财务数据和关键指标变化 - 第二季度（Q2 FY2026）营收创纪录，达到17亿美元，环比增长7%，同比增长17% [24] - 按备考基准（剔除已剥离的航空航天与国防业务），Q2营收环比增长9%，同比增长22% [9][24] - Q2非GAAP毛利率为39%，环比改善24个基点，同比改善77个基点 [9][24] - Q2非GAAP营业费用为3.21亿美元，前一季度为3.04亿美元，去年同期为2.83亿美元 [25] - 营业费用占营收比例下降至19%，前一季度为19.2%，去年同期为19.7% [25] - 销售、一般及行政费用（SG&A）占营收比例下降至9.6%，前一季度为9.8%，去年同期为10.2% [26] - Q2非GAAP营业利润率为19.9%，前一季度为19.5%，去年同期为18.5% [27] - Q2非GAAP摊薄后每股收益为1.29美元，前一季度为1.16美元，去年同期为0.95美元 [27] - 债务杠杆率维持在1.7倍，低于去年同期的2.3倍 [27] - Q2资本支出为1.54亿美元，前一季度为1.04亿美元，去年同期为1.06亿美元 [27] - 公司预计第三季度（Q3 FY2026）营收在17亿至18.4亿美元之间，非GAAP毛利率在38.5%至40.5%之间，非GAAP每股收益在1.28至1.48美元之间 [30][31] 各条业务线数据和关键指标变化 - **数据中心与通信部门**：该部门目前占公司总营收超过70% [10] - Q2营收环比增长11%，同比增长34% [10] - 其中，数据中心业务Q2营收环比增长14%，同比增长36% [10] - 通信业务Q2营收环比增长9%，同比增长44% [18] - **工业部门**：Q2营收环比增长4%，按备考基准（剔除已剥离业务）与去年同期持平 [20] - 工业激光器和工程材料产品线推动了Q2的环比增长 [20] - 来自半导体设备（Semicap）客户的订单在Q2显著增加，预计将推动工业业务在6月季度及本日历年内实现环比增长 [20] - **产品组合优化**：公司近期完成了位于德国慕尼黑的材料加工工具产品部门的出售，预计将立即提升毛利率和每股收益 [22][28] - 该业务在过去四个季度平均季度营收为2500万美元，毛利率远低于公司整体水平 [28] - 自启动该计划以来，公司已出售或退出了33个站点 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - **数据中心市场**：增长由800G和1.6T收发器驱动 [11] - Q2数据中心订单出货比（Book-to-Bill）超过4倍，客户需求持续增长且订单周期拉长 [11][34] - 预计3月季度和6月季度数据中心业务将再次实现两位数环比增长 [10] - **通信市场**：增长由数据中心互连（DCI）、跨规模（scale-across）以及传统电信应用驱动 [18] - 在DCI市场，公司近期赢得了一个领先DCI设备制造商的多年期设计订单 [19] - 传统电信业务因市场复苏和新产品（如获奖的多轨技术平台）推出而表现强劲 [19] - **光学电路交换（OCS）平台**：基于非机械液晶技术，Q2订单积压环比增长，目前与超过10家客户有合作 [17] - 预计OCS营收将在当前季度及未来季度环比增长 [18] - 预计未来几年该平台的潜在市场规模超过20亿美元 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张**：为应对强劲需求，公司正快速扩大产能 [12] - 磷化铟（InP）产能：Q2大幅增加，计划在本日历年第四季度前将内部磷化铟产能翻倍 [13] - 重点推进6英寸磷化铟晶圆生产，与3英寸晶圆相比，6英寸晶圆能以不到一半的成本生产超过4倍的芯片 [13][40] - Q2已开始生产三种关键收发器组件（EML、连续波激光器、光电二极管） [13] - 6英寸晶圆良率已超过3英寸生产线 [14] - 同时，公司也在扩大马来西亚、越南等地的收发器模块组装产能 [15][16] - **技术平台与产品路线图**： - 在LPO、LRO、CPO、MPO相关产品和技术上取得进展，客户参与度广泛 [16] - 近期从一家领先的AI数据中心客户获得了关于CPO解决方案的“异常庞大”的采购订单，该方案包含公司去年开始送样的新型高功率连续波激光器 [16] - 预计CPO设计订单将在本日历年底开始产生初始营收，并在下一日历年及以后贡献更显著的营收 [17] - 1.6T收发器：初始上量由EML和硅光子基收发器驱动，基于200G VCSEL的1.6T收发器预计将在今年下半年开始上量 [12][50] - 预计800G和1.6T都将在2026日历年显著增长 [12] - **长期增长领域**：在工业产品线方面，公司关注数据中心XPU冷却、热电发电机、用于第8代OLED工厂的准分子激光退火系统、用于直接聚变能源的高功率激光器等多个长期增长领域 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司处于AI数据中心推动的光学网络基础设施扩张的中心，预计未来几个季度将迎来持续的强劲营收增长 [6][7] - 预计3月季度和6月季度都将实现强劲的连续环比营收增长，且2027财年的营收增长率将超过2026财年 [8] - 关键增长驱动力包括800G和1.6T收发器、OCS和CPO解决方案等新产品的上量，以及DCI和跨规模产品的持续强劲需求 [8] - 公司专注于推动有意义的运营杠杆，预计每股收益增长将显著快于预期的营收增长率 [9] - 需求能见度“非同寻常”，订单已预订至2027日历年，并从客户处获得了长达两到三年的详细长期预测 [35][36] - 已签署或正在签署长期供应协议（LTA），以保障供应并锁定需求 [36] - 预计磷化铟的供需失衡在本日历年和下一日历年都不会恢复平衡，可能持续更长时间 [69] - 对2026财年及2027财年的强劲增长充满信心 [23] 其他重要信息 - 公司正在推进企业资源计划（ERP）整合项目，预计本财年末大部分公司将使用单一ERP平台 [26] - 正在执行行政职能向低成本地区的转移计划，预计将在本财年及2027财年带来效益 [26] - 出售慕尼黑产品部门将减少约425名员工 [28] - 出售所得将用于偿还债务，减少利息支出，立即提升毛利率和每股收益 [29] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于需求能见度和磷化铟产能爬坡的细节 [33] - **回答**: 需求能见度“非同寻常”，数据中心订单出货比超过4倍，订单已预订至2027日历年，并从客户处获得长达至2028日历年的长期预测 [34][35][36] - **回答**: 磷化铟产能翻倍计划进展顺利，本季度晶圆启动量已达到目标产能的80%，进度超前 [37][38] - **回答**: 从晶圆启动到收发器出货通常需要约6个月时间 [39] 问题: 关于光学电路交换（OCS）订单积压的规模和营收贡献时间表 [40] - **回答**: OCS需求非常强劲，订单积压在12月季度环比增长，营收将在本日历年内逐步增长，并成为下一日历年的贡献因素 [41][42] 问题: 关于1.6T收发器的增长里程碑和竞争格局 [46] - **回答**: 800G和1.6T都将在2026日历年增长，1.6T增长更快但基数较小，上量速度已加快，是今年的关键增长驱动力 [48][49] - **回答**: 基于VCSEL的1.6T收发器预计在今年下半年开始上量 [50] 问题: 关于共封装光学（CPO）在规模扩展（scale-up）架构中的机会和时间表 [51] - **回答**: CPO订单最初用于规模扩展（scale-out），但预计将引领规模扩展（scale-up）部署 [52] - **回答**: 与多个客户在规模扩展CPO解决方案上有着深入且活跃的合作 [52] - **回答**: 规模扩展机会巨大，目前机架内网络是电子的，未来向光学转换将带来大量新增内容，预计该机会的到来会比“几年后”更早 [52][53] 问题: 关于CPO与可插拔收发器的内容增长关系 [56] - **回答**: CPO是可插拔收发器的补充，可插拔收发器在跨规模和规模扩展网络中至少在本十年内仍将占主导地位 [58] - **回答**: CPO的主要增长将由规模扩展驱动，其机会规模将远超规模扩展，为光学行业带来增量市场总规模 [59] 问题: 关于1.6T与800G的混合对毛利率的影响 [60] - **回答**: 1.6T的毛利率预计更高，因为其平均销售价格高于800G，且产品生命周期初期毛利率通常较高 [60] - **回答**: 6英寸磷化铟产能的爬坡也是收发器业务毛利率的驱动因素 [62] 问题: 关于订单出货比超过4倍的构成部分 [65] - **回答**: 订单主要由800G和1.6T收发器订单驱动，OCS也有贡献，预计本季度订单仍将非常强劲 [66] - **回答**: 通信业务，特别是数据中心互连（DCI）产品，订单也非常强劲 [67] 问题: 关于行业磷化铟产能增加与供需平衡的展望 [68] - **回答**: 预计供需在本日历年和下一日历年都不会恢复平衡，鉴于客户对规模扩展的磷化铟激光器需求预测，供需失衡可能持续很长时间 [69] 问题: 关于外部采购组件成本上升与长期协议（LTA）背景下的定价和毛利率考虑 [73] - **回答**: 外部采购的EML等组件成本上升，但被内部磷化铟产能爬坡带来的好处所抵消，净影响是正面的 [74] - **回答**: 市场磷化铟价格上涨使得内部自产的磷化铟更具价值优势 [75] - **回答**: 公司继续看到优化定价的机会，尤其是在需求强劲的环境下 [75] - **补充回答 (CFO)**: 毛利率改善的关键因素包括产品投入成本降低、制造流程效率提升和良率改善，以及定价优化 [76][77] - **补充回答 (CFO)**: 与2024财年毛利率相比，已改善约470个基点，正朝着超过42%的长期目标迈进 [78] 问题: 关于6英寸磷化铟产能爬坡时间表、长期占比及相对同行的优势 [79] - **回答**: 长期来看，新增产能几乎都是6英寸，预计到今年年底约一半的产能将是6英寸，并持续增长 [79] - **回答**: 6英寸晶圆相比3英寸晶圆，能以不到一半的成本生产超过4倍的芯片，成本优势显著 [80] - **回答**: 6英寸产能及其美国制造地点是客户选择公司的重要因素 [81] 问题: 关于内部自产磷化铟收发器的当前占比和长期目标 [84] - **回答**: 历史上，大部分磷化铟激光器来自内部供应，随着6英寸产能爬坡，内部供应占比预计将随时间增长，但也会继续利用外部供应商以保障供应链弹性 [85][86] 问题: 关于OCS客户参与度从7家增至10家，及其应用工作负载 [87] - **回答**: