek的SoC）[30] - **开放标准生态**：OCP推动硬件设计标准化，降低TCO（如Google开源Mt. Diablo电源架设计）[24][36] - **能源挑战**：AI服务器占全球数据中心电力需求增长的70%（2025-2030年）[34] 投资建议 - **推荐标的**： - **ODM厂商**：Quanta、Wiwynn、Hon Hai - **半导体**：TSMC（AI GPU代工主导）、ASE（封装）、MediaTek（边缘AI） - **电力/冷却**：Delta（HVDC市占领先）[5][21][28] 数据引用 - AMD预计2028年AI市场规模超5亿美元[11] - AI后端网络市场2028年或超300亿美元（650 Group数据）[18] - 全球数据量从72ZB（2020年）增至394ZB（2028年）[41] （注：部分文档如法律声明[44-108]未包含实质性行业/公司信息，已跳过）