OCS的应用范围正在扩大，从最初的规模扩展网络部分，扩展到数据中心互连（DCI）和规模扩展网络内部 [88] - **回答**: 市场规模评估已从约20亿美元上调至远高于20亿美元 [89] 问题: 关于马来西亚、越南等地收发器组装产能以及外包策略 [93] - **回答**: 公司正在马来西亚（槟城新设施）和越南等地积极扩大收发器组装与测试产能 [94] - **回答**: 如果内部制造能带来技术优势或成本结构优势，则选择内部制造；否则会考虑外包，公司对外包持开放态度 [95][96] 问题: 关于运营费用（OpEx）增长与营收增长的关系，以及出售慕尼黑业务的影响 [100] - **回答**: 研发（R&D）投入将根据业务增长机会进行，目标是最大化长期增长，研发增长可能略低于营收增长 [102] - **回答**: 运营杠杆的主要机会在于销售、一般及行政费用（SG&A），其长期目标是占营收的8% [103] - **补充回答 (CFO)**: 本季度研发费用同比增长16%，主要集中在数据中心和通信部门 [103] - **补充回答 (CFO)**: 销售、一般及行政费用占营收比例已实现环比和同比下降，正朝着8%的目标努力 [104] 问题: 关于工业业务（除半导体设备外）是否出现广泛复苏 [105] - **回答**: 除半导体设备外，广泛的工业复苏尚早，但半导体设备订单的显著增长是明确的，预计将从6月季度开始推动工业业务营收环比增长 [106] 问题: 关于通信业务中多轨（Multi-Rail）产品的上市时间和内容机会 [110] - **回答**: 多轨产品预计在今年下半年开始上量，目前已获得良好的设计订单 [110] - **回答**: 通信业务（含DCI和传统电信）预计在3月季度和6月季度均实现环比增长 [111] 问题: 关于3D传感市场向多结（multi-junction）技术的过渡 [112] - **回答**: 公司与苹果达成了新的重大合作协议，营收将从今年下半年开始产生，这是基于其在美国德克萨斯州谢尔曼的6英寸砷化镓生产线 [112][113] 问题: 关于6英寸磷化铟爬坡对毛利率的推动及长期毛利率目标 [116] - **回答**: 本季度已开始看到6英寸生产带来的好处，该好处将在未来几个季度累积 [118] - **回答**: 到今年年底，当一半内部产能转为6英寸时，可粗略理解为这部分产品的成本约为另一半（3英寸）的一半 [119] - **补充回答 (CFO)**: 实现长期超过42%毛利率目标的主要驱动力包括成本降低（含产品投入成本和良率改善）、定价优化、销量提升，但产品组合可能带来季度性波动 [120][121][122] 问题: 关于1.6T产品中EML与硅光子技术的混合，以及CPO机会对连续波激光器产能需求的影响 [123] - **回答**: EML与硅光子技术的混合取决于客户应用需求，两者对公司财务影响差异不大，公司在这两种技术上均具备竞争优势 [124] - **回答**: 公司正在扩大磷化铟产能以满足收发器需求，同时也在为高功率连续波激光器的未来需求扩大产能 [124]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收创纪录，达到17亿美元，环比增长7%，同比增长17% [22] - 按备考基准计算（剔除已出售的航空航天与国防业务），第二季度营收环比增长9%，同比增长22% [7][22] - 第二季度非GAAP毛利率为39%，环比改善24个基点，同比改善77个基点 [7][22] - 第二季度非GAAP营业利润率为19.9%，前一季度为19.5%，去年同期为18.5% [25] - 第二季度非GAAP摊薄后每股收益为1.29美元，前一季度为1.16美元，去年同期为0.95美元，环比增长11%，同比增长35% [8][25] - 第二季度非GAAP运营费用为3.21亿美元，前一季度为3.04亿美元，去年同期为2.83亿美元，运营费用占营收比例降至19% [23] - 销售、一般及行政费用占营收比例降至9.6%，前一季度为9.8%，去年同期为10.2% [24] - 资本支出为1.54亿美元，前一季度为1.04亿美元，去年同期为1.06亿美元 [25] - 债务杠杆率维持在1.7倍，去年同期为2.3倍 [22][25] 各条业务线数据和关键指标变化 - **数据中心与通信部门**：占营收比重超过70%，第二季度营收环比增长11%，同比增长34% [9] - **数据中心业务**：第二季度营收环比增长14%，同比增长36%，预计三月和六月季度将再次实现两位数环比增长 [9] - **通信业务**：第二季度营收环比增长9%，同比增长44%，预计当前季度及六月季度将实现环比增长 [16] - **工业部门**：按备考基准计算，第二季度营收环比增长4%，同比持平 [18] - 第二季度增长由工业激光器和工程材料产品线驱动 [18] - 来自半导体设备客户的订单在第二季度显著增加，预计将推动六月季度及本日历年后半段的工业业务实现环比增长 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - **数据中心市场**：增长由800G和1.6T光模块驱动 [10] - 第二季度数据中心订单出货比超过4倍，客户需求持续增长且订单周期拉长 [10] - 预计当前季度增长将由1.6T、800G光模块以及OCS系统共同驱动 [11] - **通信市场**：增长由数据中心互连、Scale-Across产品以及传统电信应用驱动 [16] - 数据中心互连市场需求极为强劲，涉及ZR/ZR+相干光模块、激光器等产品 [17] - 传统电信业务因市场复苏和新产品（如Multi-Rail技术平台）而呈现强劲需求 [17] - **工业市场**：长期增长领域包括数据中心XPU冷却、热电发电机、准分子激光退火系统、高功率激光器等 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张**：为应对需求激增，公司正快速扩大产能 [11] - 磷化铟产能：第二季度已显著增加，计划在本日历年第四季度前将内部磷化铟产能翻倍 [12] - 6英寸晶圆生产：正在德克萨斯州谢尔曼和瑞典耶尔费拉两地并行扩产，已生产EML、连续波激光器和光电二极管等关键组件 [12] - 6英寸晶圆相比3英寸晶圆，能以不到一半的成本生产出四倍以上的芯片 [12] - 光模块组装产能：正在马来西亚、越南等地扩张 [14] - **产品与技术进展**： - **共封装光学**：从一家领先的AI数据中心客户获得了异常庞大的CPO解决方案订单，预计本日历年末开始产生初始收入，明年及以后贡献更显著 [14][15] - **光路交换机**：基于非机械液晶技术的OCS平台取得强劲进展，第二季度订单积压环比增长，已与超过10家客户接洽 [15] - OCS的可寻址市场规模预计在未来几年超过200亿美元 [16] - **产品组合优化**：完成了德国慕尼黑材料加工工具产品部门的出售，预计将立即提升毛利率和每股收益 [19][26] - 自启动该计划以来，大约6个季度内已出售或退出了33个站点 [20] - **运营效率**：持续推进ERP整合项目，预计本财年末大部分公司将使用单一ERP平台 [24] - 正在执行G&A职能的低成本地区计划，预计效益将在本财年及2027财年显现 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI数据中心建设推动了强劲的营收和利润增长，订单量再次出现阶梯式增长，预计当前季度将继续增加 [5] - 鉴于客户需求的异常强劲和可见性，以及产能的持续快速扩张，预计未来几个季度将迎来持续的强劲营收增长 [5] - 预计三月和六月季度将实现强劲的连续环比营收增长，且2027财年营收增长率将超过2026财年 [6] - 未来几个季度的关键增长动力包括：800G和1.6T光模块的增长、OCS和CPO等新产品的上量、以及DCI和Scale-Across产品的持续异常强劲需求 [6] - 有迹象表明工业业务增长将在本日历年内回升，由半导体设备客户的强劲订单引领 [6] - 公司专注于推动有意义的运营杠杆，预计每股收益增速将显著快于预期营收增速 [7] - 数据中心业务的可见性极佳，订单已排至本日历年末，大部分新订单是针对2027日历年的，并且收到了客户长达两到三年的长期预测 [31][32] - 已签署或正在签署的长期供应协议为客户提供供应保证，同时获得需求保证，通常伴随客户的资本支出等财务承诺 [33] - 磷化铟的供需失衡在本日历年和下一个日历年都不会恢复平衡，鉴于客户对Scale-Up的磷化铟激光器需求预测，可能会持续很长一段时间 [65] - 整体定价环境良好，公司继续看到优化定价的机会 [70] 其他重要信息 - 第二季度研发费用同比增加16%，主要投入在数据中心和通信部门，以驱动公司未来增长 [24][97] - 公司的长期财务目标模型中，毛利率目标为超过42%，销售及行政费用率目标为8%，研发费用率目标为10% [73][97][98] - 与苹果公司就3D传感业务达成了新的多年期合作伙伴关系，收入将在本日历年下半年开始计入 [107] - 第三季度业绩指引：营收预计在17亿至18.4亿美元之间；非GAAP毛利率预计在38.5%至40.5%之间；非GAAP运营费用预计在3.2亿至3.4亿美元之间；非GAAP税率预计在18%至20%之间；非GAAP每股收益预计在1.28至1.48美元之间 [27][28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于需求可见性和磷化铟产能爬坡的细节 [30] - 管理层表示需求可见性“非同寻常”，数据中心订单出货比超过4倍，订单已排至本日历年末，大部分新订单是针对2027日历年的，并且收到了客户长达至2028年的长期预测 [31][32] - 公司已签署或正在签署长期供应协议，以保障供应并获得需求承诺 [33] - 磷化铟产能方面，6英寸晶圆起步产能已达年底翻倍目标的80%，进度超前 [34] - 从晶圆启动到光模块出货的典型周期约为6个月，公司已开始从去年9月季度的初始生产中获益 [35][36] 问题: 关于OCS订单积压的规模和对营收贡献的时间表 [37] - OCS需求非常强劲，订单积压在12月季度环比增长，预计当前季度及本日历年内营收将逐步增长 [38] - 公司正全力加速产能爬坡以满足需求，预计OCS将在本日历年和明年持续贡献营收增长 [39] 问题: 关于1.6T光模块的营收里程碑和竞争格局 [43] - 800G和1.6T都将是本日历年的关键增长动力，1.6T增速更快但基数较小，其爬坡速度已经加快 [44] - 初始爬坡由EML和硅光子技术的光模块驱动，基于200G VCSEL的1.6T光模块预计在今年下半年开始上量 [46] - 公司不按数据速率细分营收，但确认两者都是关键增长驱动力 [45] 问题: 关于CPO在Scale-Up架构中的市场机会和时间表 [47] - 获得的CPO大订单最初将用于Scale-Out，但预计将引领未来的Scale-Up部署 [48] - 公司在Scale-Up的CPO解决方案上与多个客户有非常深入的合作接洽 [48] - Scale-Up的市场机会巨大，因为目前机架内网络是电子的，未来向光网络转换将带来大量增量光学内容 [48] - 时间表可能比“数年”更近，基于客户计划 [49] 问题: 关于CPO与可插拔光模块的内容价值比较 [52] - 公司认为CPO是增量市场，可插拔光模块在Scale-Across和Scale-Out网络中至少在本十年内仍将占主导地位 [53] - Scale-Up的CPO机会将远大于Scale-Out，是数量级的增长，并且是完全增量市场 [54][55] 问题: 关于1.6T光模块的毛利率影响 [56] - 1.6T的毛利率预计高于800G，因为其平均售价更高，且在生命周期初期毛利率通常更高 [56] - 6英寸磷化铟产能的爬坡也是光模块业务的毛利率驱动因素 [58] 问题: 关于数据中心订单出货比超过4倍的构成部分 [61] - 绝大部分由800G和1.6T光模块的订单驱动，其次是OCS订单 [62] - 通信业务，特别是数据中心互连产品，也呈现非常强劲的订单增长 [63] 问题: 关于行业磷化铟产能扩张和供需平衡时间 [64] - 管理层不认为磷化铟的供需能在本日历年或下一个日历年恢复平衡，鉴于客户对Scale-Up的磷化铟激光器需求，可能会长期处于供不应求状态 [65] - 公司正积极扩大6英寸产能以应对需求 [65] 问题: 关于外部组件成本上涨与长期协议对毛利率的影响 [69] - 外部采购的EML等组件成本有所上升，但被内部磷化铟产能爬坡带来的成本效益所抵消，净影响是正面的 [69] - 内部磷化铟产能使公司在成本上更具优势，且公司继续看到优化定价的机会 [70] - 毛利率改善的关键因素包括产品投入成本降低、制造流程效率提升和良率改善，以及定价优化 [71][72] 问题: 关于6英寸产能爬坡时间表、长期占比和成本优势 [74] - 长期来看，新增产能几乎都是6英寸，预计到今年底约一半的内部产能将是6英寸，并逐年增长 [74] - 6英寸晶圆相比3英寸，能以不到一半的成本生产出四倍以上的芯片，这是巨大的成本优势 [75] - 此成本优势是客户选择公司产品的重要因素，例如最近获得的高功率连续波激光器大订单 [76] 问题: 关于内部自产磷化铟光模块的当前和长期占比目标 [80] - 历史上，大部分磷化铟激光器由内部供应，随着6英寸产能爬坡，内部供应占比预计将随时间增长 [81] - 公司仍计划继续利用外部供应商，以保障供应链弹性 [81] 问题: 关于OCS的10家客户涉及的工作负载类型 [83] - OCS的应用范围正在扩大，从最初的网络骨干或冗余应用，扩展到数据中心互连和Scale-Up网络内部 [83] - 市场机会可能超过一年前评估的200亿美元 [84] 问题: 关于马来西亚、越南等地的光模块组装产能和外包策略 [87][88] - 公司一直在并行扩大光模块组装和测试产能，包括在马来西亚开设新工厂，并计划在越南开始组装光模块 [89] - 对于电信和DCI产品产能也在快速扩张 [90] - 外包策略灵活：如果内部制造能带来技术优势或成本结构优势，则内部生产；否则会考虑外包 [90] - 6英寸磷化铟生产是具有技术和成本优势的核心内部能力 [91] 问题: 关于运营费用增长与营收增长的比较 [95] - 研发费用同比增长16%，重点投资于数据中心和通信业务以驱动长期增长 [97] - 销售及行政费用率目标是营收的8%，公司正在向该目标取得进展 [97] - 研发费用率目标是营收的10% [98] - 整体策略是投资研发，同时提高销售及行政费用的效率和杠杆 [98] 问题: 关于工业业务（除半导体设备外）是否出现广泛复苏 [99] - 目前宣布广泛的工业复苏还为时过早，但半导体设备领域已出现非常强劲的订单增长 [100] - 预计半导体设备订单将在六月季度及本日历年下半年带来连续的营收增长 [100] 问题: 关于通信业务中Multi-Rail产品的升级时间和内容 [104] - Multi-Rail产品具有差异化优势，预计爬坡将在今年下半年开始，收入贡献也将在下半年开始 [105] - 通信业务（含DCI和传统电信）预计在三月和六月季度均实现环比增长，需求强劲且订单积压增长 [106] 问题: 关于3D传感市场向多结技术的过渡 [107] - 公司与苹果达成了新的重大合作协议，收入将于本日历年下半年开始计入，这是基于在德克萨斯州谢尔曼的6英寸砷化镓像素技术 [107] 问题: 关于6英寸磷化铟爬坡对毛利率的贡献及长期目标进展 [111] - 本季度已开始看到6英寸生产带来的效益，该效益将在未来几个季度逐步增强 [112] - 到今年底，当一半内部产能转为6英寸时，这部分产能的成本大约是另一半（3英寸）的一半 [113] - 长期毛利率超过42%的目标，主要驱动力包括成本降低（含产品投入成本和良率改善）、定价优化、以及规模和产品组合的影响 [114][115][116] 问题: 关于1.6T光模块中硅光子与EML技术的占比变化，以及CPO对连续波激光器产能需求的影响 [117] - EML与硅光子技术的混合取决于客户应用需求，公司对两种技术方案均有良好布局，财务差异不大 [118] - 公司正在扩大磷化铟产能，既满足光模块需求，也满足高功率连续波激光器的未来需求 [118]

行业与市场背景 - 全球光通信系统和网络市场在2025年估值达368.7亿美元 预计从2026年的389.9亿美元增长至2034年的742.1亿美元 年复合增长率为8.38% [2] - 行业增长由5G、云服务和数字化转型驱动的数据流量激增所推动 网络运营商正投资于更快、更弹性的网络基础设施 [1] - Ciena与Nokia均是电信设备领域的光网络解决方案主要供应商 业务高度重叠 构成直接竞争关系 [1] Ciena公司分析 - 公司核心业务为网络平台部门 在2025财年贡献了总收入的77.1% 产品组合包括汇聚光网络、路由和交换解决方案 [3] - 其WaveLogic、可重构线路系统(RLS)等技术是行业标准 WaveLogic 6和RLS使其在服务全球AI网络机遇方面具备技术领先优势 [3] - 公司受益于分组光传输、交换产品、集成网络解决方案和服务管理软件的强劲需求 在数据中心连接领域的扩张增加了其对更广泛端到端光和数据设备市场的曝光 [4] - 公司是40G和100G光传输技术的领先供应商 其Fiber Deep解决方案在全球主要有线电视运营商中得到广泛采用 代表了重要机遇 [4] - 公司预计其总可寻址市场到2028年将显著扩大 驱动力来自光网络、互连和AI相关网络细分领域的高速增长 [4] - 客户为支持AI驱动应用的快速扩张而增加网络支出 市场条件正在改善 网络流量增长和对带宽的持续需求推动云提供商和服务提供商优先投资高容量、可扩展的网络基础设施 [5] - 公司将研发重点转向相干光系统、互连、相干路由和DCOM等先进解决方案 同时有意减少对住宅宽带的投入 [5] - 公司通过2025年收购Nubis增强了其定位 获得了为AI工作负载设计的高性能、低功耗互连技术及专业人才 [6] - 公司持续大力投资路由和交换领域 以把握与5G网络和云环境相关的边缘转型机遇 同时保持对海底、长途、城域数据中心互连(DCI)和托管光纤网络等核心增长领域的关注 [6] - 受云和服务提供商强劲增长的推动 Ciena在光网络市场的份额稳步扩大 巩固了其整体领导地位 并预计在2026年继续获得市场份额 [6] - 对于2026财年 公司给出营收指引为57亿至61亿美元 中点隐含约24%的增长率 高于此前17%的预期 同时预计毛利率维持在43%左右(±1%) [7][8] Nokia公司分析 - 公司网络基础设施业务需求强劲 特别是在光网络部门 2025年第四季度网络基础设施净销售额为24亿欧元(约28亿美元) 高于去年同期的20.3亿欧元 [9] - 按固定汇率计算 IP网络业务同比增长3% 得益于北美、中东和非洲的强劲表现 以及来自AI和云客户的健康需求 [9] - 公司在高速光技术领域势头良好 800-gig ZR和ZR+可插拔产品已发货 并获得多项设计中标和规模部署 [10] - 2025年第四季度 光网络收入按固定汇率计算同比增长17% 由行业需求上升驱动 特别是来自AI和云客户 北美和EMEA地区的销售增长强劲 [10] - 收购Infinera后 公司扩展了其光网络产品组合 加强了在该领域的地位并支持了该部门的增长 [11] - 公司正持续投资光制造产能 包括磷化铟制造设施 以支持预期需求 2026年计划资本支出为9亿至10亿欧元 光制造是重点投资领域 [11] - 2025年第四季度 AI和云客户贡献了网络基础设施净销售额的16% 以及光网络净销售额的30% 2025全年 公司从AI和云客户获得了24亿欧元的订单 [12] - 光网络正成为支持AI工作负载和大规模云部署所需基础设施中更为关键的组成部分 [12] - 对于2026年 公司预计可比营业利润在20亿至25亿欧元之间 自由现金流预计为可比营业利润的55-75% 网络基础设施部门销售额预计增长6-8% [13] - 然而 2025年第四季度 云和网络服务部门以及诺基亚技术部门的净销售额分别下降了11%和17% 下降原因分别是核心网络业务疲软以及技术部门较去年同期的补收收入减少 [14] 近期表现与估值比较 - 过去一个月 Ciena股价上涨7.8% 而Nokia股价下跌2.8% [16] - 在市净率方面 Ciena的股价交易于13.1倍 高于Nokia的1.57倍 [18] - 过去60天内 分析师大幅上调了对Ciena本年度盈利的预期 各季度及财年预期上调幅度在21.56%至48.68%之间 [20] - 同期 分析师对Nokia本年度的盈利预期进行了下调 各季度及财年预期下调幅度在-14.29%至0%之间 [21][22]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为16.88亿美元，环比持平，同比下降3% [28] - 第三季度毛利率为26%，环比扩大80个基点，同比扩大130个基点 [31] - 第三季度营业利润为2.6亿美元，营业利润率为15.4%，同比提升180个基点 [31] - 第三季度摊薄后每股收益为0.41美元，处于指引区间高端 [32] - 第三季度运营现金流为5.95亿美元，资本支出为1.89亿美元（占营收11%），调整后自由现金流为4.51亿美元（自由现金流利润率约27%） [32] - 季度末现金及现金等价物和有价证券总额约为42亿美元，总债务为12亿美元，10亿美元循环信贷额度未动用 [33] - 第四季度营收指引为18亿美元（±2500万美元），毛利率指引为28.5%（±100个基点），营业利润率指引为16.8%（±170个基点），每股收益指引为0.47美元（±0.05美元） [33] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备业务营收环比增长约10%，同比下降约13%，占季度总营收约45% [23][29] - 汽车业务营收环比下降约17%，同比增长20%，占季度总营收约18%，预计2025年全年增长中双位数百分比 [22][29][30] - 家居和工业物联网业务营收环比下降约14%，同比下降16%，占季度总营收约15% [24][29] - 通信基础设施和数据中心业务营收环比增长约2%，同比增长32%，占季度总营收约10%，预计2025年全年增长低20%百分比范围 [25][30] - 非晶圆营收（包括掩膜版、非经常性工程、加急费等）占第三季度总营收约12%，第四季度预计占约13% [28][33] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和数据中心终端市场连续第四个季度实现同比双位数百分比营收增长，合计占第三季度总营收28% [5] - 硅光子业务2025年营收有望超过2亿美元，接近同比翻倍，预计在本十年末成为年营收超过10亿美元的业务 [9] - 卫星通信业务预计2025年将贡献约1亿美元营收，而2024年基数极低 [21] - 汽车业务在过去五年内有机增长超过十倍，目前占晶圆营收约四分之一，预计2025年接近15亿美元年营收 [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于差异化技术组合，服务于物理AI、光学网络等长期增长市场 [6][10][11] - 通过投资扩大美国（纽约、佛蒙特）和欧洲（德累斯顿）的制造和先进封装能力，总投资额达160亿美元（美国）和11亿欧元（德国） [15][16][17] - 地缘政治因素推动供应链多元化需求，客户要求非中国、非台湾供应链，美国制造需求日益普遍 [13][14][48] - 与台积电达成氮化镓技术协议，加速下一代GaN产品开发，服务于数据中心、工业、汽车等市场 [19][52] - 收购MIPS以加速实时处理器IP开发，增强物理AI领域的技术能力 [11][35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 光学网络服务可寻址市场预计到2030年复合年增长率约40% [8] - 物理AI机会到2030年将成为超过180亿美元的服务可寻址市场 [12] - 卫星通信半导体服务可寻址市场到本十年末将超过10亿美元 [22] - 客户需求环境显示消费驱动领域存在挑战，但公司在提高盈利能力和现金流方面取得进展 [55][56] - 尽管营收同比下滑，但通过产品组合优化、成本结构改善和非晶圆服务增长，利润率实现扩张 [55][56][57] 其他重要信息 - 第三季度晶圆出货量约为60.2万片（300毫米等效），环比增长4%，同比增长10% [28] - 第三季度获得近150个新设计胜利，同比增长超过50%，其中超过90%为独家供应 [18] - 第三季度在光学网络领域获得三个新客户设计胜利，预计终身营收价值超过1.5亿美元 [9] - 公司与现代汽车集团签署谅解备忘录，为下一代车辆提供更智能的辅助、连接和能效 [23] - 公司预计2026年将开始系统性地将部分自由现金流返还给股东 [35] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 硅光子业务的核心差异化和资本支出需求 - 核心差异化在于超过十年的研发经验、最佳器件性能（电光信号转换）、创新器件结构/材料/封装以及建立的生态系统 [37] - 资本支出将增加，预计2026年将回升至过去几年范围的中值，投资包括晶圆产能和封装产能，这些投资具有资本效率和高价值 [38][39][40][41] 问题: 第四季度终端市场营收展望和智能移动设备前景 - 第四季度增长主要由汽车（中双位数全年增长）和通信基础设施/数据中心（低20%全年增长）驱动，智能移动设备和物联网预计全年分别下降低双位数百分比和中个位数百分比 [43][44] - 智能移动设备长期前景聚焦于音频、触觉、高级显示、成像等差异化领域，以及智能眼镜等新形态因素 [45][46] 问题: 美国本土制造需求管道和产能支持 - 已有8家客户宣布美国本土制造合作，代表150-200亿美元硅片支出，管道强劲，预计量产爬坡主要在2027年及以后，欧洲和新加坡也有类似多元化需求 [47][48][49][50] - 现有厂房有显著产能提升空间，资本支出高效且获得政府激励支持，投资决策严格基于实际需求和技术差异化 [74][75][76] 问题: 氮化镓战略与台积电的差异 - 策略聚焦高可靠性、安全、高质量器件，不仅做分立器件，还围绕其增加技术以实现更差异化、高性能、可靠的解决方案，满足数据中心等市场需求，美国制造足迹是额外优势 [52][53][54] 问题: 毛利率和利用率展望以及移动业务整合影响 - 毛利率扩张主要得益于产品组合改善、生产率提升、成本结构优化，利用率贡献较小（从年初低80%升至中80%），预计第四季度继续改善 [55][56][57] - 移动业务客户整合（如Skyworks和Qorvo）不影响长期合作关系，公司基于技术领先和供应安全保持紧密合作 [58] 问题: 第一季度季节性趋势和非晶圆收入 - 业务多元化减弱单一周期性影响，第一季度指引为时过早，但客户预期典型季节性；非晶圆收入增长受设计胜利增加、MIPS收购等推动，是未来重要组成部分 [59][60][65][66] 问题: 中国战略和进展 - "中国为中国"策略针对微控制器、汽车成像、功率技术等，客户需求强劲，来自跨国公司和本地企业，中国直接业务占比低，未来有增长潜力 [62][63][64] 问题: 非晶圆收入驱动因素和2026年智能移动设备增长 - 非晶圆收入增长由设计胜利增加（导致磁带流出增加）、MIPS收购、技术许可等服务推动 [65][66] - 智能移动设备价格重置已完成，预计2026年销量增长，差异化技术（如CIPIC）和新形态设备（智能眼镜）是长期增长动力，本土化客户也将带来长期助力 [67][68][69] 问题: 晶圆出货量增长与平均售价趋势 - 平均售价下降主要源于对有限双源客户主动的价格调整，以换取份额和总利润增长，其他市场定价稳定，客户愿意为差异化技术、上市时间、供应安全支付溢价 [70][71] 问题: Silicon Labs合作的性质 - 与Silicon Labs的合作是份额增益，客户希望加强美国供应链，未来预计减少其他代工厂采购，这不仅是产能合作，也是技术合作 [72][73] 问题: 区域产能状况和加急费趋势 - 现有厂房有产能提升空间，德累斯顿等个别地点需要小规模投资扩张，资本支出高效且获政府支持 [74][75][76] - 加急费是非晶圆收入一部分，特定产能走廊利用率趋紧，显示差异化领域需求增长，但尚未全面稀缺 [77]

公司动态与参展概述 - 公司将于2025年9月29日至10月1日在丹麦哥本哈根Bella中心举办的ECOC 2025展览会上展示其在下一代光通信领域的最新创新成果[1] - 公司高层及技术专家将通过小组讨论、研讨会和圆桌会议参与市场焦点项目，贡献行业见解[1] - 公司视ECOC为展示数据中心和通信创新的欧洲首要全球舞台，致力于通过先进技术、紧密的行业合作和广泛的产品组合帮助客户构建未来网络[2] 近期产品发布 - 2D VCSEL阵列：提供1.6T (32x50G) 的功率高效、紧凑型光链路，专为AI/ML数据中心的短距离互连优化，支持低延迟、成本效益以及向近封装和共封装光学的无缝迁移[3] - 100G ZR单纤操作模块：业界首款用于单纤双向应用的QSFP28 DCO模块，可在现有10G基础设施上实现10倍容量升级，由低功耗Steelerton™ DSP驱动[4] - 400mW连续波激光器：基于成熟的BH DFB平台，在紧凑的芯片载体封装中提供稳定的高输出、超低噪声和窄线宽，专为下一代共封装光学和硅光子学设计[5] - 高精度玻璃模压2D透镜阵列：利用先进的玻璃模压平台，实现晶圆级制造，为多通道光传输带来前所未有的均匀性、更高带宽和更低成本[6] - 四通道集成电路系列：包括用于800G/1.6T可插拔器件的硅光子马赫-曾德尔驱动器以及用于400G ZR/ZR+链路的芯片组，以更低功耗提供业界领先性能[7] - 数据通信收发器用线栅偏振器：基于元线技术的下一代产品实现50 dB消光比和98.5%效率，具有双面抗反射涂层，紧凑、功率弹性好且成本效益高[8] 技术与产品演示 - 可扩展量子安全网络演示：概念验证展示了一种可高效、大规模部署且不中断现有基础设施的量子安全网络解决方案，集成了CUbIQ的CV-QKD收发器与公司的高性能400G ZR QSFP-DD DCO光收发器[9][10] - 100G QSFP28-DCO ZR双激光器演示：展示具有独立Tx/Rx调谐功能的收发器，传输距离可达300公里，功耗低于7W，专为单纤双向链路设计，可实现10倍容量增益并倍增光纤库存[11] - 100G QSFP28-DCO ZR主动进出延迟控制演示：模块具备主动延迟控制功能，支持超低延迟变化和C类精确时间协议精度，系统级同步精度达±10纳秒[12] - 共封装光学外部激光源模块：展示符合ELSFP标准的模块，集成八个高功率1310 nm激光器，具有出色的波长精度和线宽控制[13] - 1.6T 2xFR4 6公里传输演示：1.6T 2x800G-FR4收发器将传输距离从2–3公里扩展至6公里，并展示优异误码率，证明IMDD链路可支持长达6公里的传输[14] - 300G/通道链路演示：作为迈向200G/通道以上速度的里程碑，展示了使用公司差分EML的300G/通道链路[15] - 多轨技术演示：重点展示具有资源池功能的多轨技术，旨在利用已部署的光纤在现有系统传输距离上提供四倍容量，功耗和体积呈次线性增长[16] 测试与测量设备 - WaveAnalyzer 200B：唯一一款便携式、电池供电的分析仪，能够在整个Super C波段以650 MHz分辨率实现每秒高达两次全扫描，适用于实验室研究、系统安装和现场维护[17] - WaveShaper 500B/X：为光收发器生产测试提供无与伦比的灵活性，信号衰减整形覆盖超过12.4 THz的Super C波段和L波段，加载时间低于100毫秒，通过加速测试和降低成本实现高吞吐量制造[18] 研讨会与市场焦点活动 - 研讨会主题为“哪种调制器技术将主导下一代收发器”，由硅光子技术副总裁Po Dong主讲，探讨硅光子与磷化铟在大规模收发器中的应用[19] - 市场焦点活动包含多个议题，如“400G通道将如何重塑下一代数据中心市场”、“光组件、收发器和共封装光学的最新进展”以及关于共封装光学制造挑战的炉边谈话等[20][21]